一种防粘压型模具及压制成型装置的制作方法

    专利2024-12-21  4


    本申请涉及压制成型,尤其是涉及一种防粘压型模具及压制成型装置。


    背景技术:

    1、目前,匣钵的形状大都类似于盒子的结构,匣钵主要用于烧结电池负极材料。现有的,在公告号为cn204301519u的中国专利公开了一种用于电子材料焙烧的匣体,它包括有方框形的主体,主体四周的侧壁顶部设有气槽,气槽为上大下小的梯形结构,位于侧壁顶部中心处,气槽顶部开口长度为该面侧壁长度的二分之一至三分之一。匣钵可以叠层,气槽可以在多个叠设后保证通气。

    2、针对上述中的相关技术,匣钵在制作过程中需要用到合金模具,匣钵的原料为粉末,将粉末倒入合金模具内进行压制预成型,再进行烧制。但是,传统合金模具在压制成型过程中,在超过1000吨的压力下,原料中的细粉很容易粘在模具表面,导致产品表面参差不齐、表面坑洼不平整,影响产品质量,若不频繁清理,甚至会导致产品粘烂报废,因此需要防止原料粘膜。

    3、现有技术中,为了防止粘膜,每一个产品压制前,会在模具上涂覆一层脱模剂,脱模剂由98%的柴油+2%的硬脂酸组成,会导致车间有异味,影响员工安全,且在产品烧制过程中,会增加有害气体排放,因此有待改进。


    技术实现思路

    1、为了解决粘膜问题,减少脱模剂使用,减少有害气体排放,提高压制成型效率,本申请提供一种防粘压型模具及压制成型装置。

    2、第一方面,本申请提供的一种防粘压型模具采用如下的技术方案:

    3、一种防粘压型模具,包括基体、框体、内芯和压板,所述基体上开设有成型孔,所述框体滑移连接于所述基体的所述成型孔处,所述框体的横截面形状与所述成型孔横截面相互适配,所述内芯插接并滑移连接于所述框体,所述内芯的横截面与所述框体围成的内侧形状相互适配,所述压板滑移设置于所述基体一侧且与所述成型孔的一端相对,所述压板用于封住所述成型孔的一端,所述框体与所述压板相对的端面设置有光滑镀层;当所述压板盖住所述成型孔的一端后,所述框体和所述内芯朝向所述压板之间的所述成型孔部位形成产品成型腔。

    4、通过采用上述技术方案,在预制成型产品时,由于框体和内芯可以堵住成型孔内部的某个位置,因此压板盖住成型孔的一端后,成型孔位于框体、内芯的端部至压板之间的部位便形成成型腔;将粉末原料倒入成型腔内,并用压板盖住成型孔,接着将内芯朝靠近压板的方向滑移靠近,便可对粉末原料进行压制成型出产品;而在产品脱模时,由于框体的端面与产品周侧的端面切合,由于产品周侧的厚度较小、接触平面小,因此该位置粉末最容易发生粘附,而通过在框体与产品周侧端面接触的位置设置光滑镀层,光滑镀层能够减小产品与模具之间的粘附力,减小产品粘在模具的几率,因此不需要涂覆脱模剂,且不需要频繁清洁,在光滑镀层损坏前都不需要清理,实现解决粘膜问题,减少脱模剂使用,减少有害气体排放,提高压制成型效率的效果。

    5、优选的,所述内芯的外侧与所述框体的内壁贴合,所述框体的外侧与所述基体位于所述成型孔侧壁的位置贴合。

    6、通过采用上述技术方案,能够在保证框体、内芯正常滑移的同时,减小框体外侧与成型孔内壁之间的孔隙,以及减小内芯外侧与框体内侧之间的孔隙,进而在成型时减小粉末从孔隙离开成型腔。

    7、优选的,所述内芯朝向所述压板的一面和周侧也设置有光滑镀层。

    8、通过采用上述技术方案,在压制成型时,内芯朝向压板的一面会与产品的内壁底部贴合,而内芯的周侧会与产品的内壁周侧贴合,因此在内芯的端面和周侧设置光滑镀层,能够进一步减小产品的粘模问题。

    9、优选的,所述压板朝向所述成型孔的一面也设置有光滑镀层。

    10、通过采用上述技术方案,在压制成型时,压板会与产品的底面接触,因此在压板的一面设置光滑镀层能够进一步减小产品的粘模问题。

    11、优选的,所述框体朝向所述压板的端面间隔设置有若干凸块,所述凸块用于成型出产品上端侧壁的气槽,所述凸块的周侧也设置有光滑镀层,所述凸块与所述框体的连接处设置有倒圆角,所述凸块远离所述框体一面的边角处也设置有倒圆角。

    12、通过采用上述技术方案,在框体朝向压板的端面位置设置凸块,能够在产品的端面周侧形成若干气槽,由于产品周侧的位置厚度相对较小,因此也容易发生产品粘模甚至产品粘烂损坏的问题,特别是凸块边角处以及与框体的连接处,而设置倒圆角能够避免产品位于气槽边角位置的应力过于集中,减小脱模时产品粘模或者损坏。

