热处理系统、材料供给方法和热处理装置与流程

    专利2024-07-26  23



    1.本发明涉及热处理系统、材料供给方法和热处理装置。


    背景技术:

    2.已知有一种原料气体供给系统,其对例如贮存固体原料的原料罐内进行加热使固体原料升华而形成原料气体,并将该原料气体经由从原料罐延伸出的配管导入到成膜装置的处理容器内。(例如参照专利文献1)。
    3.现有的热处理装置在原料罐内的原料耗尽时,需要进行与填充有原料的原料罐进行更换的作业。
    4.现有技术文献
    5.专利文献
    6.专利文献1:日本特开2020-84282号公报。


    技术实现要素:

    7.发明要解决的问题
    8.本发明提供一种自动地切换用于向热处理装置供给原料气体的多个材料容器。
    9.用于解决问题的技术手段
    10.本发明的一方式为具有热处理装置和向所述热处理装置供给原料气体的材料供给装置的热处理系统,其具有;多个材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成所述原料气体;控制所述多个材料容器的温度的温度控制部;阀控制部,其对设置在从所述多个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的供给管路上的阀进行控制,以使得从选择中的一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体;累计部,其对为了从选择中的所述一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计;状态信号输出部,其输出基于累计的所述时间得到的状态信号;和切换控制部,其根据所述状态信号,切换选择中的所述一个材料容器。
    11.发明效果
    12.依照本发明,能够提供自动地切换用于向热处理装置供给原料气体的多个材料容器。
    附图说明
    13.图1是表示本实施方式的热处理系统的构成例的概略图。
    14.图2是计算机的一个例子的硬件构成图。
    15.图3是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的功能构成的一个例子的图。
    16.图4是材料容器的切换的流程的一个例子的说明图。
    17.图5是参数设定画面的一个例子的示意图。
    18.图6是阀开放时间累计值显示画面的一个例子的示意图。
    19.图7是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的处理流程的一个例子的流程图。
    20.图8是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的功能构成的一个例子的图。
    21.图9是存储在温度控制表存储部中的温度控制表的一个例子的构成图。
    22.图10是应用于材料容器的设定温度的一个例子的说明图。
    23.图11是表示本实施方式的根据阀开放时间累计值自动地切换材料容器的设定温度的处理流程的一个例子的流程图。
    24.附图标记说明
    25.1热处理系统
    26.10热处理装置
    27.12材料供给装置
    28.14供给管路
    29.20处理容器
    30.22主控制部
    31.30、30a、30b材料容器
    32.32a、32b加热部
    33.36材料供给控制部
    34.38a1~38a3、38b1~38b3阀
    35.100阀开闭指示信号输出部
    36.102累计部
    37.104状态信号输出部
    38.106温度设定信号输出部
    39.108温度控制表存储部
    40.120温度控制部
    41.122阀控制部
    42.124切换控制部
    43.126选择状态信号输出部
    44.128温度状态信号输出部。
    具体实施方式
    45.以下,参照附图,对用于实施本发明的方式进行说明。此外,在本说明书和附图中,对于本实施方式的说明中不需要的部分的图示和说明进行适当省略。
    46.[第1实施方式]
    [0047]
    在本实施方式中,对包括热处理装置10和材料供给装置12的热处理系统1的一个例子进行说明。图1是表示本实施方式的热处理系统的构成例的概略图。
    [0048]
    图1的热处理装置10例如是成膜装置等的半导体制造装置。热处理装置10具有处理容器20和主控制部22。处理容器20收纳作为被处理体的半导体晶片(以下,称为晶片),对
    晶片实施热处理。例如在成膜装置的情况下,处理容器20对所收纳的晶片实施成膜处理。
    [0049]
