本公开总体上涉及配备有传感器(诸如，光学传感器)的车辆，该传感器通过诸如玻璃或塑料的介质来捕获图像和/或数据，并针对由于光束穿过介质的透射而导致的图像和/或数据的畸变进行调整。特别地，一些实施例涉及放置在介质前面的传感器的图像和/或数据的校正。
背景技术：
当将诸如相机、lidar传感器或红外传感器之类的传感器放置在诸如玻璃或塑料之类的介质之前时，介质的缺陷或曲率可能会导致传输到传感器的光束畸变，从而导致由传感器捕获的图像或数据畸变或不准确。介质的缺陷可能是由于温度变化、气压变化、高度变化、风向、玻璃外围的玻璃压力以及在例如热强化或钢化玻璃的热处理过程引起的。例如，通过在淬火过程中加热并快速冷却玻璃来制成钢化玻璃，其中，外表面比中心部分冷却得更快。淬火过程使外表面处于压缩状态，而中心部分处于拉伸状态。当介质中出现缺陷时，传输到传感器的光束可能会以小于入射角的角度折射，这将导致由传感器捕获的图像或数据畸变或不准确。车由辆捕获的传感器数据不正确可能会损害车辆的安全性。本公开解决了这些不足，本公开提供了一种系统和方法，用于减少或消除介质的变形或缺陷，以在光束穿过介质之后由传感器捕获准确的图像或数据，并确保车辆的可靠和安全运行。
技术实现要素：
本文描述了用于校正传感器的光束穿过的介质中的缺陷的系统和方法。本公开的各种实施例提供了一种校正系统，该校正系统校正介质的缺陷，该介质供光束穿过以到达传感器，该校正系统包括：控制器，该控制器被配置为确定要施加到介质的热量以及热量将到达的位置；加热元件，该加热元件被配置为在确定的位置处将确定的热量施加到介质上。加热元件减小了穿过介质的光束的折射作用，并且允许穿过介质的光束会聚到单个焦点。
在一些实施例中，介质被放置在传感器的前面，光束被传输到该传感器。控制器被配置为基于由传感器捕获的数据与参考数据之间的比较来确定热量，将要施加热的位置确定为传感器的视场内的位置，并将加热元件移动至确定的位置。
在一些实施例中，控制器被配置为确定热量，以使得响应于施加到介质的热量，传感器捕获的数据的参数与参考数据的参数之间的差小于阈值。
在一些实施例中，控制器被配置为基于由传感器捕获的数据与参考数据之间的比较来确定要施加至介质的热的持续时间、频率或模式；响应于该确定，加热元件被配置为将所确定的持续时间、频率或模式的热施加到介质。
在一些实施例中，校正系统还包括第二加热元件。在一些实施例中，控制器还被配置为确定第二加热元件要施加的第二热量。
在一些实施例中，第二热量小于所述热量。
在一些实施例中，介质包括层状组合物，该层状组合物包括在玻璃的两个外层之间的一层塑料，并且加热元件设置在玻璃的外层中的一个外层的外部上并与之相邻。在一些实施例中，第二加热元件设置在玻璃的外层中的另一个外层的外部上并与之相邻。
在一些实施例中，控制器还被配置为确定在所确定的位置处要施加到介质的压力量；并且所述校正系统还包括：压力致动器，被配置为施加确定的压力量。
在一些实施例中，控制器还被配置为确定压力量和热量，以使得响应于施加到介质的热量和压力量，由传感器捕获的数据的参数和参考数据的参数之间的差小于阈值。
在一些实施例中，控制器还被配置为基于介质的断裂韧性来限制压力量或热量。
在一些实施例中，响应于控制器确定热的模式，热的模式包括在第一持续时间内具有第一幅度的第一热脉冲和在第二持续时间内具有第二幅度的第二热脉冲，其中第二幅度低于第一幅度。
本公开的各种实施例提供了一种校正介质的缺陷的校正方法，该方法包括：由控制器确定要施加到介质上的热量以及要施加热的位置；以及通过加热元件在确定的位置向介质施加确定的热量。施加确定的热量降低了穿过介质的光束的折射效果，并且允许穿过介质的光束会聚到单个焦点。
在一些实施例中，确定热量是基于由传感器捕获的数据与参考数据之间的比较，其中介质位于传感器的前面；并且所述校正方法还包括：确定传感器的视场；以及将要施加热的位置确定为所确定的视场内的位置；以及通过控制器将加热元件移动到确定的位置。
在一些实施例中，确定热量包括：确定热量，以使得响应于施加到介质的热量，由光学传感器捕获的数据的参数与参考数据的参数之间的差小于阈值。
在一些实施例中，该方法还包括：基于由传感器捕获的数据与参考数据之间的比较，确定要施加到介质的热的持续时间、频率或模式；以及响应于确定持续时间、频率或模式，将所确定的持续时间、频率或模式的热施加到介质。
在一些实施例中，该方法还包括：由控制器确定要由第二加热元件施加的第二热量。
在一些实施例中，确定第二热量包括将第二热量确定为小于所述热量。
在一些实施例中，该方法还包括：确定要在所确定的位置处施加到介质的压力量；以及在该位置处施加确定的压力量。
在一些实施例中，确定压力量和热量包括：确定压力量和热量，以使得响应于施加到介质的热量和压力量，由传感器捕获的数据的参数与参考数据的参数之间的差小于阈值。
在一些实施例中，确定压力量包括：确定热的模式以包括在第一持续时间内具有第一幅度的第一热脉冲和在第二持续时间内具有第二幅度的第二热脉冲，其中第二幅度低于第一幅度。
通过参考附图考虑以下描述和所附权利要求书，本文公开的系统、方法和非暂时性计算机可读介质的这些和其他特征、以及结构的相关元件和部分的组合的操作和功能的方法以及制造的经济性将变得显而易见，所有附图形成本说明书的一部分，其中在各个附图中，相同的附图标记表示相应的部分。然而，应该明确地理解，附图仅出于说明和描述的目的，并且不旨在作为对本发明的限制的定义。
附图说明
在所附权利要求中具体阐述了本技术的各种实施例的某些特征。通过参考下面的详细描述，将获得对技术的特征和优点的更好的理解，以下详细描述阐述了说明性实施例和附图，在说明性实施例中利用了本发明的原理，并且附图中：
图1a至图1b示出了由位于传感器前面的介质导致的传感器数据畸变的示例。
图1c示出了由校正系统执行的示例性校正机构的示意图。
图2a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例。
