芯片加工用钻孔装置的制作方法

1.本公开具体公开一种钻孔设备技术领域，具体涉及芯片加工用钻孔装置。


背景技术：

2.芯片又称微电路、集成电路，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片的体积有大有小，常常以小型居多，在芯片的制作过程中，常常需要对其进行钻孔；
3.根据申请号202022905907.6，公开了一种芯片加工用的钻孔装置，涉及钻孔设备技术领域，该芯片加工用的钻孔装置，包括底座，所述底座的左侧固定连接有u形支架，所述u形支架内壁的顶部固定连接有钻孔机，所述底座的上表面与第一转轴的底部活动连接，所述底座的上表面固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆分别位于第一转轴的左侧和右侧。本实用新型通过设置第一方盒、第二方盒、第一固定杆、第一齿条以及第一齿轮，解决了传统的芯片钻孔装置常常对芯片进行一一钻孔，等芯片钻孔完成后再对下一组芯片进行钻孔，在钻孔的过程中难以对下一个芯片钻孔做准备；
4.现有的钻孔装置在钻孔的同时进行装夹工作，影响加工效率，且钻孔装置无法将钻孔的废料进行回收，为此，我们提出芯片加工用钻孔装置。


技术实现要素：

5.鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，本技术旨在提供一种加工时可同时装夹芯片且回收废料的结构。
6.芯片加工用钻孔装置，包括底板，所述底板上端面左侧固定连接有支撑架，所述支撑架横板下端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆末端固定连接有安装板，所述在安装板下端面固定连接有钻机本体，所述底板上端面中部固定连接有收纳箱，所述收纳箱右侧设置有基座，所述基座上端面固定连接有步进电机，所述步进电机的电机轴上端面固定连接有操作板，所述操作板左侧覆盖于收纳箱上端面，所述操作板上端面横向中心轴线处开设有滑槽，所述滑槽内部均匀活动连接有锁紧装置，所述操作板上端面左右两侧均匀固定连接有夹持装置。
7.根据本技术实施例提供的技术方案，所述锁紧装置包括滑块、连接架、连接柱、挤压板和复位弹簧，所述滑槽内腔均匀设置有滑块，相邻所述滑块上端面的相远离一侧均固定连接有连接架，所述连接架呈倒状l形，所述连接架横板端面贯穿设置有连接柱，所述连接柱下端面固定连接有挤压板，所述挤压板上端面中部固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧末端固定连接于连接架横板的下端面，所述复位弹簧套接于连接柱外部下部。
8.根据本技术实施例提供的技术方案，所述夹持装置包括立板、螺纹杆、轴承、推板和橡胶垫，所述操作板上端面左右两侧的前后均固定连接有立板，所述立板端面均贯穿设置有螺纹杆，所述螺纹杆相靠近一侧末端外圈均固定连接有轴承，所述轴承外圈的相对面均固定连接有推板，所述推板的相对面固定连接有橡胶垫。
9.根据本技术实施例提供的技术方案，所述操作板上端面左右两侧均开设有漏孔，
左侧所述漏孔与钻机本体的钻头相对应。
10.根据本技术实施例提供的技术方案，所述收纳箱前端面下部开设有箱门，且箱门中部均匀设置有拉手。
11.根据本技术实施例提供的技术方案，所述操作板的下端面与收纳箱上端面相平齐，所述步进电机的旋转角度为180
°
。
12.综上所述，本技术公开有芯片加工用钻孔装置。
13.有益效果：
14.1、通过步进电机、操作板、锁紧装置和夹持装置，将需要钻孔的位置对准漏孔，旋转螺纹杆，通过轴承配合，螺纹杆伸长带动推板和橡胶垫伸长，保证前后橡胶垫贴合芯片的前后端面，滑动锁紧装置，向上拉动连接柱，连接柱带动复位弹簧收缩，同时带动挤压板向上移动，保证挤压板位于芯片上端面的左右两侧，松开连接柱，通过复位弹簧，带动挤压板向下移动，贴合芯片上端面，有效保证芯片的稳定性，启动步进电机，步进电机带动操作板旋转，保证钻孔工作的同时，同时在操作板右侧进行装夹工作，提高工作效率。
15.2、通过操作板、漏孔、收纳箱和箱门，启动钻机本体，保证钻机本体对芯片钻孔，钻孔的废料通过漏孔进入收纳箱内部，通过箱门，可以将内部的废料清空。
附图说明
16.通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
17.图1是本技术中芯片加工用钻孔装置示意图；
18.图2是本技术中芯片加工用钻孔装置俯视结构示意图；
19.图3是本技术中芯片加工用钻孔装置剖视结构示意图；
20.图4是本技术中图3中a处放大结构示意图；
21.图5是本技术中图2中b处放大结构示意图。
22.图中：1、底板；2、支撑架；3、电动伸缩杆；4、安装板；5、钻机本体；6、收纳箱；7、箱门；8、基座；9、步进电机；10、操作板；11、漏孔；12、滑槽；13、滑块；14、连接架；15、连接柱；16、挤压板；17、复位弹簧；18、立板；19、螺纹杆；20、轴承；21、推板；22、橡胶垫。
