显示装置的制作方法

显示装置
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2021年8月2日在韩国知识产权局(kipo)提交的韩国专利申请第10-2021-0101533号的优先权和权益，其全部内容通过引用并入本文。
技术领域
3.本公开涉及具有尺寸减小的非显示区域的显示装置。


背景技术：

4.随着信息社会逐步发展，对用于显示图像的显示装置的各种要求已经提高。显示装置包括显示图像的显示区域和不显示图像的非显示区域。近年来，已经积极地进行了通过减小显示装置的非显示区域来增大显示装置的显示区域的研究。


技术实现要素：

5.显示装置可以包括显示面板、印刷电路板和用于驱动显示面板的驱动芯片。驱动芯片和印刷电路板可以位于显示面板的非显示区域中。
6.一个或多个实施例包括其中驱动芯片和印刷电路板所处的非显示区域可以减小的显示装置。
7.本公开的附加方面将部分地在以下描述中阐述，或者将部分地根据描述显而易见，或者可以通过实践本公开的实施例来了解。
8.根据一个或多个实施例，显示装置可以包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；以及印刷电路板，位于非显示区域中并在平面图中与驱动芯片重叠。
9.显示装置可以进一步包括：第一焊盘，与槽邻近并电连接到印刷电路板；第二焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及连接布线，从第一焊盘延伸到第二焊盘，其中，驱动芯片和印刷电路板彼此电连接。
10.第一焊盘和第二焊盘在平面图中可以彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
11.显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域，其中，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
12.槽可以包括与显示区域邻近的第一边缘、在第一焊盘与第二焊盘之间的第二边缘以及与第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且连接布线延伸以与第一边缘和第二边缘中的至少一个交叉。
13.显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域；以及数据线，电连接到扇出布线，其中，数据线电连接到多个
像素中的至少一个。
14.非显示区域可以包括与槽重叠的槽区域及与槽区域邻近的外围区域，并且第一基板在槽区域中的厚度小于第一基板在外围区域中的厚度。
15.槽的深度可以大于驱动芯片的厚度。
16.显示装置可以进一步包括：第二基板，面对第一基板；显示元件层，在第一基板与第二基板之间；以及抗反射层，位于第二基板上。
17.第一基板可以包括玻璃。
18.根据一个或多个实施例，显示装置包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；印刷电路板，位于非显示区域中；第一焊盘，与槽邻近并电连接到印刷电路板；以及第二焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片，其中，第一焊盘和第二焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
19.印刷电路板在平面图中可以与驱动芯片重叠。
20.显示装置可以进一步包括：连接布线，从第一焊盘延伸到第二焊盘，其中，驱动芯片和印刷电路板彼此电连接。
21.槽可以包括与显示区域邻近的第一边缘、在第一焊盘与第二焊盘之间的第二边缘以及与第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且连接布线延伸以与第一边缘和第二边缘中的至少一个交叉。
22.显示装置可以进一步包括：第三焊盘，位于槽中并电连接到驱动芯片；以及扇出布线，从第三焊盘延伸到显示区域，其中，第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘在平面图中彼此并排布置在第一基板的边缘延伸的方向上。
23.显示装置可以进一步包括：数据线，电连接到扇出布线，其中，数据线电连接到多个像素中的至少一个。
24.非显示区域可以包括与槽重叠的槽区域及与槽区域邻近的外围区域，并且第一基板在槽区域中的厚度小于第一基板在外围区域中的厚度。
25.槽的深度可以大于驱动芯片的厚度。
26.显示装置可以进一步包括：第二基板，面对第一基板；显示元件层，在第一基板与第二基板之间；以及抗反射层，位于第二基板上。
27.第一基板可以包括玻璃。
附图说明
28.根据结合附图进行的以下描述，实施例的以上和其他方面、特征和优点将更加显而易见，在附图中：
29.图1是图示出根据实施例的显示装置的示意性平面图；
30.图2是图示出沿着图1的线a-a’截取的显示装置的示意性截面图；
31.图3是图示出显示面板的一个像素的等效电路图；
32.图4是图示出图1的显示装置的部分b的局部放大图；
33.图5是图示出沿着图4的线c-c’截取的显示装置的示意性截面图；
34.图6是图示出沿着图4的线d-d’截取的显示装置的示意性截面图；
35.图7是图示出沿着图1的线e-e’截取的显示装置的示意性截面图；
36.图8是图示出根据比较示例的显示装置的示意性平面图；
37.图9是图示出沿着图8的线f-f’截取的显示装置的示意性截面图；并且
38.图10a、图10b和图10c是图示出根据各种实施例的显示装置的示意性平面图。
具体实施方式
39.现在将详细参考实施例和附图，其中相同的附图标记始终指代相同的元件。在这方面，实施例可以具有不同的形式，并且不应被解释为限于本文中所阐述的描述。相应地，下面通过参考附图仅描述实施例以解释本公开的各方面。如本文中所使用，术语“和/或”包括所列出的关联项目中的一个或多个的任何和所有组合。贯穿本公开，表述“a、b和c中的至少一个”指示仅a、仅b、仅c、a和b两者、a和c两者、b和c两者、a、b和c的全部或其变体。
40.由于本公开允许各种改变和众多实施例，因此将在附图中例示并在详细描述中描述实施例。参考下面结合附图详细描述的实施例，本公开的效果和特征以及用于实现这些效果和特征的方法将显而易见。然而，本公开不限于下面公开的以下实施例并且可以以各种形式实施。
41.现在将详细参考实施例，实施例的示例在附图中图示出，并且在附图中，相同的元件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复描述。
42.尽管可以使用术语“第一”和“第二”等来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语的限制。这些术语仅用于将一个元件与另一元件区分开。