图2b示出了用于确定热量以校正介质的确定机构的示例，其对应于图2a、图3a、图4a、图5、图6和图7。
图3a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例。
图3b示出了根据图3a施加到介质的热的模式。
图4a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例。
图4b示出了根据图4a施加到介质的热量和压力的模式。
图5至图7示出了校正系统的配置，该校正系统用于校正布置在传感器前面的介质。
图8示出了校正介质缺陷的方法的流程图。
图9是示出了可以实现本文描述的任何实施例的计算机系统900的框图。
具体实施方式
在下面的描述中，阐述了某些特定细节以便提供对本发明的各种实施例的透彻理解。然而，本领域技术人员将理解，可以在没有这些细节的情况下实践本发明。此外，尽管本文公开了本发明的各种实施例，但是根据本领域技术人员的公知常识，可以在本发明的范围内做出许多改变和修改。这样的修改包括用已知的等同物替代本发明的任何方面，以便以基本上相同的方式获得相同的结果。
通常，车辆(例如，自动驾驶车辆、无人驾驶车辆等)在车辆上可以具有无数传感器(myriadsensor)。无数传感器可以包括光检测和测距传感器(或lidar)、雷达、相机、gps、声纳、超声波、imu(惯性测量单元)、加速度计、陀螺仪、磁力计、fir(远红外)传感器等。无数传感器可以在自动驾驶或无人驾驶汽车的功能中发挥核心作用。例如，lidar可用于检测和识别周围物体(例如，其他车辆、道路标志、行人、建筑物等)。lidar还可以用于确定周围物体的相对距离。再例如，可以利用雷达来帮助避免碰撞、自适应巡航控制、盲侧检测、辅助停车等。又例如，可以利用相机来识别、解释和/或分析物体的内容或视觉提示。相机和其他传感器可以使用电荷耦合器件(ccd)、互补金属氧化物半导体(cmos)或类似元件来捕获图像数据。imu可能会检测异常情况，诸如道路上的颠簸或坑洼。然后可以将从这些传感器收集的数据进行处理并将其用作输入，以做出驾驶决策(例如，加速、减速、方向改变等)。例如，来自这些传感器的数据可以被进一步处理成由一个或多个传感器捕获的图像中的色调分布的图形表示的图像直方图。
当传感器放置在诸如玻璃或塑料之类的介质之前时，来自传感器的数据可能会变得不准确。介质的缺陷或曲率可能会导致传输到传感器或反射或折射回传感器的光束畸变，从而导致数据不准确。例如，通过施加热量来校正或调整介质的这种不完美或曲率，可以减少或消除数据的这种不准确性。
图1a示出了由布置在传感器前面的介质引起的传感器数据的畸变的示例100。在图1a中，诸如相机或lidar传感器的传感器102可以接收光束106。光束108可以穿过介质104的缺陷105。介质104可以包括玻璃或塑料。光束108在透射过缺陷105之后，由于缺陷105而可以被折射为光束106。所得图像可以包括桶形畸变110。
图1b示出了由布置在传感器前面的介质引起的传感器数据的畸变的示例150。在图1b中，诸如相机或lidar传感器的传感器152可以接收光束156。光束158可以穿过介质154的缺陷155。介质154可以包括玻璃或塑料。光束158在透射过缺陷155之后，由于缺陷155而可以被折射为光束156。所得图像可以包括枕形畸变160。
图1c示出了由校正系统185执行的示例性校正机构的示意图。最初，光束或射线172、174、176和178可以穿过透镜180，然后穿过介质182a，该介质可以包括诸如pmma的玻璃或塑料。介质182包括缺陷(imperfection)，这些缺陷会导致光束或射线172、174、176和178的进一步不必要的折射。结果，光束或射线172、174、176和178不能会聚在焦点处。在校正系统185将热量施加到介质182a之后，该介质例如通过增加介质182a的原子间距来使介质膨胀182a，并消除或减少介质182a的缺陷。施加热量后，介质182a变为介质182b。穿过介质182b的光束或射线172、174、176和178的方向被改变，因为可以消除光束或射线172、174、176和178的不希望的折射，使得光束或射线172、172、174、176和178会聚为一个焦点，而不会聚为其他焦点。
图2a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例200。在图2a中，传感器202a可以接收透射通过视场206a的光束。传感器202a可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声波、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过包括缺陷208a的介质204a。介质204a可包括玻璃，诸如夹层玻璃或钢化玻璃、和/或塑料。缺陷208a可以包括介质204a的厚度不均匀。对缺陷208a进行校正的校正系统可以包括控制器210a和加热元件212a。加热元件212a可以包括珀耳帖(peltier)元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。
控制器210a可以确定要施加到介质204a的热量以及要施加热的位置。在一些实施例中，控制器210a可以确定施加热的位置在传感器202a的视场206a内，诸如视场206a的中心。在一些实施例中，控制器210a可以将加热元件212a移动到所确定的位置。在一些实施例中，控制器210a可以被配置为将热量确定为产生满足特定图像质量或清晰度或图像参数的特定范围的图像或数据所需的热量。控制器210a可以预先确定测试或试验样品上的热量，如图2b所示。在一些示例中，控制器210a可以将由传感器202a捕获的实际数据(例如220)与表示期望的图像质量的参考数据222进行比较。例如，控制器210a可以在阈值范围内确定所需的热量，以获得与参考数据222足够相似的图像所需的热量。作为另一示例，控制器210a可以确定所需的热量，以获得在参考数据222的参数的阈值内的一个或多个参数所需的热量。例如，一个或多个参数可以包括光学中心、焦距、偏斜、畸变、图像中心、景深、视角、光束角、纵横比和像素数、噪声水平等。参考数据的一个或多个参数可以基于一天中的时间、环境光的量或环境条件。在一些示例中，控制器210a可通过动态评估传感器数据的质量或传感器数据的一个或多个参数来动态地确定在从传感器202a捕获传感器数据期间的热量。
