相关申请的交叉引用
本申请是2019年9月11日提交的标题为“electronicdevicewithacoverassemblyhavinganadhesionlayer”的美国临时专利申请号62/899,042和2020年3月25日提交的标题为“electronicdevicewithacoverassemblyhavinganadhesionlayer”的美国临时专利申请号62/994,616的非临时申请并要求其权益，这些专利申请的每一者的公开内容通过引用方式整体并入本文。
所描述的实施方案整体涉及使用包括一种或多种氧化物材料的粘附层来提高覆盖构件与涂层之间的粘附强度。更具体地，实施方案涉及在内部涂层与包括玻璃陶瓷材料的覆盖构件之间包括粘附层的电子设备。
背景技术：
用于电子设备的覆盖玻璃的内部表面可以被涂覆以提供装饰效果。例如，不透明涂层可以用于阻挡电子设备的一个或多个内部部件使其不被看到。可以将不透明涂层选择性地施加到覆盖玻璃以允许观看显示器。
技术实现要素：
以下公开内容总体上涉及改善用于电子设备的涂层与覆盖构件之间的粘附性，从而改善电子设备的耐久性。具体地，本文所述的粘附层可用于改善包括玻璃陶瓷材料的覆盖构件与涂层之间的粘附性。该涂层可以是内部涂层，诸如基于聚合物的掩模或其他美化涂层。
在一些实施方案中，粘附层包括基于氧化物的层，诸如氧化硅层。粘附层还可包括偶联剂，诸如基于硅烷的偶联剂。粘附层通常相对于涂层较薄并且可以小于100nm厚。
本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括显示器和包括覆盖组件的壳体。覆盖组件被定位在显示器上，并且包括由玻璃陶瓷材料形成的覆盖构件、沿玻璃陶瓷覆盖构件的内部表面定位并限定定位在显示器的至少一部分上的开口的美化掩模层、以及包括基于硅的氧化物并在覆盖构件的玻璃陶瓷材料与美化掩模层之间形成键的粘附层。
另外，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括限定电子设备的内部腔体的壳体。该壳体包括覆盖构件，该覆盖构件包括包含玻璃陶瓷材料的覆盖构件、沿覆盖构件的周边内部表面的不透明的基于聚合物的层、在覆盖构件与不透明的基于聚合物的层之间的基于氧化物的层、以及在基于氧化物的层与不透明的基于聚合物的层之间的偶联剂。该电子设备还包括显示器，该显示器的至少一部分被定位在覆盖构件下方并位于内部腔体内。
此外，本公开提供了一种电子设备，该电子设备包括具有覆盖组件的壳体。该覆盖组件限定电子设备的外部表面，并且包括玻璃陶瓷覆盖构件、沿着玻璃陶瓷覆盖构件的内部表面定位的聚合物层以及粘附层。粘附层包括被定位在玻璃陶瓷覆盖构件与聚合物层之间并直接粘附到玻璃陶瓷覆盖构件的基于氧化物的层，以及直接粘附到基于氧化物的层和聚合物层中的每一者的偶联剂。
附图说明
本公开通过下面结合附图的具体描述将更易于理解，其中类似的附图标记表示类似的元件。
图1a示出了示例性电子设备的前视图。
图1b示出了图1a的电子设备的后视图。
图2示出了覆盖组件的示例。
图3示出了覆盖组件的附加示例。
图4示出了包括粘附层的覆盖组件的细部图。
图5示出了粘附层的细部图。
图6a示出了偶联添加剂的示例。
图6b示出了粘附层的附加细部图。
图7示出了联接至外壳构件的覆盖组件的局部横截面视图。
图8示出了联接至另一外壳构件的覆盖组件的局部横截面视图。
图9示出了覆盖构件与外壳构件之间的联接结构的细部图。
图10示出了用于制造覆盖组件的过程的流程图。
图11示出了用于制造覆盖组件的附加过程的流程图。
图12示出了电子设备的部件的框图。
附图中的交叉影线或阴影的用途通常被提供以阐明相邻元件之间的边界并还有利于附图的易读性。因此，存在或不存在无交叉影线或阴影均不表示或指示对特定材料、材料属性、元件比例、元件尺寸、类似图示元件的共同性或在附图中所示的任何元件的任何其他特性、性质、或属性的任何偏好或要求。
此外，应当理解，各个特征部和元件(以及其集合和分组)的比例和尺寸(相对的或绝对的)以及其间呈现的界限、间距和位置关系在附图中被提供，以仅用于促进对本文所述的各个实施方案的理解，并因此可不必要地被呈现或示出以进行缩放并且并非旨在指示对所示的实施方案的任何偏好或要求，以排除结合其所述的实施方案。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述并非旨在将实施方案限制于一个优选的具体实施。相反，所述实施方案旨在涵盖可被包括在本公开以及由所附权利要求限定的实质和范围内的替代形式、修改形式和等同形式。
以下公开内容涉及一种用于改善电子设备的涂层与覆盖构件之间的粘附性的粘附层。在一些情况下，覆盖构件包括玻璃陶瓷材料，并且在不存在粘附层的情况下玻璃陶瓷材料与涂层之间的粘附性可小于常规玻璃材料。因此，本文所述的粘附层可以改善电子设备的耐久性。粘附层还可以提供改进的保护，以防止水或颗粒进入电子设备。
在一些情况下，本公开提供了一种用于电子设备的覆盖组件，该覆盖组件包括粘附层。以举例的方式，覆盖组件包括具有玻璃陶瓷材料的覆盖构件、内部涂层以及在该覆盖构件与内部涂层之间的粘附层。粘附层可以包括氧化物材料，其通常为层的形式。粘附层还可包括偶联剂。在一些情况下，内部涂层提供美化效果，并且可以称为美化涂层。本文所述的内部涂料通常包括聚合物，并且还可以包括着色剂。
另外，本公开提供了一种包括本文所述的覆盖组件的电子设备。该电子设备可以包括显示器，并且在一些情况下，可以在显示器上提供覆盖组件。覆盖构件和粘附层中的每一者对于可见光可以是透明的。涂层可以是不透明的，以便掩蔽内部设备部件的至少一部分。在一些情况下，涂层可以限定开口，通过该开口可以观看显示器。
覆盖构件和覆盖组件通常联接至壳体的另一部件。在一些情况下，联接结构可以形成在覆盖构件与壳体的外壳构件之间，其中联接结构由粘附层、内部涂覆层和被定位在内部涂覆层与外壳构件之间的粘合剂限定。
本公开还提供了用于制造包括粘附层的覆盖组件的方法。在一些情况下，一种方法包括以下操作：在覆盖构件的表面上形成基于氧化物的层；以及将包括偶联添加剂的涂层混合物施加至基于氧化物的层。偶联添加剂可以用作存在于粘附层中的偶联剂分子的前体。
下文参考图1a-12对这些实施方案和其他实施方案进行论述。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
图1a示出了包括本文所述的覆盖组件122的示例性电子设备100的前视图。电子设备100可为移动电话(也称为手机)。在另外的实施方案中，电子设备100可为笔记本计算设备(例如，笔记本电脑)、平板计算设备(例如，平板电脑)、便携式媒体播放器、可穿戴设备或另一种类型的便携式电子设备。电子设备100也可以是任何其他类型的电子产品或设备。
