一种加速MDI固化的生产工艺的制作方法

    专利2025-02-19  20

    本发明属于mdi生产领域,具体地说是一种加速mdi固化的生产工艺。


    背景技术:

    1、mdi是一种常见的聚氨酯材料,mdi常温下主要以液态的形式存在,采用mdi材料制备产品需要使其固化定型后再经过切削打磨抛光等一系列操作才能得到最后的产品,但是由于mdi固化速度较慢正常需要24小时甚至更长的时间才能完全固化,从而导致固化时间较长,生产效率较低。


    技术实现思路

    1、本发明提供一种加速mdi固化的生产工艺,用以解决现有技术中的缺陷。

    2、本发明通过以下技术方案予以实现:

    3、一种加速mdi固化的生产工艺,包括如下步骤:

    4、步骤一:向mdi中加入三乙醇胺充分混合;

    5、步骤二:将步骤一所得混合物倒入板材制备模具或指定形状的模具中在30-40℃的温度下固化1.5-2.5h;

    6、步骤三:降温脱模得固化后的mdi产品。

    7、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的步骤一中三乙醇胺的添加量为mdi质量的2-3%。

    8、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的步骤一中还可根据制备产品的相关性能加入相关助剂并混合均匀。

    9、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的助剂为发泡剂、抗氧化剂、填充剂其中的任意一种或任意两种以上以任意比例混合的混合物。

    10、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的发泡剂的添加量为mdi质量的1-2%。

    11、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的抗氧化剂的添加量为mdi质量的0.5-1%。

    12、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的填充剂的添加量为mdi质量的5-15%。

    13、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的发泡剂为偶氮二甲酰胺。

    14、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的抗氧化剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。

    15、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的填充剂为云母粉。

    16、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的步骤一中的混合采用混炼机充分混合,所述的混合温度为100-180℃,混合时间1-3h。

    17、如上所述的一种加速mdi固化的生产工艺,所述的固态物料在加入混炼机前需要先提前粉碎过200目筛。

    18、本发明的优点是:本发明通过使用三乙醇胺作为固化剂能够大大加速mdi的固化,能够将固化时间控制在2.5个小时以内,从而大大提高了固化效率,从而提高了mdi制备相关产品的效率。



    技术特征:

    1.一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:包括如下步骤:

    2.根据权利要求1所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的步骤一中三乙醇胺的添加量为mdi质量的2-3%。

    3.根据权利要求1所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的步骤一中还可根据制备产品的相关性能加入相关助剂并混合均匀。

    4.根据权利要求3所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的助剂为发泡剂、抗氧化剂、填充剂其中的任意一种或任意两种以上以任意比例混合的混合物。

    5.根据权利要求4所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:

    6.根据权利要求4所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的发泡剂为偶氮二甲酰胺。

    7.根据权利要求4所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的抗氧化剂为三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯。

    8.根据权利要求4所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的填充剂为云母粉。

    9.根据权利要求1-8的任意一项所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的步骤一中的混合采用混炼机充分混合,所述的混合温度为100-180℃,混合时间1-3h。

    10.根据权利要求9所述的一种加速mdi固化的生产工艺,其特征在于:所述的固态物料在加入混炼机前需要先提前粉碎过200目筛。


    技术总结
    一种加速MDI固化的生产工艺,包括如下步骤:步骤一:向MDI中加入三乙醇胺充分混合;步骤二:将步骤一所得混合物倒入板材制备模具或指定形状的模具中在30‑40℃的温度下固化1.5‑2.5h;步骤三:降温脱模得固化后的MDI产品。本发明通过使用三乙醇胺作为固化剂能够大大加速MDI的固化,能够将固化时间控制在2.5个小时以内,从而大大提高了固化效率,从而提高了MDI制备相关产品的效率。

    技术研发人员:彭琴娣
    受保护的技术使用者:彭琴娣
    技术研发日:
    技术公布日:2024/4/29
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