显示面板及显示面板的制备方法与流程

1.本技术涉及显示技术领域，尤其是一种显示面板及显示面板的制备方法。


背景技术：

2.目前采用无机发光二极管(light-emitting diode，led)作为主动发光元件的显示面板，其led通常使用银胶、焊料或者其他的绑定材料来固定在显示面板的基板上，上述绑定材料采用点胶的方式设置到所述基板上，然后再设置led并进行绑定。当led为微型发光二极管或迷你发光二极管时，由于这两类led的尺寸较小(小于200μm)，现有的绑定材料通常无法很好的绑定led，因此通常会造成led的错位现象，并且为了确保绑定效果通常会设置较多的绑定材料，增加了生产的成本。


技术实现要素：

3.本技术一方面提供一种显示面板，其包括：
4.基板；
5.多个导电结构，所述多个导电结构间隔的设于所述基板的一表面上，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠；
6.多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极与一个所述第二导电部电连接；
7.其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物，所述第二导电部与所述绑定电极之间形成有共晶体。
8.本技术实施例的显示面板，其导电结构包括金属的第一导电部及与所述第一导电部部分重叠且电性连接的所述第二导电部，通过设置所述第二导电部的材料为透明导电氧化物，可以直接与发光二极管的所述绑定电极接触，并可在热固化或热压条件下与所述绑定电极形成共晶体，无需使用其他的绑定材料(例如银浆、焊料等)，便可以将发光二极管牢固地绑定在所述基板上。
9.在一实施例中，所述第一导电部形成在所述表面上，所述第二导电部形成在所述第一导电部远离所述基板的一侧且部分覆盖所述第一导电部。
10.在一实施例中，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述表面上且部分覆盖所述第一导电部，且所述绝缘层开设有多个定位孔，所述第一导电部在每一定位孔的位置相对于所述绝缘层裸露；所述第二导电部形成于所述定位孔中且至少覆盖所述第一导电部在所述定位孔中裸露的部分，每一发光二极管容置于一个定位孔中并与第二导电部电连接。
11.在一实施例中，所述第二导电部设于所述表面上，所述第一导电部设于所述第二导电部上，所述第一导电部部分覆盖所述第二导电部且从所述第二导电部的一侧延伸到所述表面上，每一所述发光二极管与一所述第二导电部未被所述第一导电部覆盖的位置连
接。
12.本技术实施例通过将发光二极管直接与设置于基板上的第二导电部电连接，省去了第一导电部与发光二极管接触的部分，也即减小了第一导电部投影在基板上的面积，从而提高了显示面板整体的透光率，同时通过设置第一导电部的材料为金属材料，并与第二导电部电连接，使得第一导电部与第二导电部相对于发光二极管形成并联的关系，可以降低导电结构整体的电阻，从而降低led与导电结构连接时的阻抗。
13.在一实施例中，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述表面上且覆盖所述第一导电部，并部分覆盖所述第二导电部，所述绝缘层开设有多个定位孔，所述第二导电部在每一定位孔的位置相对于所述绝缘层裸露，每一发光二极管容置于一个定位孔中并与第二导电部电连接。
14.在一实施例中，所述发光二极管为微型发光二极管或迷你发光二极管。
15.本技术另一方面提供一种显示面板的制备方法，其包括：
16.提供一基板；
17.在所述基板的一表面上间隔形成多个导电结构，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠，其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物；
18.在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极与一个所述第二导电部之间形成共晶体，从而固定所述发光二极管。
19.在一实施例中，在所述基板的所述表面上间隔形成多个所述导电结构包括：
20.在所述表面上间隔形成多个所述第一导电部；
21.设置绝缘层，所述绝缘层覆盖所述表面和所述多个第一导电部；
22.开设多个定位孔，所述定位孔贯穿所述绝缘层，以部分裸露每一所述第一导电部；
23.在所述绝缘层上形成透明导电氧化物层，并图案化所述透明导电氧化物层以形成多个所述第二导电部，所述第二导电部形成于所述定位孔中且至少覆盖所述第二导电部在所述定位孔中裸露的部分，并与一第一导电部电连接。
24.在一实施例中，在所述基板的所述表面上间隔形成所述多个导电结构包括：