    13、优选的,所述光滑镀层通过高压电弧汽化沉积的方式形成。

    14、通过采用上述技术方案,高压电弧汽化沉积的方式形成光滑镀层具有均匀、耐磨、附着性好等优点。

    15、优选的,所述基体位于靠近所述压板的一面设置有围板,所述围板包住所述成型孔。

    16、通过采用上述技术方案,当在往成型腔内添加粉末原料时,部分粉末原料会残留于成型孔周侧基体表面,而围板可以减小基体表面的粉末原料散到四周。

    17、第二方面,本申请提供的一种压制成型装置采用如下的技术方案:

    18、一种压制成型装置,包括上述任一所述的防粘压型模具。

    19、优选的,还包括机架、第一驱动件、第二驱动和第三驱动件,所述防粘压型模具设置于所述机架,所述第一驱动件设置于所述机架且用于带动所述压板滑移,所述第二驱动件设置于所述机架且用于带动所述框体滑移,所述第三驱动件设置于所述机架且用于带动所述内芯滑移。

    20、通过采用上述技术方案,机架能够便于防粘压型模具的安装,可以实现内芯在框体内的滑移,以及框体在基体上的滑移。

    21、综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:

    22、1.通过设置基体、框体、内芯、压板、成型孔和光滑镀层之间的配合,无需使用脱模剂,且不需要频繁清洁,实现解决粘膜问题,减少脱模剂使用,减少有害气体排放,提高压制成型效率的效果;

    23、2.通过在内芯的端面和周侧,以及压板的一面均设置光滑镀层,能够进一步减小产品发生粘模的问题;

    24、(3)通过设置凸块、倒圆角之间的配合,能够便于产品气槽的形成,同时减小产品脱模时发生粘膜。



    技术特征:

    1.一种防粘压型模具,其特征在于,包括基体(3)、框体(4)、内芯(5)和压板(6),所述基体(3)上开设有成型孔(7),所述框体(4)滑移连接于所述基体(3)的所述成型孔(7)处,所述框体(4)的横截面形状与所述成型孔(7)横截面相互适配,所述内芯(5)插接并滑移连接于所述框体(4),所述内芯(5)的横截面与所述框体(4)围成的内侧形状相互适配,所述压板(6)滑移设置于所述基体(3)一侧且与所述成型孔(7)的一端相对,所述压板(6)用于封住所述成型孔(7)的一端,所述框体(4)与所述压板(6)相对的端面设置有光滑镀层(8);当所述压板(6)盖住所述成型孔(7)的一端后,所述框体(4)和所述内芯(5)朝向所述压板(6)之间的所述成型孔(7)部位形成产品成型腔。

    2.根据权利要求1所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述内芯(5)的外侧与所述框体(4)的内壁贴合,所述框体(4)的外侧与所述基体(3)位于所述成型孔(7)侧壁的位置贴合。

    3.根据权利要求1所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述内芯(5)朝向所述压板(6)的一面和周侧也设置有光滑镀层(8)。

    4.根据权利要求1所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述压板(6)朝向所述成型孔(7)的一面也设置有光滑镀层(8)。

    5.根据权利要求1所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述框体(4)朝向所述压板(6)的端面间隔设置有若干凸块(9),所述凸块(9)的周侧也设置有光滑镀层(8),所述凸块(9)用于成型出产品上端侧壁的气槽(2),所述凸块(9)与所述框体(4)的连接处设置有倒圆角(10),所述凸块(9)远离所述框体(4)一面的边角处也设置有倒圆角(10)。

    6.根据权利要求1-5任一所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述光滑镀层(8)通过高压电弧汽化沉积的方式形成。

    7.根据权利要求1所述的一种防粘压型模具,其特征在于,所述基体(3)位于靠近所述压板(6)的一面设置有围板(11),所述围板(11)包住所述成型孔(7)。

    8.一种压制成型装置,其特征在于,包括权利要求1-7任一所述的防粘压型模具。

    9.根据权利要求8所述的一种压制成型装置,其特征在于,还包括机架(12)、第一驱动件(13)、第二驱动(14)和第三驱动件(15),所述防粘压型模具设置于所述机架(12),所述第一驱动件(13)设置于所述机架(12)且用于带动所述压板(6)滑移,所述第二驱动(14)件设置于所述机架(12)且用于带动所述框体(4)滑移,所述第三驱动件(15)设置于所述机架(12)且用于带动所述内芯(5)滑移。


    技术总结
    本申请涉及压制成型技术领域,提供了一种防粘压型模具,包括基体、框体、内芯和压板,所述基体上开设有成型孔,所述框体滑移连接于所述基体的所述成型孔处,所述框体的横截面形状与所述成型孔横截面相互适配,所述内芯插接并滑移连接于所述框体,所述内芯的横截面与所述框体围成的内侧形状相互适配,所述压板滑移设置于所述基体一侧且与所述成型孔的一端相对,所述压板用于封住所述成型孔的一端,所述框体与所述压板相对的端面设置有光滑镀层;当压板盖住所述成型孔的一端后,框体和所述内芯朝向所述压板之间的所述成型孔部位形成产品成型腔。基于此,可实现解决粘膜问题,减少脱模剂使用,减少有害气体排放,提高压制成型效率的效果。本申请还提供了一种包括该防粘压型模具的压制成型装置。

    技术研发人员:钟田青,李伟,李小满
    受保护的技术使用者:厦门中科金源新能源科技有限公司
    技术研发日:20230907
    技术公布日:2024/4/29
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