一种用于镭射切割机的专用治具的制作方法

    专利2024-10-02  19



    1.本实用新型涉及镭射切割设备技术领域,具体涉及一种用于镭射切割机的专用治具。


    背景技术:

    2.镭射切割又称为激光切割,主要采用激光将金属切割成特定的形状。在cob摄像头封装工艺中,也会用到镭射切割技术,主要应用于对原料柔性电路板(fpc)进行切割。操作方式一般都是先将设计好的产品图纸导入切割机内,然后切割机按照导入的图纸对fpc进行切割,从而切割出所设计的产品。
    3.而现在所使用的自动镭射切割机都是直接将fpc导入分板后,再将fpc板直接放置于切割台上进行切割。在切割完成后再将产品依次取出,放于指定的位置。但是因为在cob封装工艺中,所加工的产品体积很小,在切割时就会根据板面设计多个产品进行排版,然后同时切割,这样切割一次就能加工出一版产品。而切割后产生的废料很难被清理干净,导致遗留在切割台上,影响下一次切割。
    4.因此,为了解决现有技术中镭射切割产生的废料不便于清理的问题,现在需要提供一种用于镭射切割机的专用治具。


    技术实现要素:

    5.本实用新型意在提供一种用于镭射切割机的专用治具,以解决现有技术中对切割后的废料不便于清理的问题。
    6.为达到以上目的,提供以下方案:
    7.本实用新型一种用于镭射切割机的专用治具,包括相互扣合的底座和盖板;所述底座包括多个用于放置产品的卡槽,以及多个用于分离废料的收集孔;所述收集孔间隔设于所述卡槽之间;所述盖板包括多个与所述卡槽相对应设置的避空槽,以及多个与所述收集孔相对应设置的切割槽;所述切割槽间隔设于所述避空槽之间。
    8.本方案的原理及效果在于:
    9.实际应用时,将待切割板料置于底座上,并通过盖板将板料进行固定,以避免切割时板料位移,影响切割效果。镭射切割机将根据导入的图纸沿着切割槽进行切割,切割后形成的产品被放入卡槽内,而切割后形成的废料直接通过收集孔掉入机台内部一并收集。当切割完成后,直接将底座和盖板拿出,从而得到直接与废料分离的切割产品。通过底座和盖板配合,使切割机准确的沿着切割槽进行切割,同时盖板上的避空槽进一步确保对产品的保护,防止将产品切坏。被切割后的产品直接与废料分离,不在需要人工进行挑拣,极大提升工艺效率,同时通过收集孔直接将废料收集处理,简化回收处理流程,也能处理得更干净,使废料处理环节更简便,生产效率更高。
    10.值的说明的是,本方案中还增加设计避空槽结构,进一步确保切割的准确性,避免在切割过程中板材发生位移,导致将产品切坏。而一般在镭射切割中都会认为镭射切割属
    于精细加工工艺,只需要将板材进行固定即可,而忽略了对切割后形成的产品进一步进行保护固定,导致切割时存在产品位移的情况,从而使产品报废。而本技术中避空槽就能很好的对切割后的产品进行保护,避免产品被压伤同时也能防止在切割时产品发生位移,从而提升产品精准度和良品率。
    11.进一步的,所述底座上还设有至少一个用于固定板材的定位柱,以及多个用于与所述盖板配合定位的固定柱。通过多个定位柱结构能够将板材很好的固定在底座上,从而防止板材在切割时发生位移,并且通过多个定位柱可将切割后的废料板边同时进行固定,增加板材在切割前后的稳定性。通过设置固定柱,可将底座与盖板进行固定,使底座与盖板完全扣合,确保切割时孔位精准度,从而提高治具整体稳定性,保证产品切割时的精准度。
    12.进一步的,所述避空槽内设有多个用于固定产品的卡柱;所述卡柱与所述卡槽相对应。被切割后的产品体积较小,很容易受到影响从而发生位移,导致形成的产品损坏。而通过卡柱可将被切割后的产品固定于卡槽内,以加强产品的稳定性,从而避免产品发生位移而被再次切割,以保护产品完整性,提高产品合格率。
    13.进一步的,所述盖板上还设有与所述固定柱相匹配的固定孔。通过固定孔与固定柱相互配合进行限位,便于操作人员快速的将盖板与底座进行扣合,操作效率更高,同时防止误操作的情况。进一步稳定盖板与底座之间的相对位置,避免盖板与底座之间发生相对位移,从而影响切割效果。
    14.进一步的,所述底座上还设有贴合部;所述盖板上还设有与所述贴合部相匹配的扣合部。盖板与底座可直接通过贴合部相互吸合,构成固定结构,进而有效预防盖板松动翘起,增强治具稳定性,使切割时治具更牢固,从而使切割更精准;同时也使操作更简单快捷,不在需要另行加固安装,简化操作过程。
    15.进一步的,所述底座上还设有第一把手;所述盖板上还设有与所述第一把手相对应的第二把手。通过把手便于操作人员拿取治具,使操作过程更流畅,提高治具使用效率。
    附图说明
    16.图1为本实施例中一种用于镭射切割机的专用治具的结构示意图;
    17.图2为本实施例中底座的结构示意图;
    18.图3为本实施例中盖板的结构示意图。
    具体实施方式
    19.下面通过具体实施方式进一步详细说明:
    20.说明书附图中的附图标记包括:底座1、盖板2、卡槽3、收集孔4、避空槽5、切割槽6、定位柱7、固定柱8、卡柱9、固定孔10、贴合部11、扣合部12、第一把手13、第二把手14。
    21.实施例基本如附图1所示:
    22.一种用于镭射切割机的专用治具,用于便于镭射切割产品时对废料进行收集处理。具体包括相互贴合的底座1和盖板2;待切割板材通过所述底座1和盖板2扣合压紧固定,然后直接放入切割机内进行切割作业。具体如附图2所示,所述底座1包括切割区域和设于切割区域外围的非切割区域;所述切割区域与非切割区域一体成型。所述底座1的切割区域内成列开设有多个用于放置产品的卡槽3,所述卡槽3与所需生产产品型号外形一致,当产
    品切割成型后直接掉入所述卡槽3内。
    23.具体的,所述底座1的切割区域内还开设有多个成列设置的收集孔4,切割后的废料通过所述收集孔4掉入机台内废料收集处;所述收集孔4与所述卡槽3相互间隔交替设置。所述底座1的切割区域内还焊接有多个定位柱7,所述定位柱7用于固定切割后的废料板边;本实施例中,所述定位柱7设置为6个,均匀设于切割区域的四周。
    24.具体的,所述底座1的非切割区域内焊接有多个固定柱8;所述固定柱8用于与所述盖板2配合卡接限位;本实施例中,所述固定柱8设为3个,分别成三角位置设于所述底座1的非切割区域内。所述底座1的非切割区域内还焊接有贴合部11,本实施例中,所述贴合部11为磁体,用于与所述盖板2吸附贴合。所述底座1上还设有第一把手13,便于操作人员拿取。
    25.具体的,如附图3所示,所述盖板2上开设有多个与所述卡槽3相对应的避空槽5,所述避空槽5呈向内凹陷的长方体结构,所述盖板2在与所述底座1扣合时,所述避空槽5刚好可扣合在所述盖板2成列的卡槽3上,所述避空槽5用于保护切割后的产品,防止产品压坏或被误切,同时也可以保护无需被切割的位置被切坏。所述避空槽5内焊接有多个卡柱9,所述卡柱9依次间隔设于所述避空槽5内,当所述盖板2在与所述底座1扣合时,所述卡柱9刚好抵扣在每个所述卡槽3上,使卡槽3上的产品更稳定,不会发生偏移。每个卡柱9之间还设有凹槽,确保与产品形状匹配,避免压坏产品。所述盖板2上还开设有多个呈阵列分布的切割槽6,每排所述切割槽6设于每排避空槽5同一侧,所述切割槽6与所述卡柱9位置一一对应。在底座1和盖板2扣合时,所述切割槽6与所述收集孔4刚好一一对应扣合。切割机根据所导入的设计图纸,沿着所述切割槽6对待切割板材进行切割,以此确保切割精准度。
    26.具体的,所述盖板2上还开设有多个与所述固定柱8相配合的固定孔10;本实施例中,所述固定孔10设为三个,并分布成三角状设于所述盖板2上,当盖板2与所述底座1扣合时,所述底座1上的每个固定柱8可以相应穿过盖板2上的每个固定孔10,相互配合扣合,使盖板2与所述底座1扣合更稳定。所述盖板2上焊接有扣合部12,本实施例中,所述扣合部12为磁体,当盖板2与所述底座1扣合时,所述扣合部12与所述贴合部11通过磁体相互吸附贴合。所述盖板2上还设有第二把手14;所述第二把手14与所述第一把手13错位设置,便于拿取所述底座1和所述盖板2,使用更便捷快速。
    27.具体实施过程如下:
    28.操作人员将待切割的板材放置于所述底座1上,然后将盖板2的固定孔10与底座1的固定柱8对齐,使盖板2与所述底座1扣合,同时,通过底座1与盖板2上的磁体相互吸合,使盖板2与底座1完全贴合。然后将添加了板材的治具放入切割机中,切割机将根据导入的当前切割图纸对待切割板材进行切割。此时切割机通过切割槽6对内部的板材进行切割,当切割完成后,操作人员直接取出治具,并将里面切割好的产品倒出至指定位置即可。然后装填新的板材继续下一轮产品切割。
    29.本实施中,板材通过盖板和底座相互扣合被固定,从而提高板材在切割时的稳定性,防止板材位移。同时在切割的过程中,通过切割槽对切割进行限位,有效防止切割机误切,保证切割的准确性。并且盖板2上的避空槽5可对切割后的产品形成保护,防止被压坏,也可对无需进行切割的板材进行保护,防止被误切。当板材被切割后,避空槽5内的卡柱9可对产品进行单独定位,从而进一步确保切割后的产品的固定性,防止产品发生位移导致被误切,使产品受损。切割后所产生的废料将直接通过收集孔4掉入机台内部的收集槽内,从
    而避免人工分离产品和废料,简化废料收集过程,使废料收集更快速简便,进一步提高切割台的清洁度,提升切割效果,进而提高产品精准度。
    30.以上所述的仅是本实用新型的实施例,方案中公知的具体技术方案和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出,对于本领域的技术人员来说,在不脱离本实用新型技术方案的前提下,还可以作出若干变形和改进,这些也应该视为本实用新型的保护范围,这些都不会影响本实用新型实施的效果和专利的实用性。本技术要求的保护范围应当以其权利要求的内容为准,说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。