控制器210a可进一步确定要施加到介质204a上的热的持续时间、频率或模式。例如，控制器210a可以确定所施加的热的模式包括单个脉冲或多个脉冲。例如，控制器210a可以确定所施加的热的模式以包括：以恒定幅度(例如，量或强度)的一秒钟的热脉冲，随后是一秒钟的中断；一个热脉冲，随后是一个或多个较短的热脉冲；或一个热脉冲，随后是一个或多个较低幅度(例如，量或强度)的热脉冲。较低幅度的一个或多个脉冲例如可以包括幅度恒定或相继减小的脉冲，例如1w/m2、0.9w/m2、0.81w/m2，其中每个连续脉冲为前一个脉冲的90％的强度。作为示例，一旦将一定量的热量施加到介质204a上，使得来自传感器202a的数据或参数被确定为在参考数据222的阈值范围内，则控制器202a可以将加热元件212a调节为施加较短的脉冲和/或幅度(例如，量或强度)的热量以节省能量，同时防止缺陷208a重新形成。
响应于控制器210a确定要施加的热量和热的位置，加热元件212a可以将热量施加到介质204a。在一些实施例中，加热元件212a可以在施加热量期间直接接触介质204a。在加热元件212a向介质204a施加热量之后，可以减少或消除缺陷208a，如208b所示。
图3a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例300。在图3a中，传感器302a可以接收通过视场306a的光束。传感器302a可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声波、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过包括缺陷308a的介质304a。介质304a可以包括诸如夹层玻璃或钢化玻璃的玻璃、和/或塑料。缺陷308a可以包括介质304a的厚度不均匀。对缺陷308a进行校正的校正系统可以包括控制器310a、加热元件312a以及另外的加热元件313a和314a。加热元件312a以及另外的加热元件313a和314a可以包括珀耳帖元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。附加加热元件313a和314a可以被布置在视场306a之内或之外。附加加热元件313a和314a可以围绕加热元件312a对称地设置。尽管仅示出了两个附加的加热元件313a和314a，但是可以存在两个以上的附加的加热元件。与加热元件312a相比，附加加热元件313a和314a可各自施加更少的热量，并且可减小由从加热元件312a施加热量引起的相邻区域的应变或应力的差。例如，利用附加的加热元件313a和314a，可以减小围绕视场306a的介质304a的相邻区域之间的温度的差，从而减小了由于介质304a的应变或应力而导致损坏的风险。
控制器310a可以确定要施加到介质304a的不同区域的热量以及要施加热的位置。在一些实施例中，控制器310a可以确定施加热的位置之一在传感器302a的视场306a内，诸如视场306a的中心。在一些实施例中，控制器310a可以将加热元件312a移动到所确定的位置。在一些实施例中，控制器310a可以被配置为将要由加热元件312a施加的热量确定为产生满足特定图像质量或清晰度或特定范围图像参数的图像或数据所需的热量。控制器310a可以预先确定测试或试验样品上的热量，如图2b所示。在一些示例中，控制器310a可以将由传感器302a捕获的实际数据(例如220)与表示期望图像质量的参考数据(例如222)进行比较。例如，控制器310a可以在阈值范围内确定所需的热量，以获得与参考数据222足够相似的图像所需的热量。作为另一示例，控制器310a可以确定所需的热量，以获得在参考数据222的参数的阈值内的一个或多个参数所需的热量。例如，一个或多个参数可包括光学中心、焦距、偏斜、畸变、图像中心、景深、视角、光束角、纵横比和像素数、一定程度的噪声等。参考数据的一个或多个参数可以基于一天中的时间、环境光的量或环境条件。在一些示例中，控制器310a可以通过动态评估传感器数据的质量或传感器数据的一个或多个参数来动态地确定在从传感器302a捕获传感器数据期间的热量。
控制器310a可以进一步确定由加热元件312a施加到介质304a的热的持续时间、频率或模式。例如，控制器310a可以确定所施加的热的模式包括单个脉冲或多个脉冲的热量。例如，控制器310a可以确定由加热元件312a施加的热的模式以包括：以恒定幅度(例如，量或强度)的一秒钟的热脉冲，随后是一秒钟的中断，例如，在图3b的模式320中所示。在一些示例中，由加热元件312a施加的热的模式可以包括一个热脉冲，随后是一个或多个较短的热脉冲，或者是一个热脉冲，随后是具有较低幅度(例如，量或强度)的热脉冲。较低幅度的一个或多个脉冲例如可以包括幅度恒定或相继减小的脉冲，例如1w/m2、0.9w/m2、0.81w/m2，其中每个连续脉冲为前一个脉冲的90％的强度。作为示例，一旦将一定量的热量施加到介质304a上，使得来自传感器302a的数据或参数被确定为在参考数据222的阈值范围内，则控制器302a可以将加热元件312a调节为施加较短的脉冲和/或幅度(例如，量或强度)的热量以节省能量，同时防止缺陷308a重新形成。
控制器310a可以进一步确定由附加加热元件313a和314a施加的热量。在一些实施例中，控制器310a可以将要由附加加热元件313a和314a施加的热量确定为由加热元件312a施加的热量的百分比(小于100％)，诸如25％、50％或75％。
