本发明实施例涉及自动控制技术领域，尤其涉及一种气体温度调节系统以及控制方法。
背景技术：
在气体浓度测量领域或将气体参与工业制造以及化学实验过程中，气体的温度对其结果会产生重要的影响，因此维持气体温度在某个温度值是非常必要的。为了避免解决此问题，通常采用的方式是：使用恒温控制的方式让气体的温度稳定在指定的温度值附近，可选的，使用腔体中放置的一组温度控制器和温度调节执行器实现恒温控制功能。
但是，上述方式，在腔体入口处的温度瞬间变化时，存在温度执行器还未对气体温度进行调节，此气体已经从温度调节腔体中输出，导致输出的气体温度与实际预期值差异较大的问题。在基于输出的气体参与工业制造或实验时，会导致最终的结果产生较大的误差的问题。
技术实现要素：
本发明提供一种气体温度调节系统以及控制方法，以实现将流经气体温度调节腔体的气体温度进行调节，使流出的气体温度能够准确达到目标预设温度的效果。
第一方面，本发明实施例提供了一种气体温度调节系统，包括：中央处理器以及与所述中央处理器相通信的至少两个温度调节装置；
所述至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中；
所述腔体，由至少两个气流管路构成；
所述至少两个温度调节装置，分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度。
第二方面，本发明实施例还提供了一种气体温度调节系统的控制方法，所述气体温度调节系统包括中央处理器以及与所述中央处理器相通信的至少两个温度调节装置，所述至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中，所述腔体由至少两个气流管路构成，每个温度调节装置分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度；
该控制方法包括：
所述中央处理器用于根据所述腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经所述腔体时的流经时间，确定温度速降曲线；所述温度速降曲线中包括每个时刻所对应的温度信息；
所述中央处理器，用于根据所述温度速降曲线以及气体流经各气流管路的时间信息，确定每个气流管路所对应的管流温度，并将所述管流温度发送至相应的温度调节装置；
所述温度调节装置，用于接收所述中央处理器发送的管流温度，并根据所述管流温度以及温度传感器检测到的温度，调节气流管路中的气体温度达到所述管流温度，以使经所述腔体输出的气体温度达到所述目标预设温度。
第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
一个或多个处理器；
存储装置，用于存储一个或多个程序，
当所述一个或多个程序被所述一个或多个处理器执行，使得所述一个或多个处理器实现如本发明实施例任一所述的气体温度调节系统的控制方法。
第四方面，本发明实施例还提供了一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行如本发明实施例任一所述的气体温度调节系统的控制方法。
本发明实施例的技术方案，通过气体温度调节系统中的中央处理器以及与中央处理器相通信的至少两个温度调节装置，其中，至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中，腔体，由至少两个气流管路构成，至少两个温度调节装置，分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度，解决了流经气体温度调节的腔体输出的气体温度与实际预期值差异较大的问题，实现了使用各气流管路中的温度调节装置对流经气体进行温度调节，以使流出腔体的气体温度能够准确达到目标预设温度的效果。
附图说明
为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。
图1为本发明实施例一所提供的一种气体温度调节系统的结构示意图；
图2为本发明实施例一所提供的第二种气体温度调节系统的结构示意图；
图3为本发明实施例一所提供的中央处理器，温度控制器，温度调节执行器以及温度传感器之间的控制示意图；
图4为本发明实施例一所提供的第三种气体温度调节系统的结构示意图；
图5为本发明实施例一所提供的第四种气体温度调节系统的结构示意图；
图6为本发明实施例二所提供的一种气体温度调节系统的控制方法的流程示意图；
图7为本发明实施例二所提供的温度速降曲线示意图；
图8为本发明实施例二所提供的温度速降曲线求解流程图；
