一种声表面波滤波器制造方法与流程

    专利2025-03-02  12


    本发明属于滤波器领域,具体涉及一种声表面波滤波器制造方法。


    背景技术:

    1、现有技术中,制作三层工艺的声表面波滤波器,其流程包括1、叉指换能器(idt)层制作:idt光刻、idt镀膜、idt剥离;2、电极加厚层制作:电极加厚层光刻、电极加厚层镀膜、电极加厚层剥离;3、调频层制作:调频层镀膜、调频层光刻、调频层刻蚀。

    2、现有制作过程需要进行三次光刻,每次光刻均需要消耗一张掩膜版,因此其制作过程不仅效率低且需要成本高;亟需提供一种制作方法以提高制作效率以及减少成本。


    技术实现思路

    1、针对现有技术存在的不足,本发明提出了一种声表面波滤波器制造方法,该方法包括:

    2、s1:在衬底上进行idt层制作;

    3、s2:在idt层上进行调频层制作;

    4、s3:在调频层上进行电极加厚层镀膜;

    5、s4:采用湿法剥离工艺将镀膜后的器件存留的光刻胶及光刻胶上的金属去除干净,得到制作好的声表面波滤波器。

    6、优选的,在衬底上进行idt层制作的方式包括剥离工艺和刻蚀工艺。

    7、进一步的,采用剥离工艺进行idt层制作的过程包括:

    8、idt光刻:在衬底上涂覆光刻胶,通过曝光、显影制作出idt胶图案;

    9、idt镀膜:采用电子束蒸镀方式在idt光刻后的结构上沉积合适厚度的金属膜层;

    10、idt剥离:采用湿法剥离工艺将光刻胶及光刻胶上的金属去除干净,剩余部分形成由金属组成的idt图案。

    11、进一步的,采用刻蚀工艺进行idt层制作的过程包括:

    12、idt镀膜:采用电子束蒸镀方式在衬底上沉积合适厚度的金属膜层;

    13、idt光刻:在金属膜层上涂覆光刻胶,通过曝光、显影制作出idt胶图案;

    14、idt刻蚀:采用干法刻蚀工艺将未被光刻胶覆盖区域的金属刻蚀干净,刻蚀完成后,通过光刻胶去除剂将残留的光刻胶去除。

    15、优选的,在idt层上进行调频层制作的过程包括:

    16、调频层镀膜:采用cvd方式在idt层上沉积合适厚度的介质层;

    17、调频层光刻:在介质层上涂覆光刻胶,通过曝光、显影制作出调频层胶图案;

    18、调频层刻蚀:采用湿法刻蚀或干法刻蚀将未被光刻胶保护的介质层材料刻蚀干净,刻蚀完成后不去胶。

    19、优选的,在调频层上进行电极加厚层镀膜的过程包括:采用电子束蒸镀在调频层上沉积合适厚度的金属膜层。

    20、优选的,剥离工艺采用的剥离液包括nmp和丙酮。

    21、本发明的有益效果为:本发明减少一层光刻,提升了生产效率;且可减少掩膜的使用版降低了成本;对于三层光刻工艺产品,可提升33%的光刻效率,对于四层光刻工艺产品,可提升25%的光刻效率,具有良好的应用前景。



    技术特征:

    1.一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,包括:

    2.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,在衬底上进行idt层制作的方式包括剥离工艺和刻蚀工艺。

    3.根据权利要求2所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,采用剥离工艺进行idt层制作的过程包括:

    4.根据权利要求2所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,采用刻蚀工艺进行idt层制作的过程包括:

    5.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,在idt层上进行调频层制作的过程包括:

    6.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,在调频层上进行电极加厚层镀膜的过程包括:采用电子束蒸镀在调频层上沉积合适厚度的金属膜层。

    7.根据权利要求1所述的一种声表面波滤波器制造方法,其特征在于,剥离工艺采用的剥离液包括nmp和丙酮。


    技术总结
    本发明属于滤波器领域,具体涉及一种声表面波滤波器制造方法;该方法包括:在衬底上进行IDT层制作;在IDT层上进行调频层制作;在调频层上进行电极加厚层镀膜;采用湿法剥离工艺将镀膜后的器件存留的光刻胶及光刻胶上的金属去除干净,得到制作好的声表面波滤波器;本发明减少一层光刻,提升了生产效率;且可减少掩膜版的使用,降低了成本,具有良好的应用前景。

    技术研发人员:何成勇,梁柳洪,田本朗,罗淦,廖钦渔
    受保护的技术使用者:中国电子科技集团公司第二十六研究所
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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