本技术涉及散热器，具体涉及一种复合式芯片液冷散热器。
背景技术：
1、芯片在工作时会产生大量的热，过高的温度会影响芯片的工作性能，故需要对芯片进行散热。目前成熟的散热手段包括有风冷和液冷两种。芯片液冷散热器具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。
2、随着芯片的性能越来越好，需要提高液冷散热器的散热功率，以满足越来越高散热需求。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种复合式芯片液冷散热器，具有散热功率高优势。
2、为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种复合式芯片液冷散热器，包括：
3、冷头、冷排、水泵以及水管，所述冷头包括：底块、第一吸热模块、第二吸热模块、第三吸热模块、半导体制冷片以及控制模块；
4、所述第二吸热模块上设置有进水口，所述第三吸热模上设置有出水口，所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块依次连通，使得冷却液依次流经所述第二吸热模块、所述第一吸热模块、所述第三吸热模块；所述第一吸热模块设置在底块的上方，所述第三吸热模块设置在所述第二吸热模块的上方，所述半导体制冷片设置在所述第二吸热模块与所述第三吸热模块之间；所述控制模块与半导体制冷片电性连接，所述半导体制冷片的两端分别为冷端和热端，所述冷端与第二吸热模块接触，热端与第三吸热模块接触。
5、本实用新型进一步设置，所述第一吸热模块与所述底块接触的一侧为第一底面，在所述第一吸热模块内、所述第一底面上设置有散热鳍片；
6、所述第二吸热模块与所述冷端接触的一侧为第二底面，在所述第二吸热模块内、所述第二底面上设置有散热鳍片；
7、所述第三吸热模块与所述热端接触的一侧为第三底面，在所述第二吸热模块内、所述第三底面上设置有散热鳍片。
8、本实用新型进一步设置，所述第二吸热模块设置在所述第一吸热模块的上方。
9、本实用新型进一步设置，所述第二吸热模块与所述第一吸热模块通过开设在所述第一吸热模块与所述第二吸热模块之间的通孔连通，所述第一吸热模块与所述第三吸热模块通过连接管连通。
10、本实用新型进一步设置，所述水泵设置所述冷头上。
11、本实用新型进一步设置，所述水泵设置在所述第三吸热模块的上方。
12、本实用新型进一步设置，所述底块设置为铜底。
13、采用上述技术方案后，本实用新型有益效果为：
14、1、在本实用新型中，在冷头包括有第一吸热模块、第二吸热模块和第三吸热模块，冷却液依次流经第二吸热模块、第一吸热模块、第三吸热模块，其中第一吸热模块与底块接触直接吸收芯片产生的热量，第二吸热模块与半导体制冷片的冷端接触，第三吸热模块与热端接触，在半导体制冷片工作时，第三吸热模块中流动的冷却液带走热端的热量使得冷端保持一个相对低的温度，以进一步冷却第二散热模块的冷却液，提高第一吸热模块的吸收芯片热量效率，提升散热器整体的散热功率。
15、2、在本实用新型中，在第一吸热模块内、第一底面上设置有散热鳍片；第二吸热模块与冷端接触的一侧为第二底面，在第二吸热模块内、第二底面上设置有散热鳍片；在第三吸热模块内、第三底面上设置有散热鳍片，使得提升第一底面、第二底面、第三底面的热传递效率，进一步提升散热器整体的散热功率。
16、3、在本实用新型中，第二吸热模块设置在第一吸热模块的上方，使得冷头的结构更加紧凑，且第二吸热模块与第一吸热模块通过开设在第一吸热模块与第二吸热模块之间的通孔连通，可有效的避免连接的故障和泄露。
1.一种复合式芯片液冷散热器，包括：冷头(1)、冷排(2)、水泵(3)以及水管(4)，其特征在于，所述冷头(1)包括：底块(11)、第一吸热模块(12)、第二吸热模块(13)、第三吸热模块(14)、半导体制冷片(15)以及控制模块；
2.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第一吸热模块(12)与所述底块(11)接触的一侧为第一底面(121)，在所述第一吸热模块(12)内、所述第一底面(121)上设置有散热鳍片；
3.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)设置在所述第一吸热模块(12)的上方。
4.根据权利要求3所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述第二吸热模块(13)与所述第一吸热模块(12)通过开设在所述第一吸热模块(12)与所述第二吸热模块(13)之间的通孔(8)连通，所述第一吸热模块(12)与所述第三吸热模块(14)通过连接管(9)连通。
5.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述水泵(3)设置所述冷头(1)上。
6.根据权利要求5所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述水泵(3)设置在所述第三吸热模块(14)的上方。
7.根据权利要求1所述的复合式芯片液冷散热器，其特征在于，所述底块(11)设置为铜底。
