本申请涉及芯片封装，具体涉及芯片封装结构。
背景技术：
1、芯片封装工艺就是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它可以起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，封装外壳是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接，因此，封装对cpu和其他lsi集成电路都起着重要的作用。
2、目前现有对芯片的散热普遍采用的是空气对流冷却技术，该技术主要是利用空气的流动将电子元件表面产生的热量带走，其包括自然对流和强制对流，但是现有的封装外壳在安装时，其底部往往与电路板相贴合，导致封装外壳与空气的接触面积有限，散热效果较差，为了对这一问题进行合理的改善，本申请提出芯片封装结构。
技术实现思路
1、本申请的目的在于：为解决现有的封装外壳在安装时，其底部往往与电路板相贴合，导致封装外壳与空气的接触面积有限，散热效果较差的技术问题，本申请提供了芯片封装结构。
2、本申请为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、芯片封装结构，包括：
4、基板，其顶部构造有安装槽，所述基板的周侧安装有多个引脚，且多个所述引脚的端部位于所述安装槽内；
5、芯片本体，安装于所述安装槽内，其与多个所述引脚的端部电性连接；
6、导热盖板，安装于所述基板顶部，其用于盖合所述安装槽；
7、支撑结构，其设置于所述基板底部，其用于对所述基板进行支撑，以使其底部与电路板非接触。
8、进一步地，所述支撑结构包括构造在所述基板底部的条形板，所述条形板沿所述基板的长度方向延伸，并沿其宽度方向间隔分布有多个。
9、进一步地，所述条形板的底部构造有凸块，所述凸块沿所述条形板的长度方向线性阵列有多个，且其上构造均有弧形面。
10、进一步地，所述芯片本体顶部与所述导热盖板之间具有间距，所述间距内填充有导热硅脂。
11、进一步地，所述导热盖板顶部固定连接有散热板，所述散热板沿所述导热盖板的长度方向延伸，并沿所述导热盖板的宽度方向间隔分布有多个。
12、进一步地，所述条形板与所述散热板相互平行。
13、进一步地，所述导热盖板顶部构造有容纳槽，所述容纳槽底部低于所述安装槽的槽口，所述散热板端部位于所述容纳槽内，且其末端伸出所述容纳槽。
14、进一步地，所述导热盖板铰接在所述安装槽的一端上，所述安装槽的另一端构造有圆柱，所述圆柱顶部转动安装有限位板，所述限位板端部与所述圆柱轴线之间的距离大于所述圆柱轴线与所述导热盖板的间距。
15、本申请的有益效果如下：
16、本申请通过采用支撑结构的设计，可以在基板的引脚锡焊在电路板上时，将基板底部抬起，以使基板底部与电路板不贴合，空气可以从二者之间的间距通过，从而可以增大基板与空气的接触面积，以此提高流动空气对基板的散热效果。
1.芯片封装结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述支撑结构(6)包括构造在所述基板(1)底部的条形板(7)，所述条形板(7)沿所述基板(1)的长度方向延伸，并沿其宽度方向间隔分布有多个。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述条形板(7)的底部构造有凸块(8)，所述凸块(8)沿所述条形板(7)的长度方向线性阵列有多个，且其上构造均有弧形面(9)。
4.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述芯片本体(4)顶部与所述导热盖板(5)之间具有间距，其内填充有导热硅脂(10)。
5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)顶部固定连接有散热板(11)，所述散热板(11)沿所述导热盖板(5)的长度方向延伸，并沿所述导热盖板(5)的宽度方向间隔分布有多个。
6.根据权利要求5所述的芯片封装结构，其特征在于，所述条形板(7)与所述散热板(11)相互平行。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)顶部构造有容纳槽(12)，所述容纳槽(12)底部低于所述安装槽(2)的槽口，所述散热板(11)端部位于所述容纳槽(12)内，且其末端伸出所述容纳槽(12)。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述导热盖板(5)铰接在所述安装槽(2)的一端上，所述安装槽(2)的另一端构造有圆柱(13)，所述圆柱(13)顶部转动安装有限位板(14)，所述限位板(14)端部与所述圆柱(13)轴线之间的距离大于所述圆柱(13)轴线与所述导热盖板(5)的间距。