    技术特征:
    1.一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:包括相互扣合的底座和盖板;所述底座设有多个用于放置产品的卡槽,以及多个用于分离废料的收集孔;所述收集孔间隔设于所述卡槽之间;所述盖板包括多个与所述卡槽相对应设置的避空槽,以及多个与所述收集孔相对应设置的切割槽;所述切割槽间隔设于所述避空槽之间。2.根据权利要求1所述的一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:所述底座上还设有至少一个用于固定板材的定位柱,以及多个用于与所述盖板配合定位的固定柱。3.根据权利要求1所述的一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:所述避空槽内设有多个用于固定产品的卡柱;所述卡柱与所述卡槽相对应。4.根据权利要求2所述的一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:所述盖板上还设有与所述固定柱相匹配的固定孔。5.根据权利要求1所述的一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:所述底座上还设有贴合部;所述盖板上还设有与所述贴合部相匹配的扣合部。6.根据权利要求2所述的一种用于镭射切割机的专用治具,其特征在于:所述底座上还设有第一把手;所述盖板上还设有与所述第一把手相对应的第二把手。

    技术总结
    本实用新型申请公开了一种用于镭射切割机的专用治具,涉及镭射切割设备技术领域,包括相互扣合的底座和盖板;所述底座包括多个用于放置产品的卡槽,以及多个用于分离废料的收集孔;所述收集孔间隔设于所述卡槽之间;所述盖板包括多个与所述卡槽相对应设置的避空槽,以及多个与所述收集孔相对应设置的切割槽;所述切割槽间隔设于所述避空槽之间。本申请通过底座和盖板配合,将切割后的产品直接与废料分离,不在需要人工进行挑拣,极大提升工艺效率,同时通过收集孔直接将废料收集处理,简化回收处理流程。处理流程。处理流程。


    技术研发人员:李秋苟 陈明周 熊时聪 袁龙
    受保护的技术使用者:江西盛泰精密光学有限公司
    技术研发日:2022.08.31
    技术公布日:2023/2/9
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