本发明涉及led，尤其是一种提升可靠性的正装双层led封装结构及工艺。
背景技术：
1、现有正装双层led封装步骤：碗杯支架内固晶焊线、点完红色荧光胶、烘烤固化、点绿色荧光胶、烘烤固化。由于led芯片的键合线穿越红色荧光胶和绿色荧光胶，两种荧光胶之间存在界面，界面应力导致线弧断线，形成死灯；另外，对于大尺寸芯片封装，现led支架空间小，作业大芯片时存在第二焊点位置不够，无法焊线或者容易出线虚焊的问题。
技术实现思路
1、本发明所要解决的技术问题是提供一种提升可靠性的正装双层led封装结构及工艺，解决现有技术存在的技术问题。
2、为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种提升可靠性的正装双层led封装结构，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的led芯片，所述碗杯支架包括塑料框和设在塑料框底部的底板，所述底板包括第一电极板、第二电极板和绝缘带，所述第一电极板与第二电极板通过绝缘带隔绝绝缘；所述碗杯支架内于底板上设有红色荧光膜，所述红色荧光膜的中间设有镂空孔，所述led芯片固设在镂空孔内并固设在底板上，所述红色荧光膜的顶面不高于led芯片的顶面，所述碗杯支架内设有覆盖红色荧光膜和led芯片的绿色荧光胶；所述第一电极板远离第二电极板的一端向内弯折形成第一焊接台，所述第二电极板远离第一电极板的一端向内弯折形成第二焊接台，所述第一焊接台和第二焊接台均高于led芯片；所述led芯片为正装芯片，led芯片顶部的第一电极通过第一键合线与第一焊接台连接，led芯片顶部的第二电极通过 第二键合线与第二焊接台连接，第一键合线和第二键合线设在绿色荧光胶内。本发明原理：荧光层采用双层设计，红色荧光膜与绿色荧光胶分层设计，减少光吸收现象，有助于提高出光效率，进而提升亮度；红色荧光膜不仅具有激发作用，而且其设置的镂空孔可以约束led芯片，以防止共晶出现偏移问题；将二焊位置设计成台阶形，二焊点不存在空间局限，可放大尺寸芯片，固晶不受空间区域限制；由于二焊点位置与固晶位置不在同一水平面，防止二焊点粘固晶胶导致虚焊；台阶形态有效阻挡助焊剂或有害物质物质沿塑料与金属电极板的结合缝隙渗入，提升可靠性；利用红色荧光膜代替红色荧光胶，且抬升了芯片二焊点位置高度，使芯片键合线只穿过绿色荧光胶，防止键合线因应力被拉断。
3、作为改进，所述红色荧光膜的顶面为粗化面。
4、作为改进，所述镂空孔的形状与led芯片形状相似。
5、作为改进，所述第一焊接台和第二焊接台的宽度均大于led芯片的二焊点。
6、本发明提升可靠性的正装双层led封装工艺，包括以下步骤：
7、（1）在碗杯支架内底部位置固定红色荧光膜；红色荧光膜预先裁切成回字形，红色荧光膜的中间设有镂空孔，红色荧光膜的表面粗化处理；
8、（2）将led芯片放置在红色荧光膜的镂空孔内并固定在底板上；
9、（3）led芯片通过键合线分别与第一焊接台和第二焊接台连接，键合线位于红色荧光膜的上方；
10、（4）在碗杯支架内点绿色荧光胶并将红色荧光膜和led芯片覆盖；
11、（5）绿色荧光胶固化完成封装工艺。
12、本发明与现有技术相比所带来的有益效果是：
13、1、荧光层采用双层设计，红色荧光膜与绿色荧光胶分层设计，减少光吸收现象，有助于提高出光效率，进而提升亮度；
14、2、红色荧光膜不仅具有激发作用，而且其设置的镂空孔可以约束led芯片，以防止共晶出现偏移问题；
15、3、将二焊位置设计成台阶形，二焊点不存在空间局限，可放大尺寸芯片，固晶不受空间区域限制；
16、4、由于二焊点位置与固晶位置不在同一水平面，防止二焊点粘固晶胶导致虚焊；
17、5、台阶形态有效阻挡助焊剂或有害物质物质沿塑料与金属电极板的结合缝隙渗入，提升可靠性；
18、6、利用红色荧光膜代替红色荧光胶，且抬升了芯片二焊点位置高度，使芯片键合线只穿过绿色荧光胶，防止键合线因应力被拉断。
1.一种提升可靠性的正装双层led封装结构，包括碗杯支架和设在碗杯支架内的led芯片，所述碗杯支架包括塑料框和设在塑料框底部的底板，所述底板包括第一电极板、第二电极板和绝缘带，所述第一电极板与第二电极板通过绝缘带隔绝绝缘；其特征在于：所述碗杯支架内于底板上设有红色荧光膜，所述红色荧光膜的中间设有镂空孔，所述led芯片固设在镂空孔内并固设在底板上，所述红色荧光膜的顶面不高于led芯片的顶面，所述碗杯支架内设有覆盖红色荧光膜和led芯片的绿色荧光胶；所述第一电极板远离第二电极板的一端向内弯折形成第一焊接台，所述第二电极板远离第一电极板的一端向内弯折形成第二焊接台，所述第一焊接台和第二焊接台均高于led芯片；所述led芯片为正装芯片，led芯片顶部的第一电极通过第一键合线与第一焊接台连接，led芯片顶部的第二电极通过 第二键合线与第二焊接台连接，第一键合线和第二键合线设在绿色荧光胶内。
2.根据权利要求1所述的一种提升可靠性的正装双层led封装结构，其特征在于：所述红色荧光膜的顶面为粗化面。
3.根据权利要求1所述的一种提升可靠性的正装双层led封装结构，其特征在于：所述镂空孔的形状与led芯片形状相似。
4.根据权利要求1所述的一种提升可靠性的正装双层led封装结构，其特征在于：所述第一焊接台和第二焊接台的宽度均大于led芯片的二焊点。
5.一种如权利要求1所述提升可靠性的正装双层led封装结构的工艺，其特征在于，包括以下步骤：
