连接器的制作方法

1.本公开涉及连接器。


背景技术：

2.专利文献1记载的连接器具备被称为内部导体部的内导体、接触体、插头体、以及被称为涂层壳体的壳体。
3.壳体为合成树脂制。内导体、接触体以及插头体为金属制。其中，插头体为压铸制。接触体及插头体相互组装，构成外导体。外导体将内导体的外周包围。接触体形成筒状，从壳体插入到插头体。插头体相对于壳体从与接触体的插入方向交叉的方向安装。接触体通过钎焊、焊接等固定于插头体。涉及这样的连接器的技术也被专利文献2～6公开。现有技术文献专利文献
4.专利文献1：日本特开2019-71272号公报(第12图～第14图)专利文献2：日本特开2019-12635号公报专利文献3：日本特开2019-3856号公报专利文献4：日本特开2004-241385号公报专利文献5：日本特开2003-197327号公报专利文献6：日本特开平6-60943号公报


技术实现要素：

发明要解决的课题
5.但是，有时不能在压铸制的外导体设置与壳体弹性地卡止的弹性锁定部。与此相对，虽然能在合成树脂制的壳体设置弹性锁定部，但是有弹性锁定部破损的担忧。因此，不得不采用将外导体压入到壳体等的简易的卡止结构，有欠缺保持外导体的可靠性的担忧。
6.因此，本公开以提供能够提高压铸制的外导体向壳体的保持性能的连接器为目的。用于解决课题的方案
7.本公开的连接器具备：导电性的内导体；压铸制的外导体，将所述内导体包围；绝缘性的壳体，安装所述外导体；以及连结构件，将所述外导体和所述壳体相互连结。发明效果
8.根据本公开，能够提供一种能够提高压铸制的外导体向壳体的保持性能的连接器。
附图说明
9.图1是本实施方式的连接器的仰视图。图2是图1的a-a线剖视图。
图3是连接器的立体图。图4是示出在外导体和壳体组装连结构件前的状态的立体图。图5是示出在壳体组装外导体前的状态的立体图。图6是安装有第1内导体的第1介电体的立体图。图7是安装有第2内导体的第2介电体的立体图。图8是外导体的仰视图。图9是外导体的后视图。图10是壳体的仰视图。图11是壳体的后视图。图12是连结构件的后视图。图13是连结构件的侧视图。
具体实施方式
10.[本公开的实施方式的说明]首先列举说明本公开的实施方式。本公开的连接器，(1)具备：导电性的内导体；压铸制的外导体，将所述内导体包围；绝缘性的壳体，安装所述外导体；以及连结构件，将所述外导体和所述壳体相互连结。根据上述构成，压铸制的外导体和壳体借助连结构件相互连结，因此能够提高外导体向壳体的保持性能。
[0011]
(2)优选的是，所述壳体具有保持凹部，所述连结构件具有嵌入到所述保持凹部的保持凸部，所述保持凹部和所述保持凸部以在与所述外导体相对于所述壳体的安装方向交叉的方向延伸的方式形成。根据上述构成，能够防止连结构件和壳体相互脱离。
[0012]
(3)优选的是，所述内导体具有位于所述外导体的背面侧的引出部，所述连结构件为导电性，具有将所述引出部从所述背面侧覆盖的背面遮蔽部。根据上述构成，内导体的引出部由背面遮蔽部覆盖而不会向背面侧露出。这样，当连结构件具备屏蔽性能时，则不必设置将壳体的背面封闭的专用的屏蔽盖等，能够简化整体的构成。
[0013]
(4)优选的是，所述内导体与电路基板连接，所述连结构件具有以夹在所述外导体与所述电路基板之间的方式配置的底部。根据上述构成，能够使底部留存在外导体与电路基板之间，不设置特别的卡止结构就能够防止在连接器设置于电路基板的状态下连结构件从外导体脱离。
[0014]
(5)优选的是，所述连结构件为导电性，所述连结构件的所述底部具有将所述内导体的外周遍及全周包围的开口部。根据上述构成，通过内导体配置于底部的开口部内，能够提高屏蔽性能，而且能够实现阻抗的匹配。
[0015]
[本公开的实施方式的详情]以下一边参照附图一边说明本公开的实施方式的具体例。此外，本发明并不限定
于该例示，而通过权利要求书示出，意欲包括与权利要求书等同的意思及范围内的所有变更。
[0016]
关于本实施方式的连接器10，如图2所示，例示安装于电路基板100的基板用连接器。如图1及图2所示，连接器10具备内导体11、介电体12、外导体13、壳体14以及连结构件15。壳体14能与未图示的对方连接器嵌合。此外，在以下说明中，关于前后方向，将与对方连接器嵌合侧设为前侧。图1及图2的右侧是前侧。关于上下方向，将电路基板100相对于连接器10所处位置侧设为下侧。图2～图7、图9、图11以及图13的上下方向成为上下方向。
[0017]
《内导体》内导体11由导电性的金属板材构成，如图2所示，在整体上以细长地延伸的方式形成。内导体11具有在上下方向延伸的引出部16、和从引出部16的上端向前方延伸的延伸部17。引出部16的下端部插入到电路基板100的通孔101，钎焊到电路基板100的导电部分与其连接。延伸部17的前端部在与对方连接器嵌合时与未图示的对方内导体连接。在本实施方式的情况下，内导体11由第1内导体11a和比第1内导体11a短的长度的第2内导体11b构成。
[0018]
