本发明涉及bga焊点拉力检测，尤其是指ssd的bga焊点拉力检测方法、装置、设备及介质。
背景技术：
1、smt表面贴片焊接技术是ssd制造工艺最关键的一个环节，而bga焊点断裂是smt焊接工艺可靠性面临的最大可靠性问题，ssd在研发过程中或出厂前都需要进行焊点拉力检测，以检测ssd产品的smt焊接工艺可靠性。
2、现有的bga焊点拉力检测，采取直接将bga封装从pcb焊盘通过拉力直接剥离的方式进行。该方法没有考虑到不同bga封装设计的不同会导致拉力变化千差万别；另外，现有的bga焊点拉力检测，在检测前后需要进行染色检测，以进行焊接工艺的评价，可能出现对ssd产生严重破坏的情况；因此，现有的检测方法，检测时间较长且成本高。
技术实现思路
1、本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供ssd的bga焊点拉力检测方法、装置、设备及介质。
2、为了解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案：
3、第一方面，本实施例提供了一种ssd的bga焊点拉力检测方法，包括以下步骤：
4、获取待测ssd的位置安装信息；
5、根据位置安装信息，将压头移动至待测ssd中待测bga焊点的正上方并下降至抵接于待测ssd的无焊接面；
6、获取待测ssd与测试平台的通电信号，然后测试平台启动对待测ssd执行功能测试并监控；
7、设置压头的工作参数，然后压头根据工作参数对待测bga焊点执行加载，直至待测ssd功能测试出现异常；
8、获取待测ssd功能测试出现异常时对应的压力，即为bga焊点的断裂拉力。
9、其进一步技术方案为：所述位置安装信息指的是待测ssd的bga焊接面朝下安装在支座上，并调整两个支座的跨距，以使待测bga焊点处于跨距中心点的正上方，再固定安装待测ssd，即得到位置安装信息。
10、其进一步技术方案为：所述设置压头的工作参数指的是设置压头的运动速度为0.5mm/min、从1.0mm扰度起始、并以0.1mm的级差分级加载。
11、其进一步技术方案为：所述获取待测ssd功能测试出现异常时对应的压力，即为bga焊点的断裂拉力步骤之后，还包括：对bga焊点的断裂执行分析检查，以得到检查结果。
12、第二方面，本实施例提供了一种ssd的bga焊点拉力检测装置，包括：第一获取单元、移动抵接单元、获取启动监控单元、设置加载单元及第二获取单元；
13、所述第一获取单元，用于获取待测ssd的位置安装信息；
14、所述移动抵接单元，用于根据位置安装信息，将压头移动至待测ssd中待测bga焊点的正上方并下降至抵接于待测ssd的无焊接面；
15、所述获取启动监控单元，用于获取待测ssd与测试平台的通电信号，然后测试平台启动对待测ssd执行功能测试并监控；
16、所述设置加载单元，用于设置压头的工作参数，然后压头根据工作参数对待测bga焊点执行加载，直至待测ssd功能测试出现异常；
17、所述第二获取单元，用于获取待测ssd功能测试出现异常时对应的压力，即为bga焊点的断裂拉力。
18、其进一步技术方案为：所述位置安装信息指的是待测ssd的bga焊接面朝下安装在支座上，并调整两个支座的跨距，以使待测bga焊点处于跨距中心点的正上方，再固定安装待测ssd，即得到位置安装信息。
19、其进一步技术方案为：所述设置压头的工作参数指的是设置压头的运动速度为0.5mm/min、从1.0mm扰度起始、并以0.1mm的级差分级加载。
20、其进一步技术方案为：所述装置还包括：分析检查单元，用于对bga焊点的断裂执行分析检查，以得到检查结果。
21、第三方面，本实施例提供了一种计算机设备，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如上述所述的ssd的bga焊点拉力检测方法。
22、第四方面，本实施例提供了一种存储介质，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如上述所述的ssd的bga焊点拉力检测方法。
23、本发明与现有技术相比的有益效果是：通过对ssd拉力检测的同时进行实时功能监控，可以第一时间得知某一或某几个焊点断裂导致的功能异常，同时得出焊点断裂对应的定量外部压力，实现了对ssd的外力作用检测的同时，进行实时功能监控，亦可以作为维护项目的疑似焊接不良的盘级失效分析，通过对ssd施加一个小的作用力来触发焊点断裂而复现盘级功能不良现象，可以避免现有技术中bga整个封装所有焊点一起拉拔断裂的不合理之处，又无需在检测前后对ssd整盘进行染色检测等产生严重破坏，节约了检测时间、检测成本，还提升了检测效率。
24、下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。
1.ssd的bga焊点拉力检测方法，其特征在于，包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的ssd的bga焊点拉力检测方法，其特征在于，所述位置安装信息指的是待测ssd的bga焊接面朝下安装在支座上，并调整两个支座的跨距，以使待测bga焊点处于跨距中心点的正上方，再固定安装待测ssd，即得到位置安装信息。
3.根据权利要求1所述的ssd的bga焊点拉力检测方法，其特征在于，所述设置压头的工作参数指的是设置压头的运动速度为0.5mm/min、从1.0mm扰度起始、并以0.1mm的级差分级加载。
4.根据权利要求1所述的ssd的bga焊点拉力检测方法，其特征在于，所述获取待测ssd功能测试出现异常时对应的压力，即为bga焊点的断裂拉力步骤之后，还包括：对bga焊点的断裂执行分析检查，以得到检查结果。
5.ssd的bga焊点拉力检测装置，其特征在于，包括：第一获取单元、移动抵接单元、获取启动监控单元、设置加载单元及第二获取单元；
6.根据权利要求5所述的ssd的bga焊点拉力检测装置，其特征在于，所述位置安装信息指的是待测ssd的bga焊接面朝下安装在支座上，并调整两个支座的跨距，以使待测bga焊点处于跨距中心点的正上方，再固定安装待测ssd，即得到位置安装信息。
7.根据权利要求5所述的ssd的bga焊点拉力检测装置，其特征在于，所述设置压头的工作参数指的是设置压头的运动速度为0.5mm/min、从1.0mm扰度起始、并以0.1mm的级差分级加载。
8.根据权利要求5所述的ssd的bga焊点拉力检测装置，其特征在于，所述装置还包括：分析检查单元，用于对bga焊点的断裂执行分析检查，以得到检查结果。
9.一种计算机设备，其特征在于，所述计算机设备包括存储器及处理器，所述存储器上存储有计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1-4中任一项所述的ssd的bga焊点拉力检测方法。
10.一种存储介质，其特征在于，所述存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序包括程序指令，所述程序指令当被处理器执行时可实现如权利要求1-4中任一项所述的ssd的bga焊点拉力检测方法。
