本技术属于显示，尤其涉及一种显示芯片的检测方法、装置、电子设备、系统及存储介质。
背景技术：
1、微型发光二极管阵列自动光学检测(micro light emitting diode automatedoptical inspection，micro led aoi)技术，可以用于检测微型发光二极管阵列(即microled)芯片的质量和缺陷(如裂纹、沉积污染、划痕、针孔等)。micro led aoi技术可以使用高分辨率的光学成像系统和图像处理算法，对micro led芯片进行快速、准确的检测，以确保micro led芯片的质量符合要求。
2、相关技术中，现有的micro led aoi检测系统的显示界面划分了多个区域，如操作区域和结果展示区域，即现有的micro led aoi检测系统的界面中需要同时显示操作部分和检测结果。这样，在对micro led芯片进行缺陷检测时，用户通过在操作区域进行检测操作，可以对micro led芯片进行检测，并在结果展示区域显示缺陷检测结果，使得用户可以查看缺陷检测结果。
3、但是，由于micro led aoi检测系统的界面的显示空间有限，结果展示区域的显示空间也受到限制，导致结果展示区域所能显示的缺陷数据有限，进而导致缺陷数据的呈现维度不够充分，用户难以快速查找所需的缺陷数据，用户操作不友好。
技术实现思路
1、本技术实施例提供了一种显示芯片的检测方法、装置、电子设备、系统及存储介质，用于解决现有技术中页面显示空间有限，导致所能显示的缺陷数据有限，缺陷数据的呈现维度不够充分的问题。
2、第一方面，本技术实施例提供了一种显示芯片的检测方法，应用于显示芯片检测系统，显示芯片检测系统包括第一显示屏和第二显示屏，该方法包括：在第一显示屏显示第一界面，其中，第一界面中包括第一控件；响应于针对第一控件的第一操作，对第一显示芯片进行缺陷检测，得到第一显示芯片的缺陷信息；在第二显示屏显示第一显示芯片的缺陷信息，其中，第一显示芯片的缺陷信息包括第一显示芯片对应的缺陷统计信息、第一显示芯片的单元分布信息、以及第一显示芯片包括的多个显示单元中各显示单元的缺陷信息。
3、在一种可能的实现方式中，上述在第二显示屏显示第一显示芯片的缺陷信息，包括：在第二显示屏的第一区域显示第一显示芯片的单元分布信息，在第二显示屏的第二区域显示第一显示芯片的图像和缺陷检测结果，以及，在第二显示屏的第三区域显示第一显示芯片包括的各缺陷的局部缺陷图像；其中，第一显示芯片的图像用于指示第一显示芯片中存在的缺陷，第一显示芯片的缺陷检测结果用于指示第一显示芯片是否合格。
4、在一种可能的实现方式中，上述显示芯片的检测方法还包括：在第二显示屏的第四区域显示第一显示芯片对应的缺陷统计信息，其中，第一显示芯片对应的缺陷统计信息包括第一显示芯片包括的缺陷类型、各缺陷类型对应的缺陷数量和各缺陷类型的占比；接收针对第一显示芯片包括的缺陷类型中目标缺陷类型的第二操作；响应于第二操作，在第一显示芯片的单元分布信息中显示目标缺陷类型对应的缺陷。
5、在一种可能的实现方式中，上述第一显示芯片的单元分布信息中包括多个显示单元，上述显示单元的缺陷信息包括显示单元的缺陷图像，上述在第二显示屏的第一区域显示第一显示芯片的单元分布信息之后，上述显示芯片的检测方法还包括：接收针对多个显示单元中目标显示单元的第三操作；响应于第三操作，在第二区域显示目标显示单元的缺陷图像，并在第三区域显示目标显示单元中各缺陷的局部缺陷图像。
6、在一种可能的实现方式中，上述目标显示单元中存在目标缺陷，在第三区域显示目标显示单元中各缺陷的局部缺陷图像之后，上述显示芯片的检测方法还包括：接收针对目标缺陷的目标局部缺陷图像的第四操作；响应于第四操作，获取目标缺陷的位置信息；根据目标缺陷的位置信息，对目标显示单元的缺陷图像进行处理，以将目标显示单元的缺陷图像更新为目标局部缺陷图像。
7、在一种可能的实现方式中，上述显示芯片的检测方法还包括：在第二区域显示第二控件；响应于针对第二控件的第五操作，获取目标显示精度。上述在第二区域显示目标显示单元的缺陷图像，包括：按照目标显示精度，在第二区域显示目标显示单元的缺陷图像。
8、在一种可能的实现方式中，上述在第二区域显示目标显示单元的缺陷图像，包括：获取目标显示单元的位置信息；根据目标显示单元的位置信息，对第一显示芯片的图像进行处理，以在第二区域显示目标显示单元的缺陷图像。
