一种激光封焊固定装置的制作方法

1.本实用新型涉及激光封焊夹持设备技术领域，具体为一种激光封焊固定装置。


背景技术：

2.激光封焊是利用激光器产生的波长为1064nm的脉冲激光束经过扩束、反射及聚焦后辐射被加工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，使工件熔化，形成特定的熔池，当熔池冷却后将熔池两侧的金属熔接在一起，从而实现对被加工件的激光焊接，是密封型元器件的一个重要工序，要求元器件底座与金属罩壳周边有一个过盈配合，将元器件底座口部与金属罩壳周边通过激光焊接起来，从而实现产品的密封功能，现有的固定装置在对元器件底座与金属罩壳固定后，只能对元器件底座与金属罩壳的一侧进行激光焊接，需要将元器件底座和金属罩壳取下，重新固定后才能对其继续进行焊接，操作不便，激光封焊效率低。
3.为此，本实用新型提供一种激光封焊固定装置。


技术实现要素：

4.针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种激光封焊固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型通过固定机构能够对元器件底座和金属罩壳进行夹持固定，通过转盘的转动带动元器件底座和金属罩壳一同转动，从而对元器件底座和金属罩壳之间的另外几侧进行焊接，能够提高激光封焊效率。
5.为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种激光封焊固定装置，包括底座，所述底座的顶部的中心位置处转动安装有转盘，所述底座的两端限位滑动安装有侧杆，所述侧杆的数量为2个，两个所述侧杆的顶端之间通过限位杆活动安装有固定机构，所述固定机构包括上安装板，所述限位杆对称固定安装有上安装板的两侧，所述侧杆的顶端对应位置处开设有侧杆滑槽，所述限位杆滑动安装在侧杆滑槽的内部，所述上安装板的中心位置处通过螺孔活动安装有螺杆。
6.进一步的，所述螺杆的底端转动安装有转动杆，所述转动杆的底部设置有胶垫，所述螺杆的顶端固定安装有旋钮。
7.进一步的，所述上安装板的顶部的两侧开设有安装板滑槽，所述安装板滑槽的内部限位滑动安装有挤压杆，所述挤压杆的形状为“u”型。
8.进一步的，所述挤压杆的数量为2个，所述螺杆的顶端通过螺孔活动安装有螺母，所述螺母活动安装在挤压杆之间，所述挤压杆的底端与侧杆接触。
9.进一步的，所述侧杆的底端固定安装在弹簧，所述弹簧固定安装在底座的两端的内部。
10.进一步的，所述侧杆的形状为“u”型，所述侧杆的内侧的对应位置处固定安装有横杆。
11.进一步的，所述转盘的圆周上等距开设有卡槽，所述横杆与卡槽在同一平面内。
12.进一步的，所述转盘的顶部的中心位置处设置有放置区，所述放置区的顶部放置有金属罩壳，所述金属罩壳的顶部对应位置处放置有元器件底座。
13.本实用新型的有益效果：本实用新型一种激光封焊固定装置通过螺杆、旋钮、转动杆、上安装板等固定机构方便对金属罩壳、元器件底座进行固定，通过侧杆、侧杆滑槽、限位杆能够对上安装板进行限位，通过侧杆、横杆和卡槽能够对转盘进行限位，也能通过螺母、挤压杆挤压侧杆，侧杆带动横杆与卡槽分离，方便对转盘进行旋转，通过转盘、转动杆和胶垫带动金属罩壳、元器件底座进行旋转，方便对金属罩壳、元器件底座四周进行激光封焊，能够提高金属罩壳和元器件底座的激光封焊效率，实用性高。
附图说明
14.图1为本实用新型一种激光封焊固定装置结构图；
15.图2为本实用新型一种激光封焊固定装置剖面图；
16.图3为本实用新型一种激光封焊固定装置图2中a处放大图；
17.图中：1、底座；2、转盘；3、侧杆；4、上安装板；5、金属罩壳；6、元器件底座；7、螺杆；8、螺母；9、横杆；10、卡槽；11、放置区；12、弹簧；13、转动杆；14、旋钮；15、侧杆滑槽；16、限位杆；17、安装板滑槽；18、挤压杆。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.请参阅图1至图3，本实用新型提供一种技术方案：一种激光封焊固定装置，包括底座1，所述底座1的顶部的中心位置处转动安装有转盘2，所述底座1的两端限位滑动安装有侧杆3，所述侧杆3的数量为2个，两个所述侧杆3的顶端之间通过限位杆16活动安装有固定机构，所述固定机构包括上安装板4，所述限位杆16对称固定安装在上安装板4的两侧，所述侧杆3的顶端对应位置处开设有侧杆滑槽15，所述限位杆16滑动安装在侧杆滑槽15的内部，所述上安装板4的中心位置处通过螺孔活动安装有螺杆7，通过固定机构能够对金属罩壳和元器件底座进行固定，方便对其进行激光封焊，操作简单。
20.本实施例，所述螺杆7的底端转动安装有转动杆13，所述转动杆13的底部设置有胶垫，所述螺杆7的顶端固定安装有旋钮14，所述上安装板4的顶部的两侧开设有安装板滑槽17，所述安装板滑槽17的内部限位滑动安装有挤压杆18，所述挤压杆18的形状为“u”型，所述挤压杆18的数量为2个，所述螺杆7的顶端通过螺孔活动安装有螺母8，所述螺母8活动安装在挤压杆18之间，所述挤压杆18的底端与侧杆3接触，转动旋钮14，旋钮14通过螺杆7和转动杆13与元器件底座6接触并对元气件底座6和金属罩壳5进行夹持，通过螺母8和挤压杆18能够将侧杆3向外侧移动。
21.本实施例，所述侧杆3的底端固定安装在弹簧12，所述弹簧12固定安装在底座1的两端的内部，所述侧杆3的形状为“u”型，所述侧杆3的内侧的对应位置处固定安装有横杆9，所述转盘2的圆周上等距开设有卡槽10，所述横杆9与卡槽10在同一平面内，所述转盘2的顶部的中心位置处设置有放置区11，所述放置区11的顶部放置有金属罩壳5，所述金属罩壳5的顶部对应位置处放置有元器件底座6，侧杆3在弹簧12的拉力下能够将横杆9卡进卡槽10
的内部，从而对转盘2进行固定，能够提高激光封焊时的稳定性。
22.在使用该激光封焊固定装置时，将金属罩壳5放置在放置区11的顶部，金属罩壳5的内部放入元器件，并将元器件底座6放置在金属罩壳5的顶部，将螺母8转动到螺杆7的顶端，通过侧杆3、横杆9和卡槽10能够对转盘2进行限位，通过螺杆7、旋钮14、转动杆13、上安装板4等固定机构对金属罩壳5、元器件底座6进行固定，通过激光焊接机对金属罩壳5和元器件底座6进行焊接固定，一侧焊接完成后，在螺杆7上向下转动螺母8，螺母8通过挤压杆18挤压两侧的侧杆3，侧杆3带动横杆9与卡槽10分离，方便对转盘3进行旋转，通过转盘3、转动杆13和胶垫带动金属罩壳5、元器件底座6进行旋转，方便对金属罩壳5、元器件底座6四周进行激光封焊，能够提高金属罩壳5和元器件底座6的激光封焊效率，实用性高。
23.此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。


