抑菌涤纶坯布的制作方法

    专利2025-03-28  19


    本技术涉及纺织面料,更具体地说,它涉及抑菌涤纶坯布。


    背景技术:

    1、面料,通常是指用来制作服装服饰的片状材料,决定着服装服饰的结构以及性能,通常是由细长状的物品通过特定的编织方式编织而成。

    2、随着生活水平的不断提高,人们对于生活品质的追求也变得越来越高,因而日常生活中生活用品的品质也变得越来越高,抹布是日常的清扫工具中常见的一种,抹布通常会被打湿并用于擦拭灰尘等脏东西,长时间处在潮湿环境的抹布会滋生大量的细菌并会产生各种有毒有害物质,因而设置一种具有良好的抑菌速干性能的织物结构就很有必要。

    3、因此需要提出一种新的方案来解决这个问题。


    技术实现思路

    1、针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供抑菌涤纶坯布。

    2、本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:该抑菌涤纶坯布,包括自内向外依次固定连接的内层和外层,所述外层与内层之间固定连接有阵列分布的若干连接件,相邻两个所述连接件与内层和外层之间围出有若干空腔,所述外层和内层上贯穿开设有与空腔内部连通的透气孔一和透气孔二,所述外层由透气抑菌纱线编织而成。

    3、本实用新型进一步设置为:所述透气孔一与透气孔二的中心线相互错开。

    4、本实用新型进一步设置为:所述透气抑菌纱线包括纱芯以及螺旋在其外侧的包覆纱,所述纱芯由截面形状呈十字形的涤纶异形纤维加捻而成。

    5、本实用新型进一步设置为:所述包覆纱由甲壳素纤维以及竹纤维加捻而成。

    6、本实用新型进一步设置为:所述连接件通过涤纶异形纤维编织而成。

    7、本实用新型进一步设置为:所述内层由吸湿纱线编织而成,相邻所述透气抑菌纱线之间的间隙大于吸湿纱线之间的间隙。

    8、本实用新型进一步设置为:所述吸湿纱线由苎麻纤维和竹纤维加捻而成。

    9、综上所述,本实用新型具有以下有益效果:

    10、包括自内向外依次固定连接的内层和外层,通过设置绒毛块,使得外层与内层之间形成间隙,进而增强面料整体的空气流动性,相邻两个连接件与内层和外层之间围出有若干空腔,通过开设透气孔一与透气孔二,进而使得结构内的水分可以更好地散到空气当中,缩短结构整体潮湿的时间,减少结构内部在潮湿环境下产生的有害物质,透气孔一与透气孔二的中心线相互错开,使得结构整体的内侧可以更好地与外界连通,进而使得流动的空气以及结构内部的水分均可以通过空腔两侧的透气孔一与透气孔二的开口自面料内部排出,进而加强结构整体的排湿和抑菌性能。



    技术特征:

    1.抑菌涤纶坯布,包括自内向外依次固定连接的内层(1)和外层(2),其特征在于:所述外层(2)与内层(1)之间固定连接有阵列分布的若干连接件(3),相邻两个所述连接件(3)与内层(1)和外层(2)之间围出有若干空腔(4),所述外层(2)和内层(1)贯穿开设有与空腔(4)内部连通的透气孔一(5)和透气孔二(6),所述外层(2)由透气抑菌纱线(7)编织而成。

    2.根据权利要求1所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述透气孔一(5)与透气孔二(6)的中心线相互错开。

    3.根据权利要求1所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述透气抑菌纱线(7)包括纱芯以及螺旋在其外侧的包覆纱,所述纱芯由截面形状呈十字形的涤纶异形纤维(8)加捻而成。

    4.根据权利要求3所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述包覆纱由甲壳素纤维(9)以及竹纤维(10)加捻而成。

    5.根据权利要求1所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述连接件(3)通过涤纶异形纤维(8)编织而成。

    6.根据权利要求1所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述内层(1)由吸湿纱线(11)编织而成。

    7.根据权利要求6所述的抑菌涤纶坯布,其特征在于:所述吸湿纱线(11)由苎麻纤维(12)和竹纤维(10)加捻而成。


    技术总结
    本技术公开了抑菌涤纶坯布,涉及纺织面料技术领域。其技术方案要点是:包括自内向外依次固定连接的内层和外层,所述外层与内层之间固定连接有阵列分布的若干连接件,相邻两个所述连接件与内层和外层之间围出有若干空腔,所述外层和内层上贯穿开设有与空腔内部连通的透气孔一和透气孔二,所述外层由透气抑菌纱线编织而成。本技术利用涤纶异形纤维具有的孔隙量来增强透气抑菌纱线以及面料整体的透气性,进而减少面料内部细菌的滋生,利用竹纤维具有抑菌、抗菌的特点来进一步增强抑菌效果,同时通过开设透气孔一与透气孔二,进而使得结构内的水分可以更好地散到空气当中,进而加强结构整体的排湿和抑菌性能。

    技术研发人员:王加强
    受保护的技术使用者:吴江市强东喷织厂
    技术研发日:20230829
    技术公布日:2024/4/29
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