    处理容器20由例如铝合金等形成为例如圆筒形状。在处理容器20内设置有保持晶片的保持部。例如保持部具有载置晶片的载置台。在载置台的内部设置有对晶片进行加热的加热器(加热部)。在处理容器20的侧壁形成有送入送出晶片的开口。
    [0050]
    处理容器20设置有排气口。在排气口连接有排气管路16。此外,处理容器20与供给原料气体的供给管路14的一端连接。原料气体经由供给管路14被供给到处理容器20内。
    [0051]
    另外,在供给管路14的另一端连接材料供给装置12。热处理装置10的处理容器20和材料供给装置12经由供给管路14连通。图1的材料供给装置12具有材料容器30a、材料容器30b、加热部32a、加热部32b、载气供给机构34、材料供给控制部36和阀38a1~38a3、38b1~38b3。
    [0052]
    材料供给装置12具有多个材料容器30a和30b,材料容器30a和30b是构成为能够贮存材料并使所贮存的材料气化而生成原料气体的罐等。此外,材料容器30a和30b在指这两者的情况下,或者任意者都可以的情况下,有时称为材料容器30。在材料容器30a和30b,设置有加热材料的加热部32a和32b。加热部32a和32b中,通过加热材料容器30a和30b中的材料而使其气化,生成原料气体。此外,图1中示出了材料容器30为材料容器30a和30b这两个的例子,但也可以为三个以上。
    [0053]
    阀38a1~38a3、38b1~38b3设置于从多个材料容器30向热处理装置10供给原料气体的供给管路14上,用于开放或者关闭管路,以使得从选择中的一个材料容器30向热处理装置10供给原料气体。阀38a1~38a3、38b1~38b3的开放或者关闭由后述的材料供给控制部36控制。载气供给机构34供给载气。此外,材料容器30为了温度控制等,而设置有热电偶等温度传感器。
    [0054]
    热处理装置10的主控制部22控制热处理装置10的整体的动作。材料供给装置12的材料供给控制部36控制材料供给装置12的整体的动作。主控制部22和材料供给控制部36由例如后述的计算机500实现。主控制部22和材料供给控制部36经由通信线路18来实现各种信号的发送和接收。
    [0055]
    通信线路18可以为有线通信方式也可以为无线通信方式,至少是用于在计算机的内外交换各种信号的信号线路。通信线路18是利用局域网(lan)等网络的线路即可。主控制部22和材料供给控制部36读取记录在存储装置中的程序,按照该程序,在构成热处理系统1的各部之间对各种信号进行发送和接收,由此执行热处理。
    [0056]
    主控制部22和材料供给控制部36由例如如图2所示的硬件构成的计算机实现。图2是计算机的一个例子的硬件构成图。
    [0057]
    图2的计算机500包括输入装置501、输出装置502、外部i/f(接口)503、ram(random access memory:随机存取存储器)504、rom(read only memory:只读存储器)505、cpu(central processing unit:中央处理单元)506、通信i/f507和hdd(hard disk drive:硬盘驱动器)508等,它们各自通过总线b相互连接。此外,输入装置501和输出装置502也可以为在必要时连接来利用的方式。
    [0058]
    输入装置501为键盘、鼠标、触摸面板等,供操作者等输入各操作信号使用。输出装置502为显示器等,显示计算机500的处理结果。通信i/f507是将计算机500连接到网络等的接口。hdd508是保存程序、数据的非易失性的存储装置的一个例子。
    [0059]
    外部i/f503是与外部装置的接口。计算机500能够经由外部i/f503进行与sd(secure digital:安全数字)存储卡等记录介质503a的读取和/或写入。rom505是保存程序、数据的非易失性的半导体存储器(存储装置)的一个例子。ram504是暂时保持程序、数据的易失性的半导体存储器(存储装置)的一个例子。
    [0060]
    cpu506是从rom505、hdd508等存储装置将程序、数据读出到ram504上,执行处理,由此实现计算机500整体的控制、功能的运算装置。
    [0061]
    图1所示的主控制部22和材料供给控制部36通过图2的硬件构成的计算机500按照程序执行处理,能够实现图3的各种功能。关于主控制部22和材料供给控制部36的功能构成例,参照图3进行说明。
    [0062]
    图3是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的功能构成的一个例子的图。主控制部22具有阀开闭指示信号输出部100、累计部102、状态信号输出部104和温度设定信号输出部106。材料供给控制部36具有温度控制部120、阀控制部122、切换控制部124、选择状态信号输出部126和温度状态信号输出部128。此外,图3的功能构成中,对于本实施方式的说明中不需要的功能构成进行适当省略。