图9为本发明实施例三所提供的一种电子设备的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
实施例一
图1为本发明实施例一所提供的一种气体温度调节系统的结构示意图，本实施例提供的气体温度调节系统可适用于对气体温度进行分段调节的情况。
如图1所示，气体温度调节系统10包括中央处理器102以及与中央处理器102相通信的至少两个温度调节装置101。
至少两个温度调节装置101，设置在气体温度调节的腔体中；腔体，由至少两个气流管路构成；至少两个温度调节装置101，分别设置在每个气流管路中，用于将经至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度。
其中，气体温度调节的腔体是用于包裹气体的管路，以对流经该腔体的气体温度进行调节。气流管路是组成腔体的组成部分，例如：可以将腔体沿与气体运动方向垂直的方向均匀分为至少两个部分，并将每一部分作为一个气流管路。温度调节装置101，设置于气体温度调节的腔体中，具体的，可以是分别设置于每个气流管路中，用于对流经每个气流管路的气体温度进行调节。中央处理器102可以与温度调节装置101建立电通信，用于控制温度调节装置101对每个气流管路中的气体温度进行测量以及调节。目标预设温度是预先设置的最后流出腔体的气体的温度值或温度范围。
可选的，至少两个温度调节装置102中的每个温度调节装置102用于将经所属气流管路的气体温度调节至与气流管路所对应的管流温度，以使经腔体输出的气体温度达到目标预设温度。
其中，管流温度是预先设置的每个气流管路内的气体温度值或温度范围。
具体的，当中央处理器102可以确定各个气流管路内的管流温度，并将管流温度发送至对应的控制温度调节装置101，以使温度调节装置101在测量各个气流管路内的气体温度后，将测量得到的气体温度与各个气流管路内设置的管流温度进行比较。若测量得到的气体温度与管流温度不符，则温度调节装置101可以对气流管路内的气体温度进行调节，以使各个气流管路中的气体温度与管流温度相符，进而使最后流出腔体的气体的温度达到目标预设温度。
图2为本发明实施例一所提供的第二种气体温度调节系统的结构示意图，如图2所示，可选的，温度调节装置101包括温度控制器1011，以及与温度控制器1011相连接的温度调节执行器1012和至少一个温度传感器1013。
可选的，中央处理器102，用于确定各气流管路的管流温度；温度控制器1011，与中央处理器102相通信，用于接收管流温度，并根据管流温度生成向温度调节执行器1012发送的控制信号，以使温度调节执行器1012根据控制信号调节气流管路中的温度达到管流温度。
需要说明的是，每个温度调节执行器1012调节管路中气体温度均是采用相同的方式，为了清楚的介绍本实施例技术方案，以确定其中一个温度调节执行器1012调节管路中气体温度为例来介绍。
中央处理器102，温度控制器1011，温度调节执行器1012以及温度传感器1013之间的控制示意图如图3所示。
具体的，中央处理器102可以根据目标预设温度确定各气流管路的管流温度，温度控制器1011与中央处理器102建立通信连接，可以接收中央处理器102发送的与温度控制器1011所对应的气流管路的管流温度。温度控制器1011可以控制温度传感器1013测量气流管路内的气体温度，若测得的气体温度与管流温度不符，则温度控制器1011可以对气流管路内的气体温度进行调节，以使气流管路中的气体温度与管流温度相符，进而使最后流出腔体的气体的温度达到目标预设温度。
可选的，温度调节执行器1012包括电阻丝和压缩制冷机。
具体的，若气流管路中的气体温度高于管流温度，则可以通过温度控制器1011控制温度调节执行器1012中的压缩制冷机启动，以使气流管路中的气体温度降低至与管流温度相符；若气流管路中的气体温度低于管流温度，则可以通过温度控制器1011控制温度调节执行器1012中的电阻丝启动，以使气流管路中的气体温度升高至与管流温度相符。
图4为本发明实施例一所提供的第三种气体温度调节系统的结构示意图。结合图2以及图4所示，可选的，至少一个温度传感器1013包括第一温度传感器10131。第一温度传感器10131，设置在每个气流管路的入口处，与温度控制器1011相通信，用于检测气流管路入口处的入口气体温度，并将入口气体温度发送至温度控制器1011，以使温度控制器1011根据入口气体温度和管流温度调节气体温度达到管流温度；中央处理器102，还用于接收腔体入口处的温度控制器1011发送的入口气体温度，根据入口气体温度和气体流经腔体的流经时长，并根据入口气体温度和流经时长，确定每个气流管路的管流温度；温度控制器1011，与中央处理器102相通信，用于接收中央处理器102发送的与当前气流管路相对应的管流温度，并根据管流温度和入口气体温度生成发送至温度调节执行器1012的控制信号；温度调节执行器1012，与温度控制器1011相通信，用于接收温度控制器1011发送的控制信号，并根据控制信号调节气流管路流出的气体温度达到管流温度。
