本发明涉及一种定位方法，且特别关于一种焊料环定位方法。
背景技术：
随着半导体工业与电子技术的快速进步，红外线感测器的制造技术也日益进步。红外线感测器不仅仅可以利用在医学上，进行体温的测量，更可利用于科学、商业及军事上，如雷射侦测、飞弹导向、红外线光谱仪、遥控器、防盗器、热像侦察等用途上。而红外线感测器主要可分为热型(thermal)及光子型(photon)二大类。由于热型红外线感测器在使用上较为方便，一般的应用也较为广泛。
目前热型红外线感测器的结构具有一金属基座，金属基座具有一腔体，腔体中固设有一热电致冷器(tec)，于热电致冷器的表面上固接有一红外线感测晶片，且于腔体内固设有一吸气剂，在于金属基座上方设有焊料环，以焊料环将一玻璃层固接于金属基座上。然而，焊料环只是用来连接玻璃层与金属基座，所以厚度很薄，重量也很轻，不论是用机器或人为方式将焊料环放置于金属基座上时，都容易位移，不容易固定在同一个位置上以供连接玻璃层之用。
因此，本发明是在针对上述的困扰，提出一种焊料环定位方法，以解决现有所产生的问题。
技术实现要素：
本发明的主要目的，在于提供一种焊料环定位方法，其系利用限位框将焊料环压于基座的凸垣，再利用烙铁头伸进限位框的缺口中，对焊料环进行点焊，以焊接焊料环于凸垣上，进而定位焊料环于基座上，以供焊接光学透视窗。
为达上述目的，本发明提供一种焊料环定位方法，其包含下列步骤：提供一基座，基座的顶部具有一凹槽及环绕凹槽的一凸垣；放置一焊料环于凸垣上；放置一第一限位框于焊料环与基座上，第一限位框具有贯穿自身的一中央开口及其连通的复数个缺口，缺口的位置对应焊料环的位置，以露出焊料环；以烙铁的烙铁头依序伸进每一缺口，对焊料环进行点焊，以焊接焊料环于凸垣上；以及移离第一限位框。
在本发明的一实施例中，基座的顶部具有一外平台与一内平台，外平台位于凸垣的周围，凸垣位于内平台的周围，内平台环绕凹槽，凸垣的高度高于内平台与外平台的高度。
在本发明的一实施例中，外平台设有复数个第一导电接垫，内平台设有复数个第二导电接垫。
在本发明的一实施例中，第一限位框的顶面具有复数个斜面与环绕并连接斜面的一平面，缺口与斜面交替式设置。
在本发明的一实施例中，斜面呈30-60度。
在本发明的一实施例中，焊料环的厚度为0.025～0.15毫米(mm)。
在本发明的一实施例中，第一限位框的材质为聚四氟乙烯或铝。
在本发明的一实施例中，在提供基座的步骤后，并在进行放置焊料环于凸垣上的步骤前，系进行下列步骤：放置基座于一底座上；以及放置一红外线感测晶片于凹槽中。在进行放置焊料环于凸垣上的步骤后，并在进行放置第一限位框于焊料环与基座上的步骤前，进行下列步骤：放置一第二限位框于焊料环、红外线感测晶片、基座与底座上，以定位红外线感测晶片；以及移离第二限位框。
在本发明的一实施例中，焊料环用于焊接一光学透视窗。
在本发明的一实施例中，基座为陶瓷基座。
综上所述，本发明利用限位框将焊料环压于基座的凸垣，再利用烙铁头伸进限位框的缺口中，对焊料环进行点焊，以焊接焊料环于凸垣上，进而定位焊料环于基座上。
兹为使对本发明的结构特征及所达成的功效更有进一步的了解与认识，谨佐以较佳的实施例图及配合详细的说明，说明如后。
附图说明
图1至图4为本发明的焊料环定位方法的第一实施例的各步骤示意图。
图5至图10为本发明的焊料环定位方法的第二实施例的各步骤示意图。
附图标记说明：10基座；12外平台；14凸垣；16内平台；18凹槽；20第一导电接垫；22第二导电接垫；24焊料环；26第一限位框；28中央开口；30缺口；32斜面；34平面；36底座；38红外线感测晶片；40第二限位框。
具体实施方式