控制器310a可以进一步确定由附加的加热元件313a和314a施加到介质304a的热的持续时间、频率或模式。例如，控制器310a可以确定由附加加热元件313a和314a施加的热的持续时间、频率或模式与由加热元件312a施加的热的持续时间、频率或模式相同，但是相对于由加热元件312a施加的热量成比例地减小幅度，如图3b的模式330所示。例如，由附加加热元件313a和314a施加的每个脉冲可以是加热元件312a的幅度的25％、50％或75％。在一些示例中，控制器310a可以将由附加加热元件313a和314a施加的热的模式与由加热元件312a施加的热的模式同步，但是可以与由加热元件312a施加的模式不完全匹配。例如，如图3b的模式340所示，控制器310a可以控制附加的加热元件313a和314a以在加热元件312a不施加热脉冲的中断期间施加热脉冲。作为另一示例，控制器310a可以控制附加加热元件313a和314a以施加持续时间为加热元件312a所施加的脉冲的持续时间的百分比(例如25％、50％或75％)的热脉冲，例如，如图3b的模式350所示。作为另一个示例，控制器310a可以控制附加的加热元件313a和314a以施加在由加热元件312a施加的热脉冲的开始或结束之后的指定时间间隔之后开始的热脉冲，如图3b的模式360所示。
响应于控制器310a对要施加的热量以及热量的施加位置的确定，加热元件312a可以将热量施加到介质304a。在一些实施例中，加热元件312a可以在施加热量期间直接接触介质304a。在加热元件312a向介质304a施加热量之后，可以减少或消除缺陷308a，如308b所示。
图4a示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正机构的示例400。在图4a中，传感器402a可以接收通过视场406a的光束。传感器402a可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声波、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过包括缺陷408a的介质404a。介质404a可以包括玻璃，诸如夹层玻璃或钢化玻璃，和/或塑料。缺陷408a可以包括介质404a的厚度不均匀。对缺陷408a进行校正的校正系统可包括控制器410a，加热元件412a和压力致动器416a。加热元件412a可以包括珀耳帖元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。压力致动器416a可以设置在视场406a之内或之外。压力致动器416a可以减少由加热元件412a施加的热量，并且减少由于介质404a的应变或应力而导致损坏的风险。
控制器410a可以确定要施加到介质404a的热量，要由压力致动器416a施加的压力量以及要施加热量和压力的各个位置。在一些实施例中，控制器410a可以确定施加热的位置之一在传感器402a的视场406a内。在一些实施例中，控制器410a可以将加热元件412a和/或压力致动器416a移动到它们各自的确定位置。在一些实施例中，控制器410a可以被配置为将由加热元件412a施加的热量和/或由压力致动器416a施加的压力量确定为所需的热量和/或压力量，以产生满足特定图像质量或清晰度或特定范围图像参数的图像或数据。控制器410a可以预先确定测试或先导样品上的热量和/或压力量，如图2b所示。在一些示例中，控制器410a可以将由传感器402a捕获的实际数据(例如220)与表示期望的图像质量的参考数据222进行比较。例如，控制器410a可以在阈值范围内确定获得与参考数据222充分相似的图像所需的热量和/或压力量。作为另一示例，控制器410a可以确定所需的热量，以获得在参考数据222的参数的阈值内的一个或多个参数所需的热量。例如，一个或多个参数可包括光学中心、焦距、偏斜、畸变、图像中心、景深、视角、光束角、纵横比和像素数、一定程度的噪声等。参考数据的一个或多个参数可以基于一天中的时间、环境光的量或环境条件。在一些示例中，控制器410a可通过动态评估传感器数据的质量或传感器数据的一个或多个参数来动态地确定在从传感器402a捕获传感器数据期间的热量。
控制器410a可以进一步确定由加热元件412a施加到介质404a的热的持续时间、频率或模式。例如，控制器410a可以确定所施加的热的模式包括单个或多个热脉冲。例如，控制器410a可以确定由加热元件412a施加的热的模式以包括：以恒定幅度(例如，量或强度)的一秒钟的热脉冲，随后是一秒钟的间断，例如，在图4b的模式420中所示。在一些示例中，由加热元件412a施加的热的模式可以包括一个热脉冲，随后是一个或多个较短的热脉冲，或者是一个热脉冲，随后是具有较低幅度(例如，量或强度)的一个或多个热脉冲。较低幅度的一个或多个脉冲例如可以包括幅度恒定或相继减小的脉冲，例如1w/m2、0.9w/m2、0.81w/m2，其中每个连续脉冲为前一个脉冲的90％的强度。作为示例，一旦将一定量的热量施加到介质404a上，使得来自传感器402a的数据或参数被确定为在参考数据222的阈值范围内，则控制器402a可以将加热元件412a调节为施加较短的脉冲和/或幅度(例如，量或强度)的热量以节省能量，同时防止缺陷408a重新形成。
控制器410a可以进一步确定压力致动器416a要施加的压力量。控制器410a可以进一步确定压力致动器416a要施加到介质404a上的压力的持续时间、频率或模式。例如，控制器410a可以确定要由压力致动器416a施加的压力的持续时间、频率或模式与由加热元件412a所施加的压力的持续时间、频率或模式相同，如图4b的模式430所示。在一些示例中，控制器410a可以将由压力致动器416a施加的压力的模式与由加热元件412a施加的热的模式同步，但是可以与由加热元件412a施加的模式不完全匹配。例如，如图4b的模式440所示，控制器410a可以控制压力致动器416a以在加热元件412a不施加热脉冲的中断期间施加压力脉冲。作为另一个示例，控制器410a可以控制压力致动器416a的压力脉冲以包括由加热元件412a施加的脉冲的持续时间的百分比(例如25％、50％或75％)的持续时间，例如，如在图4b的模式450中所示。作为另一个示例，控制器410a可以控制压力致动器416a施加压力脉冲，该压力脉冲在加热元件412a施加的热脉冲的开始或结束之后的指定时间间隔之后开始，如图4b的模式460所示。