具体的，将第一温度传感器10131设置于每个气流管路的入口处，用于测量每个气流管路入口处的气体温度，以及时测量气流管路中的温度。这样做的好处在于：若气流管路中的温度与管流温度不符，则可以有充分的时间对气流管路内的气体温度进行调节。腔体入口处的第一温度传感器10131测量腔体入口处的气体温度，并通过温度控制器1011将该温度发送至中央处理器102。中央处理器102根据接收的腔体入口处的气体温度，以及气体流经腔体的流经时长，确定每个气流管路的管流温度，并将每个气流管路的管流温度发送至与管流温度相对应的温度控制器1011，以确保气体流经腔体后的温度能够与目标预设温度相匹配。当温度控制器1011接收到当前气流管路相对应的管流温度时，获取当前气流管路的第一温度传感器10131测得的当前气流管路的入口温度，若当前气流管路的入口温度与管流温度不符，则生成控制信号，并发送至温度调节执行器1012，以调节当前气流管路内的气体温度。当温度调节执行器1012接收到控制信号时，对气流管路内的气体温度进行调节，可以是升温调节或降温调节。
可选的，中央处理器102还用于根据腔体的入口气体温度、目标预设温度以及气体流经腔体所用的流经时长，确定各气流管路的管流温度，并将管流温度发送至与各气体管流所对应的温度控制器1011。
具体的，中央处理器102可以根据腔体的入口气体温度以及目标预设温度确定气体流经腔体需要完成的温度变化，进一步结合气体流经腔体所用的流经时长，可以确定各气流管路的管流温度。为了使温度控制器1011完成对气流管路中气体温度的调节，中央处理器102可以将气流管路的管流温度发送至温度控制器1011。
图5为本发明实施例一所提供的第四种气体温度调节系统的结构示意图。结合图2以及图5所示，可选的，至少一个温度传感器1013还包括第二温度传感器10132，设置在当前气流管路的出口，用于检测当前气流管路在出口处的出口处温度，并将出口处温度发送至温度控制器1011。
可选的，温度控制器1011，还用于接收出口处温度，并将出口处温度反馈至中央处理器102，以使中央处理器102根据出口处温度调节其他气流管路的管流温度，直至最后一个气流管路的出口温度达到目标预设温度。
具体的，根据设置在气流管路出口处的第二温度传感器10132可以获得气流管路出口处的气体温度，为了使气体温度调节更具灵活性，可以将气流管路出口处的气体温度发送至温度控制器1011，进而反馈至中央处理器102。中央处理器102可以根据当前气流管路出口处的气体温度，可选的，结合目标预设温度，对其他气流管路的管流温度进行调节。这样做的好处在于：若某一个气流管路所对应的温度控制器1011的调节效果没有达到管流温度，可以及时调整后续各个气流管路的管流温度，以使气体到达腔体出口时的温度达到目标预设温度。
本实施例的技术方案，通过气体温度调节系统中的中央处理器以及与中央处理器相通信的至少两个温度调节装置，其中，至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中，腔体，由至少两个气流管路构成，至少两个温度调节装置，分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度，解决了流经气体温度调节的腔体输出的气体温度与实际预期值差异较大的问题，实现了使用各气流管路中的温度调节装置对流经气体进行温度调节，以使流出腔体的气体温度能够准确达到目标预设温度的效果。
实施例二
图6为本发明实施例二所提供的一种气体温度调节系统的控制方法的流程示意图。本实施例适用于采用上述各实施例的技术方案所涉及的将流经气体温度调节的腔体的气流温度调节至目标预设温度的情况，该方法可以由气体温度调节系统来执行，该系统可以由软件和/或硬件的方式来实现，集成于具有控制功能的设备中，比如电脑。其中与上述实施例相同或相应的术语的解释在此不再赘述。
参见图6，本实施例提供的气体温度调节系统的控制方法具体包括以下步骤：
s601、中央处理器根据腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经腔体时的流经时间，确定温度速降曲线。
其中，温度速降曲线中包括每个时刻所对应的温度信息，用于表示温度随时间的变化情况。