43.如本文中所使用，单数形式“一”和“该(所述)”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。
44.将进一步理解的是，本文中使用的术语“包括”或“包含”指明所陈述的特征或部件的存在，但是不排除一个或多个其他特征或部件的存在或添加。
45.将进一步理解的是，当层、区或部件被称为“在”另一层、区或部件“上”时，它可以直接在该另一层、区或部件上，或者可以间接在该另一层、区或部件上且居间层、区或部件位于其间。
46.为了便于解释，附图中部件的尺寸可能被夸大或缩小。例如，因为为了便于解释而任意地图示出附图中元件的尺寸和厚度，所以本公开不限于此。
47.当实施例可以不同地实施时，具体工艺顺序可以与所描述的顺序不同。例如，两个连续描述的工艺可以基本同时执行或可以以与所描述的顺序相反的顺序执行。
48.将理解的是，当层、区或部件被称为“连接”时，该层、区或部件可以直接连接，或者可以间接连接且居间层、区或部件位于其间。例如，当层、区或部件被称为“电连接”时，这些层、区或部件可以直接电连接，或者可以间接电连接且居间层、区或部件位于其间。
49.进一步，在本说明书中，短语“在平面图中”是指从上方观察对象部分时，并且短语“在示意性截面图中”是指当从侧面观察通过垂直切割对象部分而截取的截面时。另外，术语“重叠”或“重叠的”是指第一对象可以在第二对象的上方或下方或一侧，并且反之亦然。另外，术语“重叠”可以包括层叠、堆叠、面向或面对、在
……
之上延伸、覆盖或部分覆盖或者本领域普通技术人员所了解和理解的任何其他合适的术语。术语“面向”和“面对”是指第一对象可以直接或间接与第二对象相对。在第三对象介于第一对象与第二对象之间的情况
下，第一对象和第二对象可以被理解为彼此间接相对，尽管仍然彼此面对。
50.当层、区、基板或区域被称为“在”另一层、区、基板或区域“上”时，它可以直接在该另一层、区、基板或区域上，或者其间可以存在居间层、区、基板或区域。相反，当层、区、基板或区域被称为“直接在”另一层、区、基板或区域“上”时，其间可以不存在居间层、区、基板或区域。进一步，当层、区、基板或区域被称为“在”另一层、区、基板或区域“下方”时，它可以直接在该另一层、区、基板或区域下方，或者其间可以存在居间层、区、基板或区域。相反，当层、区、基板或区域被称为“直接在”另一层、区、基板或区域“下方”时，其间可以不存在居间层、区、基板或区域。进一步，“之上”或“上”可以包括定位在对象上或下方，并且不一定暗示基于重力的方向。
51.为了便于描述，本文中可以使用空间相对术语“下方”、“下面”、“下”、“上方”或“上”等来描述如附图中所图示的一个元件或部件与另一元件或部件之间的关系。将理解的是，除了附图中描绘的定向之外，空间相对术语还旨在涵盖设备在使用中或操作中的不同定向。例如，在附图中所图示的设备被翻转的情况下，定位在另一设备“下方”或“下面”的设备可以被置于另一设备“上方”。相应地，例示性术语“下方”可以包括下位置和上位置两者。设备也可以以其他方向定向，并且因此，空间相对术语可以依赖于定向被不同地解释。
52.是用于显示图像的设备的显示装置可以是诸如游戏机、多媒体设备或迷你个人计算机的便携式移动设备。下面描述的显示装置的实施例可以包括液晶显示器、电泳显示器、有机发光显示器、无机发光显示器、场发射显示器、表面传导电子发射显示器、量子点显示器、等离子显示器和阴极射线显示器。尽管有机发光显示装置被用作根据实施例的显示装置，但可以使用如上所描述的各种显示装置中的任意显示装置。
53.图1是图示出根据实施例的显示装置1的示意性平面图。
54.参考图1，显示装置1可以显示图像。在实施例中，显示装置1可以包括显示面板dp、驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb。显示面板dp可以包括第一基板10、像素px、扫描线sl、数据线dl和扇出布线fwl。
55.在实施例中，第一基板10可以包括玻璃。在另一实施例中，第一基板10可以包括诸如聚醚砜、聚丙烯酸酯、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚苯硫醚、聚酰亚胺、聚碳酸酯、三乙酸纤维素或乙酸丙酸纤维素的聚合物树脂。在实施例中，第一基板10可以具有包括阻挡层和包含聚合物树脂的基底层(未示出)的多层结构。以下将假设第一基板10包括玻璃来描述。
56.第一基板10可以包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可以是显示图像的区域。像素px可以位于显示区域da中。在实施例中，多个像素px可以排布在显示区域da中。
57.非显示区域nda可以是不显示图像的区域。非显示区域nda可以至少部分地围绕显示区域da。在实施例中，非显示区域nda可以完全围绕显示区域da。显示面板dp的驱动电路和/或电源布线可以位于非显示区域nda中。
58.槽gv可以提供在第一基板10中。在实施例中，槽gv可以与非显示区域nda重叠。在实施例中，槽gv可以在图1的-y方向上与显示区域da间隔开。在实施例中，一个槽gv可以与非显示区域nda重叠。在另一实施例中，多个槽gv可以与非显示区域nda重叠。
59.槽gv可以在第一基板10的厚度方向上凹陷。例如，槽gv可以在图1的-z方向上凹
陷。驱动芯片d-ic可以提供在槽gv中。
60.像素px可以位于显示区域da中。像素px可以发射光。相应地，显示面板dp可以通过使用从像素px发射的光来显示图像。在实施例中，像素px可以位于第一基板10上并且与显示区域da重叠。像素px可以在第一方向和/或与第一方向相交的第二方向上排布。例如，在第一方向与第二方向之间可以形成锐角、直角或钝角。以下将假设第一方向是图1的x方向或-x方向并且第二方向是图1的y方向或-y方向来详细描述。
61.像素px可以包括像素电路pc和显示元件dpe。像素电路pc可以电连接到被配置成传输扫描信号的扫描线sl和被配置成传输数据信号的数据线dl。像素电路pc可以接收扫描信号和数据信号并且可以驱动显示元件dpe。
62.在实施例中，显示元件dpe可以是包括有机发射层的有机发光二极管。在实施例中，显示元件dpe可以是发光二极管(led)。发光二极管可以具有微米级或纳米级尺寸。例如，发光二极管可以是微型发光二极管。在实施例中，发光二极管可以是纳米棒发光二极管。纳米棒发光二极管可以包括氮化镓(gan)。在实施例中，颜色转换层可以位于纳米棒发光二极管上。颜色转换层可以包括量子点。在实施例中，显示元件dpe可以是包括量子点发射层的量子点发光二极管。在实施例中，显示元件dpe可以是包括无机半导体的无机发光二极管。
63.扫描线sl可以传输扫描信号。在实施例中，扫描线sl可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。扫描线sl可以电连接到像素px。在实施例中，扫描线sl可以电连接到像素px中的至少一个。在实施例中，扫描线sl可以从驱动电路(未示出)接收扫描信号。