响应于控制器410a确定要施加的热量和/或压力量以及热量和/或压力施加的位置，加热元件412a和/或压力致动器416a可以对介质404a施加热量和/或压力。在一些实施例中，加热元件412a可以在施加热量期间直接接触介质404a，并且压力致动器416a可以直接接触介质404a。在加热元件412a将热量施加到介质404a并且压力致动器416a施加压力之后，可以减小或消除缺陷408a，如408b所示。
图5至图7示出了用于校正布置在传感器前面的介质的校正系统的配置500。图5至图7的各个介质中的每一个包括设置在两层玻璃之间的塑料层。在图5中，传感器502可以接收透射通过视场506的光束。传感器202可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过包括玻璃层516、塑料层515和第二玻璃层504的介质，该塑料层515设置在玻璃层504和516之间。第二玻璃层504可以包括缺陷508，并且玻璃层516可以包括缺陷518。玻璃层504和516可以包括玻璃，诸如夹层玻璃或钢化玻璃。缺陷518可以包括玻璃层516和/或玻璃层516与第二玻璃层504和/或塑料层515不平行的不均匀厚度。控制器510和加热元件512可以对缺陷508进行校正。加热元件512可以包括珀耳帖元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。控制器510可以被实现为控制器210a，并且加热元件512可以被实现为加热元件212a。类似地，控制器520和加热元件522可以对缺陷518进行校正。在一些实施例中，控制器510和控制器520可以集成到单个控制器中，该单个控制器控制要由加热元件512和加热元件522两者施加的热量。在一些实施例中，控制器520和加热元件522可以分别被实现为控制器210a和加热元件212a。在一些实施例中，控制器510和/或控制器520可以确定加热元件512和522的各个位置以视场506为中心，并且可以确定两个加热元件512和522要施加的热量相等。
在图6中，传感器602可以接收透射通过视场606的光束。传感器602可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声波、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过介质，该介质包括玻璃层616、塑料层615和第二玻璃层604，塑料层615设置在玻璃层604和616之间。第二玻璃层604可包括缺陷608，并且玻璃层616可包括缺陷618。玻璃层604和616可包括玻璃，诸如夹层玻璃或钢化玻璃。控制器610、加热元件612以及另外的加热元件613和614可以对缺陷608进行校正。加热元件612可以包括珀耳帖元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。控制器610可以被实现为控制器310a，加热元件612可以被实现为加热元件312a，并且另外的加热元件613和614可以被实现为另外的加热元件313a和314a。类似地，控制器620、加热元件622以及另外的加热元件623和624可以对缺陷618进行校正。在一些实施例中，控制器610和控制器620可以集成到单个控制器中，该单个控制器控制将由加热元件612、加热元件622、附加加热元件613、614、623和624施加的热量。在一些实施例中，控制器620、加热元件622以及附加加热元件623和624可以分别实现为控制器310a、加热元件312a以及附加加热元件313a和314a。在一些实施例中，控制器610和/或控制器620可以确定加热元件612和622的各个位置以视场606为中心，并且可以确定两个加热元件612和622施加的热量相等。在一些实施例中，控制器610和/或控制器620可以确定两对附加加热元件613和614以及623和624的相应位置，以与加热元件612和加热元件622的相应位置对称，并可以确定附加加热元件613、614、623和624施加的热量相等。
在图7中，传感器702可以接收透射通过视场706的光束。传感器702可以是相机、lidar、其他光学传感器、雷达、超声波、红外传感器或其他传感器。透射的光束可以穿过介质，该介质包括玻璃层716、塑料层715和第二玻璃层704，塑料层715设置在玻璃层716和第二玻璃层704之间。玻璃的第二层704可以包括缺陷708，玻璃层716可以包括缺陷718。玻璃层704和716可以包括玻璃，诸如夹层玻璃或钢化玻璃。控制器710、加热元件712和压力致动器714可以对缺陷708进行校正。加热元件712可以包括珀耳帖元件、金属加热元件(例如，镍基的，诸如镍铬或铁基的)、ptc加热元件和/或复合加热元件。控制器710可以被实现为控制器410a，加热元件712可以被实现为加热元件412a，并且压力致动器714可以被实现为压力致动器414a。类似地，控制器720、加热元件722和压力致动器724可以对缺陷718进行校正。在一些实施例中，控制器710和控制器720可以集成到单个控制器中，该单个控制器控制要由加热元件712，加热元件722以及压力致动器714和724施加的热量。在一些实施例中，控制器720、加热元件722和压力致动器724可以分别实现为控制器410a、加热元件412a和压力致动器414a。在一些实施例中，控制器710和/或控制器720可以确定加热元件712和722的各个位置以视场706为中心，并且可以确定两个加热元件712和722要施加的热量相等。在一些实施例中，控制器710和/或控制器720可以确定压力致动器714和724的相应位置分别与加热元件712和722等距。控制器710和/或控制器720可以确定将由加热元件712和722施加的热量相等，并且将由压力致动器714和724施加的压力相等。