    [0063]
    阀开闭指示信号输出部100通过将阀开闭指示信号发送到材料供给控制部36,来控制从材料供给装置12向热处理装置10的原料气体的供给。阀开闭指示信号输出部100控制从材料供给装置12向热处理装置10的原料气体的供给,以使得在例如方案给出的各种处理条件下进行热处理。
    [0064]
    累计部102根据阀开闭指示信号,将从材料供给装置12向热处理装置10供给原料气体的时间作为阀开放时间累计值进行累计。状态信号输出部104将基于阀开放时间累计值得到的l-flag状态信号和ll-flag状态信号输出到材料供给控制部36。
    [0065]
    例如状态信号输出部104在阀开放时间累计值达到l-flag on时间阈值时,将l-flag状态信号设为on。通过将l-flag状态信号设为on,材料供给装置12开始执行对接下来要选择的材料容器30(并非选择中的材料容器30而是待机中的材料容器30)的加温。
    [0066]
    例如状态信号输出部104在阀开放时间累计值达到ll-flag on时间阈值并且利用方案的热处理并不在执行中(以下,称为方案执行中)的情况下,将l-flag状态信号设为off,将ll-flag状态信号设为on。材料供给装置12通过将ll-flag状态信号设为on,来进行向接下来要选择的材料容器30的切换。
    [0067]
    温度设定信号输出部106通过将材料供给装置12的每个材料容器30的温度设定信号发送到材料供给控制部36,来对材料供给装置12的每个材料容器30设定温度。例如温度设定信号输出部106通过将材料容器30a的温度设定信号和材料容器30b的温度设定信号发送到材料供给控制部36,而能够对每个材料容器30a和30b指定设定温度。
    [0068]
    温度控制部120根据从主控制部22接收到的每个材料容器30的温度设定信号,对每个材料容器30指定设定温度。例如温度控制部120根据从主控制部22接收到的材料容器30a的温度设定信号,指定材料容器30a的设定温度。此外,温度控制部120根据从主控制部22接收到的材料容器30b的温度设定信号,指定材料容器30b的设定温度。
    [0069]
    例如温度控制部120根据对每个材料容器30指定的设定温度,控制选择中的材料容器30的温度。此外,温度控制部120通过将从主控制部22接收到的l-flag状态信号设为on,开始执行接下来要选择的材料容器30的加温,控制接下来要选择的材料容器30的温度。
    [0070]
    阀控制部122对设置在从多个材料容器30向热处理装置10供给原料气体的供给管路14上的阀38a1~38a3、38b1~38b3的开放或者关闭进行控制,以使得从选择中的一个材料容器30向热处理装置10供给原料气体。
    [0071]
    例如阀控制部122在材料容器30a为选择中的材料容器30时,对设置在供给管路14上的阀38a1~38a3、38b1~38b3的开放或者关闭进行控制,以使得从材料容器30a向热处理装置10供给原料气体。此外,阀控制部122在材料容器30b为选择中的材料容器30时,对设置在供给管路14上的阀38a1~38a3、38b1~38b3的开放或者关闭进行控制,以使得从材料容器30b向热处理装置10供给原料气体。
    [0072]
    切换控制部124通过将从主控制部22接收到的ll-flag状态信号设为on,开始执行从选择中的材料容器30向接下来要选择的材料容器30的切换。
    [0073]
    选择状态信号输出部126将表示选择中的材料容器30的选择状态信号输出到主控制部22。例如选择状态信号输出部126输出材料容器30a的选择状态信号和材料容器30b的选择状态信号。材料容器30a的选择状态信号是表示选择了材料容器30a的信号,在从材料容器30b向材料容器30a切换时,通过设为on来表示向材料容器30a的切换完成。材料容器30b的选择状态信号是表示选择了材料容器30b的信号,在从材料容器30a向材料容器30b切换时,通过设为on来表示向材料容器30b的切换完成。
    [0074]
    主控制部22在进行从选择中的材料容器30向接下来要选择的材料容器30的切换时,如果接下来要选择的材料容器30的选择状态信号被设为on,则视为向接下来要选择的材料容器30的切换已完成。当视为向接下来要选择的材料容器30的切换已完成时,主控制部22的状态信号输出部104将ll-flag状态信号设为off。此外,累计部102将阀开放时间累计值清零(初始化)。
    [0075]