具体实施方式
23.下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关发明，而非对该发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与发明相关的部分。
24.需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
25.诚如背景技术中所提到的，针对于现有技术中钻孔装置在钻孔的同时进行装夹工作，影响加工效率，且钻孔装置无法将钻孔的废料进行回收，本公开提出加工时可同时装夹芯片且回收废料的结构。
26.实施例1
27.请参阅图1，芯片加工用钻孔装置，包括底板1，在底板1上端面左侧固定连接有支
撑架2，且支撑架2呈倒状l形结构，且支撑架2的竖板下端面与底板1上端面焊接连接，保证支撑架2的稳定性，在支撑架2 横板下端面固定连接有电动伸缩杆3，在电动伸缩杆3末端固定连接有安装板4，在安装板4下端面固定连接有钻机本体5。
28.请参阅图1，在底板1上端面中部固定连接有收纳箱6，且收纳箱6 上部未设置有箱盖，在收纳箱6右侧设置有基座8，且基座8下端面固定连接底板1上端面，在基座8上端面固定连接有步进电机9，且步进电机9的电机轴上端面固定连接有操作板10，操作板10呈h状，且操作板10左侧覆盖于收纳箱6上端面，在操作板10上端面横向中心轴线处开设有滑槽12，在滑槽12内部均匀活动连接有锁紧装置，在操作板 10上端面左右两侧均匀固定连接有夹持装置。
29.请参阅图3和图4，为了保证锁紧装置能够在滑槽12内部左右滑动，能够根据芯片的大小和规格进行移动，通过滑块13、连接架14、连接柱15、挤压板16和复位弹簧17组成了锁紧装置，在滑槽12内腔均匀设置有滑块13，在相邻滑块13上端面的相远离一侧均固定连接有连接架14，且连接架14呈倒状l形，在连接架14横板端面贯穿设置有连接柱15，且连接柱15下端面固定连接有挤压板16，且挤压板16上端面中部固定连接有复位弹簧17，且复位弹簧17末端固定连接于连接架14横板的下端面，且复位弹簧17套接于连接柱15外部下部，且挤压板16下端面固定粘接有橡胶夹块，保证芯片不会被压坏。
30.请参阅图5，为了保证芯片位置稳定，同时对打孔位置可以进行调节，通过立板18、螺纹杆19、轴承20、推板21和橡胶垫22组成了夹持装置，在操作板10上端面左右两侧的前后均固定连接有立板 18，在立板18端面均贯穿设置有螺纹杆19，且螺纹杆19相靠近一侧末端外圈均固定连接有轴承20，而轴承20外圈的相对面均固定连接有推板21，且推板21的相对面固定连接有橡胶垫22。
31.请参阅图2，为了将钻孔的废料收集，避免发生扬尘的现象，在操作板10上端面左右两侧均开设有漏孔11，且左侧漏孔11与钻机本体5的钻头相对应，保证钻孔时废料可以直接通过漏孔11掉落至收纳箱6内部。
32.请参阅图1，为了提高钻孔的效率，操作板10的下端面与收纳箱 6上端面相平齐，保证钻孔时，能够保证操作板10的稳定性，避免钻孔时发生偏移的现象，影响钻孔精度，且步进电机9的旋转角度为 180
°
。
33.实施例2
34.请参阅图1，为了方便将废料收集，废物再利用，在收纳箱6前端面下部开设有箱门7，且箱门7中部均匀设置有拉手，方便将箱门 7打开，同时将废料运走。
35.工作原理：使用时，根据芯片钻孔的位置，将芯片放置于操作板 10上端面一侧，将需要钻孔的位置对准漏孔11，旋转螺纹杆19，通过轴承20配合，螺纹杆19伸长带动推板21和橡胶垫22伸长，保证前后橡胶垫22贴合芯片的前后端面，滑动锁紧装置，向上拉动连接柱15，连接柱15带动复位弹簧17收缩，同时带动挤压板16向上移动，保证挤压板16位于芯片上端面的左右两侧，松开连接柱15，通过复位弹簧17，带动挤压板16向下移动，贴合芯片上端面，启动步进电机9，步进电机9带动操作板10旋转，保证装夹好的芯片一侧旋转至收纳箱6上端面，同时启动电动伸缩杆3，电动伸缩杆3伸长带动钻机本体5向下移动，启动钻机本体5，保证钻机本体5对芯片钻孔，钻孔的废料通过漏孔11进入收纳箱6内部，同时在钻孔的同时，工作人员在操作板10上端面右侧进行装夹工作，保证机器不会停止工作，提高加工效
率。
36.以上描述仅为本技术的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本技术中所涉及的发明范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述发明构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本技术中公开的(但不限于) 具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。