图8示出了校正介质的缺陷的方法的流程图。在该流程图和其他流程图中，流程图800通过示例示出了一系列步骤。应该理解的是，步骤可以在适用时被重组以并行执行，或者被重新排序。此外，为了清楚起见，可能已经包括的一些步骤可能已被移除以避免提供过多的信息，并且为了图示清楚起见，可以移除被包括的一些步骤，但这些步骤可能已经被包括在内。来自其他附图的描述也可以适用于图8。
在步骤802中，控制器可以确定要施加到介质的热量以及要施加热的位置。在步骤804中，加热元件可以在确定的位置处将确定的热量施加到介质上。施加确定的热量减小了穿过介质的光束的折射效果，并且允许穿过介质的光束会聚到单个焦点。
硬件实现方式
本文中描述的技术由一个或多个专用计算设备来实现。专用计算设备可以硬连线以执行该技术，或者可能包含电路或数字电子设备(诸如一个或多个专用集成电路(asic)或被永久编程为执行该技术的现场可编程门阵列(fpga))，或者可以包括一个或多个硬件处理器，该硬件处理器被编程为根据固件、存储器、其他储存器(storage)或组合中的程序指令来执行技术。这样的专用计算设备还可以将定制的硬连线逻辑、asic或fpga与定制的编程相结合，以实现这些技术。专用计算设备可以是台式计算机系统、服务器计算机系统、便携式计算机系统、手持式设备、网络设备或结合硬连线和/或程序逻辑来实现技术的任何其他设备或设备组合。
计算设备通常由操作系统软件控制和协调，诸如ios、android、chromeos、windowsxp、windowsvista、windows7、windows8、windowsserver、windowsce、unix、linux、sunos、solaris、ios、blackberryos、vxworks或其他兼容的操作系统。在其他实施例中，计算设备可以由专有操作系统控制。传统的操作系统控制和调度以供执行的计算机进程，执行存储器管理，提供文件系统、联网、i/o服务，并且提供诸如图形用户界面(“gui”)的用户界面功能，等等。
图9是示出了可以实现本文中所描述的任何实施例的计算机系统900的框图。计算机系统900包括用于传送信息的总线902或其他通信机制、用于处理信息的与总线902联接的一个或多个硬件处理器904。硬件处理器904可以是例如一个或多个通用微处理器。
计算机系统900还包括联接到总线902的主存储器906(诸如随机存取存储器(ram)、高速缓存和/或其他动态存储设备)，用于存储将由处理器904执行的信息和指令。主存储器906还可以用于在执行将由处理器904执行的指令期间存储临时变量或其他中间信息。这些指令在被存储在处理器904可访问的存储介质中时将计算机系统900渲染为被定制为执行指令中指定的操作的专用机器。
计算机系统900进一步包括联接到总线902的只读存储器(rom)908或其他静态存储设备，用于存储用于处理器904的静态信息和指令。提供了存储设备910(诸如磁盘、光盘或usb拇指驱动器(闪存驱动器)等)，其耦合到总线902，用于存储信息和指令。
计算机系统900可以经由总线902联接到输出设备99(诸如阴极射线管(crt)或lcd显示器(或触摸屏))，用于向计算机用户显示信息。包括字母数字键和其他键的输入设备914联接到总线902，用于将信息和命令选择传送给处理器904。用户输入设备的另一种类型是光标控件916(诸如鼠标、轨迹球或光标方向键)，其用于将方向信息和命令选择传送给处理器904并控制输出设备912上的光标移动。该输入设备通常在两个轴上具有两个自由度，即第一轴(例如，x)和第二轴(例如，y)，这允许该设备指定平面中的位置。在一些实施例中，可以通过在没有光标的情况下接收触摸屏上的触摸来实现与光标控制相同的方向信息和命令选择。
计算系统900可以包括用户接口模块以实现gui，该用户接口模块可以作为由计算设备执行的可执行软件代码存储在大容量存储设备中。举例来说，该模块和其他模块可以例如包括组件，诸如软件组件、面向对象的软件组件、类组件和任务组件、进程、函数、属性、过程、子例程、程序代码段、驱动程序、固件、微代码、电路、数据、数据库、数据结构、表、数组和变量。
一般而言，本文中所使用的单词“模块”是指体现在硬件或固件中的逻辑，或者指用编程语言(例如，java、c或c )编写的、可能具有入口点和出口点的软件指令的集合。可以将软件模块编译并链接到可执行程序中、安装在动态链接库中，或者可以用解释性编程语言(例如，basic、perl或python)编写该软件模块。可以理解，软件模块可以从其他模块或从其自身调用，并/或可以响应于检测到的事件或中断而被调用。可以将被配置为在计算设备上执行的软件模块提供在计算机可读介质(诸如光盘、数字视频光盘、闪存驱动器、磁盘或任何其他有形介质)上，或者可以提供为数字下载(并且可以最初以需要在执行之前进行安装、解压缩或解密的压缩或可安装的格式存储)。可以将这样的软件代码部分或全部地存储在执行中的计算设备的存储设备上，以由该计算设备执行。可以将软件指令嵌入在诸如eprom的固件中。还将理解，硬件模块可以由连接的逻辑单元(诸如门和触发器)组成，并/或可以由可编程单元(诸如可编程门阵列或处理器)组成。本文中描述的模块或计算设备功能优选地被实现为软件模块，但是可以以硬件或固件来表示。通常，本文中描述的模块是指可以与其他模块组合的模块或被划分为子模块的逻辑模块，而不考虑其物理组织或存储方式。
计算机系统900可以使用定制的硬连线逻辑、一个或多个asic或fpga、固件和/或程序逻辑(其与计算机系统结合使计算机系统900成为或编程为专用机器)来实施本文中描述的技术。根据一个实施例，本文中的技术由计算机系统900响应于处理器904执行包含在主存储器906中的一个或多个指令的一个或多个序列来执行。可以从诸如存储设备910的另一存储介质将这样的指令读入主存储器906。主存储器906中包含的指令序列的执行使处理器904执行本文中所述的处理步骤。在替代性实施例中，硬连线电路可以代替软件指令来使用或与软件指令结合使用。