具体的，根据腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经腔体时的流经时间使用最速降线问题的解法，可以确定温度速降曲线，以确定每个时刻腔体内的气体需要达到的温度。
温度速降曲线可以根据最速降线问题求解得到。将本实施例的求解问题按照最速降线问题进行转化可以是：将时间t以及温度差δt进行无量纲化处理，建立与最速降线问题的映射关系。将腔体的入口气体温度tin，在气体流经至少两个气流管路后，在每一个气流管路的温度控制作用下，以最快的速度达到目标预设温度tout。其中，温度控制可以使控制温度上升或下降。
通常情况下，求解最速降线问题可以使用变分法，在本实施例中，对求解方法不做具体限定。求解得到的温度速降曲线如图7所示，求解流程如图8所示。
具体的，获取腔体的入口气体温度tin以及目标预设温度tout，计算温度差δt，以qin(0，δt)为起点并以qout(t，0)为终点计算最速降线曲线，将最速降线曲线沿时间轴，根据气体在每个气流管路内流经时间进行分段，分段数量与气流管路数量一致，并计算得到每一段的右侧点的坐标分别为q1(t1，dt1)，q2(t2，dt2)，…，qm(tm，dtm)，qout(t，0)。通过计算确定每一个气流管路中温度调节装置控制气体温度调节后需要达到的数值，即管流温度，最终使最后一个气流管路流出的气体温度达到目标预设温度tout。
s602、中央处理器根据温度速降曲线以及气体流经各气流管路的时间信息，确定每个气流管路所对应的管流温度，并将管流温度发送至相应的温度调节装置。
具体的，根据温度速降曲线可以确定每个时刻所对应的温度信息，结合气体流经各气流管路的时间信息可以确定每个气流管路所对应的管流温度。为了使温度调节装置能够控制对应的气流管路内的气体温度调节，将管流温度发送至相应的温度调节装置。
s603、温度调节装置接收中央处理器发送的管流温度，并根据管流温度以及温度传感器检测到的温度，调节气流管路中的气体温度达到管流温度，以使经腔体输出的气体温度达到目标预设温度。
具体的，温度调节装置接收中央处理器发送的管流温度，可以根据接收到的管流温度以及当前时刻温度传感器测量得到的温度值，对气流管路中的气体温度进行调节，使其到达该气流管路出口时的温度能够到达管流温度。可选的，气体温度高于管流温度时，可以使用压缩制冷降低气体温度，气体温度低于管流温度的时候，可以使用电阻丝升高气体温度。进而，使得流经腔体输出的气体温度达到目标预设温度。
通过使用中央控制器、温度控制器以及最速降速曲线，可以对气体温度进行快速准确的调节，以使腔体出口处的气体温度恒定在目标预设温度。该方法的好处在于：在入口处的气体温度发生频繁且幅度明显的变化时，仍然具有较强的鲁棒性以及快速响应的特性，能够准确控制腔体出口处的气体温度在目标预设温度。
本实施例的技术方案，通过中央处理器根据腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经腔体时的流经时间，确定温度速降曲线，并根据温度速降曲线以及气体流经各气流管路的时间信息，确定每个气流管路所对应的管流温度，并将管流温度发送至相应的温度调节装置。温度调节装置接收中央处理器发送的管流温度，并根据管流温度以及温度传感器检测到的温度，调节气流管路中的气体温度达到管流温度，以使经腔体输出的气体温度达到目标预设温度。解决了流经气体温度调节的腔体输出的气体温度与实际预期值差异较大的问题，实现了使用各气流管路中的温度调节装置对流经气体进行温度调节，以使流出腔体的气体温度能够准确达到目标预设温度的效果。
实施例三
图9为本发明实施例三所提供的一种电子设备的结构示意图。图9示出了适于用来实现本发明实施例实施方式的示例性电子设备70的框图。图9显示的电子设备70仅仅是一个示例，不应对本发明实施例的功能和使用范围带来任何限制。
如图9所示，电子设备70以通用计算设备的形式表现。电子设备70的组件可以包括但不限于：一个或者多个处理器或者处理单元701，系统存储器702，连接不同系统组件(包括系统存储器702和处理单元701)的总线703。
总线703表示几类总线结构中的一种或多种，包括存储器总线或者存储器控制器，外围总线，图形加速端口，处理器或者使用多种总线结构中的任意总线结构的局域总线。举例来说，这些体系结构包括但不限于工业标准体系结构(isa)总线，微通道体系结构(mac)总线，增强型isa总线、视频电子标准协会(vesa)局域总线以及外围组件互连(pci)总线。
电子设备70典型地包括多种计算机系统可读介质。这些介质可以是任何能够被电子设备70访问的可用介质，包括易失性和非易失性介质，可移动的和不可移动的介质。