64.数据线dl可以传输数据信号。在实施例中，数据线dl可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。数据线dl可以电连接到像素px。在实施例中，数据线dl可以电连接到像素px中的至少一个。
65.扇出布线fwl可以从非显示区域nda延伸到显示区域da。在实施例中，扇出布线fwl可以电连接到数据线dl。在实施例中，扇出布线fwl和数据线dl可以彼此成一体。在另一实施例中，扇出布线fwl可以是不同于数据线dl并且电连接到数据线dl的布线。
66.扇出布线fwl可以从显示区域da延伸到提供在非显示区域nda中的槽gv。在实施例中，扇出布线fwl可以电连接到槽gv中的驱动芯片d-ic。
67.驱动芯片d-ic可以接收控制信号和电源电压。在实施例中，驱动芯片d-ic可以生成和输出用于驱动显示面板dp的信号和电压。由驱动芯片d-ic生成的信号和/或电压可以通过扇出布线fwl传输。驱动芯片d-ic可以包括集成电路。驱动芯片d-ic可以位于槽gv中。在实施例中，驱动芯片d-ic可以提供在槽gv中。例如，驱动芯片d-ic可以安装在槽gv中。
68.印刷电路板pcb可以电连接到显示面板dp。在实施例中，印刷电路板pcb可以电连接到驱动芯片d-ic。在实施例中，印刷电路板pcb可以将控制信号和电源电压施加到驱动芯片d-ic。在另一实施例中，例如，集成电路可以位于印刷电路板pcb上。
69.印刷电路板pcb可以位于非显示区域nda中。在实施例中，在平面图中，印刷电路板pcb可以与驱动芯片d-ic重叠。相应地，在非显示区域nda中，由驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb占据的面积可以减小。例如，位于显示面板dp下端处的非显示区域nda可以减小。此外，显示面板dp中的由显示区域da占据的面积可以增大。
70.在实施例中，印刷电路板pcb可以是可以被弯曲的柔性印刷电路板。在另一实施例
中，印刷电路板pcb可以是刚性的刚性印刷电路板，并且因此，可能不能很好地弯曲。在其他实施例中，印刷电路板pcb可以是包括刚性印刷电路板和柔性印刷电路板两者的混合印刷电路板。
71.图2是图示出沿着图1的线a-a’截取的显示装置1的示意性截面图。在图2中，与图1中的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复描述。
72.参考图2，显示装置1可以包括显示面板dp。显示面板dp可以包括第一基板10、显示元件层20、第二基板30、密封构件40和抗反射层50。
73.显示元件层20可以位于第一基板10上。显示元件层20可以包括显示元件。在实施例中，显示元件层20可以包括多个显示元件。
74.尽管图2中未示出，但像素电路层可以布置在显示元件层20与第一基板10之间。像素电路层可以包括像素电路。在实施例中，像素电路层可以包括多个像素电路。
75.第二基板30可以位于显示元件层20上。在实施例中，显示元件层20可以布置在第一基板10与第二基板30之间。第二基板30可以是透明构件。在实施例中，第二基板30可以包括玻璃。第一基板10和第二基板30可以通过密封构件40彼此联接。相应地，第一基板10与第二基板30之间的内部空间可以被密封。吸湿材料和/或填充材料可以位于该内部空间中。
76.密封构件40可以布置在第一基板10与第二基板30之间。密封构件40可以是密封剂。在另一实施例中，密封构件40可以包括可由激光固化的材料。例如，密封构件40可以是玻璃料。密封构件40可以包括是有机密封剂的聚氨酯树脂、环氧树脂或丙烯酸树脂，或者可以包括包含是无机密封剂、有机密封剂或有机/无机混合密封剂的材料的硅酮。例如，聚氨酯树脂可以包括聚氨酯丙烯酸酯。例如，丙烯酸树脂可以包括丙烯酸丁酯和丙烯酸乙基己酯。密封构件40可以包括由热固化的材料。
77.在另一实施例中，代替第二基板30的封装层可以位于显示元件层20上。封装层可以包括覆盖显示元件层20的至少一个无机封装层和至少一个有机封装层。在实施例中，至少一个无机封装层和至少一个有机封装层可以交替地堆叠。无机封装层可以包括氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化锌(zno
x
，其可以是zno或zno2)、氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)和氧氮化硅(sion)当中的至少一种无机材料。有机封装层可以包括聚合物类材料。例如，聚合物类材料可以包括丙烯酸树脂、环氧树脂、聚酰亚胺和聚乙烯。在实施例中，有机封装层可以包括丙烯酸酯。在另一实施例中，封装层和第二基板30可以同时布置在显示元件层20上。
78.抗反射层50可以位于第二基板30上。抗反射层50可以减小入射在显示装置1上的光的反射率。在实施例中，抗反射层50可以包括相位延迟器和/或偏振器。相位延迟器可以是膜型相位延迟器或液晶涂覆型相位延迟器，并且可以包括λ/2相位延迟器和/或λ/4相位延迟器。偏振器可以是膜型偏振器或液晶涂覆型偏振器。膜型偏振器可以包括拉伸的合成树脂膜，并且液晶涂覆型偏振器可以包括以给定或预定排布方式排布的液晶。相位延迟器和偏振器可以进一步包括保护膜。
79.在另一实施例中，抗反射层50可以包括黑矩阵和滤色器。滤色器可以考虑由显示装置1的多个显示元件中的每一个发射的光的颜色来排布。滤色器中的每一个可以包括红色、绿色或蓝色颜料或染料。在实施例中，除了颜料或染料之外，滤色器中的每一个可以进一步包括量子点。在其他实施例中，滤色器中的一些可以不包括颜料或染料，并且可以包括
诸如氧化钛的散射颗粒。
80.在另一实施例中，抗反射层50可以具有相消干涉结构。相消干涉结构可以包括位于不同层的第一反射层和第二反射层。分别被第一反射层和第二反射层反射的第一反射光和第二反射光可以彼此相消干涉，从而减小外部光的反射率。
81.在一些实施例中，触摸感测器层可以布置在第二基板30与抗反射层50之间。触摸感测器层可以获得根据外部输入(例如，触摸事件)的坐标信息。
82.图3是图示出显示面板的一个像素px的等效电路图。
83.参考图3，像素px可以包括像素电路pc和电连接到像素电路pc的显示元件dpe。像素电路pc可以包括驱动薄膜晶体管t1、开关薄膜晶体管t2和存储电容器cst。例如，像素px可以通过显示元件dpe发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。
84.开关薄膜晶体管t2可以电连接到扫描线sl和数据线dl，并且可以根据从扫描线sl输入的扫描电压或扫描信号sn将从数据线dl输入的数据电压或数据信号dm传输到驱动薄膜晶体管t1。