如图1a所示，电子设备100包括具有覆盖组件122的壳体110。覆盖组件122被定位在显示器组件160上，并且可以限定被定位在显示器组件160上的透明部分(由图1a中的虚线指示)。覆盖组件122可以至少部分地限定电子设备100的外部表面，诸如电子设备的前表面102。本文所述的典型的覆盖组件较薄，通常厚度小于5mm。在一些情况下，覆盖组件的厚度可以小于3mm，或者厚度可以小于1mm。
覆盖组件122可以包括覆盖构件132，该覆盖构件包括玻璃陶瓷材料(覆盖构件的示例也在图2和图3中示出)。在一些情况下，覆盖构件132可以基本上由玻璃陶瓷材料组成或者可以由玻璃陶瓷材料形成。通常，玻璃陶瓷材料包括结晶相和非晶(玻璃)相。覆盖构件可以是包括至少50％、60％、70％、80％、90％或95％的玻璃陶瓷材料的基于玻璃陶瓷的覆盖构件。包括至少90％或更多的玻璃陶瓷材料的覆盖构件也可以简称为玻璃陶瓷覆盖构件。相对于图10提供的玻璃陶瓷材料的附加描述一般性地适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
覆盖构件可以是大致平坦的，或者可以形成为具有曲线轮廓(如图2和图3所示)。在一些情况下，如本文所述的覆盖构件可被包括在全玻璃陶瓷壳体或包括玻璃陶瓷和玻璃覆盖构件的组合的壳体中。壳体可以是多面的。在这种情况下，覆盖构件可限定壳体的一个或多个表面，诸如前表面和侧表面、后表面和侧表面、或前表面、侧表面和后表面。在一些方面，包括在覆盖组件中的覆盖构件(诸如覆盖构件132)可以具有约0.1mm至2mm、0.5mm至2mm、0.2mm至1mm或100微米至500微米的厚度。
覆盖组件122通常还包括一个或多个涂层。例如，可以沿着覆盖构件132的内部表面提供内部涂层。在一些情况下，内部涂层可用于遮盖或掩蔽电子设备的内部部件的至少一部分。内部部件的其他部分(诸如显示器的活动部分)可以是可见的，而不是被掩蔽的。相对于图2至图4进一步详细地说明和描述了内部涂层。该描述通常可应用于本文，并且为了简洁起见，这里不再重复。覆盖组件122还可包括外部涂层，诸如沿着覆盖组件的外部表面提供的防污迹涂层。
如前所述，可以在覆盖构件132与涂层的至少一部分之间提供粘附层，以提高涂层的粘附强度。粘附层可以包括氧化物材料，诸如氧化硅。在一些情况下，粘附层包括基于氧化物的层，该基于氧化物的层相对于覆盖构件132和涂层(例如，美化涂层)可能较薄。粘附层还可包括与氧化物材料和涂层材料两者相互作用的偶联剂。例如，偶联剂可以是基于硅烷的。
如先前所讨论的，在一些情况下，可以在覆盖构件的内部表面与内部涂层的至少一部分之间提供粘附层。在另外的情况下，还可以在覆盖构件的外部表面与外部涂层(诸如防污迹涂层)之间提供粘附层。在一些实施方案中，粘附层对于可见光可以是透明的。相对于图2至图5和图6b至图9更详细地示出和描述了粘附层。该描述通常可应用于本文，并且为了简洁起见，这里不再重复。
在一些实施方案中，在覆盖构件132与外壳构件112之间形成联接结构，并且在覆盖组件中包括粘附层增加了联接结构的强度和电子设备100的耐久性。如图9所示，该联接结构可以包括粘附层、涂层以及涂层与外壳构件之间的粘合剂。附加特征部诸如紧固件或另一类型的接合特征部也可用于将覆盖组件122和覆盖构件132联接到外壳构件112。
一般来讲，壳体110的外壳构件112可包括一个或多个金属构件或一个或多个玻璃构件。如图1a所示，外壳构件112由被聚合物或电介质段115分隔的一系列金属段(114,116)形成，该聚合物或电介质段在相邻金属段之间提供电隔离。金属段(114,116)中的一者或多者可耦接到电子设备100的内部电路并且可用作用于发送和接收无线通信的天线。外壳构件112可至少部分地限定电子设备100的侧表面106。外壳构件112可以由金属、玻璃、陶瓷、塑料或其组合形成。
壳体110可以至少部分地围绕显示器组件160。显示器组件160包括显示器，并且还可以包括触摸传感器、力传感器或其组合。显示器可为液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器等。触摸传感器可以被配置为检测或测量沿前覆盖组件122的外部表面的触摸的位置，而力传感器可以被配置为检测沿外部表面施加的力。触摸传感器可以位于覆盖组件122与显示器之间。下面相对于图12更详细地描述了触摸传感器、力传感器和显示器，并且该描述在这里是普遍适用的。
如图1a所示，覆盖构件132限定开口172(其也可以被称为孔)。一般来讲，可以在覆盖构件132或其他透明部件中提供开口，以促进向设备部件(诸如麦克风、相机部件等)输入或从其输出。在图1a的示例中，开口172可以为电子设备100的耳机提供扬声器端口。以下相对于图12更详细地描述了附加设备部件，并且该描述在这里是普遍适用的。
图1b示出了图1a的电子设备100的后视图的示例。壳体110还包括覆盖组件128。壳体110、外壳构件112、金属段114和116以及聚合物或电介质段115如前面针对图1a所描述的。覆盖组件128可以限定电子设备100的后表面104。
覆盖组件128可包括覆盖构件138。如图1b所示，覆盖构件138包括被构造成围绕窗口117的开口174，并且一个或多个相机组件可以放置在窗口117下方。开口174不限于图1b所示的形状，并且可以是圆形、正方形或任何其他期望的形状。在其他实施方案中，覆盖构件138可以不包括开口或者可以包括多个开口。在一些情况下，覆盖构件138可以由与覆盖构件132类似的材料形成。覆盖构件138也可以由玻璃、聚合物材料、陶瓷材料或其组合形成。
图2示出了覆盖组件222和覆盖构件232的横截面视图。例如，横截面可以沿图1a的a-a截取。如图2所示，覆盖组件222包括覆盖构件232和设置在覆盖构件232的内部表面236上的涂层242。设置在覆盖构件的内部表面上的涂层(诸如涂层242)在本文中也可以称为内部涂层。在覆盖构件232与涂层242的至少一部分之间提供粘附层(例如，图4的粘附层450)。相对于图4和图5的细部图提供的粘附层的描述一般性地适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