《介电体》介电体12由绝缘性的合成树脂材料构成，在整体上形成为侧视为l字形。如图6及图7所示，介电体12具有在上下方向延伸的端子延设部18、和从端子延设部18的上端向前方延伸的端子安装部19。如图2所示，在端子安装部19形成有在前后方向贯穿的安装孔21。内导体11的延伸部17从后方插入到安装孔21。如图6及图7所示，在端子延设部18形成有在上下方向延伸的延设槽22。延设槽22在介电体12的后表面和下表面开口。延设槽22的上端与安装孔21的后端连通。内导体11的引出部16沿着延设槽22配置。在本实施方式的情况下，介电体12由第1介电体12a(参照图6)和比第1介电体12a短的小型的第2介电体12b(参照图7)构成。在第1介电体12a的端子安装部19安装第1内导体11a。在第2介电体12b的端子安装部19安装第2内导体11b。
[0019]
《外导体》外导体13为导电性，例如构成为锌合金等的压铸制的构件。如图9所示，在外导体13，在前后方向贯穿地形成有四个插入孔23。四个插入孔23左右成对地形成于外导体13的上部和下部各自。各插入孔23在外导体13的后方开放。介电体12从后方插入到各插入孔23。
[0020]
如图5所示，在外导体13的前部形成有将四个圆筒24(图5中图示三个圆筒24)连结成一体而成的连筒部25。如图2所示，各插入孔23的前部形成于连筒部25的各圆筒24内。
[0021]
如图9所示，在外导体13的后部形成有包围部26，包围部26形成后视为门型的外形形状。包围部26具有上层部27和下层部28，上层部27位于外导体13的上部，下层部28与上层部27呈阶梯状相连，位于外导体13的下部。上层部27和下层部28呈阶梯状相连。如图8所示，上层部27的后表面以比包围部26的后端向前方凹下的方式配置。下层部28的后表面以比上层部27的后表面向前方凹下的方式配置。如图2所示，在上层部27贯穿地形成有外导体13的上部的插入孔23。在下层部28贯穿地形成有外导体13的下部的插入孔23。另外，如图8及图9所示，在上层部27和下层部28分别形成有多个嵌合接受部29。各嵌合接受部29形成在前后方向延伸的凸状或者凹状。在包围部26内，在上层部27和下层部28各自的下方形成有保持空间31。保持空间31在包围部26的后方和下方开放。如图1及图2所示，连结构件15从下方插入到包围部26的保持空间31。
[0022]
在包围部26的左右侧壁的下端部，向下方突出地形成有前后各一对腿部32。各腿部32插入到电路基板100的各定位孔102。由此，连接器10配置成定位于电路基板100的状态。
[0023]
《壳体》壳体14由绝缘性的合成树脂材料构成，具有基部33和罩部34，如图11所示，基部33形成后视为矩形的外形形状，如图2所示，罩部34从基部33向前方突出。在罩部34内形成有嵌合空间35。在罩部34的嵌合空间35从前方被嵌合未图示的对方连接器。
[0024]
如图11所示，在基部33，在前后方向贯穿地形成有贯穿孔36。贯穿孔36形成与外导体13的连筒部25的外形形状对应的截面形状，与嵌合空间35连通。如图2所示，外导体13的连筒部25配置成通过贯穿孔36突出到嵌合空间35。
[0025]
如图10所示，在基部33形成有左右一对导向部37。各导向部37形成在上下方向延伸的肋状，具有在左右对置的对置面38。如图10所示，在各导向部37的对置面38开口形成有左右一对保持凹部39。各保持凹部39沿着各导向部37在上下方向延伸，下端在基部33的下表面开口。如图1所示，在各保持凹部39插入连结构件15的后述的各保持凸部44。
[0026]
《连结构件》连结构件15为导电性，例如构成为锌或者锌合金等的压铸制的构件。如图4、图12及图13所示，连结构件15具有底部41、与底部41的后端相连的背面遮蔽部42、与底部41的前端相连的端壁部43、以及与端壁部43的左右端部相连的左右一对保持凸部44。
[0027]
如图3及图4所示，背面遮蔽部42形成后视为矩形的外形形状。如图2所示，底部41具有能与外导体13的上层部27接触的高高度部45、和能与外导体13的下层部28接触的低高度部46。如图13所示，高高度部45与背面遮蔽部42相连。低高度部46比高高度部45低，与高高度部45的前端呈阶梯状相连。如图12及图13所示，在背面遮蔽部42、低高度部46以及高高度部45各自的上表面形成有多个嵌合部47。各嵌合部47形成在前后方向延伸的凹状或者凸状，能与外导体13的各嵌合接受部29凹凸状嵌合。在本实施方式的情况下，凹状的嵌合部47形成于背面遮蔽部42，凸状的嵌合部47形成于低高度部46及高高度部45。
[0028]
如图1及图12所示，在底部41，在上下方向贯穿地形成有四个开口部48。各开口部48形成仰视为矩形的开口形状，左右成对地形成于低高度部46和高高度部45各自。在各开口部48插入各介电体12。如图2所示，第2介电体12b插入到低高度部46的开口部48，第1介电体12a插入到高高度部45的开口部48。
[0029]
如图13所示，在连结构件15的外表面形成有在上下方向较长地延伸的多个肋49。各肋49在前后方向隔开间隔地配置于背面遮蔽部42、高高度部45和低高度部46各自的左右侧面。
[0030]
如图12所示，各肋49也形成于连结构件15的内表面侧。具体地，各肋49形成于各嵌合部47的左右侧面。在连结构件15的外表面形成的各肋49能与保持空间31的内表面接触(参照图1)，在连结构件15的内表面形成的各肋49能与嵌合接受部29接触。
[0031]
端壁部43插入到基部33中的各导向部37间。左右一对保持凸部44在端壁部43的左右端部分别立起而形成。具体地，各保持凸部44形成矩形截面，以在上下方向延伸的方式形成。各保持凸部44插入到各保持凹部39。如图4所示，各保持凸部44为了确保自身的强度，以左右宽度朝向端壁部43侧逐渐变大的方式形成为u字形。
