本技术涉及均温板领域，具体涉及一种能够保证蒸发流体高效工作的蒸发式均温板。
背景技术：
1、均温板是一种广泛运用在电子设备领域的核心散热部件，可以有效保证电子设备的稳定运行，然而随着产业的快速发展，例如应用场景中涉及芯片散热时，由于芯片体积的减小而功耗却不变的情况下，传统的排布方式根本无法将回流液体输送热源区域，热源区的热量在更加集中下蒸发区毛细中所蕴含的水量瞬间干涸加上蒸汽飞散产生向四周的推力周边毛细蕴含的水量也无法快速回流，最终导致散热器无法持续正常工作而超温，因此，均温板的研发方向应朝着如何提高散热效率以及如何应对高热区域的快速散热开展。
技术实现思路
1、针对上述存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种蒸发式均温板，达到提高针对高热区域的散热效果的目的。
2、为实现上述目的，本实用新型提供了一种蒸发式均温板，包括蒸发腔组件，所述蒸发腔组件包括盖合连接的腔体下盖板和腔体上盖板，所述腔体下盖板和腔体上盖板之间设置有用于加快热量传导的热传导组件，所述腔体下盖板和腔体上盖板之间还注入有蒸发流体。
3、进一步，所述热传导组件包括多个排列设置的粉柱，所述粉柱包括支撑柱和烧结连接在所述支撑柱外侧的粉体。
4、进一步，所述腔体下盖板的内侧设置有下盖板毛细，所述腔体上盖板的内侧设置有上盖板毛细。
5、进一步，所述腔体下盖板的内侧排列设置有多个承压柱，所述承压柱穿出所述下盖板毛细设置，所述承压柱的端部与所述上盖板毛细抵接。
6、进一步，所述粉体为锥形结构。
7、进一步，所述粉体的一部为缓坡底台结构，另一部为柱形结构，柱形结构的外径小于缓坡底台的外径。
8、进一步，所述热传导组件还包括连接板，多个所述粉柱外径较大的一端与所述连接板固定连接。
9、进一步，所述连接板与所述腔体上盖板一体成型，或，所述连接板与所述腔体上盖板分体抵接。
10、进一步，所述粉体为金属颗粒烧结形成，所述粉体的材质为铜粉、铝粉、不锈钢粉中的一种。
11、进一步，所述腔体下盖板的中部向外侧突出形成有吸热部，所述粉柱远离所述连接板的一端与所述吸热部的内侧面抵接。
12、本实用新型的有益效果是：通过在蒸发腔组件中设置热传导组件，可以快速将热源处的热量吸收，配合蒸发流体的转相，可以实现高效的散热，同时，通过改变粉柱的结构，可以在蒸发流体频繁转相的情况下，保证气相流转效率更高，提高蒸发流体的工作效率。
1.一种蒸发式均温板，其特征在于，包括蒸发腔组件，所述蒸发腔组件包括盖合连接的腔体下盖板和腔体上盖板，所述腔体下盖板和腔体上盖板之间设置有用于加快热量传导的热传导组件，所述腔体下盖板和腔体上盖板之间还注入有蒸发流体。
2.根据权利要求1所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述热传导组件包括多个排列设置的粉柱，所述粉柱包括支撑柱和烧结连接在所述支撑柱外侧的粉体。
3.根据权利要求2所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述腔体下盖板的内侧设置有下盖板毛细，所述腔体上盖板的内侧设置有上盖板毛细。
4.根据权利要求3所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述腔体下盖板的内侧排列设置有多个承压柱，所述承压柱穿出所述下盖板毛细设置，所述承压柱的端部与所述上盖板毛细抵接。
5.根据权利要求2所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述粉体为锥形结构。
6.根据权利要求2所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述粉体的一部为缓坡底台结构，另一部为柱形结构，柱形结构的外径小于缓坡底台的外径。
7.根据权利要求5或6所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述热传导组件还包括连接板，多个所述粉柱外径较大的一端与所述连接板固定连接。
8.根据权利要求7所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述连接板与所述腔体上盖板一体成型，或，所述连接板与所述腔体上盖板分体抵接。
9.根据权利要求2所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述粉体为金属颗粒烧结形成，所述粉体的材质为铜粉、铝粉、不锈钢粉中的一种。
10.根据权利要求7所述的蒸发式均温板，其特征在于，所述腔体下盖板的中部向外侧突出形成有吸热部，所述粉柱远离所述连接板的一端与所述吸热部的内侧面抵接。