技术特征：
1.一种激光封焊固定装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部的中心位置处转动安装有转盘(2)，所述底座(1)的两端限位滑动安装有侧杆(3)，所述侧杆(3)的数量为2个，两个所述侧杆(3)的顶端之间通过限位杆(16)活动安装有固定机构，所述固定机构包括上安装板(4)，所述限位杆(16)对称固定安装在上安装板(4)的两侧，所述侧杆(3)的顶端对应位置处开设有侧杆滑槽(15)，所述限位杆(16)滑动安装在侧杆滑槽(15)的内部，所述上安装板(4)的中心位置处通过螺孔活动安装有螺杆(7)。2.根据权利要求1所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述螺杆(7)的底端转动安装有转动杆(13)，所述转动杆(13)的底部设置有胶垫，所述螺杆(7)的顶端固定安装有旋钮(14)。3.根据权利要求2所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述上安装板(4)的顶部的两侧开设有安装板滑槽(17)，所述安装板滑槽(17)的内部限位滑动安装有挤压杆(18)，所述挤压杆(18)的形状为“u”型。4.根据权利要求3所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述挤压杆(18)的数量为2个，所述螺杆(7)的顶端通过螺孔活动安装有螺母(8)，所述螺母(8)活动安装在挤压杆(18)之间，所述挤压杆(18)的底端与侧杆(3)接触。5.根据权利要求1所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述侧杆(3)的底端固定安装在弹簧(12)，所述弹簧(12)固定安装在底座(1)的两端的内部。6.根据权利要求1所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述侧杆(3)的形状为“u”型，所述侧杆(3)的内侧的对应位置处固定安装有横杆(9)。7.根据权利要求6所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述转盘(2)的圆周上等距开设有卡槽(10)，所述横杆(9)与卡槽(10)在同一平面内。8.根据权利要求1所述的一种激光封焊固定装置，其特征在于：所述转盘(2)的顶部的中心位置处设置有放置区(11)，所述放置区(11)的顶部放置有金属罩壳(5)，所述金属罩壳(5)的顶部对应位置处放置有元器件底座(6)。

技术总结
本实用新型提供一种激光封焊固定装置，包括底座，所述底座的顶部的中心位置处转动安装有转盘，所述底座的两端限位滑动安装有侧杆，通过螺杆、旋钮、转动杆、上安装板等固定机构方便对金属罩壳、元器件底座进行固定，通过侧杆、侧杆滑槽、限位杆能够对上安装板进行限位，通过侧杆、横杆和卡槽能够对转盘进行限位，也能通过螺母、挤压杆挤压侧杆，侧杆带动横杆与卡槽分离，方便对转盘进行旋转，通过转盘、转动杆和胶垫带动金属罩壳、元器件底座进行旋转，方便对金属罩壳、元器件底座四周进行激光封焊，能够提高金属罩壳和元器件底座的激光封焊效率，实用性高。实用性高。实用性高。


技术研发人员：金哲
受保护的技术使用者：武汉金密激光技术有限公司
技术研发日：2022.10.17
技术公布日：2023/2/9