85.存储电容器cst可以电连接到开关薄膜晶体管t2和驱动电压线pl，并且可以存储与从开关薄膜晶体管t2接收的电压和供给到驱动电压线pl的第一电源电压elvdd之间的差相对应的电压。
86.驱动薄膜晶体管t1可以电连接到驱动电压线pl和存储电容器cst，并且可以响应于存储在存储电容器cst中的电压的值来控制从驱动电压线pl流到显示元件dpe的驱动电流。由于驱动电流，显示元件dpe可以发射具有一亮度的光。显示元件dpe的对电极(例如，阴极)可以接收第二电源电压elvss。
87.尽管在图3中示出像素电路pc包括两个薄膜晶体管，但像素电路pc可以包括三个或更多个薄膜晶体管。
88.图4是图示出图1的显示装置1的部分b的局部放大示意图。在图4中，与图1中的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复描述。
89.参考图4，显示装置1可以包括显示面板dp、驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb。显示面板dp可以包括第一基板10、焊盘pad、连接布线cwl、扇出布线fwl、附加扇出布线afwl和数据线dl。
90.在实施例中，第一基板10可以包括玻璃。第一基板10可以包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可以是显示图像的区域。像素可以位于显示区域da中。在实施例中，多个像素可以位于显示区域da中。
91.非显示区域nda可以是不显示图像的区域。非显示区域nda可以至少部分地围绕显示区域da。非显示区域nda可以包括槽区域ga和外围区域pa。
92.槽区域ga可以是与非显示区域nda中的槽gv重叠的区域。外围区域pa可以与槽区域ga邻近或位于槽区域ga外部。在实施例中，外围区域pa可以至少部分地围绕槽区域ga。例如，外围区域pa可以完全围绕槽区域ga。在实施例中，槽区域ga可以是非显示区域nda的相对于外围区域pa在第一基板10的厚度方向上凹陷的部分。
93.槽gv可以提供在第一基板10中。在实施例中，槽gv可以与非显示区域nda重叠。在实施例中，槽gv可以与槽区域ga重叠。槽gv可以在第一基板10的厚度方向上凹陷。例如，槽gv可以具有在图4的-z方向上凹陷的形状。槽gv可以具有用于容纳驱动芯片d-ic的形状。
94.槽gv可以包括边缘。在实施例中，槽区域ga和外围区域pa可以由槽gv的边缘作为边界来限定或划分。在实施例中，槽gv可以包括第一边缘ed1、第二边缘ed2、第三边缘ed3和第四边缘ed4。第一边缘ed1可以与显示区域da邻近。例如，显示区域da可以位于第一边缘ed1的一侧。第三边缘ed3可以与第一基板10的边缘10e邻近。换句话说，第三边缘ed3可以位于第一基板10的边缘10e与第一边缘ed1之间。第二边缘ed2和第四边缘ed4中的每一个可以从第一边缘ed1的一端延伸到第三边缘ed3的一端。
95.焊盘pad可以将显示装置1的元件电连接到显示面板dp。焊盘pad可以位于非显示区域nda中。在实施例中，可以提供多个焊盘pad。焊盘pad可以彼此间隔开。焊盘pad可以包括第一焊盘pad1、第二焊盘pad2、第三焊盘pad3和第四焊盘pad4。
96.第一焊盘pad1可以位于槽gv外部。第四焊盘pad4可以与槽gv邻近或位于槽gv外部。例如，第一焊盘pad1和第四焊盘pad4可以位于外围区域pa中。在实施例中，可以提供多个第一焊盘pad1。在实施例中，可以提供多个第四焊盘pad4。
97.第二焊盘pad2可以位于槽gv中。第三焊盘pad3可以位于槽gv中。例如，第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以位于槽区域ga中。在实施例中，可以提供多个第二焊盘pad2。在实施例中，可以提供多个第三焊盘pad3。
98.在平面图中，第一焊盘pad1和第二焊盘pad2可以彼此并排布置。在实施例中，在平面图中，第一焊盘pad1和第二焊盘pad2可以沿着第一基板10的边缘10e彼此并排布置。例如，在平面图中，第一焊盘pad1和第二焊盘pad2可以彼此并排布置在第一方向(例如，x方向和-x方向)上。
99.在平面图中，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以彼此并排布置。在实施例中，在平面图中，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以沿着第一基板10的边缘10e彼此并排布置。例如，在平面图中，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以彼此并排布置在第一方向(例如，x方向或-x方向)上。
100.在平面图中，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2、第三焊盘pad3和第四焊盘pad4可以彼此并排布置。在实施例中，在平面图中，第一焊盘pad1、第二焊盘pad2、第三焊盘pad3和第四焊盘pad4可以沿着第一基板10的边缘10e彼此并排布置。相应地，在显示面板dp中，非显示区域nda的由焊盘pad占据的面积可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上减小。
101.连接布线cwl可以从第一焊盘pad1延伸到第二焊盘pad2。在实施例中，连接布线cwl可以将第一焊盘pad1电连接到第二焊盘pad2。在实施例中，连接布线cwl可以延伸到槽gv。例如，连接布线cwl可以从外围区域pa延伸到槽区域ga。
102.连接布线cwl可以延伸以与第一边缘ed1和第二边缘ed2中的至少一个交叉。在实施例中，第二边缘ed2可以布置在第一焊盘pad1与第二焊盘pad2之间。第四边缘ed4可以布置在第一焊盘pad1与第二焊盘pad2之间。连接布线cwl可以包括第一连接布线cwl1和第二连接布线cwl2。第一连接布线cwl1可以延伸以与第一边缘ed1交叉。例如，第一连接布线cwl1可以从第一焊盘pad1在第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。第一连接布线cwl1可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸。第一连接布线cwl1可以在-y方向上延伸，并且可以与第一边缘ed1交叉。第二连接布线cwl2可以延伸以与第二边缘ed2交叉。例如，第二连接布线cwl2可以从第一焊盘pad1在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸，并且可以与第二边缘ed2交叉。在实施例中，第二连接布线cwl2可以延伸以与第四边缘ed4交叉。例如，
第二连接布线cwl2可以从第一焊盘pad1在第一方向(例如，x方向或-x方向)上延伸，并且可以与第四边缘ed4交叉。