[0032]
如图1所示，在连结构件15的下表面形成有突出端部51。突出端部51由周围部52和支承端部53构成，周围部52以将各开口部48的周围包围的方式延伸，支承端部53在隔着周围部52的前后两侧形成有左右各一对。如图2所示，突出端部51的下表面平坦地形成，设置于电路基板100的表面。
[0033]
《连接器的组装结构及作用》如图5至图4所示，外导体13的连筒部25从后方插入到壳体14的基部33的贯穿孔36。连筒部25的后部借助在贯穿孔36的内表面形成的压入肋54(参照图5及图11)压入到壳体14的贯穿孔36而被初级保持。
[0034]
如图6及图7所示，内导体11的延伸部17从后方插入到介电体12的端子安装部19的安装孔21。延伸部17的后部借助压入突起55(参照图2)压入到介电体12的安装孔21而被保持。
[0035]
如图4所示，介电体12从后方插入到外导体13的插入孔23。介电体12的端子安装部19借助突条部56(参照图6及图7)压入到外导体13的插入孔23而被保持。如图2所示，内导体11的延伸部17的前端部配置成突出到连筒部25的插入孔23。
[0036]
此外，外导体13相对于壳体14的组装工序、内导体11相对于介电体12的组装工序、以及介电体12相对于外导体13的组装工序的各顺序不作特别限定，为任意。
[0037]
如图4至图3所示，从外导体13初级保持于壳体14的状态开始，以横跨外导体13和壳体14的方式从与前后方向交叉的下方安装连结构件15。当连结构件15正规安装时，背面遮蔽部42将包围部26的后表面开口的整体封闭。另外，如图1及图2所示，背面遮蔽部42及底部41的整体嵌入到包围部26内的保持空间31。并且，各肋49分别与保持空间31的内表面及各嵌合接受部29接触。由此，可限制连结构件15从外导体13向下方脱离。
[0038]
而且，当连结构件15正规安装时，各保持凸部44整体嵌入到各保持凹部39。在此，各保持凸部44的后表面与各保持凹部39的内表面能接触地对置(参照图1)，高高度部45的前表面与下层部28的后表面能接触地对置配置。由此，壳体14和外导体13借助连结构件15变为被限制在前后方向相互分离的状态。其结果是，外导体13可靠地二级保持于壳体14。
[0039]
如上所述，背面遮蔽部42及底部41以将包围部26内的保持空间31填埋的方式与保持空间31嵌合，所以能够补充外导体13的屏蔽性能。特别是，如图2所示，第1内导体11a的引出部16的后方被背面遮蔽部42覆盖，第2内导体11b的引出部16的后方被高高度部45覆盖。结果是，各内导体11的引出部16借助介电体12变为被开口部48包围全周的状态。因此，能够更加提高屏蔽性能。
[0040]
而且，当连接器10安装于电路基板100时，连结构件15的突出端部51接触电路基板100的表面并被其支承。在此，各内导体11的引出部16在从介电体12到电路基板100之间也变为周围被突出端部51的周围部52包围的状态。其结果是，能够实现屏蔽性能的进一步提高，并且能够实现阻抗的匹配。
[0041]
这样，根据本实施方式，压铸制的外导体13和壳体14借助连结构件15相互连结，因此与仅仅将外导体13压入到壳体14的情况等相比，能够提高外导体13的保持可靠性。
[0042]
特别是，壳体14的保持凹部39和连结构件15的保持凸部44以在与外导体13的安装方向交叉的上下方向延伸的方式形成，保持凸部44与保持凹部39凹凸状嵌合，因此能够可靠地防止连结构件15和壳体14相互脱离。
另外，连结构件15为导电性，具有将第1内导体11a的引出部16从后方覆盖的背面遮蔽部42，除了连结功能之外，还兼备屏蔽性能。结果是，不必另外设置将外导体13的后表面开口覆盖的专用的屏蔽盖等，所以能够简化整体的构成。
[0043]
而且，当连接器10安装于电路基板100时，底部41以夹在外导体13与电路基板100之间的方式被保持，因此不设置特别的卡止结构就能够防止连结构件15从外导体13及壳体14脱离。
[0044]
[本公开的其他实施方式]应认为本次公开的实施方式在所有的方面是例示，而不是限制性的。在上述实施方式的情况下，连结构件为导电性，具有屏蔽性能，但是作为其他实施方式，连结构件也可以不具有屏蔽性能，例如为仅具有将外导体和壳体连结的连结功能的方式。仅具有连结功能的连结构件也可以是绝缘性的构件、例如合成树脂制的构件。在上述实施方式的情况下，连接器是基板用连接器，但是作为其他实施方式，连接器也可以是内导体与电线的端部连接的线束连接器。在上述实施方式的情况下，外导体为锌合金的压铸制，但是作为其他实施方式，外导体也可以为例如铝合金的压铸制。附图标记的说明
[0045]
10：连接器11：内导体11a：第1内导体11b：第2内导体12：介电体12a：第1介电体12b：第2介电体13：外导体14：壳体15：连结构件16：引出部17：延伸部18：端子延设部19：端子安装部21：安装孔22：延设槽23：插入孔24：圆筒25：连筒部26：包围部27：上层部28：下层部29：嵌合接受部
31：保持空间32：腿部33：基部34：罩部35：嵌合空间36：贯穿孔37：导向部38：对置面39：保持凹部41：底部42：背面遮蔽部43：端壁部44：保持凸部45：高高度部46：低高度部47：嵌合部48：开口部49：肋51：突出端部52：周围部53：支承端部54：压入肋55：压入突起56：突条部100：电路基板101：通孔102：定位孔