25.在所述基板的所述表面上形成透明导电氧化物层，并图案化所述透明导电氧化物层以形成多个所述第二导电部；
26.在所述基板的所述表面上形成多个第一导电部，每一所述第一导电部部分覆盖所述第二导电部且延伸至所述表面上；
27.设置绝缘层，所述绝缘层覆盖所述表面、所述多个第一导电部和所述多个第二导电部；
28.开设多个定位孔，所述定位孔贯穿所述绝缘层，以部分裸露每一所述第二导电部。
29.在一实施例中，所述绑定电极与一个所述第二导电部之间形成共晶体具体为：通过热固化或热压，从而使所述绑定电极与所述透明导电氧化物混合，进而形成共晶体。
30.本技术实施例提供的显示面板的制备方法，通过使用透明导电氧化物作为导电结构的一部分，可以使导电结构直接与发光二极管进行绑定，透明导电氧化物与发光二极管的绑定电极通过热固化可以形成共晶体，从而提高绑定的效果；通过图案化的方式设置第
二导电部，可以较为精确的控制第二导电部材料的用量，从而节约成本。
附图说明
31.图1为本技术实施例一的显示面板的剖面图。
32.图2为本技术实施例一的显示面板的俯视图。
33.图3为本技术实施例一的显示面板的制备方法流程示意图。
34.图4为图3中步骤s11的具体流程示意图。
35.图5为图3中步骤s14的显示面板制备方法的具体结构示意图。
36.图6为本技术实施例二的显示面板的剖视图。
37.图7为本技术实施例二的显示面板的俯视示意图。
38.图8为本技术又一实施例的显示面板的俯视示意图。
39.图9为本技术实施例二的显示面板的制备方法流程示意图。
40.图10为图9中步骤s22的具体流程示意图。
41.图11为图9中步骤s22的显示面板制备方法的具体结构示意图。
42.主要元件符号说明
43.显示面板
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100、200
44.基板
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110、210
45.表面
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111、211
46.导电结构
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130、230
47.第一导电部
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131、231
48.金属层
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1310、2310
49.第二导电部
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133、233
50.透明导电氧化物层
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1330、2330
51.定位孔
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140、240
52.发光二极管
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150、250
53.绑定电极
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151、251
54.上电极
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153、253
55.发光部
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155、255
56.绝缘层
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170、270
57.控制芯片
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190、290
58.电路走线
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191、291、293
59.光刻胶层
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s11、s12、s13、s14、s15、s16、
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s111、s112、s113、s114、s21、