本发明的实施例将凭借下文配合相关图式进一步加以解说。尽可能的，于图式与说明书中，相同标号系代表相同或相似构件。于图式中，基于简化与方便标示，形状与厚度可能经过夸大表示。可以理解的是，未特别显示于图式中或描述于说明书中的元件，为所属技术领域中具有通常技术者所知的形态。本领域的通常技术者可依据本发明的内容而进行多种的改变与修改。
当一个元件被称为在……上时，它可泛指该元件直接在其他元件上，也可以是有其他元件存在于两者之中。相反地，当一个元件被称为直接在另一元件，它是不能有其他元件存在于两者的中间。如本文所用，词汇及/或包含了列出的关联项目中的一个或多个的任何组合。
于下文中关于“一个实施例”或“一实施例”的描述系指关于至少一实施例内所相关连的一特定元件、结构或特征。因此，于下文中多处所出现的“一个实施例”或“一实施例”的多个描述并非针对同一实施例。再者，于一或多个实施例中的特定构件、结构与特征可依照一适当方式而结合。
以下请参阅图1至图4，并介绍本发明的焊料环定位方法的第一实施例，首先如图1所示，提供一基座10，例如陶瓷基座，基座10的顶部具有一外平台12、一凸垣14、一内平台16与一凹槽18，外平台12位于凸垣14的周围，凸垣14位于内平台16的周围，内平台16环绕凹槽18，凸垣14的高度高于内平台16与外平台12的高度。外平台12设有复数个第一导电接垫20，内平台16设有复数个第二导电接垫22。接着，如图2所示，放置一焊料环24于凸垣14上。焊料环24又轻又薄，厚度例如为0.025～0.15毫米(mm)。因为凸垣14的四周没有任何可以定位的侧壁，所以焊料环24很容易于凸垣14上位移。在焊料环24尚未移动时，如图3所示，放置材质为为表面不发尘且不易沾粘微尘(particle)的材质为聚四氟乙烯或铝的一第一限位框26于焊料环24与基座10上，第一限位框26具有贯穿自身的一中央开口28及其连通的复数个缺口30，所有缺口30的位置对应焊料环24的位置，以露出焊料环24。第一限位框26的顶面具有复数个斜面32与环绕并连接所有斜面32的一平面34，所有缺口30与所有斜面32交替式设置，其中斜面32例如呈30-60度，斜面32的外侧的高度高于斜面32的内侧的高度。再来，以烙铁的烙铁头依序伸进每一缺口30，对焊料环24进行点焊，以焊接焊料环24于凸垣14上。由于第一限位框26的材质为为表面不发尘且不易沾粘微尘(particle)的材质，例如聚四氟乙烯或铝，所以可以避免焊接时有粒子沾附。此外，斜面32可以帮助烙铁头伸进每一缺口30中，而不被缺口30卡住。最后，如图4所示，移离第一限位框26，以定位焊料环24于基座10上。
以下请参阅图5至图10，并介绍本发明的焊料环定位方法的第二实施例，首先如图5所示，放置一基座10于一底座36上，基座10例如为陶瓷基座，基座10的顶部具有一外平台12、一凸垣14、一内平台16与一凹槽18，外平台12位于凸垣14的周围，凸垣14位于内平台16的周围，内平台16环绕凹槽18，凸垣14的高度高于内平台16与外平台12的高度。外平台12设有复数个第一导电接垫20，内平台16设有复数个第二导电接垫22。接着，如图6所示，放置一红外线感测晶片38于凹槽18中。然后，如图7所示，放置一焊料环24于凸垣14上。放置后，放置一第二限位框40于焊料环24、红外线感测晶片38、基座10与底座36上，以定位红外线感测晶片38于凹槽18中。然后，如图8所示，移离第二限位框40。移离后，因为焊料环24又轻又薄，厚度例如为0.025～0.15毫米(mm)，加上凸垣14的四周没有任何可以定位的侧壁，所以焊料环24很容易于凸垣14上位移。