103.在实施例中，连接布线cwl可以不与第三边缘ed3交叉。相应地，非显示区域nda的面积可以在第二方向(例如，y方向或-y方向)上减小。在一些实施例中，连接布线cwl可以与第三边缘ed3交叉。
104.扇出布线fwl可以从第三焊盘pad3延伸到显示区域da。在实施例中，扇出布线fwl可以从槽区域ga延伸到外围区域pa。扇出布线fwl可以从外围区域pa延伸到显示区域da。在实施例中，可以提供多条扇出布线fwl。
105.在实施例中，扇出布线fwl可以电连接到数据线dl。在实施例中，扇出布线fwl和数据线dl可以彼此成一体。在另一实施例中，扇出布线fwl可以是不同于数据线dl并且电连接到数据线dl的布线。
106.附加扇出布线afwl可以从第四焊盘pad4延伸。例如，附加扇出布线afwl可以从第四焊盘pad4延伸到显示区域da。在实施例中，可以提供多条附加扇出布线afwl。
107.驱动芯片d-ic可以位于槽gv中。在实施例中，驱动芯片d-ic可以提供在槽gv中。驱动芯片d-ic可以安装在槽gv中。驱动芯片d-ic可以电连接到第二焊盘pad2。驱动芯片d-ic可以电连接到第三焊盘pad3。相应地，由驱动芯片d-ic生成的信号和/或电压可以通过扇出布线fwl传输。
108.印刷电路板pcb可以位于非显示区域nda中。在实施例中，在平面图中，印刷电路板pcb可以与驱动芯片d-ic重叠。相应地，在非显示区域nda中，由驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb占据的面积可以减小。例如，位于显示面板dp的下端处的非显示区域nda可以减小。
109.印刷电路板pcb可以电连接到显示面板dp。印刷电路板pcb可以电连接到第一焊盘pad1。相应地，印刷电路板pcb和驱动芯片d-ic可以彼此电连接。例如，印刷电路板pcb和驱动芯片d-ic可以通过第一焊盘pad1、连接布线cwl和第二焊盘pad2彼此电连接。相应地，印刷电路板pcb可以将控制信号和/或电源电压传输到驱动芯片d-ic。
110.印刷电路板pcb可以电连接到第四焊盘pad4。相应地，由印刷电路板pcb生成的信号和/或电压可以通过附加扇出布线afwl传输。在其他实施例中，由显示面板dp生成的信号可以通过附加扇出布线afwl传输到印刷电路板pcb。例如，由显示面板dp获得的坐标信息可以通过附加扇出布线afwl传输到印刷电路板pcb。
111.图5是图示出沿着图4的线c-c’截取的显示装置1的示意性截面图。图6是图示出沿着图4的线d-d’截取的显示装置1的示意性截面图。在图5和图6中，与图4中的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复描述。
112.参考图5和图6，显示装置1可以包括显示面板dp、驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb。显示面板dp可以包括第一基板10、焊盘和连接布线cwl。
113.第一基板10可以包括顶表面10us和底表面10ls。第一基板10的顶表面10us和第一基板10的底表面10ls可以彼此相反。第一基板10可以包括边缘10e。第一基板10的边缘10e可以从第一基板10的顶表面10us延伸到第一基板10的底表面10ls。第一基板10的边缘10e可以将第一基板10的顶表面10us连接到第一基板10的底表面10ls。
114.第一基板10可以包括显示区域和非显示区域nda。非显示区域nda可以至少部分地围绕显示区域。非显示区域nda可以包括槽区域ga和外围区域pa。
115.槽区域ga可以与非显示区域nda中的槽gv重叠。外围区域pa可以与槽区域ga邻近或位于槽区域ga外部。在实施例中，外围区域pa可以至少部分地围绕槽区域ga。在实施例中，槽区域ga可以是非显示区域nda的相对于外围区域pa在第一基板10的厚度方向上凹陷的部分。槽区域ga可以是非显示区域nda的其处第一基板10的顶表面10us相对于外围区域pa凹陷的部分。
116.第一基板10在槽区域ga中的厚度10t2可以小于第一基板10在外围区域pa中的厚度10t1。第一基板10在槽区域ga中的厚度10t2可以是第一基板10的在槽区域ga中的顶表面10us与第一基板10的底表面10ls之间的距离。第一基板10在外围区域pa中的厚度10t1可以是第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us与第一基板10的底表面10ls之间的距离。
117.槽gv可以提供在第一基板10中。在实施例中，槽gv可以与非显示区域nda重叠。在实施例中，槽gv可以与槽区域ga重叠。槽gv可以在第一基板10的厚度方向上凹陷。例如，槽gv可以具有在图6的-z方向上凹陷的形状。槽gv可以具有用于容纳驱动芯片d-ic的形状。在实施例中，槽gv可以通过对第一基板10执行湿法刻蚀和/或干法刻蚀来形成。在实施例中，槽gv可以通过对第一基板10执行湿法刻蚀并且然后执行干法刻蚀来形成。
118.在实施例中，槽gv可以由第一表面s1和第二表面s2限定。第一表面s1和第二表面s2可以是第一基板10的顶表面10us的与槽区域ga重叠的部分。第一表面s1可以是第一基板10的顶表面10us的最靠近第一基板10的底表面10ls的部分。在实施例中，第一表面s1可以是平的。在实施例中，槽gv的深度gvd可以是在图6的z方向上第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us与第一表面s1之间的距离。在实施例中，槽gv的深度gvd与第一基板10在槽区域ga中的厚度10t2之和可以是第一基板10在外围区域pa中的厚度10t1。第二表面s2可以从第一表面s1延伸到第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us。在实施例中，第二表面s2可以是倾斜的。
119.槽gv可以包括边缘。在实施例中，槽gv的边缘可以是其处第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us与第二表面s2彼此相交的部分。在实施例中，槽区域ga和外围区域pa可以由槽gv的边缘作为边界来限定或划分。在实施例中，槽gv可以由第一边缘ed1和第三边缘ed3限定。第一边缘ed1可以与显示区域邻近。第三边缘ed3可以与第一基板10的边缘10e邻近。例如，第三边缘ed3可以位于第一基板10的边缘10e与第一边缘ed1之间。
120.焊盘可以将显示装置1的元件电连接到显示面板dp。焊盘可以位于非显示区域nda中。在实施例中，可以提供多个焊盘。焊盘可以彼此间隔开。在实施例中，焊盘可以包括第一焊盘pad1和第二焊盘pad2。
121.第一焊盘pad1可以与槽gv邻近或位于槽gv外部。例如，第一焊盘pad1可以位于外围区域pa中。第二焊盘pad2可以位于槽gv中。例如，第二焊盘pad2可以位于槽区域ga中。