涂层242可以具有层的形式，并且在本文中可以被称为涂覆层。在一些情况下，涂层242可以被构造成提供装饰或美化效果，并且可以被称为美化层、美化涂覆层、装饰层或装饰涂覆层。例如，涂层242可以被构造成向电子设备赋予特定的颜色。当涂层242足够半透明或不透明时，其可以用于提供掩模效果，并且可以被称为掩模层、美化掩模层或装饰掩模层。例如，掩模层可以具有小于指定值(例如，小于50％、小于40％、小于30％、小于20％或小于10％)的透光率。在一些情况下，透光率可以在可见光的光谱上积分。又如，掩模层可以具有大于指定值的光密度。例如，掩模层242的光密度可通过od＝log10(初始强度/透射强度)来描述并且可大于或等于1、大于或等于2、或大于或等于3。在一些情况下，涂层242不需要提供装饰效果。例如，涂层242可以是基本上透明或透光的。
如图2所示，涂层242具有厚度为tc的层的形式。涂层的厚度tc不必按比例示出。在一些实施方案中，涂层的厚度tc在10微米至100微米、15微米至75微米、20微米至60微米或25微米至50微米的范围内。在一些实施方案中，涂层的厚度tc大于10微米且小于50微米。涂层的厚度tc可以不同于这里提供的明确示例。
在一些情况下，涂层242可以包括次层。例如，涂层242可包括1至100、1至50、1至25、1至10或2至10个(次)层。当涂层包括多个次层时，这些次层通常形成堆叠。这些次层可以具有基本上相同的组成或可以具有不同的组成。每个次层可具有约2微米至约10微米的厚度。包括多个次层的涂层242在本文中也可以称为多层组件。
如图2所示，涂层242仅在覆盖构件的周边部分233中沿内部表面236延伸。涂层242限定宽度w2，该宽度小于覆盖构件232的横向尺寸l2。覆盖构件232的中心部分235中的内部表面236没有涂层。因此，涂层242限定中心开口(对应于内部表面236的没有涂层的部分)。如图4所示，中心开口可以放置在显示器组件的一部分上。在一些情况下，粘附层或粘附层的至少一部分可以存在于内部表面236的没有涂层242的部分上。例如，基于氧化物的层可以跨越中心开口。
在一些情况下，涂层242包括聚合物。涂层242可包括至少40％、50％、60％或70％的聚合物，并且因此可称为基于聚合物的涂层或聚合物涂层。当涂层还包括着色剂时，聚合物可充当着色剂的粘结剂。着色剂(例如，颜料)可基本上分散在聚合物的基质中。例如，聚合物可为聚酯基、环氧基或氨基甲酸酯基，或者为基于另一种合适类型的聚合物或共聚物。涂层242还可包括任选的添加剂，诸如一种或多种增量剂、稀释剂、聚合引发剂和/或稳定剂。在一些实施方案中，聚合物具有交联结构。当涂层包括多个次层时，这些次层的每个次层的聚合物可以具有交联结构。
涂层242对于可见光可能是不透明的，这至少部分是由于加入了着色剂。可以调节涂层242的厚度和层/次层的数量以获得期望的不透明度水平。在一些情况下，涂层242可以用作不透明层或掩模层。
着色剂可包括染料、颜料或其组合。此外，着色剂可包括有机材料、无机材料、有机金属材料或混合材料。无机颜料的示例包括但不限于碳基颜料(例如炭黑)和金属基颜料如氧化物(例如，二氧化钛、氧化铬、氧化铁)、硫化物、磷酸盐和硅酸盐(例如，群青)。有机颜料的示例包括但不限于偶氮颜料和酞菁颜料。有机染料的示例包括但不限于偶氮染料、蒽醌染料和酞菁染料。在实施方案中，着色剂的重量百分率在约5wt％到约40wt％之间。
在图2的示例中，覆盖构件232的周边部分233中的外部表面234限定曲线轮廓。覆盖构件232的内部表面236限定基本上平面状的轮廓。例如，内部表面236可以在25微米、20微米、15微米、10微米或5微米内为平面的。覆盖构件232的厚度在中心部分235中比在周边部分233中大。覆盖构件232的形状可以通过机械加工、模制、热成形或它们的组合来实现。
图2的示例是非限制性的，并且本文所述的覆盖构件和覆盖组件可具有不同于图2所示的形状。图3示出了三维覆盖构件332和覆盖组件322的横截面视图的示例。涂层342设置在覆盖构件332的内部表面326上。在覆盖构件332与涂层342的至少一部分之间提供粘附层(例如，图4的粘附层450)。相对于图4和图5的细部图提供的粘附层的描述一般性地适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图3所示，涂层342仅在覆盖构件332的周边部分333中沿内部表面326延伸。覆盖构件332的中心部分335中的内部表面326没有涂层342。在一些情况下，粘附层的至少一部分可以存在于内部表面326的没有涂层342的部分上。
在图3的示例中，周边部分333的端部337不与覆盖构件332的中心部分335共面。以举例的方式，端部337可以相对于由中心部分335限定的平面限定一角度，诸如90度的角度或80度到100度的角度。内部表面326和外部表面324中的每一者限定曲线轮廓，并且内部表面326和外部表面324一起限定覆盖构件332的弯曲侧部分352。在一些情况下，弯曲侧部分352可以用作凸缘。
涂层342限定宽度w3，该宽度小于覆盖构件332的横向尺寸l3。因此，中心部分335没有涂层342。图3中涂层342的放置不是限制性的，并且在一些情况下，涂层可以延伸到内部表面326的弯曲部分上。涂层342的厚度可以如先前针对图2所描述的，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
图4示出了在覆盖构件432与覆盖组件422的内部涂层442之间的粘附层450的细部图。例如，图4可以是图2的细节1-1的示例。如图4所示，粘附层450包括基于氧化物的层452和偶联剂454。基于氧化物的层452和偶联剂454被示意性地描绘，并且不一定按比例绘制。
偶联剂454通过与基于氧化物的层452和内部涂层442两者相互作用帮助将内部涂层442键合或偶联至基于氧化物的层452。例如，偶联剂454可以键合至基于氧化物的层452和内部涂层442中的每一者。偶联剂454可以通过化学键(诸如共价键或氢键)键合至基于氧化物的层452和/或内部涂层442。例如，内部涂层442可以包括化学键合至偶联剂454的聚合物基质。又如，偶联剂454可以通过各种类型的分子间相互作用和/或通过机械互锁与基于氧化物的层452和/或内部涂层442相互作用。偶联剂可以直接粘附到基于氧化物的层和聚合物层中的每一者。
偶联剂454可具有多个单独分子、互连分子网络(如图6b示意性所示)或其组合的形式。偶联剂454可以是基于硅烷的并且衍生自基于硅烷的偶联添加剂。例如，偶联剂454可以包括与偶联添加剂中存在的部分的一个或多个残基连接的硅原子。相对于图6a和图6b提供了偶联添加剂和偶联剂的另外描述。相对于图6a和图6b提供的偶联添加剂和偶联剂的描述一般性地适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
