本技术涉及半导体设备外框架，具体为一种便于拆卸安装的半导体设备外框架。
背景技术：
1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体外框架是用来对半导体设备进行保护支撑的作用，通常半导体设备都是直接固定安装在框架内部，操作工安装较为不便，另一方面，当位于框架内部的半导体设备损坏以后，无法进行维修，只能整体更换，浪费资源，不利于成本的节约。
2、在此基础上，中国专利公告号cn205039135u的中国专利公开了一种半导体生产设备支撑框架，包括“日”字形上框架和一“目”字形下框架，所述，上框架通过四跟支撑柱固定在所述下框架上，四根支撑柱分别位于所述上、下框架的四个角处，还包括一供半导体生产设备的显示屏安装的面板框架，所述面板框架通过一根支撑杆固定在所述上框架的上方，所述支撑杆位于所述上框架的一角上，所述面板框架与所述支撑杆之间固定有两根上下分布的加强筋，所述上框架与所述支撑柱的连接处对称固定有两个三角形挡板，所述挡板位于所述上框架靠近所述面板框架的一侧上。本实用新型所达到的有益效果是：通过不同形状的上、下框架能够方便工作人员区分，从而提高装配效率，通过面板框架的作用能够直接安装半导体生产设备的显示屏，避免使用外接的显示屏，方便半导体生产设备生产过程中的实时监控。
3、但是该专利申请中存在不足之处：半导体设备与框架安装固定好后，现有的半导体设备外框架缺少相应的散热组件，半导体设备在工作时候产生的大量的热量得不到很好的散发,会影响半导体设备的工作效率与使用寿命。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中半导体设备与框架安装固定好后，现有的半导体设备外框架缺少相应的散热组件，半导体设备在工作时候产生的大量的热量得不到很好的散发,会影响半导体设备的工作效率与使用寿命的问题。
2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，包括外框架组件和设置在外框架组件内腔的安装组件，外框架组件两侧均设置有散热组件，所述外框架组件包括主框架和铰接在主框架上端的上框架，主框架下端设置有底板，主框架与底板之间设置有加强筋，且加强筋设置有四组，底板底部设置有滚轮部件，且滚轮部件设置有四组，安装组件包括设置在主框架腔底部的安装腔座和设置在安装腔座顶面的主腔槽，主腔槽内腔设置有第一正反牙丝杆，第一正反牙丝杆外周螺纹连接有第一滑动块，且第一滑动块设置有两组，两组所述的第一滑动块顶部设置有夹持板。
3、优选的，所述安装腔座中部设置有吸附部件，且吸附部件设置有四组，四组所述的吸附部件包括设置在安装腔座内腔的自动伸缩杆，自动伸缩杆上端设置有活塞，活塞与自动伸缩杆输出端相连接，安装腔座顶面设置有吸盘，吸盘顶面设置有密封圈。
4、优选的，所述吸盘一侧设置有连接腔住，且连接腔住设置在安装腔座顶面上端，连接腔住一侧设置有密封塞，吸盘下端设置有空腔柱。
5、优选的，所述空腔柱穿过安装腔座顶面的槽孔延伸至安装腔座内腔，且活塞滑动连接在空腔柱内腔中。
6、优选的，所述主框架两侧均设置有连接杆，且连接杆设置有两组，散热组件包括设置在相邻两组所述的连接杆一端的安装腔盒，安装腔盒内腔设置有第二正反牙丝杆，安装腔盒一侧设置有电机，第二正反牙丝杆一端穿过安装腔盒与电机输出端相连接，安装腔盒两侧内壁均设置有第一腔槽。
7、优选的，所述第二正反牙丝杆外周螺纹连接有第二滑动块，且第二滑动块设置有两组，第二滑动块两侧设置有限位块，限位块与第一腔槽滑动连接，第二滑动块一侧设置有连接柱，连接柱一侧螺纹连接有风扇。
8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
9、1、本实用新型提出的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，使用者需要将半导体设备安装在外框架组件内腔时，将上框架打开，取出安装腔座，将半导体设备放置在四组吸附部件顶面，此时启动自动伸缩杆，吸盘使得半导体设备会被稳稳吸附固定在吸附部件上，再正向或者反向转动第一正反牙丝杆，两组第一滑动块带动两组夹持板对设备两侧进行限位夹持，若需要维修取下设备，转动第一正反牙丝杆再拔出密封塞，即可取出设备，这种设置使得安装腔座、外框架组件和半导体设备为可拆卸连接，安装与拆卸方便，操作员对半导体设备维护方便，且对设备的固定作用有利于防止设备使用时发生晃动，提升装置的实用性。