62.ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
s22、s23、s24、s25、s221、s222、
63.ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ
s223、s224
64.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
65.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。
66.除非另有定义，本技术所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。
67.为能进一步阐述本技术达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本技术作出如下详细说明。
68.本技术实施例提供一种显示面板，其包括：基板、多个导电结构以及多个发光二极管。其中，所述多个导电结构间隔的设于所述基板的一表面上，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠；每一所述每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极与一个所述第二导电部电连接。
69.本技术实施例还提供一种显示面板的制备方法，其包括：
70.步骤s1：提供一基板；
71.步骤s2：在所述基板上形成多个导电结构，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠，其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物；
72.步骤s3：在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极的材料为金属，且所述绑定电极与一个所述第二导电部之间形成共晶体，从而固定所述发光二极管。
73.下面将结合具体的实施例，对上述显示面板以及显示面板的制备方法进行说明。
74.实施例一
75.本实施例提供一种显示面板，请参阅图1，显示面板100包括基板110、多个导电结构130、发光二极管150以及绝缘层170，其中，每一导电结构130包括一第一导电部131和一第二导电部133，发光二极管150包括绑定电极151、上电极153以及发光部155。
76.在本实施例中，导电结构130间隔的设于基板110的一表面111上，每一导电结构130的第一导电部131设于基板110的表面111上，第二导电部133形成在第一导电部131远离基板110的一侧且部分覆盖第一导电部131，发光二极管150的绑定电极151与第二导电部133电连接。绝缘层170设于基板110的表面111上且部分覆盖每一第一导电部131，绝缘层170开设有多个定位孔140，第一导电部131在每一定位孔140的位置相对于绝缘层170部分裸露，第二导电部133形成于定位孔140中，且至少覆盖第一导电部131在定位孔140中裸露的部分，每一发光二极管150容置于一个定位孔140中。
77.其中，第一导电部131的材料为金属，第二导电部133的材料为透明导电氧化物。在本实施例中，所述透明导电氧化物为氧化铟锡(indium tin oxide，ito)，在其他实施例中，第二导电部133的材料还可以是其他透明导电氧化物。在本实施例中，绑定电极151的材料为铟，绑定电极151与第二导电部133之间形成共晶体，在其他实施例中，绑定电极151的材料还可以是锡或其他可以与第二导电部133使用的透明导电氧化物形成共晶体的其他金属
材料。
78.在本实施例中，发光二极管150为微型发光二极管(尺寸为100微米以下)，在其他实施例中，发光二极管150还可以是迷你发光二极管(尺寸大约为100-200微米)。
79.在本实施例中，第二导电部133直接与发光二极管150的绑定电极151绑定，即第二导电部133起到了粘合胶的作用，且相较于银胶或其他粘合胶，第二导电部133可以与发光二极管150的绑定电极151之间形成粘合度更强的共晶体，从而提升发光二极管150的粘合度。
80.在本实施例中，请参阅图2，基板110还包括用于将每一导电结构130连接至一控制芯片190的电路走线191，所述控制芯片190和电路走线191用于向每一导电结构130提供一电信号，从而向每一发光二极管150的绑定电极151输入一电压信号。显示面板100还包括多个与发光二极管150的上电极153电连接的公共电极(图未视)，所述公共电极用于向每一发光二极管150的上电极153提供一电压信号，作用在发光二极管150的绑定电极151和上电极153的电压信号共同作用，从而使发光二极管150的发光部155发光。