    温度状态信号输出部128将表示多个材料容器30的温度的温度状态信号输出到主控制部22。例如温度状态信号输出部128输出表示由温度传感器测量出的材料容器30a的温度的材料容器30a的温度状态信号。此外,温度状态信号输出部128输出表示由温度传感器测量出的材料容器30b的温度的材料容器30b的温度状态信号。
    [0076]
    图4是材料容器的切换流程的一个例子的说明图。图4的(a)是表示通过执行方案而得的阀开放时间累计值的增加例的坐标图。图4的(b)是表示通过执行方案而得的l-flag状态信号、ll-flag状态信号、材料容器a的选择状态信号和材料容器b的选择状态信号的变化例的时序图。
    [0077]
    在图4的(a)中在第2次的方案执行中,累计部102所累计的阀开放时间累计值达到l-flag on时间阈值。因此,如图4的(b)所示,状态信号输出部104输出到材料供给控制部36的l-flag状态信号在阀开放时间累计值达到l-flag on时间阈值的时刻被设为on。
    [0078]
    在图4的(a)中第3次的方案执行中,累计部102所累计的阀开放时间累计值达到ll-flag on时间阈值。因此,如图4的(b)所示,状态信号输出部104输出到材料供给控制部36的ll-flag状态信号在阀开放时间累计值达到ll-flag on时间阈值后,在方案执行结束的时刻被设为on。此外,如图4的(b)所示,状态信号输出部104输出到材料供给控制部36的l-flag状态信号在阀开放时间累计值达到ll-flag on时间阈值后,在方案执行结束的时刻被设为off。
    [0079]
    材料供给控制部36的切换控制部124通过将从主控制部22接收中的ll-flag状态
    信号设为on,开始执行从选择中的材料容器30向接下来要选择的材料容器30的切换。例如图4的(b)表示开始执行从选择中的材料容器30a向接下来要选择的材料容器30b的切换的例子。
    [0080]
    选择状态信号输出部126在开始执行从选择中的材料容器30向接下来要选择的材料容器30的切换的情况下,将选择中的材料容器30的选择状态信号设为off,当向接下来要选择的材料容器30的切换完成时,将接下来要选择的材料容器30的选择状态信号设为on。
    [0081]
    在例如图4的(b)中,在开始执行从选择中的材料容器30a向接下来要选择的材料容器30b的切换的情况下,将选择中的材料容器30a的选择状态信号设为off,当向接下来要选择的材料容器30b的切换完成时,将材料容器30b的选择状态信号设为on。主控制部22的累计部102在接下来要选择的材料容器30的选择状态信号被设为on时,将阀开放时间累计值清零。
    [0082]
    图5是参数设定画面的一个例子的示意图。图5所示的参数设定画面,是l-flag on时间阈值和ll-flag on时间阈值的设定画面的一个例子。操作者等能够从图5的参数设定画面设定l-flag on时间阈值和ll-flag on时间阈值。
    [0083]
    图6是阀开放时间累计值显示画面的一个例子的示意图。图6所示的阀开放时间累计值显示画面,是表示作为阀开放时间累计值的阀开放累计时间当前值的画面的一个例子,从操作者等受理改变阀开放累计时间当前值的操作。
    [0084]
    图5的参数设定画面和图6的阀开放时间累计值显示画面被显示在例如热处理装置10的操作面板、热处理装置10的控制装置等能够显示画面的显示部。在能够显示画面的显示部,可以显示供操作者等确认材料容器30的选择状态信号、l-flag状态信号和ll-flag状态信号等各信号的状态的信号显示画面。
    [0085]
    图7是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的处理流程的一个例子的流程图。在步骤s10中,状态信号输出部104对累计部102所累计的阀开放时间(阀开放时间累计值)和l-flag on时间阈值进行比较。
    [0086]
    在步骤s12中,状态信号输出部104判断阀开放时间累计值是否超过了l-flag on时间阈值。当阀开放时间累计值没有超过l-flag on时间阈值时,状态信号输出部104返回到步骤s10的处理。
    [0087]
    当阀开放时间累计值超过了l-flag on时间阈值时,状态信号输出部104进行到步骤s14的处理,将l-flag状态信号设为on。在步骤s14中将l-flag状态信号设为on,由此材料供给装置12开始执行接下来要选择的材料容器30的加温。
    [0088]
    另外,在步骤s16中,状态信号输出部104比较阀开放时间累计值和ll-flag on时间阈值,并且进行是否为方案执行中的确认。
    [0089]