技术特征：
1.一种连接器，具备：导电性的内导体；压铸制的外导体，将所述内导体包围；绝缘性的壳体，安装所述外导体；以及连结构件，将所述外导体和所述壳体相互连结。2.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述壳体具有保持凹部，所述连结构件具有嵌入到所述保持凹部的保持凸部，所述保持凹部和所述保持凸部以在与所述外导体相对于所述壳体的安装方向交叉的方向延伸的方式形成。3.根据权利要求1所述的连接器，其中，所述内导体具有位于所述外导体的背面侧的引出部，所述连结构件为导电性，具有将所述引出部从所述背面侧覆盖的背面遮蔽部。4.根据权利要求1至权利要求3中的任一项所述的连接器，其中，所述内导体与电路基板连接，所述连结构件具有底部，所述底部以夹在所述外导体与所述电路基板之间的方式配置。5.根据权利要求4所述的连接器，其中，所述连结构件为导电性，所述连结构件的所述底部具有将所述内导体的外周遍及全周包围的开口部。

技术总结
提供一种能够提高压铸制的外导体向壳体的保持性能的连接器。连接器(10)具备：导电性的内导体(11)；压铸制的外导体(13)，将内导体(11)包围；绝缘性的壳体(14)，安装外导体(13)；以及连结构件(15)，将外导体(13)和壳体(14)相互连结。互连结。互连结。


技术研发人员：山田周平
受保护的技术使用者：住友电装株式会社
技术研发日：2022.07.18
技术公布日：2023/2/9