本发明涉及一种将金属端子与线路导体接合的接合构造体、半导体封装件以及半导体装置。
背景技术：
1、作为安装光半导体元件等半导体元件的半导体封装件，已知一种具备安装半导体元件的基板、和固定于基板的引线端子(金属端子)的器件。能够经由例如电介质基板等绝缘性构件来进行半导体元件对基板的安装以及引线端子的固定。
2、该情况下，在半导体封装件中，信号端子经由金-锡或锡-银等钎料接合到电介质基板，并固定。信号端子是金属制的引线端子等。在电介质基板的表面中的与钎料接合的部分预先设置有金属层。引线端子的端部沿着引线端子的长度方向与金属层对置并接合(参照例如专利文献1)。
3、在先技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：国际公开第2017/033860号
技术实现思路
1、发明要解决的课题
2、近年来，在由信号端子和金属层构成的传输路径中传输的信号的高频化不断发展。因此，不断要求以更高的精度进行上述传输路径中的特性阻抗的匹配。此外，不断要求这样的半导体封装件的结构容易的接合构造。
3、用于解决课题的手段
4、本发明的一个方式的接合构造体具备：金属端子，其具有端面；线路导体，其具有该金属端子的所述端面的一部分所对置的侧面；以及接合材料，其包含金属粒子，并且设为从所述金属端子的所述端面覆盖到所述线路导体的一部分，并接合于所述金属端子以及所述线路导体。
5、本发明的一个方式的半导体封装件具备：具有第一面以及与该第一面相反的一侧的第二面的基板；位于所述基板的所述第一面侧的线路导体；从所述基板的所述第二面贯通到所述第一面，并在所述第一面侧具有端部的金属端子；以及包含金属粒子，并在所述金属端子的所述端部和所述线路导体之间存在的接合材料，在所述金属端子的所述端部和所述线路导体之间具有上述结构的接合构造体。
6、本发明的一个方式的半导体装置具备：上述结构的半导体封装件、以及位于所述第一面侧并与所述线路导体电连接的半导体元件。
1.一种接合构造体，具备：
2.根据权利要求1所述的接合构造体，其中，
3.根据权利要求1或2所述的接合构造体，其中，
4.根据权利要求3所述的接合构造体，其中，
5.根据权利要求3或4所述的接合构造体，其中，
6.根据权利要求1至5中任一项所述的接合构造体，其中，
7.一种半导体封装件，具备：
8.根据权利要求7所述的半导体封装件，其中，
9.一种半导体装置，具备：