如图4所示，基于氧化物的层452与内部涂层442之间的边界不是尖锐的，而是限定相间区域474。通常，偶联剂454的至少一些位于相间区域474中。相间区域474可以包括偶联剂454的分子和内部涂层442的分子的组合。当内部涂层442的分子与偶联剂454互相渗透时，偶联剂454和粘附层450可以在覆盖构件432与内部涂层442的至少一部分之间。在一些情况下，相间区域474可具有约0.1nm至约10nm或约0.2nm至约5nm的厚度。
粘附层450的基于氧化物的层452可以在界面区域472处接触覆盖构件432。在一些情况下，覆盖构件432可以直接粘附到基于氧化物的层452。例如，覆盖构件432的原子可以与基于氧化物的层452的原子相互作用，以产生基于氧化物的层452到覆盖构件432的粘附，诸如通过化学键。作为附加示例，覆盖构件432与基于氧化物的层452之间的边界可不如图4所示的那样尖锐，并且可以是相间区域。
基于氧化物的层452可以相对于覆盖构件432和内部涂层442较薄。例如，基于氧化物的层452可以具有2nm至50nm、5nm至20nm或10nm至30nm的厚度。在一些情况下，粘附层450对于可见光可以是透明的。例如，粘附层450可以透射可见光谱中的光的至少80％、90％或95％。
覆盖构件432与涂层442之间的偶联强度(或粘附强度)可通过各种方法来测量。例如，粘附强度可以通过刮擦试验(例如，astmd2197)、胶带试验(例如，astmd3359)或拉脱试验(例如，astmd4541)来测量。当包括粘附层450时覆盖构件432与涂层442之间的粘附强度可以大于当省略粘附层450时覆盖构件432与涂层442之间的粘附强度。在一些情况下，当包括粘附层450时覆盖构件432与涂层442之间的粘附强度可以比当省略粘附层450时覆盖构件432与涂层442之间的粘附强度大至少25％、大至少50％、大至少75％或大至少100％。
由电子设备作为整体提供的防止水或颗粒进入的保护可以通过各种异物防护试验来测量。例如，iec60529ip测试标准可用于确定液体(诸如水)的各种等级。此类等级可以用于表征电子设备的防水程度。
粘附层通常包括氧化物材料，诸如氧化硅、金属氧化物、碱土金属氧化物等。如图4所示，粘附层包括基于氧化物的层。基于氧化物的层可包括相对大量的一种或多种氧化物材料，诸如按氧化物材料的重量计至少50％、60％、70％、80％、90％或95％的氧化物材料。包括相对高含量的一种或多种氧化物材料(诸如按氧化物材料的重量计至少90％、95％或98％)的基于氧化物的层在本文中可简称为氧化物层。相对少量的其他元素(诸如碳、氢、氮等)可以作为来自用于形成基于氧化物的层的工艺的残余物存在于基于氧化物的层中。例如，在一些情况下，这些残留元素的量小于10％、5％或2％。基于氧化物的层可以具有非晶结构、晶体结构或其组合。
在一些情况下，基于氧化物的层可以主要包括氧化硅，诸如至少50％、60％、70％、80％、90％、95％或98％的氧化硅。包括相对高含量的氧化硅(诸如按重量计至少90％、95％或98％的氧化硅)的基于氧化物的层在本文中可以简称为基于氧化硅的层或氧化硅层。氧化硅可以由式siox表征，其中x可以在约0.6至约2.0、1.0至约2.0或1.5至2.0的范围内。在一些情况下，x可能约为2.0。当x小于2时，氧化硅可被称为富含硅。
在一些情况下，基于氧化物的层452包括混合氧化物，并且可以被称为基于混合氧化物的层。例如，基于氧化物的层452可以包括混合氧化物，该混合氧化物包括硅和一种或多种金属与氧的组合。例如，当玻璃陶瓷材料是铝硅酸锂材料时，混合氧化物可以包括铝和/或锂以及硅。当硅的量超过氧化物中存在的其他金属的量并且基于氧化物的层中的残留元素的量相对较少时，混合氧化物可被称为基于硅的氧化物，并且基于氧化物的层可被称为基于硅的氧化物层。作为附加示例，混合氧化物还可以包括锆。在一些情况下，为了方便起见，可以根据氧化物组分的相对比例来描述氧化物层的组成，即使氧化物在组成上可以是基本上均匀的。
在一些情况下，基于氧化物的层452可以在组成上基本上均匀。在其他情况下，基于氧化物的层452的组成可从界面区域472到相间区域474变化。例如，可选择相间区域474附近的基于氧化物的层452的组成，以具有相对高的硅含量且可接近或基本上匹配氧化硅的组成。相间区域474附近的相对高含量的硅与氧的组合可促进偶联剂454与基于氧化物的层452之间的粘附性。可选择靠近界面区域472的基于氧化物的层452的组成，以更紧密地匹配玻璃陶瓷材料的组成、热膨胀和/或另一性质。在一些情况下，基于氧化物的层的组成可以基本上匹配玻璃陶瓷材料的组成。例如，混合的基于氧化物的层可以在界面区域472附近比在相间区域474附近包括更大量的金属(例如，铝)。
在一些实施方案中，基于氧化物的层452可以包括在区域472与区域474之间的成分的基本上连续的变化。例如，基于氧化物的层452可以是等级涂层(或梯度涂层)。在另外的实施方案中，基于氧化物的层可以包括组成不同的次层。图5描绘了覆盖组件522的示例，其中基于氧化物的层552包括两个次层552a和552b。次层552a和552b可以在组成上不同并且在次层之间限定界面区域553。例如，与基于氧化物的层552与覆盖构件532之间的界面区域572相邻的次层552a可以具有比次层552b更低的硅含量和更高的金属含量。
基于氧化物的层452或552的组成和/或结构可以至少部分地取决于其制造的工艺。相对于图10提供的用于制造基于氧化物的层的工艺的描述通常可适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。
图6a示出了偶联添加剂690的一个示例，并且图6b示出了偶联剂654的一个示例的细部图。例如，图6b可以是图4的细节2-2的示例，并且被极大地放大以示出偶联剂654。如相对于图10更详细地描述的，可以通过将包括偶联添加剂的涂层混合物施加到基于氧化物的层上，然后形成涂层(例如，装饰涂层)来形成偶联剂654。
在一些情况下，偶联添加剂690是包括化学键合至硅原子的四个部分的基于硅烷的偶联添加剂，如图6a中示意性地示出的。一般来讲，偶联添加剂690可包括与基于氧化物的层652相互作用的一个或多个官能团692或在基于氧化物的层上形成的羟基。官能团692可以是可水解的。在图6a的示例中，偶联添加剂690包括三个官能团692，其被示出为-o-r，其中r是烷基(例如甲基或乙基)。因此，图6a所示的偶联添加剂690是烷氧基硅烷偶联添加剂。
一般来讲，偶联添加剂690还包括与基于聚合物的涂层(例如，图6b的基于聚合物的涂层642)相互作用的一个或多个官能团694。在图6a的示例中，偶联添加剂690包括示出为有机官能团x的官能团694。有机官能团x可包括与用于形成涂层的涂层混合物中的单体或树脂形成键的反应性基团。合适的反应性基团包括但不限于乙烯基、环氧基、氨基、甲基丙烯酰氧基等。官能团694可以通过联接基团696化学键合至硅原子，该联接基团可以包括3至10个碳原子(例如，联接基团696可以包括烃链)。