9、在一种可能的实现方式中，上述显示芯片的检测方法还包括：在第二区域显示多个已检测显示芯片对应的多个第三控件，其中，多个已检测显示芯片包括第一显示芯片和第二显示芯片；接收针对多个第三控件中第二显示芯片对应的目标控件的第六操作；响应于第六操作，将第一区域中第一显示芯片的单元分布信息更新为第二显示芯片的单元分布信息，将第二区域中第一显示芯片的图像和缺陷检测结果更新为第二显示芯片的图像和缺陷检测结果，以及，将第三区域中第一显示芯片包括的各缺陷的局部缺陷图像更新为第二显示芯片包括的各缺陷的局部缺陷图像；其中，第二显示芯片的图像用于指示第二显示芯片中存在的缺陷，第二显示芯片的缺陷检测结果用于指示第二显示芯片是否合格。
10、在一种可能的实现方式中，上述对第一显示芯片进行缺陷检测，得到第一显示芯片的缺陷信息，包括：获取第一显示芯片的图像；根据第一显示芯片的图像，生成第一显示芯片的缺陷信息。
11、在一种可能的实现方式中，上述显示芯片的检测方法还包括：在第一显示屏显示第四控件；响应于针对第四控件的第七操作，获取第一显示芯片对应的产品类型；根据第一显示芯片对应的产品类型，确定第一显示芯片对应的相机参数；上述获取第一显示芯片的图像，包括：采用第一显示芯片对应的相机参数对第一显示芯片进行图像采集，得到第一显示芯片的图像。
12、在一种可能的实现方式中，上述第一界面中包括第五控件，上述根据第一显示芯片对应的产品类型，确定第一显示芯片对应的相机参数之前，上述显示芯片的检测方法还包括：接收针对第五控件的第八操作；响应于第八操作，在第一显示屏显示第二界面，其中，第二界面包括相机配置选项；接收针对相机配置选项的第九操作；响应于第九操作，获取并存储各产品类型对应的相机参数。
13、在一种可能的实现方式中，上述显示芯片的检测方法还包括：在对第一显示芯片进行缺陷检测的过程中，获取检测进度信息和设备运行信息；在第一显示屏显示检测进度信息和设备运行信息。
14、在一种可能的实现方式中，上述第一界面中包括第六控件，上述显示芯片的检测方法还包括：接收针对第六控件的第十操作；响应于第十操作，在第一显示屏显示第三界面，其中，第三界面包括已检测显示芯片的产品信息和缺陷信息。
15、第二方面，本技术实施例提供了一种显示芯片的检测装置，被配置于显示芯片检测系统，显示芯片检测系统包括第一显示屏和第二显示屏，该显示芯片的检测装置包括：
16、第一显示模块，用于控制第一显示屏显示第一界面，其中，第一界面中包括第一控件；
17、检测模块，用于响应于针对第一控件的第一操作，对第一显示芯片进行缺陷检测，得到第一显示芯片的缺陷信息；
18、第二显示模块，用于控制第二显示屏显示第一显示芯片的缺陷信息，其中，第一显示芯片的缺陷信息包括第一显示芯片对应的缺陷统计信息、第一显示芯片的单元分布信息、以及第一显示芯片包括的多个显示单元中各显示单元的缺陷信息。
19、第三方面，本技术实施例提供了一种电子设备，包括：存储器、处理器以及存储在存储器中并可在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现上述第一方面中任一项所述的显示芯片的检测方法的步骤。
20、第四方面，本技术实施例提供了一种显示芯片检测系统，包括：
21、检测工位，用于承载待检测的第一显示芯片；
22、采集设备，用于采集第一显示芯片的图像；
23、检测设备，该检测设备包括第一显示屏、第二显示屏和处理器，检测设备用于实现上述第一方面中任一项所述的显示芯片的检测方法的步骤。
24、第五方面，本技术实施例提供了一种计算机可读存储介质，包括：计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面中任一项所述的显示芯片的检测方法的步骤。
25、第六方面，本技术实施例提供了一种计算机程序产品，当计算机程序产品在电子设备/显示芯片检测系统上运行时，使得电子设备/显示芯片检测系统执行上述第一方面中任一项所述的显示芯片的检测方法。
26、可以理解的是，上述第二方面至第六方面的有益效果可以参见上述第一方面中的相关描述，在此不再赘述。
27、在本技术实施例中，通过在第一显示屏显示的第一界面中进行操作，可以对第一显示芯片进行缺陷检测，在得到第一显示芯片的缺陷信息之后，在第二显示屏显示第一显示芯片的缺陷信息，这样将操作屏与缺陷展示屏区分开，采用独立的两个显示屏分别显示操作区域和缺陷信息，可以扩展缺陷信息的显示空间，进而可以显示的缺陷信息更多，可以向用户展示更丰富的缺陷信息。