在焊料环24尚未移动时，如图9所示，放置材质为聚四氟乙烯或铝的一第一限位框26于焊料环24、基座10与底座36上，第一限位框26具有贯穿自身的一中央开口28及其连通的复数个缺口30，所有缺口30的位置对应焊料环24的位置，以露出焊料环24。第一限位框26的顶面具有复数个斜面32与环绕并连接所有斜面32的一平面34，所有缺口30与所有斜面32交替式设置，其中斜面32例如呈30-60度，斜面32的外侧的高度高于斜面32的内侧的高度。再来，以烙铁的烙铁头依序伸进每一缺口30，对焊料环24进行点焊，以焊接焊料环24于凸垣14上。由于第一限位框26的材质为表面不发尘且不易沾粘微尘(particle)的材质，例如聚四氟乙烯或铝，所以可以避免焊接时有粒子沾附。此外，斜面32可以帮助烙铁头伸进每一缺口30中，而不被缺口30卡住。最后，如图10所示，移离第一限位框26，以定位焊料环24于基座10上，焊料环24并非用于电性连接，而是用于焊接一光学透视窗。当基座10通过焊料环24焊接光学透视窗时，基座10、红外线感测晶片38、焊料环24与光学透视窗形成一红外线感测器。
综上所述，本发明利用限位框将焊料环压于基座的凸垣，再利用烙铁头伸进限位框的缺口中，对焊料环进行点焊，以焊接焊料环于凸垣上，进而定位焊料环于基座上。
以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
1.一种焊料环定位方法，其特征在于，包含下列步骤：
提供一基座，该基座的顶部具有一凹槽及环绕该凹槽的一凸垣；
放置一焊料环于该凸垣上；
放置一第一限位框于该焊料环与该基座上，该第一限位框具有贯穿自身的一中央开口及其连通的复数个缺口，该复数个缺口的位置对应该焊料环的位置，以露出该焊料环；
以烙铁的烙铁头依序伸进每一该缺口，对该焊料环进行点焊，以焊接该焊料环于该凸垣上；以及
移离该第一限位框。
2.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该基座的该顶部具有一外平台与一内平台，该外平台位于该凸垣的周围，该凸垣位于该内平台的周围，该内平台环绕该凹槽，该凸垣的高度高于该内平台与该外平台的高度。
3.如权利要求2所述的焊料环定位方法，其特征在于：该外平台设有复数个第一导电接垫，该内平台设有复数个第二导电接垫。
4.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该第一限位框的顶面具有复数个斜面与环绕并连接该复数个斜面的一平面，该复数个缺口与该复数个斜面交替式设置。
5.如权利要求4所述的焊料环定位方法，其特征在于：该斜面呈30-60度。
6.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该焊料环的厚度为0.025～0.15毫米。
7.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该第一限位框的材质为聚四氟乙烯或铝。
8.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：在提供该基座的步骤后，并在进行放置该焊料环于该凸垣上的步骤前，进行下列步骤：
放置该基座于一底座上；以及
放置一红外线感测晶片于该凹槽中，在进行放置该焊料环于该凸垣上的步骤后，并在进行放置该第一限位框于该焊料环与该基座上的步骤前，进行下列步骤：
放置一第二限位框于该焊料环、该红外线感测晶片、该基座与该底座上，以定位该红外线感测晶片；以及
移离该第二限位框。
9.如权利要求8所述的焊料环定位方法，其特征在于：该焊料环用于焊接一光学透视窗。
10.如权利要求1所述的焊料环定位方法，其特征在于：该基座为陶瓷基座。
技术总结