如本文中所用，术语“非暂时性介质”和类似术语是指存储使机器以特定方式操作的数据和/或指令的任何介质。这样的非暂时性介质可以包括非易失性介质和/或易失性介质。非易失性介质包括例如光盘或磁盘，诸如储存设备910。易失性介质包括动态存储器，诸如主存储器906。非暂时性介质的常见形式包括例如软盘、软磁盘、硬盘、固态驱动器、磁带或任何其他磁数据存储介质、cd-rom、任何其他光数据存储介质、具有孔图案的任何物理介质、ram、prom和eprom、flash-eprom、nvram，任何其他存储器片或盒式磁盘以及其网络版本。
非暂时性介质不同于传输介质，但是可以与传输介质结合使用。传输介质参与非暂时性介质之间的信息传输。例如，传输介质包括同轴电缆、铜线和光纤，其包括构成总线902的线。传输介质还可以采用声波或光波的形式，诸如在无线电波和红外数据通信期间生成的声波或光波。
各种形式的介质可涉及将一个或多个指令的一个或多个序列传送给处理器904以供执行。例如，最初可以将指令承载在远程计算机的磁盘或固态驱动器上。远程计算机可以将指令加载到其动态存储器中，并使用调制解调器通过电话线发送指令。计算机系统900本地的调制解调器可以在电话线上接收数据，并使用红外发射器将该数据转换为红外信号。红外检测器可以接收红外信号中携带的数据，并且适当的电路可以将该数据放置在总线902上。总线902将数据携带到主存储器906，处理器904从主存储器906中检索并执行指令。由主存储器906接收的指令可以检索并执行指令。由主存储器906接收的指令可以可选地在由处理器904执行之前或之后被存储在存储设备910上。
计算机系统900还包括联接到总线902的通信接口918。通信接口918提供双向数据通信，其联接到连接到一个或多个本地网络的一个或多个网络链路。例如，通信接口918可以是集成服务数字网络(isdn)卡、电缆调制解调器、卫星调制解调器或调制解调器，以提供到对应类型的电话线的数据通信连接。作为另一示例，通信接口918可以是局域网(lan)卡，以提供与兼容lan(或与wan通信的wan组件)的数据通信连接。也可以实现无线链接。在任何这样的实现中，通信接口918发送和接收携带表示各种类型的信息的数字数据流的电信号、电磁信号或光信号。
网络链路通常通过一个或多个网络向其他数据设备提供数据通信。例如，网络链路可以通过本地网络提供到主机计算机或到由互联网服务提供商(isp)操作的数据设备的连接。isp依次通过现在通常被称为“互联网(internet)”的全球分组数据通信网络提供数据通信服务。局域网和互联网都使用承载数字数据流的电信号、电磁信号或光信号。通过各种网络的信号以及在网络链路上并且通过通信接口918的信号(其携带去往和来自计算机系统900的数字数据)是传输介质的示例形式。
计算机系统900可以通过网络、网络链路和通信接口918发送消息并接收数据(包括程序代码)。在互联网示例中，服务器可以通过互联网、isp、本地网络和通信接口918传输针对应用程序的请求代码。
所接收的代码可以在其被接收时由处理器904执行，并/或被存储在储存设备910或其他非易失性储存器中，以供以后执行。
前面各部分中描述的进程、方法和算法中的每个可以体现在由一个或多个计算机系统或包括计算机硬件的计算机处理器执行的代码模块中，或者由该代码模块完全或部分自动化。可以在应用专用电路中部分或全部实现进程和算法。
前述的各种特征和过程可以彼此独立地使用，或者可以以各种方式组合。所有可能的组合和子组合旨在落入本公开的范围内。另外，在某些实施方式中，可以省略某些方法或过程框。本文中所述的方法和过程也不限于任何特定的顺序，并且与其相关的框或状态可以以其他适当的顺序执行。例如，可以以不同于具体公开的顺序来执行所描述的框或状态，或者可以在单个框或状态中组合多个框或状态。示例框或状态可以串行、并行或以其他方式执行。块或状态可以被添加到所公开的示例实施例中或从所公开的示例实施例中去除。本文中描述的示例系统和组件可以被配置为与所描述的不同。例如，与所公开的示例实施例相比，元件可以被添加到所公开的示例性实施例中、从所公开的示例性实施例中移除或重新排列。
条件语言，诸如“能够”、“能”、“可能”或“可以”，除非另外特别说明，或者在所使用的上下文中另外理解，通常旨在传达某些实施例包括而某些实施例不包括某些特征、元件和/或步骤。因此，这种条件语言通常不旨在暗示特征、元件和/或步骤无论如何都是一个或多个实施例所需的，或者暗示一个或多个实施例必须包括用于在具有或没有用户输入或提示的情况下决定这些特征、元件和/或步骤是否包括在任何特定实施例中的逻辑或将在任何特定实施例中执行的逻辑。
在本文中描述的和/或在附图中描绘的流程图中的任何过程描述、元件或框应当被理解为潜在地表示代码的模块、段或部分，其包括一个或多个用于在进程中实现特定逻辑功能或步骤的可执行指令。如本领域技术人员将理解的，替代性实施方式包括在本文中所述实施例的范围内，其中取决于所涉及的功能，可以删除、不按所示的或所讨论的顺序执行(包括基本上同时或以相反的顺序执行)元件或功能。
应该强调的是，可以对上述实施例进行许多变型和修改，其元件应被理解为是其他可接受的示例中的一种。所有这些修改和变型旨在包括在本公开的范围内。前面的描述详述了本发明的某些实施例。然而，应当理解，无论前述内容在文本中显示的多么详细，都可以以许多方式来实践本发明。如上所述，应当注意的是，在描述本发明的某些特征或方面时，使用特定术语并不意味着暗示术语在本文中被重新定义为限于包括与该术语相关联的本发明的特征或方面的任何特定特征。因此，本发明的范围应根据所附权利要求及其任何等同物来解释。
引擎、组件和逻辑