技术特征：
1.芯片加工用钻孔装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)上端面左侧固定连接有支撑架(2)，所述支撑架(2)横板下端面固定连接有电动伸缩杆(3)，所述电动伸缩杆(3)末端固定连接有安装板(4)，所述在安装板(4)下端面固定连接有钻机本体(5)，所述底板(1)上端面中部固定连接有收纳箱(6)，所述收纳箱(6)右侧设置有基座(8)，所述基座(8)上端面固定连接有步进电机(9)，所述步进电机(9)的电机轴上端面固定连接有操作板(10)，所述操作板(10)左侧覆盖于收纳箱(6)上端面，所述操作板(10)上端面横向中心轴线处开设有滑槽(12)，所述滑槽(12)内部均匀活动连接有锁紧装置，所述操作板(10)上端面左右两侧均匀固定连接有夹持装置。2.根据权利要求1所述的芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述锁紧装置包括滑块(13)、连接架(14)、连接柱(15)、挤压板(16)和复位弹簧(17)，所述滑槽(12)内腔均匀设置有滑块(13)，相邻所述滑块(13)上端面的相远离一侧均固定连接有连接架(14)，所述连接架(14)呈倒状l形，所述连接架(14)横板端面贯穿设置有连接柱(15)，所述连接柱(15)下端面固定连接有挤压板(16)，所述挤压板(16)上端面中部固定连接有复位弹簧(17)，所述复位弹簧(17)末端固定连接于连接架(14)横板的下端面，所述复位弹簧(17)套接于连接柱(15)外部下部。3.根据权利要求1所述的芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述夹持装置包括立板(18)、螺纹杆(19)、轴承(20)、推板(21)和橡胶垫(22)，所述操作板(10)上端面左右两侧的前后均固定连接有立板(18)，所述立板(18)端面均贯穿设置有螺纹杆(19)，所述螺纹杆(19)相靠近一侧末端外圈均固定连接有轴承(20)，所述轴承(20)外圈的相对面均固定连接有推板(21)，所述推板(21)的相对面固定连接有橡胶垫(22)。4.根据权利要求1所述的芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述操作板(10)上端面左右两侧均开设有漏孔(11)，左侧所述漏孔(11)与钻机本体(5)的钻头相对应。5.根据权利要求1所述的芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述收纳箱(6)前端面下部开设有箱门(7)，且箱门(7)中部均匀设置有拉手。6.根据权利要求1所述的芯片加工用钻孔装置，其特征在于：所述操作板(10)的下端面与收纳箱(6)上端面相平齐，所述步进电机(9)的旋转角度为180
°
。

技术总结
本申请提供有芯片加工用钻孔装置，包括底板，所述底板上端面左侧固定连接有支撑架，所述支撑架横板下端面固定连接有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆末端固定连接有安装板，所述在安装板下端面固定连接有钻机本体，所述底板上端面中部固定连接有收纳箱，所述收纳箱右侧设置有基座，所述基座上端面固定连接有步进电机，所述步进电机的电机轴上端面固定连接有操作板，所述操作板左侧覆盖于收纳箱上端面，所述操作板上端面横向中心轴线处开设有滑槽，所述滑槽内部均匀活动连接有锁紧装置，所述操作板上端面左右两侧均匀固定连接有夹持装置，该装置结构简单，操作方便，有效提高加工生产效率。有效提高加工生产效率。有效提高加工生产效率。


技术研发人员：王西恩 牛瑞彬
受保护的技术使用者：上海禾本电子科技有限公司
技术研发日：2022.10.17
技术公布日：2023/2/9