    在步骤s18中,状态信号输出部104判断是否满足阀开放时间累计值超过l-flag on时间阈值且不为方案执行中这样的条件。当判断为不满足条件时,状态信号输出部104返回到步骤s16的处理。
    [0090]
    当判断为满足条件时,状态信号输出部104进行到步骤s20的处理,将l-flag状态信号设为off,将ll-flag状态信号设为on。材料供给装置12通过将ll-flag状态信号设为on,来开始执行向接下来要选择的材料容器30的切换。
    [0091]
    在步骤s22中,累计部102和状态信号输出部104在进行切换而新选择的材料容器
    30的选择状态信号变化为on之前待机。材料供给控制部36的选择状态信号输出部126在从选择中的材料容器30切换而开始执行向新选择的材料容器30的切换的情况下,将选择中的材料容器30的选择状态信号设为off。此外,选择状态信号输出部126在向新选择的材料容器30的切换完成时,将新选择的材料容器30的选择状态信号设为on。
    [0092]
    当进行切换而新选择的材料容器30的选择状态信号变化为on时,状态信号输出部104在步骤s24中,将ll-flag状态信号设为off。累计部102在步骤s24中,将阀开放时间累计值清零。
    [0093]
    以上,依照本实施方式,能够提供一种技术,其通过使用阀开放时间累计值以及l-flag on时间阈值和ll-flag on时间阈值的控制,能够自动地切换向热处理装置10供给原料气体的多个材料容器30。
    [0094]
    另外,本实施方式的热处理系统1也可以将当材料容器30成为能够供给原料气体的状态时设为on的分配预备信号等,从材料供给控制部36输出到主控制部22。在该情况下,也可以在方案中设定等待分配预备信号的on的追加条件。
    [0095]
    另外,本实施方式的热处理系统1也可以在从ll-flag状态信号设为on起至材料容器30的切换超时时间以内,当切换目标的材料容器30的选择状态信号不为on时,发出警报。此外,本实施方式的热处理系统1也可以根据ll-flag状态信号设为on时的材料容器30的选择状态信号来确认选择中的材料容器30,在没有选择中的材料容器30或者多个材料容器30为选择中的情况下,发出警报。
    [0096]
    [第2实施方式]
    [0097]
    第2实施方式的热处理系统1提供一种技术,其通过使用阀开放时间累计值和材料容器30的温度设定信号的控制,能够自动地调整向热处理装置10供给原料气体的材料容器30的设定温度。此外,第2实施方式除了一部分之外与第1实施方式相同,因此适当省略说明。
    [0098]
    热处理系统1的构成例与图1相同。图1所示的主控制部22和材料供给控制部36通过图2的硬件构成的计算机500按照程序执行处理,能够实现图8的各种功能。关于主控制部22和材料供给控制部36的功能构成例,参照图8进行说明。
    [0099]
    图8是表示本实施方式的主控制部和材料供给控制部的功能构成的一个例子的图。主控制部22具有阀开闭指示信号输出部100、累计部102、状态信号输出部104、温度设定信号输出部106和温度控制表存储部108。材料供给控制部36具有温度控制部120、阀控制部122、切换控制部124、选择状态信号输出部126和温度状态信号输出部128。此外,图8的功能构成中,对于本实施方式的说明中不需要的功能构成进行适当省略。
    [0100]
    图8的主控制部22为在图3的主控制部22增加了温度控制表存储部108的构成。温度控制表存储部108存储将阀开放时间累计值与材料容器30的设定温度相关联了的温度控制表。温度控制表是温度控制信息的一个例子。
    [0101]
    温度设定信号输出部106从温度控制表存储部108读出与累计部102所累计的阀开放时间累计值对应的设定温度。温度设定信号输出部106将所读出的设定温度作为选择中的材料容器30的设定温度输出温度设定信号,由此使材料供给装置12的选择中的材料容器30的设定温度根据阀开放时间累计值而变化。此外,温度设定信号输出部106输出温度设定信号,以使得材料供给装置12的选择中以外的材料容器30的设定温度与选择中的材料容器
    30不同。
    [0102]
    材料供给控制部36根据从主控制部22接收到的每个材料容器30的温度设定信号,对每个材料容器30指定设定温度。例如温度控制部120根据从主控制部22接收到的选择中的材料容器30的温度设定信号,使选择中的材料容器30的设定温度根据阀开放时间累计值变化。此外,例如温度控制部120根据从主控制部22接收到的选择中以外的材料容器30的温度设定信号,使选择中以外的材料容器30的设定温度变化。
    [0103]