81.请参阅图3，本实施例还提供显示面板100的制备方法，其包括：
82.步骤s11：提供基板110，并在所述基板110的表面111上间隔形成多个第一导电部131；
83.步骤s12：设置绝缘层170，所述绝缘层覆盖所述表面111和所述多个第一导电部131；
84.步骤s13：开设多个定位孔140，所述定位孔140贯穿所述绝缘层170，以部分裸露每一所述第一导电部131；
85.步骤s14：在所述绝缘层170上形成透明导电氧化物层1330，并图案化所述透明导电氧化物层1330以形成多个所述第二导电部133，所述第二导电部133形成于所述定位孔140中且至少覆盖所述第二导电部133在所述定位孔140中裸露的部分，并与一第一导电部131电连接；
86.步骤s15：在每一定位孔140内设置一发光二极管150，每一所述发光二极管包括一绑定电极151；
87.步骤s16：通过热固化或热压处理，使所述绑定电极151与所述第二导电部133之间形成共晶体。
88.在本实施例中，请参图4，步骤s11包括：
89.步骤s111：在所述基板110上设置光刻胶层；
90.步骤s112：设置遮光板，并对所述光刻胶层进行曝光显影，以部分裸露所述基板110的所述表面111；
91.步骤s113：沉积一金属层层，所述金属层层覆盖所述表面111的裸露的部分和所述光刻胶层；
92.步骤s114：剥离所述光刻胶层，并同时剥离覆盖在所述光刻胶层上的部分金属层，所述金属层覆盖所述表面111的部分构成多个所述第一导电部131。
93.在本实施例中，步骤s111-步骤s114用于形成第一导电部，通过先在基板上设置光刻胶层，并使用曝光显影的方法对光刻胶层进行蚀刻，可以较为准确的对金属层进行图案化以获得尺寸和形状较为精准的第一导电部。
94.请参阅图5，在本实施例中，步骤s14具体为通过在透明导电氧化物层1330上方设置图案化的遮光板，并对透明导电氧化物层1330进行曝光蚀刻，从而形成多个间隔的第二导电部133。
95.在本实施例中，发光二极管150可以为微型发光二极管，步骤s15具体为通过巨量转移法，将多个微型发光二极管转移到对应的多个定位孔140内；在其他实施例中，发光二极管150还可以为迷你发光二极管，步骤s15还可以为通过真空抓取的方式将多个迷你发光二极管转移到多个定位孔140内。
96.本实施例通过对以图案化的方式设置第二导电部133，可以较为准确的控制每一定位孔上第二导电部133材料的用量，相较于现有的形成绑定材料(例如银浆、焊料等)的点胶方法，可以更好的节约成本。通过使用透明导电氧化物作为导电结构130的一部分，可以通过热固化或热压使第二导电部133与绑定电极151之间形成共晶体，从而提高发光二极管150的绑定效果。
97.实施例二
98.本实施例提供的显示面板200，请参阅图6，显示面板200包括基板210、多个导电结构230、发光二极管250以及绝缘层270，其中，每一导电结构230包括一第一导电部231和一第二导电部233，发光二极管250包括绑定电极251、上电极253以及发光部255。
99.在本实施例中，导电结构230间隔的设于基板210的一表面211上，每一导电结构230的第二导电部233设于基板210的表面211上，第一导电部231部分设于第二导电部233上，第一导电部231部分覆盖第二导电部233且从第二导电部233的一侧延伸到基板210的表面211上，每一发光二极管250与一第二导电部233未被第一导电部231覆盖的位置连接。绝缘层270设于基板210上且覆盖第一导电部231并覆盖部分第二导电部233，绝缘层270开设有多个定位孔240，第二导电部233在每一定位孔240的位置相对于绝缘层270裸露，每一发光二极管250容置于一个定位孔240中。
100.其中，第一导电部231的材料为金属，第二导电部233的材料为透明导电氧化物。在本实施例中，所述透明导电氧化物为氧化铟锡(indium tin oxide，ito)，在其他实施例中，第二导电部233的材料还可以是其他透明导电氧化物。在本实施例中，绑定电极251的材料为铟，绑定电极251与第二导电部233之间形成共晶体，在其他实施例中，绑定电极251的材料还可以是锡或其他可以与第二导电部233使用的透明导电氧化物形成共晶体的其他金属材料。
101.在本实施例中，相较于实施例一，第二导电部233替代第一导电部231设于基板210上，且第一导电部231不与发光二极管250重叠设置，相当于省去了第一导电部231对于在基板210上投影面积的要求，也即显示面板200的第一导电部231在基板210表面211上的投影面积小于第二导电部233在基板210表面211上的投影面积，从而可以提高显示面板200整体的透光率。
