一种高散热单晶炉电控柜的制作方法

    专利2025-03-03  9


    本技术涉及电控柜领域,具体涉及一种高散热单晶炉电控柜。


    背景技术:

    1、单晶硅为一种半导体材料,一般用于制造集成电路和其他电子元件,单晶硅生长技术有两种:一种是区熔法,另一种是直拉法,单晶炉生产过程中通过电控柜控制。

    2、中国专利公开了一种单晶炉全自动电控柜(授权公告号cn 214937963u),该专利技术能够解决目前市面上单晶炉的结构较为简单,无法准确的把握单晶硅的生产状态,生产效率低下,控制方式分散且单一,无法集中控制管理,安全性能低,导致产品制造形状不一,生产合格率低等问题。

    3、现有的电控柜与操作台之间的连接线容易受外界拉力发生脱落,同时连接线路长时间工作连接处容易发烫导致线路烧毁,并且难以被察觉。


    技术实现思路

    1、为解决上述技术问题,本实用新型提供一种高散热单晶炉电控柜,包括有底台和电控箱本体,所述底台上端面安装有操作台,操作台右方布置有电控箱本体,操作台右侧端面开设有多个线孔,操作台右侧端面安装有调节气缸,调节气缸输出端安装有连接板,连接板底部安装有多个上环套,上环套下端面通过卡接的方式安装有下环套,上环套与下环套内侧端布置有线孔,上环套与下环套内侧壁均安装有多个第一温度传感器,上环套与下环套组成环形结构从而对连接线进行限位固定,防止其发生松动脱落。

    2、优选地:所述连接板右侧端面自前而后安装有多个报警器,报警器与第一温度传感器电性连接,当对应的连接线温度过高时,控制对应的报警器报警,便于工作人员精确找到高温的连接线路。

    3、优选地:所述电控箱本体内底部安装有设备本体,电控箱本体内顶部安装有控制风机。

    4、优选地:所述控制风机下方布置有限位架,限位架内侧端安装有第二温度传感器,第二温度传感器与控制风机电性连接,第二温度传感器对设备本体温度进行感应,从而带动控制风机对设备本体进行降温处理。

    5、优选地:所述报警器右方自前而后开设有多个环形槽,环形槽上端面安装有限位扣,将连接线布置在环形槽内,限位扣对其进行限位固定,避免连接线之间发生缠绕打结。

    6、优选地:所述操作台包括有控制面板,控制面板与电控箱本体电性连接,控制面板内编写有plc控制程序,从而控制各个装置的运行。

    7、本实用新型的技术效果和优点:

    8、1、本实用新型中采用上环套和下环套结构,上环套与下环套组成环形结构从而对连接线进行限位固定,防止其发生松动脱落。

    9、2、本实用新型中采用环形槽和限位扣结构,将连接线布置在环形槽内,限位扣对其进行限位固定,避免连接线之间发生缠绕打结。



    技术特征:

    1.一种高散热单晶炉电控柜,包括有底台(1)和电控箱本体(2),其特征在于,所述底台(1)上端面安装有操作台(11),操作台(11)右方布置有电控箱本体(2),操作台(11)右侧端面开设有多个线孔,操作台(11)右侧端面安装有调节气缸(12),调节气缸(12)输出端安装有连接板(13),连接板(13)底部安装有多个上环套(14),上环套(14)下端面通过卡接的方式安装有下环套(15),上环套(14)与下环套(15)内侧端布置有线孔,上环套(14)与下环套(15)内侧壁均安装有多个第一温度传感器(16)。

    2.根据权利要求1所述的一种高散热单晶炉电控柜,其特征在于,所述连接板(13)右侧端面自前而后安装有多个报警器(17),报警器(17)与第一温度传感器(16)电性连接。

    3.根据权利要求1所述的一种高散热单晶炉电控柜,其特征在于,所述电控箱本体(2)内底部安装有设备本体(18),电控箱本体(2)内顶部安装有控制风机(19)。

    4.根据权利要求3所述的一种高散热单晶炉电控柜,其特征在于,所述控制风机(19)下方布置有限位架(21),限位架(21)内侧端安装有第二温度传感器(22),第二温度传感器(22)与控制风机(19)电性连接。

    5.根据权利要求2所述的一种高散热单晶炉电控柜,其特征在于,所述报警器(17)右方自前而后开设有多个环形槽(23),环形槽(23)上端面安装有限位扣(24)。

    6.根据权利要求1所述的一种高散热单晶炉电控柜,其特征在于,所述操作台(11)包括有控制面板(25),控制面板(25)与电控箱本体(2)电性连接。


    技术总结
    本技术涉及电控柜领域,具体涉及一种高散热单晶炉电控柜,包括有底台和电控箱本体,所述底台上端面安装有操作台,操作台右方布置有电控箱本体,操作台右侧端面开设有多个线孔,操作台右侧端面安装有调节气缸,调节气缸输出端安装有连接板,连接板底部安装有多个上环套,上环套下端面通过卡接的方式安装有下环套,上环套与下环套内侧端布置有线孔,上环套与下环套内侧壁均安装有多个第一温度传感器,本技术中采用上环套和下环套结构,上环套与下环套组成环形结构从而对连接线进行限位固定,防止其发生松动脱落。

    技术研发人员:严才根,廖加彬,李忠泽,程水宫,丁双富
    受保护的技术使用者:杭州顶星电子有限公司
    技术研发日:20230918
    技术公布日:2024/4/29
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