    另外,温度控制部120根据对每个材料容器30指定的设定温度,控制选择中的材料容器30和选择中以外的材料容器30的温度。例如,温度控制部120根据对选择中的材料容器30指定设定温度,控制选择中的材料容器30的加温以使得选择中的材料容器30的温度根据阀开放时间累计值而变化。
    [0104]
    温度控制表存储部108存储例如图9所示那样构成的温度控制表。图9是存储在温度控制表存储部中的温度控制表的一个例子的构成图。
    [0105]
    图9的温度控制表存储将阀开放时间累计值和材料容器30的设定温度相关联了的温度控制表。图9是100行的数据例。图9的温度控制表可以设置例如温度控制表用的编辑画面,操作者能够进行编辑。此外,图9的温度控制表可以从指定格式的外部文档进行数据取入。
    [0106]
    图9的温度控制表能够通过将与材料容器30内的材料的减少相关的阀开放时间累计值与材料容器30的设定温度相关联,来控制材料容器30的设定温度,以使得抵消由材料容器30内的材料的减少而带来的供给压的降低。例如图9的温度控制表以阀开放时间累计值越大而选择中的材料容器30的设定温度越高的方式,将阀开放时间累计值与选择中的材料容器30的设定温度相关联。
    [0107]
    另外,图9的温度控制表的一部分也可以作为选择中以外的材料容器30的设定温度利用。例如与最小的阀开放时间累计值(图9的温度控制表的例子中为0)相关联的设定温度也可以作为选择中以外的材料容器30的设定温度、后述的“准备加热(ready hot)”状态的设定温度利用。
    [0108]
    另外,利用温度控制表的温度设定信号输出部106在当前的阀开放时间累计值处于温度控制表中设定的阀开放时间累计值的行间的情况下,也可以使用通过将前后的设定温度进行线性插值而计算出的设定温度。
    [0109]
    图10是应用于材料容器的设定温度的一个例子的说明图。图10的(a)是表示材料容器a和材料容器b的选择状态的一个例子的时序图。图10的(b)是表示材料容器a和材料容器b的设定温度的一个例子的时序图。图10的(c)是表示材料容器a和材料容器b的最终的设定温度的一个例子的时序图。
    [0110]
    在图10中“准备加热”是作为接下来要选择的材料容器30开始执行加温的状态。在图10中“准备冷却(ready cold)”是以材料供给装置12侧的温度(基础温度)进行控制的状态。在图10中“选择中”是作为将原料气体向热处理装置10供给的材料容器30为选择中,以与阀开放时间累计值(累计时间)对应的设定温度进行控制的状态。
    [0111]
    如图10的(a)所示,接下来要选择的材料容器30的状态通过将l-flag状态信号设为on而从“准备冷却”转变为“准备加热”。此外,接下来要选择的材料容器30的状态通过将ll-flag状态信号设为on而从“准备加热”转变为“选择中”。材料耗尽的材料容器30进行例
    如操作者填充材料的作业或与填充了材料的材料容器30进行更换的作业等,作为接下来要选择的材料容器30准备。作为接下来要选择的材料容器30准备的材料容器30成为“准备冷却”状态。
    [0112]
    在图10中,示出了“准备冷却”状态的设定温度与“准备加热”状态的设定温度为相同的温度,为温度控制表的累计时间“0”的设定温度的例子。这样一来,在本实施方式中能够根据阀开放时间累计值(累计时间)自动地切换选择中的材料容器30的设定温度,以使得不因材料容器30所贮存的材料的减少而供给压降低。
    [0113]
    图11是表示本实施方式的根据阀开放时间累计值自动地切换材料容器的设定温度的处理流程的一个例子的流程图。在步骤s50中,主控制部22的温度设定信号输出部106基于从材料供给控制部36输出的材料容器30的选择状态信号,判断选择中的材料容器30。
    [0114]
    在步骤s52中,温度设定信号输出部106从累计部102获取阀开放时间累计值。在步骤s54中,温度设定信号输出部106从存储在温度控制表存储部108中的例如图9的温度控制表,读出与步骤s52中获取到的阀开放时间累计值对应的设定温度。
    [0115]
    在步骤s56中,温度设定信号输出部106将步骤s54中读出的设定温度作为选择中的材料容器30的设定温度对材料供给控制部36输出温度设定信号。由此,材料供给控制部36的温度控制部120能够根据从主控制部22接收到的选择中的材料容器30的温度设定信号进行控制,以使得选择中的材料容器30成为设定温度。
    [0116]
    另外,在步骤s58中,温度设定信号输出部106将与选择中以外的材料容器30的设定温度相应的温度设定信号输出到材料供给控制部36。由此,材料供给控制部36的温度控制部120能够根据从主控制部22接收到的选择中以外的材料容器30的温度设定信号进行控制,以使得选择中以外的材料容器30成为设定温度。
    [0117]