102.在本实施例中，发光二极管250为微型发光二极管(尺寸为100微米以下)，在其他实施例中，发光二极管250还可以是迷你发光二极管(尺寸大约为100-200微米)。
103.在本实施例中，请参阅图7，每一导电结构230与一发光二极管250绑定，基板210还包括用于将每一导电结构230连接至一控制芯片290的电路走线291，所述控制芯片和电路走线用于向每一导电结构230提供一电信号，从而向每一发光二极管250的绑定电极251输
入一电压信号。显示面板200还包括多个与发光二极管250的上电极253电连接的公共电极(图未视)，所述公共电极用于向每一发光二极管250的上电极253提供一电压信号，作用在发光二极管250的绑定电极251和上电极253的电压信号共同作用，从而使发光二极管250的发光部255发光。
104.在其他实施例中，请参阅图8，每一导电结构230还可以与多个发光二极管250绑定，显示面板200还包括用于将每一导电结构230连接至一控制芯片的电路走线以及将每一发光二极管250的上电极253连接至一控制芯片290的电路走线293，所述控制芯片290用于分别向每一发光二极管250的上电极253和绑定电极251提供电压信号，从而使发光二极管250发光。
105.在本实施例中，第一导电部231部分覆盖第二导电部233的一侧边且与第二导电部233电连接，相当于第一导电部231和第二导电部233相对于发光二极管250形成并联的关系，相较于实施例一中发光二极管150与第二导电部133和第一导电部131串联的情况，本实施例的设置方式可以降低导电结构230整体的电阻，从而降低发光二极管250与导电结构230之间的阻抗。
106.在其他实施例中，第一导电部231还可以设置为覆盖第二导电部233的多个侧边，或其他可以实现与第二导电部233并联设置的结构。
107.请参阅图9，本实施例还提供显示面板200的制备方法，其包括：
108.步骤s21：提供一基板210，在基板210的表面211上形成透明导电氧化物层2330，并图案化透明导电氧化物层2330以形成多个第二导电部233；
109.步骤s22：在基板210的所述表面211上形成多个第一导电部231，每一第一导电部231部分覆盖第二导电部233且延伸至所述表面211上；
110.步骤s23：设置绝缘层270，并在绝缘层270上开设多个定位孔240，以裸露部分每一第二导电部233；
111.步骤s24：在每一定位孔240内设置一发光二极管250，每一所述发光二极管250包括一绑定电极251；
112.步骤s25：通过热固化或热压处理，使所述绑定电极251与所述第二导电部233之间形成共晶体。
113.在本实施例中，步骤s21具体为在透明导电氧化物层2330上设置一图案化的遮光板，并对透明导电氧化物层2330进行曝光、蚀刻和剥离，从而形成图案化的第二导电部233。
114.在本实施例中，请一并参阅图10和图11，步骤s22包括：
115.步骤s221：设置光刻胶层a，所述光刻胶层a覆盖所述多个第二导电部233和所述基板210的表面211；
116.步骤s222：设置遮光板，并对所述光刻胶层a进行曝光显影，以部分裸露所述基板210的表面211和每一所述第二导电部233；
117.步骤s223：沉积金属层2310，所述金属层2310覆盖所述光刻胶层a、所述裸露的部分第二导电部233以及所述裸露的基板210的表面211；
118.s224：剥离所述光刻胶层a，并同时剥离覆盖在所述光刻胶层a上的部分金属层2310，所述金属层2310覆盖所述基板210的表面211和所述第二导电部233的部分构成多个第一导电部231。
119.本实施例提供的显示面板200的制备方法，相较于实施例一，通过将第二导电部233直接设置于基板210上，并将发光二极管250直接与第二导电部233电连接，相当于避免了不透光的第一导电部231被发光二极管250的投影覆盖，也即第一导电部231在基板210表面211上的投影面积小于第二导电部233在基板210表面211上的投影面积，从而提高了显示面板200的透光率。通过将第二导电部233与第一导电部231设置为相较于发光二极管250并联的方式，可以降低导电结构230相较于发光二极管250整体的电阻，从而降低阻抗。
120.本技术领域的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围之内，对以上实施例所作的适当改变和变化都落在本技术要求保护的范围之内。

技术特征：
