本申请涉及led灯珠，尤其是涉及一种倒装贴片灯珠。
背景技术：
1、参见图1，目前的led灯珠在生产过程中需要使用导电丝线连接灯珠晶片和pcb板以进行键合，同时使用绝缘胶将灯珠晶片固定于pcb板上，再对晶片以及导电丝线进行模压封胶。针对上述技术中，发明人发现，在灯珠的实际生产过程中，因晶片电极表面污染存在导电丝线键合时存在焊球虚焊或结合力不足的情况，以及模压过程中因外封模压胶水固化过程中产生的内应引力作用致焊球脱落，以上两种情况均会引起开路不良。并且，材料在流转或上下料作业过程中，人为的异常触碰材料都存在造成键合导电丝线断裂或塌线不良现象，以及模压过程中因异常因素造成的塌线、断线不良现象，造成异常开路或短路不良风险。上述异常问题可能会导致灯珠光电功能失效。
技术实现思路
1、本申请的目的是提供一种倒装贴片灯珠，解决了因导电丝线断线、塌线、焊球脱落的不良现象导致灯珠光电功能失效的问题。
2、为了实现以上目的，本实用新型采用的技术方案为：一种倒装贴片灯珠，包括pcb板以及倒装晶片，所述pcb板固定设置有金属焊盘，所述倒装晶片通过锡膏焊接于所述金属焊盘上，所述锡膏用于电性连通所述倒装晶片与所述金属焊盘，并且所述pcb板上填充有胶体，所述胶体覆盖所述倒装晶片以用于固定所述倒装晶片的位置。
3、通过采用上述技术方案，锡膏与倒装晶片的配合取代了绝缘胶与导电丝线的使用，取消了导电丝线键合焊接工艺，避免了导电丝线断线、塌线、焊球脱落等不良现象的发生，并且使用锡膏连通倒装晶片和金属焊盘，连接稳定，有利于减少灯珠光电功能失效的情况发生，同时减少了导电丝线键合焊接工序，提升了生产效率，并且节省了绝缘胶材料，降低了产品的成本。
4、优选的，所述金属焊盘的数量为两个，两个所述金属焊盘分别位于所述pcb板上的两侧，所述倒装晶片的两侧分别与两个所述金属焊盘通过所述锡膏相连接，两个所述金属焊盘之间的中空区域同样填充有胶体。
5、通过采用上述方案，胶体填充至两个金属焊盘之间以及倒装晶片的下方，倒装晶片工作产生的热量能够通过胶体快速传递到pcb板，从而提高散热效率。
6、优选的，所述金属焊盘的顶部固定设置有支撑柱，所述支撑柱的顶部与所述倒装晶片相抵接以用于支撑所述倒装晶片。
7、通过采用上述技术方案，支撑柱的设置使得安装倒装晶片时，方便工作人员控制倒装晶片与金属焊盘之间的距离，使得安装更加方便。
8、优选的，所述金属焊盘的底部贯穿开设有连接孔，所述连接孔的位置对应所述pcb板的接线焊点，所述连接孔与所述pcb板的接线焊点之间填充有锡膏以用于电性连通所述金属焊盘与所述pcb板的接线焊点。
9、通过采用上述方案，连接孔的设置有利于增大金属焊盘与pcb板的连通面积，有利于使得金属焊盘与pcb板的连接更加稳定、电性连通更加稳定。
1.一种倒装贴片灯珠，其特征在于：包括pcb板(1)以及倒装晶片(2)，所述pcb板(1)固定设置有金属焊盘(3)，所述倒装晶片(2)通过锡膏(4)焊接于所述金属焊盘(3)上，所述锡膏(4)用于电性连通所述倒装晶片(2)与所述金属焊盘(3)，并且所述pcb板(1)上填充有胶体(5)，所述胶体(5)覆盖所述倒装晶片(2)以用于固定所述倒装晶片(2)的位置；所述金属焊盘(3)的数量为两个，两个所述金属焊盘(3)分别位于所述pcb板(1)上的两侧，所述倒装晶片(2)的两侧分别与两个所述金属焊盘(3)通过所述锡膏(4)相连接，两个所述金属焊盘(3)之间的中空区域同样填充有胶体(5)；所述金属焊盘(3)的顶部固定设置有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的顶部与所述倒装晶片(2)相抵接以用于支撑所述倒装晶片(2)；所述金属焊盘(3)的底部贯穿开设有连接孔(7)，所述连接孔(7)的位置对应所述pcb板(1)的接线焊点，所述连接孔(7)与所述pcb板(1)的接线焊点之间填充有锡膏以用于电性连通所述金属焊盘(3)与所述pcb板(1)的接线焊点。