    在步骤s60中,温度设定信号输出部106基于从材料供给控制部36输出的材料容器30的选择状态信号,来判断是否有选择中的材料容器30的切换。当没有选择中的材料容器30的切换时,温度设定信号输出部106返回到步骤s52的处理,反复进行步骤s52~s60的处理。此外,当有选择中的材料容器30的切换时,温度设定信号输出部106返回到步骤s50的处理,反复进行步骤s50~s60的处理。此外,图11的流程图的处理流程为一个例子,也可以为省略例如步骤s60是否有选择中的材料容器30的切换的判断,从步骤s58的处理返回到步骤s50的处理这样的处理流程。
    [0118]
    以上,依照本实施方式能够提供一种技术,其通过使用阀开放时间累计值和材料容器30的温度设定信号的控制,能够自动地调整向热处理装置10供给原料气体的材料容器30的设定温度。
    [0119]
    另外,依照本实施方式的热处理系统1,能够提供一种技术,其在具有多个材料容器30的材料供给装置12侧,即使没有确认材料的剩余量的机构,也能够根据阀开放时间累计值推算选择中的材料容器30的材料的剩余量,自动地切换向热处理装置10供给原料气体的材料容器30。
    [0120]
    而且,依照本实施方式的热处理系统1,能够提供一种技术,其具有多个材料容器30的材料供给装置12侧,即使没有确认材料的剩余量的机构,也能够根据阀开放时间累计值推算选择中的材料容器30的材料的剩余量,自动地调整设定温度以使得维持供给材料容器30的供给压。
    [0121]
    以上,对本发明的优选的实施例进行了详细说明,但本发明并不限定于上述的实施例,在不脱离本发明的范围的情况想,能够在上述的实施例中加入各种变形和替换。
    [0122]
    例如在有2个处理容器20的热处理系统1的情况下,设置3个材料供给装置12的材料容器30,为了对各处理容器20供给原料气体而选择2个材料容器30,将剩下的1个材料容器30作为接下来要选择的材料容器30。通过这样的运用,有2个处理容器20的热处理系统1能够将选择中的2个材料容器30中的材料耗尽的材料容器30切换为接下来要选择的材料容器30,在材料耗尽的材料容器30中填充材料,因此生产率不会降低。

    技术特征:
    1.一种热处理系统,其具有热处理装置和向所述热处理装置供给原料气体的材料供给装置,所述热处理系统的特征在于,具有:多个材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成所述原料气体;控制所述多个材料容器的温度的温度控制部;阀控制部,其对设置在从所述多个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的供给管路上的阀进行控制,以使得从选择中的一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体;累计部,其对为了从选择中的所述一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计;状态信号输出部,其输出基于累计的所述时间得到的状态信号;和切换控制部,其根据所述状态信号,切换选择中的所述一个材料容器。2.如权利要求1所述的热处理系统,其特征在于:所述状态信号输出部在累计的所述时间达到第一阈值的情况下输出第一状态信号,在累计的所述时间达到比所述第一阈值大的第二阈值并且所述热处理装置不在热处理执行中的情况下输出第二状态信号,所述温度控制部根据所述第一状态信号,开始执行接下来要选择的一个材料容器的加温,所述切换控制部根据所述第二状态信号,将选择中的所述一个材料容器切换为接下来要选择的所述一个材料容器。3.如权利要求1或2所述的热处理系统,其特征在于:还具有选择状态信号输出部,其输出表示所述多个材料容器之中的选择中的所述一个材料容器的选择状态信号,所述累计部,在根据所述选择状态信号判断为从选择中的所述一个材料容器向接下来要选择的所述一个材料容器的切换已完成的情况下,将累计的所述时间初始化。4.一种热处理系统,其具有热处理装置和向所述热处理装置供给原料气体的材料供给装置,所述热处理系统的特征在于,具有:材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成所述原料气体;阀控制部,其对设置在从所述材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的供给管路上的阀的开闭进行控制;累计部,其对为了从所述材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计;温度设定信号输出部,其根据将累计的所述时间与所述材料容器的设定温度相关联了的温度控制信息,输出与累计的所述时间对应的温度设定信号;和温度控制部,其根据所述温度设定信号,控制所述材料容器的温度。5.如权利要求4所述的热处理系统,其特征在于:所述温度设定信号输出部根据以累计的所述时间越长而所述材料容器的设定温度越高的方式将累计的所述时间与所述材料容器的设定温度相关联了的温度控制信息,输出与累计的所述时间对应的温度设定信号。