1.一种显示面板，其特征在于，包括：基板；多个导电结构，所述多个导电结构间隔的设于所述基板的一表面上，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠；多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极与一个所述第二导电部电连接；其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物，所述绑定电极的材料为金属，所述第二导电部与所述绑定电极之间形成有共晶体。2.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第一导电部形成在所述表面上，所述第二导电部形成在所述第一导电部远离所述基板的一侧且部分覆盖所述第一导电部。3.如权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述表面上且部分覆盖所述第一导电部，且所述绝缘层开设有多个定位孔，所述第一导电部在每一定位孔的位置相对于所述绝缘层裸露；所述第二导电部形成于所述定位孔中且至少覆盖所述第一导电部在所述定位孔中裸露的部分，每一发光二极管容置于一个定位孔中并与第二导电部电连接。4.如权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述第二导电部设于所述表面上，所述第一导电部设于所述第二导电部上，所述第一导电部部分覆盖所述第二导电部且从所述第二导电部的一侧延伸到所述表面上，每一所述发光二极管与一所述第二导电部未被所述第一导电部覆盖的位置连接。5.如权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板还包括绝缘层，所述绝缘层设于所述表面上且覆盖所述第一导电部，并部分覆盖所述第二导电部，所述绝缘层开设有多个定位孔，所述第二导电部在每一定位孔的位置相对于所述绝缘层裸露，每一发光二极管容置于一个定位孔中并与第二导电部电性连接。6.如权利要求1-5任意一项所述的显示面板，其特征在于，所述发光二极管为微型发光二极管或迷你发光二极管。7.一种显示面板的制备方法，其特征在于，包括：提供一基板；在所述基板的一表面上间隔形成多个导电结构，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠，其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物；在所述基板上设置多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，所述绑定电极的材料为金属，且所述绑定电极与一个所述第二导电部之间形成共晶体，从而固定所述发光二极管。8.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述基板的所述表面上间隔形成多个所述导电结构包括：在所述表面上间隔形成多个所述第一导电部；设置绝缘层，所述绝缘层覆盖所述表面和所述多个第一导电部；
开设多个定位孔，所述定位孔贯穿所述绝缘层，以部分裸露每一所述第一导电部；在所述绝缘层上形成透明导电氧化物层，并图案化所述透明导电氧化物层以形成多个所述第二导电部，所述第二导电部形成于所述定位孔中且至少覆盖所述第二导电部在所述定位孔中裸露的部分，并与一第一导电部电连接。9.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，在所述基板的所述表面上间隔形成所述多个导电结构包括：在所述基板的所述表面上形成透明导电氧化物层，并图案化所述透明导电氧化物层以形成多个所述第二导电部；在所述基板的所述表面上形成多个第一导电部，每一所述第一导电部部分覆盖所述第二导电部且延伸至所述表面上；设置绝缘层，所述绝缘层覆盖所述表面、所述多个第一导电部和所述多个第二导电部；开设多个定位孔，所述定位孔贯穿所述绝缘层，以部分裸露每一所述第二导电部。10.如权利要求7所述的显示面板的制备方法，其特征在于，所述绑定电极与一个所述第二导电部之间形成共晶体具体为：通过热固化或热压，从而使所述绑定电极与所述透明导电氧化物混合，进而形成共晶体。

技术总结
本申请提供一种显示面板，其包括：基板；多个导电结构，所述多个导电结构间隔的设于所述基板的一表面上，每一所述导电结构包括一第一导电部和一第二导电部，所述第二导电部与所述第一导电部电连接，且所述第二导电部与所述第一导电部在所述表面上的投影至少部分重叠；多个发光二极管，每一所述发光二极管包括一绑定电极，每一所述绑定电极与一个所述第二导电部电连接；其中，所述第一导电部的材料为金属，所述第二导电部的材料为透明导电氧化物，所述绑定电极的材料为金属，所述第二导电部与所述绑定电极之间形成共晶体。本申请还提供一种显示面板的制备方法。面板的制备方法。面板的制备方法。


技术研发人员：廖金阅 林辉巨
受保护的技术使用者：鸿海精密工业股份有限公司
技术研发日：2021.08.02
技术公布日：2023/2/9