系统存储器702可以包括易失性存储器形式的计算机系统可读介质，例如随机存取存储器(ram)704和/或高速缓存存储器705。电子设备70可以进一步包括其它可移动/不可移动的、易失性/非易失性计算机系统存储介质。仅作为举例，存储系统706可以用于读写不可移动的、非易失性磁介质(图9未显示，通常称为“硬盘驱动器”)。尽管图9中未示出，可以提供用于对可移动非易失性磁盘(例如“软盘”)读写的磁盘驱动器，以及对可移动非易失性光盘(例如cd-rom,dvd-rom或者其它光介质)读写的光盘驱动器。在这些情况下，每个驱动器可以通过一个或者多个数据介质接口与总线703相连。存储器702可以包括至少一个程序产品，该程序产品具有一组(例如至少一个)程序模块，这些程序模块被配置以执行本发明各实施例的功能。
具有一组(至少一个)程序模块707的程序/实用工具708，可以存储在例如存储器702中，这样的程序模块707包括但不限于操作系统、一个或者多个应用程序、其它程序模块以及程序数据，这些示例中的每一个或某种组合中可能包括网络环境的实现。程序模块707通常执行本发明所描述的实施例中的功能和/或方法。
电子设备70也可以与一个或多个外部设备709(例如键盘、指向设备、显示器710等)通信，还可与一个或者多个使得用户能与该电子设备70交互的设备通信，和/或与使得该电子设备70能与一个或多个其它计算设备进行通信的任何设备(例如网卡，调制解调器等等)通信。这种通信可以通过输入/输出(i/o)接口711进行。并且，电子设备70还可以通过网络适配器712与一个或者多个网络(例如局域网(lan)，广域网(wan)和/或公共网络，例如因特网)通信。如图所示，网络适配器712通过总线703与电子设备70的其它模块通信。应当明白，尽管图9中未示出，可以结合电子设备70使用其它硬件和/或软件模块，包括但不限于：微代码、设备驱动器、冗余处理单元、外部磁盘驱动阵列、raid系统、磁带驱动器以及数据备份存储系统等。
处理单元701通过运行存储在系统存储器702中的程序，从而执行各种功能应用以及数据处理，例如实现本发明实施例所提供的气体温度调节系统的控制方法。
实施例四
本发明实施例四还提供一种包含计算机可执行指令的存储介质，所述计算机可执行指令在由计算机处理器执行时用于执行一种气体温度调节系统的控制方法。
该方法包括：
中央处理器根据腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经腔体时的流经时间，确定温度速降曲线；所述温度速降曲线中包括每个时刻所对应的温度信息；
中央处理器根据温度速降曲线以及气体流经各气流管路的时间信息，确定每个气流管路所对应的管流温度，并将管流温度发送至相应的温度调节装置；
温度调节装置接收中央处理器发送的管流温度，并根据管流温度以及温度传感器检测到的温度，调节气流管路中的气体温度达到所述管流温度，以使经腔体输出的气体温度达到目标预设温度。
本发明实施例的计算机存储介质，可以采用一个或多个计算机可读的介质的任意组合。计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子(非穷举的列表)包括：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦式可编程只读存储器(eprom或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(cd-rom)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本文件中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。
计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。
计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括——但不限于无线、电线、光缆、rf等等，或者上述的任意合适的组合。
可以以一种或多种程序设计语言或其组合来编写用于执行本发明实施例操作的计算机程序代码，所述程序设计语言包括面向对象的程序设计语言—诸如java、smalltalk、c ，还包括常规的过程式程序设计语言——诸如“c”语言或类似的程序设计语言。程序代码可以完全地在用户计算机上执行、部分地在用户计算机上执行、作为一个独立的软件包执行、部分在用户计算机上部分在远程计算机上执行、或者完全在远程计算机或服务器上执行。在涉及远程计算机的情形中，远程计算机可以通过任意种类的网络——包括局域网(lan)或广域网(wan)—连接到用户计算机，或者，可以连接到外部计算机(例如利用因特网服务提供商来通过因特网连接)。