122.连接布线cwl可以从第一焊盘pad1延伸到第二焊盘pad2。在实施例中，连接布线cwl可以将第一焊盘pad1电连接到第二焊盘pad2。在实施例中，连接布线cwl可以延伸到槽gv。例如，连接布线cwl可以从外围区域pa延伸到槽区域ga。连接布线cwl可以从第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us延伸到第二表面s2。连接布线cwl可以从第二表面s2延伸到第一表面s1。
123.尽管在图5和图6中未示出，但扇出布线可以延伸到槽gv。例如，扇出布线可以从外围区域pa延伸到槽区域ga。扇出布线可以从第一基板10的在外围区域pa中的顶表面10us延
伸到第二表面s2。扇出布线可以从第二表面s2延伸到第一表面s1。
124.在图5和图6中，连接布线cwl、第一焊盘pad1和第二焊盘pad2彼此成一体。在另一实施例中，第一焊盘pad1和第二焊盘pad2中的至少一个与连接布线cwl不是彼此一体。连接布线cwl可以是与第一焊盘pad1和第二焊盘pad2中的至少一个不同的布线，并且可以电连接到第一焊盘pad1和第二焊盘pad2。
125.驱动芯片d-ic可以位于槽gv中。在实施例中，驱动芯片d-ic可以提供在槽gv中。驱动芯片d-ic可以安装在槽gv中。在实施例中，驱动芯片d-ic可以包括驱动芯片电极d-ice。驱动芯片电极d-ice可以电连接到第二焊盘pad2。在实施例中，驱动芯片电极d-ice和第二焊盘pad2可以通过各向异性导电膜彼此电连接。在另一实施例中，驱动芯片电极d-ice和第二焊盘pad2可以通过焊接彼此电连接。在另一实施例中，驱动芯片电极d-ice和第二焊盘pad2可以直接彼此电连接。例如，驱动芯片电极d-ice的一部分和第二焊盘pad2的一部分可以被熔化并彼此粘附。
126.在实施例中，驱动芯片d-ic的厚度d-ict可以小于槽gv的深度gvd。驱动芯片d-ic的厚度d-ict可以是在图6的z方向上驱动芯片电极d-ice的底表面与驱动芯片d-ic的顶表面之间的距离。槽gv的深度gvd可以大于驱动芯片d-ic的厚度d-ict。相应地，驱动芯片d-ic可以完全提供在槽gv中。
127.印刷电路板pcb可以位于非显示区域nda中。在实施例中，在平面图中，印刷电路板pcb可以与驱动芯片d-ic重叠。相应地，在非显示区域nda中，由驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb占据的面积可以减小。例如，位于显示面板dp的下端处的非显示区域nda可以减小。
128.印刷电路板pcb可以电连接到显示面板dp。在实施例中，印刷电路板pcb可以包括印刷电路板电极pcbe。印刷电路板电极pcbe可以电连接到第一焊盘pad1。在实施例中，印刷电路板电极pcbe和第一焊盘pad1可以通过各向异性导电膜彼此电连接。在另一实施例中，印刷电路板电极pcbe和第一焊盘pad1可以通过焊接彼此电连接。在另一实施例中，印刷电路板电极pcbe和第一焊盘pad1可以直接彼此电连接。例如，印刷电路板电极pcbe的一部分和第一焊盘pad1的一部分可以被熔化并彼此粘附。
129.印刷电路板pcb和驱动芯片d-ic可以彼此电连接。例如，印刷电路板pcb和驱动芯片d-ic可以通过第一焊盘pad1、连接布线cwl和第二焊盘pad2彼此电连接。相应地，印刷电路板pcb可以将控制信号和/或电源电压施加到驱动芯片d-ic。
130.图7是图示出沿着图1的线e-e’截取的显示装置1的示意性截面图。
131.参考图7，显示装置1可以包括显示面板dp。显示面板dp可以包括第一基板10、像素电路层pcl和显示元件层20。像素电路层pcl和显示元件层20可以顺序地布置在第一基板10上。
132.在实施例中，第一基板10可以包括显示区域da。
133.阻挡层(未示出)可以进一步布置在像素电路层pcl与第一基板10之间。用于防止外部异物渗透的阻挡层可以具有包括诸如氮化硅(sin
x
)或氧化硅(sio2)的无机材料的单层或多层结构。
134.像素电路层pcl可以位于第一基板10上。像素电路层pcl可以包括薄膜晶体管tft以及位于薄膜晶体管tft的元件之下和/或之上的缓冲层111、第一栅绝缘层112、第二栅绝缘层113、层间绝缘层114和有机绝缘层115。
135.缓冲层111可以位于第一基板10上。缓冲层111可以包括诸如氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)或氧化硅(sio2)的无机绝缘材料，并且可以具有包括无机绝缘材料的单层或多层结构。
136.薄膜晶体管tft可以包括半导体层act、栅电极ge、源电极se和漏电极de。半导体层act可以包括多晶硅。在实施例中，半导体层act可以包括非晶硅、氧化物半导体或有机半导体。半导体层act可以包括沟道区act1以及位于沟道区act1两侧的源区act2和漏区act3。
137.栅电极ge可以与沟道区act1重叠。栅电极ge可以包括低电阻金属材料。栅电极ge可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。
138.半导体层act与栅电极ge之间的第一栅绝缘层112可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno
x
，其可以是zno或zno2)的无机绝缘材料。
139.第二栅绝缘层113可以覆盖栅电极ge。与第一栅绝缘层112一样，第二栅绝缘层113可以包括诸如氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno
x
，其可以是zno或zno2)的无机绝缘材料。
140.存储电容器cst的上电极cst2可以位于第二栅绝缘层113上。上电极cst2可以与位于上电极cst2之下的栅电极ge重叠。例如，彼此重叠且第二栅绝缘层113位于其间的栅电极ge和上电极cst2可以构成存储电容器cst。栅电极ge可以用作存储电容器cst的下电极cst1。存储电容器cst和薄膜晶体管tft可以彼此重叠。在一些实施例中，存储电容器cst可以不与薄膜晶体管tft重叠。
141.上电极cst2可以包括铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、银(ag)、镁(mg)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、钙(ca)、钼(mo)、钛(ti)、钨(w)和/或铜(cu)，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。
142.层间绝缘层114可以覆盖上电极cst2。层间绝缘层114可以包括氧化硅(sio2)、氮化硅(sin
x