10、2、本实用新型提出的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，当设备工作时，可开启电机和风扇，风扇转动对设备两侧进行散热，而电机正向或者反向转动带动第二正反牙丝杆正向或者反向旋转，使得两组第二滑动块带动风扇顺着第二正反牙丝杆进行相向或者相互远离的运动，且两组风扇互相不接触，风扇来回运动有利于提升气体的流速，便于更好的对半导体设备进行全面的降温，延长设备的使用寿命，这种设置有效的对安装的半导体设备进行散热降温，避免设备的元件过热而受损，使得设备保持更良好的运行。
1.一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，包括外框架组件(1)和设置在外框架组件(1)内腔的安装组件(2)，外框架组件(1)两侧均设置有散热组件(3)，其特征在于：所述外框架组件(1)包括主框架(12)和铰接在主框架(12)上端的上框架(11)，主框架(12)下端设置有底板(14)，主框架(12)与底板(14)之间设置有加强筋(15)，且加强筋(15)设置有四组，底板(14)底部设置有滚轮部件(16)，且滚轮部件(16)设置有四组，安装组件(2)包括设置在主框架(12)腔底部的安装腔座(21)和设置在安装腔座(21)顶面的主腔槽(26)，主腔槽(26)内腔设置有第一正反牙丝杆(22)，第一正反牙丝杆(22)外周螺纹连接有第一滑动块(24)，且第一滑动块(24)设置有两组，两组所述的第一滑动块(24)顶部设置有夹持板(23)。
2.根据权利要求1所述的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，其特征在于：所述安装腔座(21)中部设置有吸附部件(25)，且吸附部件(25)设置有四组，四组所述的吸附部件(25)包括设置在安装腔座(21)内腔的自动伸缩杆(251)，自动伸缩杆(251)上端设置有活塞(252)，活塞(252)与自动伸缩杆(251)输出端相连接，安装腔座(21)顶面设置有吸盘(257)，吸盘(257)顶面设置有密封圈(256)。
3.根据权利要求2所述的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，其特征在于：所述吸盘(257)一侧设置有连接腔住(255)，且连接腔住(255)设置在安装腔座(21)顶面上端，连接腔住(255)一侧设置有密封塞(254)，吸盘(257)下端设置有空腔柱(253)。
4.根据权利要求3所述的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，其特征在于：所述空腔柱(253)穿过安装腔座(21)顶面的槽孔延伸至安装腔座(21)内腔，且活塞(252)滑动连接在空腔柱(253)内腔中。
5.根据权利要求4所述的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，其特征在于：所述主框架(12)两侧均设置有连接杆(13)，且连接杆(13)设置有两组，散热组件(3)包括设置在相邻两组所述的连接杆(13)一端的安装腔盒(31)，安装腔盒(31)内腔设置有第二正反牙丝杆(34)，安装腔盒(31)一侧设置有电机(32)，第二正反牙丝杆(34)一端穿过安装腔盒(31)与电机(32)输出端相连接，安装腔盒(31)两侧内壁均设置有第一腔槽(33)。
6.根据权利要求5所述的一种便于拆卸安装的半导体设备外框架，其特征在于：所述第二正反牙丝杆(34)外周螺纹连接有第二滑动块(36)，且第二滑动块(36)设置有两组，第二滑动块(36)两侧设置有限位块(35)，限位块(35)与第一腔槽(33)滑动连接，第二滑动块(36)一侧设置有连接柱(37)，连接柱(37)一侧螺纹连接有风扇(38)。