图6b示出了在氧化物层652与涂层642之间的相间区域674中的偶联剂654的示例。例如，偶联剂654可以衍生自图6a的偶联添加剂690。为了简单起见，一般性地示出了基于氧化物的层652和涂层642，而没有它们与偶联剂连接的细节。由于偶联剂654衍生自偶联添加剂，因此偶联剂654的化学结构通常与偶联添加剂690的化学结构不同。在一些情况下，官能团692与基于氧化物的层652的氧化物材料之间的相互作用的机制和/或官能团694与涂层642的材料之间的相互作用的机制可化学改性偶联添加剂690。例如，偶联剂654可包括官能团692和/或694的残基。
作为一个示例，偶联剂654的化学结构可以部分通过烷氧基692的水解产生。所得硅烷醇基可与基于氧化物的层的表面上的羟基配位，水的消除可在偶联剂654与基于氧化物的层652之间形成化学键。另外，可以通过相邻偶联添加剂分子之间的缩合来形成具有网络结构的偶联剂654。网络可以在相间区域中形成不同的层。涂层的分子渗透到这种网络中也可有助于偶联剂654与涂层642之间的相互作用。此外，官能团694与涂层混合物的单体或树脂的反应可在偶联剂654与涂层的聚合物之间形成化学键。图6b的示例不限于所示的偶联添加剂和相互作用的类型。
图7示出了电子设备700的局部横截面视图。如图7所示，覆盖组件722包括覆盖构件732和沿着覆盖构件732的内部表面736的一部分的涂层742。涂层742限定宽度w4，该宽度小于覆盖构件732的横向尺寸。在一些情况下，宽度w4可为约0.5mm至约5mm，或1mm至约3mm。在覆盖构件732与涂层742的至少一部分之间提供粘附层。相对于图4至图6b的细部图提供的粘附层的描述一般性地适用于本文，并且为简明起见，此处不再重复。覆盖构件732进一步限定外部表面734。
电子设备700还包括在电子设备的内部腔体705内的显示器组件760。显示器组件760包括显示器，并且还可以包括触摸传感器、力传感器或其组合。显示器组件760可以类似于图1a的显示器组件160，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
如图7所示，显示器组件760被定位在覆盖构件732的下方。另外，显示器组件760被定位成使得涂层742的至少一部分在覆盖构件732与显示器组件760之间。换句话讲，显示器组件760的至少一部分在涂层742下方(沿着z方向)。当涂层742不透明时，涂层742可因此遮盖或掩蔽从上方(通过覆盖构件732)观察显示器组件760的该部分。显示器组件760可以用粘合剂772联接到覆盖组件722。具体地，显示器组件760可联接到覆盖构件732的内部表面736的没有涂层742的部分(尽管内部表面736的该部分可包括粘附层的至少一部分，诸如基于氧化物的层)。粘合剂772可以是基于聚合物的粘合剂，诸如压敏粘合剂，并且可以是光学透明的。
如图7所示，覆盖组件722可以联接至壳体710的外壳构件712。在一些实施方案中，在覆盖构件732与外壳构件712之间形成联接结构711(其也可以称为接头)。联接结构711可以包括粘附层(例如，图9的细部图中所示的粘附层950)、涂层742以及在涂层742与外壳构件712之间的粘合剂774。在图7的示例中，粘合剂774接触涂层742和形成在外壳构件712中的凸缘713。在一些情况下，涂层742可以被描述为限定第一安装表面；并且外壳构件712(和凸缘713)可被描述为限定第二安装表面，其中粘合剂774将第一安装表面和第二安装表面联接。在一些情况下，粘合剂774可包括染料或颜料。
如前所述，本文所述的粘附层可以在包括玻璃陶瓷材料的覆盖构件与涂层之间提供改善的粘附强度。另外，与当省略粘附层时相比，包括如本文所述的粘附层的联接结构可以提供更高的耐水或其他流体进入的抵抗性。用于测量粘附强度和对流体或颗粒的进入的抵抗性的方法先前相对于图4进行了描述，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
图8示出了电子设备800的局部横截面视图。如图8所示，覆盖组件822包括覆盖构件832和沿着覆盖构件832的内部表面836的涂层842。覆盖构件832进一步限定外部表面834。
在图8的示例中，壳体810包括第一外壳构件812和第二外壳构件817。第一外壳构件812可以类似于图1和图7的外壳构件112和712，并且为简明起见，此处不再重复该描述。在一些情况下，第二外壳构件817可以被构造成用作覆盖组件822的保持器或托盘。第二外壳构件817可以在x方向和z方向中的每个方向上具有小于第一外壳构件812的尺寸的尺寸。壳体810限定电子设备800的内部腔体805。显示器组件860被定位在内部腔体内并且通过粘合剂872联接至覆盖构件832。
如图8所示，覆盖组件822可以联接至第二外壳构件817。在一些实施方案中，在覆盖构件832与第二外壳构件817之间形成联接结构811。联接结构811可以包括粘附层(例如，图9的细部图中所示的粘附层950)、涂层842以及在涂层842与第二外壳构件817之间的粘合剂874。第二外壳构件817可以限定凸缘818，该凸缘被构造成接纳覆盖组件822。如图8所示，粘合剂874接触涂层842和凸缘818。在一些情况下，粘合剂874可包括染料或颜料。
如图8所示，第二外壳构件817通过粘合剂876联接至第一外壳构件。第二外壳构件817可以联接至由第一外壳构件812限定的凸缘813。在一些情况下，第二外壳构件817可以包括聚合物或者可以是基于聚合物的。在图8的示例中，第二外壳构件817限定凹槽819，并且显示器组件860的一部分延伸到凹槽819中。图8中显示器组件860相对于覆盖构件832及涂层842的定位类似于图7中所示的，并且为简明起见，此处不重复那些细节。
图9示出了电子设备900的覆盖构件932与外壳构件912之间的联接结构911的细部图。联接结构由粘附层950、涂层942和粘合剂974限定。联接结构911包括粘附层950和涂层942的至少一部分以及粘合剂974。覆盖构件932、外壳构件912、粘附层950、涂层942和粘合剂974可以类似于先前相对于图1a至图8描述的外壳构件、粘附层、涂层和粘合剂，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