)、氧氮化硅(sion)、氧化铝(al2o3)、氧化钛(tio2)、氧化钽(ta2o5)、氧化铪(hfo2)或氧化锌(zno
x
，其可以是zno或zno2)。层间绝缘层114可以具有包括上述无机绝缘材料的单层或多层结构。
143.源电极se和漏电极de中的每一个可以位于层间绝缘层114上。源电极se和漏电极de中的每一个可以包括具有高导电性的材料。源电极se和漏电极de中的每一个可以包括包含钼(mo)、铝(al)、铜(cu)或钛(ti)的导电材料，并且可以具有包括上述材料的单层或多层结构。在实施例中，源电极se和漏电极de中的每一个可以具有包括ti/al/ti的多层结构。
144.有机绝缘层115可以包括有机绝缘材料。有机绝缘层115可以包括诸如通用聚合物(例如，聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)或聚苯乙烯(ps))、具有酚类基团的聚合物衍生物、丙烯酸类聚合物、酰亚胺类聚合物、芳基醚类聚合物、酰胺类聚合物、氟化聚合物、对二甲苯类聚合物、乙烯醇类聚合物或其混合物的有机绝缘材料。
145.显示元件层20可以位于像素电路层pcl上。显示元件层20可以包括是显示元件的有机发光二极管oled和像素限定膜240。例如，有机发光二极管oled可以发射红光、绿光或蓝光，或者可以发射红光、绿光、蓝光或白光。有机发光二极管oled可以包括像素电极210、
发射层220和对电极230。
146.像素电极210可以位于有机绝缘层115上。像素电极210可以通过有机绝缘层115的接触孔电连接到薄膜晶体管tft。像素电极210可以包括诸如氧化铟锡(ito)、氧化铟锌(izo)、氧化锌(zno)、氧化铟(in2o3)、氧化铟镓(igo)或氧化铝锌(azo)的导电氧化物。在另一实施例中，像素电极210可以包括包含银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)或其化合物的反射膜。在另一实施例中，像素电极210可以在反射膜之上/之下进一步包括由ito、izo、zno或in2o3形成的膜。
147.具有开口240op的像素限定膜240可以位于像素电极210上，像素电极210的中心部分通过开口240op被暴露。像素限定膜240可以包括有机绝缘材料和/或无机绝缘材料。开口240op可以限定由有机发光二极管oled发射的光的发射区域ea。例如，开口240op的宽度可以是发射区域ea的宽度。
148.发射层220可以位于像素限定膜240的开口240op中。发射层220可以包括发射一颜色的光的高分子量有机材料或低分子量有机材料。尽管图7中未示出，但第一功能层和第二功能层可以分别布置在发射层220之下和之上。例如，第一功能层可以包括空穴传输层(htl)，或者可以包括空穴传输层和空穴注入层(hil)。布置在发射层220之上的第二功能层可以是可选的。第二功能层可以包括电子传输层(etl)和/或电子注入层(eil)。与以下描述的对电极230一样，第一功能层和/或第二功能层可以是完全覆盖第一基板10的公共层。
149.对电极230可以位于发射层220上。对电极230可以由具有低功函数的导电材料形成。例如，对电极230可以包括包含银(ag)、镁(mg)、铝(al)、铂(pt)、钯(pd)、金(au)、镍(ni)、钕(nd)、铱(ir)、铬(cr)、锂(li)、钙(ca)或其合金的(半)透明层。可替代地，对电极230可以在包括上述材料的(半)透明层上进一步包括由ito、izo、zno或in2o3形成的层。
150.图8是图示出根据比较示例的显示装置1-1的示意性平面图。图9是图示出沿着图8的线f-f’截取的显示装置1-1的示意性截面图。
151.参考图8和图9，显示装置1-1可以包括显示面板dp-1、驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb。显示面板dp-1可以包括第一基板10、像素px、第一焊盘pad1、第二焊盘pad2、第三焊盘pad3、连接布线cwl、扇出布线fwl和附加扇出布线afwl。
152.第一基板10可以包括显示区域da和非显示区域nda。在比较示例中，第一基板10可以在非显示区域nda中不包括槽。例如，第一基板10在非显示区域nda中的厚度10t可以是恒定的。第一基板10的顶表面10us和第一基板10的底表面10ls可以在第一方向(例如，x方向或-x方向)和/或第二方向(例如，y方向或-y方向)上延伸。
153.第一焊盘pad1、第二焊盘pad2和第三焊盘pad3可以彼此并排布置在第二方向(例如，y方向或-y方向)上。
154.驱动芯片d-ic可以位于第一基板10的顶表面10us上。驱动芯片d-ic可以包括驱动芯片电极d-ice。在比较示例中，驱动芯片电极d-ice可以包括第一驱动芯片电极d-ice1和第二驱动芯片电极d-ice2。第一驱动芯片电极d-ice1可以电连接到第二焊盘pad2。第二驱动芯片电极d-ice2可以电连接到第三焊盘pad3。
155.印刷电路板pcb可以与驱动芯片d-ic并排布置。印刷电路板pcb和驱动芯片d-ic可以彼此并排布置在第二方向(例如，y方向或-y方向)上。印刷电路板pcb可以包括印刷电路板电极pcbe。印刷电路板电极pcbe可以电连接到第一焊盘pad1。
156.在比较示例中，驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb可以彼此并排布置在第二方向(例如，y方向或-y方向)上。相应地，非显示区域nda在第二方向(例如，y方向或-y方向)上的长度可以增加。
157.然而，返回参考图1，第一基板10可以包括与非显示区域nda重叠并且在厚度方向上凹陷的槽。驱动芯片d-ic可以提供在槽中。相应地，非显示区域nda在第二方向(例如，y方向或-y方向)上的长度可以减小。
158.图10a、图10b和图10c是图示出根据各种实施例的显示装置1的示意性平面图。在图10a、图10b和图10c中，与图1中的部件相同的部件由相同的附图标记表示，并且因此，将省略其重复描述。
159.参考图10a、图10b和图10c，显示装置1可以包括显示面板dp、驱动芯片d-ic和印刷电路板pcb。显示面板dp可以包括第一基板10和像素px。
160.第一基板10可以包括显示区域da和非显示区域nda。显示区域da可以是显示面板dp显示图像的区域。像素px可以位于显示区域da中。非显示区域nda可以是不显示图像的区域。
161.槽gv可以提供在第一基板10中。槽gv可以在第一基板10的厚度方向上凹陷。槽gv可以容纳驱动芯片d-ic。在实施例中，槽gv可以与非显示区域nda重叠。参考图10a，槽gv可以在图10a的x方向上与显示区域da间隔开。参考图10b，槽gv可以在图10b的-x方向上与显示区域da间隔开。参考图10c，槽gv可以在图10c的y方向上与显示区域da间隔开。可以以各种方式改变槽gv的位置。