28、再者，在显示第一显示芯片的缺陷信息时，分别在第二显示屏的不同界面区域显示第一显示芯片的单元分布信息、缺陷统计信息和各显示单元的缺陷信息，这样能够有效利用第二显示屏，从多个维度呈现缺陷信息，使得用户可以宏观和微观的角度了解显示芯片的缺陷分布情况。并且，本实施例实现了检测系统的操作界面的扁平化设计，能够降低学习难度，简化操作流程，用户体验更好。
29、以及，在查看显示芯片中某一显示单元存在的缺陷时，可以在第一区域显示的第一显示芯片的单元分布图像中选取所要查看的目标显示单元，在确定目标显示单元之后，第二区域显示的第一显示芯片的图像实时更新为目标显示单元的缺陷图像，以及，第三区域显示的第一显示芯片中各缺陷的局部缺陷图像实时更新为目标显示单元中各缺陷的局部缺陷图像。这样一来，可以实现显示芯片的晶圆图像、显示单元的缺陷图像和各缺陷的局部缺陷图像的三个层级缺陷信息的联动，这样用户仅需要进行一次操作，即可更新显示相应的详细缺陷数据，能够快速获取多个维度的缺陷数据，提升工作效率。
1.一种显示芯片的检测方法，应用于显示芯片检测系统，其特征在于，所述显示芯片检测系统包括第一显示屏和第二显示屏，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述在所述第二显示屏显示所述第一显示芯片的缺陷信息，包括：
3.根据权利要求2所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
4.根据权利要求2所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述第一显示芯片的单元分布信息中包括所述多个显示单元，所述显示单元的缺陷信息包括所述显示单元的缺陷图像，所述在所述第二显示屏的第一区域显示所述第一显示芯片的单元分布信息之后，所述方法还包括：
5.根据权利要求4所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述目标显示单元中存在目标缺陷，所述在所述第三区域显示所述目标显示单元中各缺陷的局部缺陷图像之后，所述方法还包括：
6.根据权利要求4所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
7.根据权利要求4所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述在所述第二区域显示所述目标显示单元的缺陷图像，包括：
8.根据权利要求2所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
9.根据权利要求1所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述对第一显示芯片进行缺陷检测，得到所述第一显示芯片的缺陷信息，包括：
10.根据权利要求9所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
11.根据权利要求10所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述第一界面中包括第五控件，所述根据所述第一显示芯片对应的产品类型，确定所述第一显示芯片对应的相机参数之前，所述方法还包括：
12.根据权利要求1所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述方法还包括：
13.根据权利要求1所述的显示芯片的检测方法，其特征在于，所述第一界面中包括第六控件，所述方法还包括：
14.一种显示芯片的检测装置，被配置于显示芯片检测系统，其特征在于，所述显示芯片检测系统包括第一显示屏和第二显示屏，所述显示芯片的检测装置包括：
15.一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，其特征在于，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至13中任一项所述的显示芯片的检测方法的步骤。
16.一种显示芯片检测系统，其特征在于，包括：
17.一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，其特征在于，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至13中任一项所述的显示芯片的检测方法的步骤。