图10示出了用于制造覆盖组件的过程1000的流程图。覆盖组件包括覆盖构件，该覆盖构件包括玻璃陶瓷材料。如本文所述，玻璃陶瓷材料包括一种或多种结晶相。因此，玻璃陶瓷至少部分地结晶。该玻璃陶瓷还可包括非晶(玻璃)相。在一些情况下，整个覆盖构件包括玻璃陶瓷材料。在其他情况下，可以将玻璃陶瓷材料分配给覆盖构件的选定区域。
作为示例，至少部分结晶的玻璃陶瓷中的结晶相包括按体积计20％至90％、30％至90％、40％至90％、50％至90％、60％至90％、70％至90％、75％至95％或大于80％的至少部分结晶的玻璃陶瓷。非晶相和结晶相一起可占玻璃陶瓷覆盖构件的体积的90％至100％。在一些情况下，覆盖构件包括足够高体积百分比的结晶相，以被描述为玻璃陶瓷覆盖构件。例如，玻璃陶瓷覆盖构件可包括按体积计50％至90％、60％至90％、70％至90％、75％至95％、或大于80％的结晶相。通常，结晶相(晶体)的至少一些位于覆盖构件的一个或多个表面处。
以举例的方式，玻璃陶瓷可以是碱性硅酸盐、碱土硅酸盐、铝硅酸盐、硼铝硅酸盐、钙钛矿型玻璃陶瓷、硅磷酸盐、铁硅酸盐、氟硅酸盐、磷酸盐或另一种玻璃陶瓷组合物体系。在一些实施方案中，玻璃陶瓷部分包括硅铝酸盐玻璃陶瓷或硼铝硅酸盐玻璃陶瓷。如本文所用，硅铝酸盐玻璃陶瓷包括元素铝、硅和氧，但还可包括其他元素。类似地，硼铝硅酸盐玻璃陶瓷包括元素硼、铝、硅和氧，但还可包括其他元素。铝硅酸盐和硼铝硅酸盐玻璃陶瓷还可包括一价或二价离子，其补偿由于玻璃陶瓷中铝离子的引入而产生的电荷。例如，碱金属铝硅酸盐可以包括碱金属离子，其补偿玻璃陶瓷中铝离子的夹杂。
锂铝硅酸盐(las)玻璃陶瓷可以由锂铝硅酸盐玻璃形成。例如，锂铝硅酸盐玻璃可包括60重量％至90重量％的sio2、5重量％至30重量％的al2o3和2重量％至15重量％的li2o。锂铝硅酸盐玻璃还可以包括相对少量(例如，按重量计百分之几)的成核剂，诸如tio2、zro2和/或sno2。锂铝硅酸盐玻璃还可以包括相对少量的一种或多种碱土金属氧化物或不同于氧化锂的一种或多种碱金属氧化物。锂铝硅酸盐玻璃可以形成几种类型的晶体，包括β石英固溶体晶体、β锂辉石固溶体晶体和热液石英固溶体晶体。所得晶体可具有接近零或甚至小于零的热膨胀系数。晶体可以足够小，使得覆盖构件对于可见辐射基本上是透明的。例如，覆盖构件可具有对于可见光谱中的光的至少75％、80％、90％或95％的透射率。另外，覆盖构件可具有有限量的透射雾度。透射雾度可与受到广角散射(例如，大于2.5度)的光的量有关，并且可以根据astm或iso标准进行测量。作为非限制性示例，透射雾度可使用购自byk的haze-gardi设备或购自nippondenshoku的gc5000l可变光度计来测量。当覆盖组件或玻璃覆盖构件从电子设备移除时，可测量该覆盖组件或玻璃覆盖构件的透射雾度。在一些情况下，透射雾度可以小于或等于约40％，小于或等于约30％，小于或等于20％，小于或等于10％，小于或等于5％，诸如小于2％，小于或等于1.5％，或小于或等于1％。当透射雾度是期望的时，透射雾度可大于或等于约50％、大于或等于约60％、或大于或等于约70％。
在一些实施方案中，玻璃陶瓷材料是离子可交换的，并且包括玻璃陶瓷材料的覆盖构件通过离子交换操作被化学增强。离子交换操作可以包括用第二离子交换覆盖构件的表面区域中的第一离子的操作。第一离子具有第一大小，第二离子具有大于第一大小的第一大小。通过将构件浸入包括第二离子的浴槽中，可以将第一离子与第二离子进行交换。例如，离子的交换可以形成离子交换层，该离子交换层延伸到小于构件的玻璃部分的厚度的交换深度。第一离子和第二离子中的每一者可以是碱金属离子。在实施方案中，锂离子可以与钠或钾离子交换并且/或者钠离子可以与钾离子交换。
在离子交换操作之后，玻璃陶瓷材料通常包括离子交换区域和基本上未进行离子交换的区域。例如，离子交换区域可以相对于第一碱金属离子被耗尽，而相对于第二碱金属离子被富集。离子交换区域可以从覆盖构件的表面延伸到深度d。离子交换可在玻璃相中发生，或者在一些情况下可在陶瓷相或玻璃相和陶瓷相的组合中发生。在一些示例中，可以沿着覆盖构件的前表面和后表面以及覆盖构件的侧表面形成离子交换区域。
较大的碱金属离子与较小的碱金属离子的交换可在离子交换区域中产生压缩应力区域。压缩应力区域可以从覆盖构件的表面延伸到层深度(dol)。当离子交换区域从覆盖构件的相对表面形成时，拉伸应力区域通常形成在压缩应力区域之间。
如图10所示，过程1000包括在覆盖构件上形成基于氧化物的层的操作1002。例如，基于氧化物的层形成在覆盖构件的内部表面上(面向壳体的内部腔体)。在一些情况下，覆盖构件的内部表面的基本上整个表面可以被基于氧化物的层覆盖。如先前所讨论的，基于氧化物的层可以具有2nm至50nm、5nm至20nm或10nm至30nm的厚度。
可以使用化学沉积技术或物理气相沉积技术形成基于氧化物的层。化学沉积技术包括但不限于化学气相沉积技术和溶胶-凝胶技术。物理沉积技术包括但不限于蒸发技术和溅射技术。在一些实施方案中，操作1002中使用的温度保持足够低，使得先前在覆盖构件内形成的离子交换区域不会受到显著影响(例如，受到离子扩散的影响)。例如，可以在小于约300℃的温度下使用等离子体增强化学气相沉积(pecvd)、溅射沉积或溶胶-凝胶技术。
在一些情况下，用于形成基于氧化物的层的技术可影响基于氧化物的层的组成和/或结构。例如，使用溶胶-凝胶工艺形成的基于氧化物的层可以包括来自氧化物材料中使用的前体的残留碳。在一些情况下，使用溶胶-凝胶工艺形成的基于氧化物的层还可以具有比使用物理气相沉积工艺形成的基于氧化物的层更低的密度(更大的孔隙率)。相对于图4提供的基于氧化物的层组合物的描述一般性地适用于本文，为简明起见，此处不再重复。
在一些情况下，可以在形成基于氧化物的层之前处理覆盖构件。例如，可以在沉积基于氧化物的层之前清洁和/或等离子体处理覆盖构件。另外，在沉积基于氧化物的层之前，可对覆盖构件进行抛光或以其他方式纹理化以产生期望水平的粗糙度。例如，粗糙度的幅度(例如，均方根高度sq)可以是2nm至2微米、2nm至100nm、5nm至200nm或10nm至300nm。
如图10所示，过程1000包括将涂层混合物施加到基于氧化物的层的操作1004。涂层混合物可以包括可聚合组分诸如单体、低聚物、预聚物或其组合。可聚合组分可以包括酯基、环氧基、氨基甲酸酯基等。涂层混合物还包括偶联剂。合适的偶联添加剂包括但不限于基于硅烷的偶联添加剂。在一些情况下，基于硅烷的偶联添加剂是烷氧基硅烷，诸如二烷氧基或三烷氧基硅烷。三烷氧基硅烷偶联添加剂的示例在图6a中示出。烷氧基硅烷可以是甲氧基或乙氧基硅烷。涂层混合物还可以包括一种或多种另外的添加剂，诸如着色剂、增量剂、稀释剂、聚合引发剂或稳定剂。