    6.如权利要求4或5所述的热处理系统,其特征在于:所述温度设定信号输出部对将累计的所述时间与所述材料容器的设定温度相关联了的温度控制信息进行线性插值,输出与累计的所述时间对应的温度设定信号。7.一种热处理系统所执行的材料供给方法,所述热处理系统具有热处理装置和向所述热处理装置供给原料气体的材料供给装置,所述材料供给方法的特征在于,具有:对设置在从多个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的供给管路上的阀进行控制,以使得从选择中的一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的步骤,其中,所述多个材料容器构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成所述原料气体;对为了从选择中的所述一个材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计的步骤;输出基于累计的所述时间得到的状态信号的步骤;和根据所述状态信号,切换选择中的所述一个材料容器的步骤。8.一种热处理系统所执行的材料供给方法,所述热处理系统具有热处理装置和向所述热处理装置供给原料气体的材料供给装置,所述材料供给方法的特征在于,具有:对设置在从材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体的供给管路上的阀的开闭进行控制的步骤,其中,所述材料容器构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成所述原料气体;对为了从所述材料容器向所述热处理装置供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计的步骤;根据将累计的所述时间与所述材料容器的设定温度相关联了的温度控制信息,输出与累计的所述时间对应的温度设定信号的步骤;和根据所述温度设定信号,控制所述材料容器的温度的步骤。9.一种热处理装置,其特征在于,具有:多个材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成原料气体;控制所述多个材料容器的温度的温度控制部;阀控制部,其对设置在从所述多个材料容器向处理容器供给所述原料气体的供给管路上的阀进行控制,以使得从选择中的一个材料容器向所述处理容器供给所述原料气体;累计部,其对为了从选择中的所述一个材料容器向所述处理容器供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计;状态信号输出部,其输出基于累计的所述时间得到的状态信号;和切换控制部,其根据所述状态信号,切换选择中的所述一个材料容器。10.一种热处理装置,其特征在于,具有:材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的所述材料气化而生成原料气体;阀控制部,其对设置在从所述材料容器向处理容器供给所述原料气体的供给管路上的阀的开闭进行控制;累计部,其对为了从所述材料容器向所述处理容器供给所述原料气体而开放所述阀的时间进行累计;温度设定信号输出部,其根据将累计的所述时间与所述材料容器的设定温度相关联了
    的温度控制信息,输出与累计的所述时间对应的温度设定信号;和温度控制部,其根据所述温度设定信号,控制所述材料容器的温度。

    技术总结
    本发明提供一种热处理系统、材料供给方法和热处理装置。为了能够自动地切换向热处理装置供给原料气体的多个材料容器,热处理系统具有:多个材料容器,其构成为能够贮存材料并使贮存的材料气化而生成原料气体;控制多个材料容器的温度的温度控制部;阀控制部,其对设置在从多个材料容器向热处理装置供给原料气体的供给管路上的阀进行控制,以使得从选择中的一个材料容器向热处理装置供给原料气体;累计部,其对为了从选择中的一个材料容器向热处理装置供给原料气体而开放阀的时间进行累计;状态信号输出部,其输出基于累计的时间得到的状态信号;和切换控制部,其根据状态信号,切换选择中的一个材料容器。择中的一个材料容器。择中的一个材料容器。


    技术研发人员:广田信之 镰田辉实 铃木启介
    受保护的技术使用者:东京毅力科创株式会社
    技术研发日:2022.07.26
    技术公布日:2023/2/9
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