注意，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
1.一种气体温度调节系统，其特征在于，包括：中央处理器以及与所述中央处理器相通信的至少两个温度调节装置；
所述至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中；
所述腔体，由至少两个气流管路构成；
所述至少两个温度调节装置，分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度。
2.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述至少两个温度调节装置中的每个温度调节装置用于将经所属气流管路的气体温度调节至与所述气流管路所对应的管流温度，以使经所述腔体输出的气体温度达到所述目标预设温度。
3.根据权利要求1所述的系统，其特征在于，所述温度调节装置包括温度控制器，以及与所述温度控制器相连接的温度调节执行器和至少一个温度传感器。
4.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述中央处理器，用于确定各气流管路的管流温度；
温度控制器，与所述中央处理器相通信，用于接收所述管流温度，并根据所述管流温度生成向所述温度调节执行器发送的控制信号，以使所述温度调节执行器根据所述控制信号调节气流管路中的温度达到所述管流温度。
5.根据权利要求4所述的系统，其特征在于，所述至少一个温度传感器包括第一温度传感器；
所述第一温度传感器，设置在每个气流管路的入口处，与所述温度控制器相通信，用于检测所述气流管路入口处的入口气体温度，并将所述入口气体温度发送至所述温度控制器，以使温度控制器根据所述入口气体温度和管流温度调节气体温度达到所述管流温度；
所述中央处理器，还用于接收腔体入口处的温度控制器发送的入口气体温度，根据所述入口气体温度和气体流经所述腔体的流经时长，确定每个气流管路的管流温度；
所述温度控制器，与所述中央处理器相通信，用于接收所述中央处理器发送的与当前气流管路相对应的管流温度，并根据所述管流温度和所述入口气体温度生成发送至所述温度调节执行器的控制信号；
所述温度调节执行器，与所述温度控制器相通信，用于接收所述温度控制器发送的所述控制信号，并根据所述控制信号调节气流管路流出的气体温度达到所述管流温度。
6.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，还包括：
第二温度传感器，设置在所述当前气流管路的出口，用于检测所述当前气流管路在出口处的出口处温度，并将所述出口处温度发送至所述温度控制器。
7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述温度控制器，还用于接收所述出口处温度，并将所述出口处温度反馈至所述中央处理器，以使所述中央处理器根据所述出口处温度调节其他气流管路的管流温度，直至最后一个气流管路的出口温度达到所述目标预设温度。
8.根据权利要求3所述的系统，其特征在于，所述温度调节执行器包括电阻丝和压缩制冷机。
9.根据权利要求5所述的系统，其特征在于，所述中央处理器用于根据腔体的入口气体温度、目标预设温度以及气体流经所述腔体所用的流经时长，确定各气流管路的管流温度，并将管流温度发送至与各气体管流所对应的温度控制器。
10.一种气体温度调节系统的控制方法，其特征在于，所述气体温度调节系统包括中央处理器以及与所述中央处理器相通信的至少两个温度调节装置，所述至少两个温度调节装置，设置在气体温度调节的腔体中，所述腔体由至少两个气流管路构成，每个温度调节装置分别设置在每个气流管路中，用于将经所述至少两个气流管路最后流出的气体温度调节至目标预设温度；
该控制方法包括：
所述中央处理器，用于根据所述腔体的入口气体温度、目标预设温度和气体流经所述腔体时的流经时间，确定温度速降曲线；所述温度速降曲线中包括每个时刻所对应的温度信息；
所述中央处理器，用于根据所述温度速降曲线以及气体流经各气流管路的时间信息，确定每个气流管路所对应的管流温度，并将所述管流温度发送至相应的温度调节装置；
所述温度调节装置，用于接收所述中央处理器发送的管流温度，并根据所述管流温度以及温度传感器检测到的温度，调节气流管路中的气体温度达到所述管流温度，以使经所述腔体输出的气体温度达到所述目标预设温度。
技术总结