过程1000还包括在相间区域中利用偶联剂在基于氧化物的层上形成涂覆层的操作1006。在操作1006期间，偶联添加剂的至少一部分可偏析至基于氧化物的层的表面并与基于氧化物的层相互作用。偶联添加剂也可与涂层混合物的可聚合组分相互作用，如相对于图6a和图6b进一步详细描述的。如前所述，偶联添加剂可以通过这些相互作用改性，从而形成化学结构不同于偶联添加剂的偶联剂。
操作1006通常还包括聚合涂层混合物的一种或多种可聚合组分以形成涂覆层的聚合物。例如，可聚合组分可以包括单体、低聚物或其组合。可聚合组分的聚合可以通过热、光等来辅助。
在一些情况下，过程1000还可包括在覆盖构件的外部表面上形成附加涂层(诸如抗反射涂层和/或防污迹涂层)的操作。例如，防污迹涂层可以包括疏水或疏油性涂层，诸如含氟聚合物涂层。可以在内部表面上的涂层之后形成外部表面上的涂层。
本文相对于图10提供的玻璃陶瓷材料、基于氧化物的层、偶联添加剂和涂层的描述更一般地适用于本文所述的覆盖组件，至少包括图1a至图9的覆盖组件。
图11是用于制造覆盖组件的过程1100的流程图。过程1100包括在覆盖构件上形成基于氧化物的层的操作1102。过程1100还包括将第一涂层混合物施加到基于氧化物的层的操作1104。过程1100还包括在基于氧化物的层上形成第一涂覆层的操作1106。操作1102、1104和1106可以类似于过程1000的操作1002、1004和1006，并且为简明起见，此处不再重复该描述。
过程1100还包括将第二涂层混合物施加到第一涂覆层的操作1108。在一些情况下，第二涂层混合物不需要包括偶联剂，并且因此可以不同于第一涂层混合物。另外，过程1100包括形成第二涂覆层的操作1110。操作1110通常包括聚合第二涂层混合物的可聚合组分以形成第二涂覆层的聚合物。可聚合组分、添加剂和聚合条件可以与相对于图9描述的那些类似，并且为简明起见，此处不再重复该描述。可以重复操作1108和1110以根据需要形成另外的涂覆层。
图12示出了可结合本文所述的覆盖组件的样本电子设备的框图。图12中描绘的示意图可对应于如上所述的图1a至图11中所描绘的设备的部件。然而，图12还可更一般地表示具有如本文所述的覆盖组件的其他类型的电子设备。
在实施方案中，电子设备1200可包括传感器1220以提供关于电子设备的配置和/或取向的信息，以便控制显示器的输出。例如，当显示器1208的可视区域的全部或部分被阻挡或大体上遮掩时，显示器1208的一部分可被关闭、禁用或置于低能量状态。又如，显示器1208可被适配为响应于设备1200的旋转使图形输出的显示基于设备1200的取向变化(例如，90度或180度)而旋转。
电子设备1200还包括与计算机可读存储器1202可操作地连接的处理器1206。处理器1206可经由电子总线或电桥可操作地连接到存储器1202。处理器1206可被实现为一个或多个计算机处理器或微控制器，该一个或多个计算机处理器或微控制器被配置为响应于计算机可读指令来执行操作。处理器1206可包括设备1200的中央处理单元(cpu)。除此之外或另选地，处理器1206可包括位于设备1200内的其他电子电路，该电子电路包括专用集成芯片(asic)和其他微控制器设备。处理器1206可被配置为执行上文示例中描述的功能。
存储器1202可包括多种类型的非暂态计算机可读存储介质，包括例如读取存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、可擦除可编程存储器(例如，eprom和eeprom)，或闪存存储器。存储器1202被配置为存储计算机可读指令、传感器值和其他持久性软件元素。
电子设备1200可包括控制电路1210。控制电路1210可在单个控制单元中实现，并且不必被实现为不同的电路元件。如本文所用，“控制单元”将与“控制电路”同义使用。控制电路1210可接收来自处理器1206或来自电子设备1200的其他元件的信号。
如图12所示，电子设备1200包括电池1214，该电池被配置为向电子设备1200的部件提供电力。电池1214可包括联接在一起以提供内部电力供应的一个或多个电力存储单元。可将电池1214可操作地耦接到电力管理电路，该电力管理电路被配置为针对电子设备1200内的各个部件或部件的组提供适当的电压和功率电平。电池1214可经由电力管理电路而被配置为从外部电源诸如交流电源插座接收电力。电池1214可存储所接收到的电力，使得电子设备1200可在没有连接到外部电源的情况下运行延长的时间段，这段时间可在若干个小时到若干天的范围内。
在一些实施方案中，电子设备1200包括一个或多个输入设备1218。输入设备1218为被配置为接收来自用户或环境的输入的设备。例如，输入设备1218可包括例如下压按钮、触摸激活按钮、电容式触摸传感器、触摸屏(例如，触敏显示器或力敏显示器)、电容式触摸按钮、拨号盘、冠部等。在一些实施方案中，输入设备1218可提供专用或主要功能，包括例如电源按钮、音量按钮、home按钮、滚轮和相机按钮。
设备1200还可包括一个或多个传感器1220，诸如力传感器、电容传感器、加速度计、气压计、陀螺仪、接近传感器、光传感器等。传感器1220可操作地耦接到处理电路。在一些实施方案中，传感器1220可检测电子设备的变形和/或构型的变化并且可操作地耦接到基于传感器信号而控制显示器的处理电路。在一些具体实施中，来自传感器1220的输出用于将显示输出重新配置为对应于设备的取向或折叠/展开构型或状态。用于该目的的示例性传感器1220包括加速度计、陀螺仪、磁力仪和其他类似类型的定位/取向感测设备。此外，传感器1220可包括麦克风、声学传感器、光传感器、光学面部识别传感器或其他类型的感测设备。
在一些实施方案中，电子设备1200包括一个或多个输出设备1204，该一个或多个输出设备被配置为向用户提供输出。输出设备1204可包括显示器1208，该显示器呈现由处理器1206生成的视觉信息。输出设备1204还可包括一个或多个扬声器以提供音频输出。输出设备1204还可包括被配置为沿着设备1200的外部表面产生触觉或触知输出的一个或多个触觉设备。
显示器1208可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、led背光lcd显示器、有机发光二极管(oled)显示器、有源层有机发光二极管(amoled)显示器、有机电致发光(el)显示器、电泳油墨显示器等。如果显示器1208为液晶显示器或电泳油墨显示器，则显示器1208还可包括可受控以提供可变显示器亮度水平的背光部件。如果显示器1208为有机发光二极管或有机电致发光型显示器，则可通过修改被提供至显示元件的电信号来控制显示器1208的亮度。此外，关于电子设备的配置和/或取向的信息可用于控制显示器的输出，如相对于输入设备1218所述。在一些情况下，显示器与触摸传感器和/或力传感器集成在一起，以便检测沿设备1200的外部表面所施加的触摸和/或力。
