本技术属于芯片测试座，特别是一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座。
背景技术：
1、芯片测试座是一种用来测试芯片的装置，一般使用弹簧探针连接芯片一盒pcb电路板，通过在pcb电路板以及在测试座上设置不同的检测单元，从而能够对芯片的各方面数据进行测试，弹簧探针包括电源和信号探针，以及接地探针等，由于电源和信号探针中存在电流，这往往会导致相邻的电源和信号探针中存在感抗，进而增大了阻抗，同时，当选择不同直径和长度的弹簧探针时，所述弹簧探针内产生的阻抗不同，这些均会导致弹簧探针内的阻抗不与外部电路阻抗匹配，使得高频高速信号传输质量下降，从而对测试结果产生影响，具体表现为信号损耗大，影响附近探针信号的传输，或者被影响，即影响信号的完整性。
技术实现思路
1、有鉴于此，本实用新型提供了一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，以解决上述问题。
2、一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其包括一个插座，以及一个盖装在所述插座上的盖子。所述插座包括依次设置的一个导框，一个上针板，以及一个下针板。所述上针板上设置有多个上铜套。所述下针板上对应每个所述上铜套的位置设置有一个下铜套。每个所述上铜套与所述下铜套配合以形成一个用于安装探针的铜套。所述上铜套和所述下铜套上均开设有一个用于插装电源和信号探针的中心针孔，以及多个环绕所述中心针孔设置的接地针孔。所述中心针孔的内壁设置有一层绝缘胶体层。
3、进一步地，所述上铜套和所述下铜套分别包括一个圆盘型的安装部，以及一个设置在所述安装部一侧的定位部，所述上针板和所述下针板上分别开设有定位槽，所述定位槽分别开设在所述上针板和所述下针板相互靠近的一侧，所述定位部与所述定位槽相互匹配。
4、进一步地，所述下针板包括一个中心部，以及四个设置在所述中西部四角处的安装部，所述安装部通过销钉组件插装在所述上针板的底部。
5、进一步地，每个所述铜套占用的原有的上针板或下针板上的针孔的数量为9个，每个所述铜套上的所述接地针孔的数量为8个。
6、进一步地，所述铜套的数量为7个，且所述铜套呈3-1-3式分布在所述上针板和所述下针板上。
7、进一步地，所述盖子包括一个框架，一个设置在所述框架一侧的插块，以及分别设置在所述框架两端的一个挂钩组件，所述挂钩组件的末端卡装在所述插座的一侧，以将所述盖子与所述插座扣合。
8、进一步地，每个所述挂钩组件包括一个开设在所述框架上的安装槽，一个铰接在所述安装槽内的转动座，一个设置在所述转动座末端的钩部，以及至少一个两端分别与所述安装槽和所述钩部的另一端相互抵顶的回位弹簧。
9、与现有技术相比，本实用新型提供的能够实现阻抗匹配的芯片测试座通过在上针板和下针板上插装铜套，在铜套内设置一个用于插装电源和信号探针的中心针孔，以及环绕所述中心针孔设置的接地针孔，所述中心针孔的内壁设置一层绝缘胶体层，当芯片的电源和信号探针插入所述中心针孔时，探针被所述绝缘胶体层包覆，从而避免探针和铜套接触而短路。根据被测试芯片的封装，确定了铜套的间距和孔径时，根据计算确定弹簧探针的直径，从而确定二者的孔径的直径比，同时选择由相应介电常数的绝缘材料制成的所述绝缘胶体层，从而实现阻抗匹配。
1.一种能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述能够实现阻抗匹配的芯片测试座包括一个插座，以及一个盖装在所述插座上的盖子，所述插座包括依次设置的一个导框，一个上针板，以及一个下针板，所述上针板上设置有多个可拆卸的上铜套，所述下针板上对应每个所述上铜套的位置设置有一个可拆卸的下铜套，每个所述上铜套与所述下铜套配合以形成一个用于安装弹簧探针的铜套，所述上铜套和所述下铜套形成一个用于传输高频高速信号的中心针孔，以及多个环绕所述中心针孔设置的接地针孔，所述中心针孔的内壁设置有一层绝缘胶体层。
2.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述上铜套和所述下铜套分别包括一个圆盘型的安装部，以及一个设置在所述安装部一侧的定位部，所述上针板和所述下针板上分别开设有定位槽，所述定位槽分别开设在所述上针板和所述下针板相互靠近的一侧，所述定位部与所述定位槽相互匹配。
3.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述下针板包括一个中心部，以及四个设置在所述中心部四角处的安装部，所述安装部通过销钉组件插装在所述上针板的底部。
4.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：每个所述铜套占用的原有的上针板或下针板上的针孔的数量为9个，每个所述铜套上的所述接地针孔的数量为8个。
5.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述铜套的数量为7个，且所述铜套呈3-1-3式分布在所述上针板和所述下针板上。
6.如权利要求1所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：所述盖子包括一个框架，一个设置在所述框架一侧的插块，以及分别设置在所述框架两端的一个挂钩组件，所述挂钩组件的末端卡装在所述插座的一侧，以将所述盖子与所述插座扣合。
7.如权利要求6所述的能够实现阻抗匹配的芯片测试座，其特征在于：每个所述挂钩组件包括一个开设在所述框架上的安装槽，一个铰接在所述安装槽内的转动座，一个设置在所述转动座末端的钩部，以及至少一个两端分别与所述安装槽和所述钩部的另一端相互抵顶的回位弹簧。