162.如以上所描述的，根据一个或多个实施例的显示装置可以包括：第一基板，包括与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；以及位于槽中的驱动芯片。相应地，显示装置的非显示区域可以减小，并且显示区域可以增大。
163.应当理解，本文描述的实施例应仅在描述性意义上考虑，而不是出于限制的目的。每个实施例内的特征或方面的描述通常应被认为可用于其他实施例中的其他类似特征或方面。虽然已经参考附图描述了一个或多个实施例，但是本领域普通技术人员将理解，可以在形式和细节上对这些实施例进行各种改变，而不脱离由权利要求所限定的精神和范围。

技术特征：
1.一种显示装置，包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域及与所述非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；多个像素，位于所述第一基板上并与所述显示区域重叠；驱动芯片，位于所述槽中；以及印刷电路板，位于所述非显示区域中并在平面图中与所述驱动芯片重叠。2.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：第一焊盘，与所述槽邻近并电连接到所述印刷电路板；第二焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；以及连接布线，从所述第一焊盘延伸到所述第二焊盘，其中，所述驱动芯片和所述印刷电路板彼此电连接。3.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在所述平面图中彼此并排布置在所述第一基板的边缘延伸的方向上。4.根据权利要求2所述的显示装置，进一步包括：第三焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；以及扇出布线，从所述第三焊盘延伸到所述显示区域，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述平面图中彼此并排布置在所述第一基板的边缘延伸的方向上。5.根据权利要求2所述的显示装置，其中，所述槽包括与所述显示区域邻近的第一边缘、在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二边缘以及与所述第一基板的边缘邻近的第三边缘，并且所述连接布线延伸以与所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一个交叉。6.根据权利要求1所述的显示装置，进一步包括：第三焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；扇出布线，从所述第三焊盘延伸到所述显示区域；以及数据线，电连接到所述扇出布线，其中，所述数据线电连接到所述多个像素中的至少一个。7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述非显示区域包括与所述槽重叠的槽区域及与所述槽区域邻近的外围区域，并且所述第一基板在所述槽区域中的厚度小于所述第一基板在所述外围区域中的厚度。8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述槽的深度大于所述驱动芯片的厚度。9.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，进一步包括：第二基板，面对所述第一基板；显示元件层，在所述第一基板与所述第二基板之间；以及抗反射层，位于所述第二基板上。10.根据权利要求1至8中任一项所述的显示装置，其中，所述第一基板包括玻璃。11.一种显示装置，包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕所述显示区域的非显示区域及与所述非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；
多个像素，位于所述第一基板上并与所述显示区域重叠；驱动芯片，位于所述槽中；印刷电路板，位于所述非显示区域中；第一焊盘，与所述槽邻近并电连接到所述印刷电路板；以及第二焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘在平面图中彼此并排布置在所述第一基板的边缘延伸的方向上。12.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述印刷电路板在所述平面图中与所述驱动芯片重叠。13.根据权利要求11所述的显示装置，进一步包括：连接布线，从所述第一焊盘延伸到所述第二焊盘，其中，所述驱动芯片和所述印刷电路板彼此电连接。14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述槽包括与所述显示区域邻近的第一边缘、在所述第一焊盘与所述第二焊盘之间的第二边缘及与所述第一基板的所述边缘邻近的第三边缘，并且所述连接布线延伸以与所述第一边缘和所述第二边缘中的至少一个交叉。15.根据权利要求11所述的显示装置，进一步包括：第三焊盘，位于所述槽中并电连接到所述驱动芯片；以及扇出布线，从所述第三焊盘延伸到所述显示区域，其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘和所述第三焊盘在所述平面图中彼此并排布置在所述第一基板的所述边缘延伸的所述方向上。16.根据权利要求15所述的显示装置，进一步包括：数据线，电连接到所述扇出布线，其中，所述数据线电连接到所述多个像素中的至少一个。17.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述非显示区域包括与所述槽重叠的槽区域及与所述槽区域邻近的外围区域，并且所述第一基板在所述槽区域中的厚度小于所述第一基板在所述外围区域中的厚度。18.根据权利要求11所述的显示装置，其中，所述槽的深度大于所述驱动芯片的厚度。19.根据权利要求11至18中任一项所述的显示装置，进一步包括：第二基板，面对所述第一基板；显示元件层，在所述第一基板与所述第二基板之间；以及抗反射层，位于所述第二基板上。20.根据权利要求11至18中任一项所述的显示装置，其中，所述第一基板包括玻璃。

技术总结
显示装置包括：第一基板，包括显示区域、至少部分地围绕显示区域的非显示区域及与非显示区域重叠并在厚度方向上凹陷的槽；像素，位于第一基板上并与显示区域重叠；驱动芯片，位于槽中；以及印刷电路板，位于非显示区域中并在平面图中与驱动芯片重叠。在平面图中与驱动芯片重叠。在平面图中与驱动芯片重叠。


技术研发人员：文载植 朴容斗 李啓文 玄昌镐
受保护的技术使用者：三星显示有限公司
技术研发日：2022.07.28
技术公布日：2023/2/9