电子设备1200还可包括通信端口1212，该通信端口被配置为发射和/或接收来自外部设备或单独设备的信号或电通信。通信端口1212可被配置为经由电缆、适配器或其他类型的电连接器而耦接到外部设备。在一些实施方案中，通信端口1212可用于将电子设备耦接到主机计算机。
电子设备1200还可包括至少一个附件1216，诸如相机、用于相机的闪光灯或其他此类设备。相机可以被包括在相机组件中。相机可连接到电子设备1200的其他部分，诸如控制电路1210。
如本文所用，术语“约”、“大约”、“基本上”、“基本上匹配”、“类似”等用于解释相对小的变化，诸如 /-10％、 /-5％、 /-2％、或 /-1％的变化。此外，可使用关于范围端点的术语“约”表示端点值的 /-10％、 /-5％、 /-2％、或 /-1％的变化。此外，公开其中至少一个端点被描述为“约”特定值的范围包括公开其中端点等于特定值的范围。
以下论述适用于本文所述的电子设备，其范围在于这些设备可用于获取个人可识别信息数据。众所周知，使用个人可识别信息应遵循公认为满足或超过维护用户隐私的行业或政府要求的隐私政策和做法。具体地，应管理和处理个人可识别信息数据，以使无意或未经授权的访问或使用的风险最小化，并应当向用户明确说明授权使用的性质。
为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制为所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。
1.一种电子设备，包括：
显示器；以及
壳体，所述壳体包括覆盖组件，所述覆盖组件被定位在所述显示器上并且包括：
覆盖构件，所述覆盖构件由玻璃陶瓷材料形成；
美化掩模层，所述美化掩模层沿所述覆盖构件的内部表面定位并限定定位在所述显示器的至少一部分上的开口；以及
粘附层，所述粘附层包括基于硅的氧化物并在所述覆盖构件的所述玻璃陶瓷材料与所述美化掩模层之间形成键。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述美化掩模层包括分散在聚合物基质内的颜料；以及
所述聚合物基质化学键合至所述粘附层。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述壳体还包括通过联接结构联接到所述覆盖构件的外壳构件；以及
所述联接结构包括所述粘附层、所述美化掩模层和定位在所述美化掩模层与所述外壳构件之间的粘合剂。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述粘附层包括：
氧化物层，所述氧化物层包括所述基于硅的氧化物；以及
偶联剂，所述偶联剂将所述氧化物层偶联至所述美化掩模层。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述基于硅的氧化物由式siox表征，并且x小于2。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中：
所述玻璃陶瓷材料包括锂铝硅酸盐玻璃陶瓷；以及
所述基于硅的氧化物还包括铝。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述玻璃陶瓷材料包括按体积计至少50％的结晶相。
8.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体限定所述电子设备的内部腔体，所述壳体包括覆盖组件，所述覆盖组件包括：
覆盖构件，所述覆盖构件包括玻璃陶瓷材料；
沿所述覆盖构件的周边内部表面的不透明的基于聚合物的层；
在所述覆盖构件与所述不透明的基于聚合物的层之间的基于氧化物的层；以及
在所述基于氧化物的层与所述不透明的基于聚合物的层之间的偶联剂，以及
显示器，所述显示器的至少一部分被定位在所述覆盖构件下方并位于所述内部腔体内。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述偶联剂与所述基于氧化物的层和所述不透明的基于聚合物的层中的每一者键合。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述偶联剂与所述基于氧化物的层和所述不透明的基于聚合物的层中的至少一者形成化学键。
11.根据权利要求9所述的电子设备，其中所述偶联剂是基于硅烷的。
12.根据权利要求9所述的电子设备，其中：
所述覆盖组件限定在所述基于氧化物的层与所述不透明的基于聚合物的层之间的相间区域；以及
所述偶联剂在所述相间区域中形成不同的层。
13.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述基于氧化物的层是基于氧化硅的层。
14.根据权利要求8所述的电子设备，其中所述基于氧化物的层具有2nm至30nm的厚度。
15.一种电子设备，包括：
壳体，所述壳体包括覆盖组件，所述覆盖组件限定所述电子设备的外部表面并且包括：
玻璃陶瓷覆盖构件；
聚合物层，所述聚合物层沿着所述玻璃陶瓷覆盖构件的内部表面定位；以及
粘附层，所述粘附层包括：
基于氧化物的层，所述基于氧化物的层被定位在所述玻璃陶瓷覆盖构件与所述聚合物层之间并直接粘附到所述玻璃陶瓷覆盖构件；以及
偶联剂，所述偶联剂直接粘附到所述基于氧化物的层和所述聚合物层中的每一者。
16.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述电子设备还包括显示器；
所述聚合物层限定被定位在所述显示器的至少一部分上的中心开口；
所述基于氧化物的层跨越由所述聚合物层限定的所述中心开口；
所述粘附层对可见光透明；以及
所述显示器通过所述中心开口是可见的。
17.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述覆盖组件限定所述电子设备的后表面。
18.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述聚合物层具有10微米至100微米的厚度。
19.根据权利要求15所述的电子设备，其中所述偶联剂化学键合至所述聚合物层。
20.根据权利要求15所述的电子设备，其中：
所述聚合物层限定第一安装表面；以及
所述壳体还包括：
外壳构件，所述外壳构件限定第二安装表面；以及
粘合剂，所述粘合剂偶联所述第一安装表面和所述第二安装表面。
技术总结