本文中将某些实施例描述为包括逻辑或多个组件、引擎或机制。引擎可以构成软件引擎(例如，体现在机器可读介质上的代码)或硬件引擎。“硬件引擎”是能够执行某些操作的有形单元，并且可以以某种物理方式被配置或布置。在各种示例实施例中，可以通过软件(例如，应用程序或应用程序部分)将一个或多个计算机系统(例如，独立计算机系统、客户端计算机系统或服务器计算机系统)或计算机系统的一个或多个硬件引擎(例如，一个处理器或一组处理器)被配置为被操作为执行本文所述的某些操作的硬件引擎。
在一些实施例中，可以机械地、电子地或其任何合适的组合来实现硬件引擎。例如，硬件引擎可以包括永久性地被配置为执行某些操作的专用电路或逻辑。例如，硬件引擎可以是专用处理器，诸如现场可编程门阵列(fpga)或专用集成电路(asic)。硬件引擎还可以包括可编程逻辑或电路，其由软件临时被配置为执行某些操作。例如，硬件引擎可以包括由通用处理器或其他可编程处理器执行的软件。一旦通过此类软件进行配置，则硬件引擎将成为专门定制为执行配置功能的特定机器(或机器的特定组件)，并且不再是通用处理器。将意识到，机械地、在专用且永久配置的电路中或在临时配置的电路中实施硬件引擎的决定可能受成本和时间考虑的影响。
因此，短语“硬件引擎”应被理解为包括有形实体，该有形实体是被物理构造、永久配置(例如，硬连线)或临时配置(例如，编程)为以某种方式操作或执行本文所述的某些操作的实体。如本文中所使用的，“硬件实现的引擎”是指硬件引擎。考虑到硬件引擎被临时配置(例如，编程)的实施例，硬件引擎中的每个无需在任何时候都及时被配置或实例化。例如，在硬件引擎包括由软件被配置为专用处理器的通用处理器的情况下，该通用处理器可以在不同时间分别被配置为不同的专用处理器(例如，包括不同的硬件引擎)。软件相应地配置一个或多个特定处理器，例如，以在一个时间实例中构成特定的硬件引擎，并在不同的时间实例中构成不同的硬件引擎。
硬件引擎可以向其他硬件引擎提供信息并从其他硬件引擎接收信息。因此，所描述的硬件引擎可以被认为是通信联接的。在同时存在多个硬件引擎的情况下，可以通过在硬件引擎中的两个或多个之间的信号传输(例如，通过适当的电路和总线)来实现通信。在以不同时间配置或实例化多个硬件引擎的实施例中，可以例如通过在多个硬件引擎可以访问的存储器结构中存储和检索信息来实现这种硬件引擎之间的通信。例如，一个硬件引擎可执行操作并将该操作的输出存储在其通信联接的存储设备中。然后，另一硬件引擎可以在以后的时间访问该存储设备以检索和处理所存储的输出。硬件引擎还可以发起与输入或输出设备的通信，并且可以在资源(例如，信息的集合)上进行操作。
本文中描述的示例方法的各种操作可以至少部分地由一个或多个临时配置(例如，通过软件)或永久被配置为执行相关操作的处理器执行。无论是临时配置还是永久配置，这样的处理器都可以构成处理器实现的引擎，其被操作为执行本文所述的一个或多个操作或功能。如本文所使用的，“处理器实现的引擎”是指使用一个或多个处理器实现的硬件引擎。
类似地，本文中描述的方法可以至少部分地由处理器实现，其中一个或多个特定处理器是硬件的示例。例如，方法的操作中的至少一些可以由一个或多个处理器或处理器实现的引擎来执行。此外，一个或多个处理器还可操作为在“云计算”环境中或作为“软件即服务”(saas)支持相关操作的性能。例如，操作中的至少一些可以由一组计算机(作为包括处理器的机器的示例)执行，其中这些操作可以通过网络(例如，互联网)和一个或多个适当的接口(例如，应用程序接口(api))来访问。
某些操作的性能可以分布在处理器之间，不仅驻留在单个计算机内，而且可以部署在多个计算机上。在一些示例实施例中，处理器或处理器实现的引擎可以位于单个地理位置中(例如，在家庭环境、办公室环境或服务器场内)。在其他示例实施例中，处理器或处理器实现的引擎可以分布在多个地理位置上。
语言
在整个说明书中，多个实例可以实现被描述为单个实例的组件、操作或结构。尽管将一种或多种方法的单独操作示出并描述为单独的操作，但是可以同时执行单独操作中的一个或多个，并且不需要按照所示顺序执行操作。在示例配置中被呈现为单独的组件的结构和功能可以被实现为组合的结构或组件。类似地，被呈现为单个组件的结构和功能可以被实现为单独的组件。这些和其他变型、修改、添加和改进落入本文中的主题的范围内。
尽管已经参考特定示例实施例描述了本主题的概述，但是在不脱离本公开的实施例的更广范围的情况下，可以对这些实施例进行各种修改和改变。主题的这样的实施例在本文中可以仅仅为了方便起见而单独地或共同地由术语“发明”来指代，并且如果实际上公开了多个公开或概念，则并不旨在将本申请的范围限制为任何单个公开或概念。
足够详细地描述了本文所示的实施例，以使本领域技术人员能够实践所公开的教导。可以使用其他实施例并从中导出，使得可以在不脱离本公开的范围的情况下进行结构和逻辑上的替换和改变。因此，不应从限制的意义上理解详细描述，并且各种实施例的范围仅由所附权利要求以及这些权利要求所授权的等同物的全部范围来限定。
应当理解，“引擎”、“系统”、“数据存储库”和/或“数据库”可以包括软件、硬件、固件和/或电路。在一个示例中，包括能够由处理器执行的指令的一个或多个软件程序可以执行本文中所述的引擎、数据存储库、数据库或系统的一个或多个功能。在另一示例中，电路可以执行相同或相似的功能。替代性实施例可以包括更多、更少或功能上等效的引擎、系统、数据存储库或数据库，并且仍在本实施例的范围内。例如，各种系统、引擎、数据存储库和/或数据库的功能可以被不同地组合或划分。
“开源”软件在本文中被定义为允许作为源代码和编译形式分发的源代码，具有获得源的公开和索引方式，可选地具有允许修改和衍生作品的许可。
本文所述的数据存储库可以是任何合适的结构(例如，活动数据库、关系数据库、自引用数据库、表、矩阵、数组、平面文件、面向文档的存储系统、非关系型no-sql系统等)，并且可以基于云或以其他方式。
如本文所使用的，术语“或”可被解释为包含性的或排他性的意义。此外，可以为在本文中被描述为单个实例的资源、操作或结构提供多个实例。另外，各种资源、操作、引擎、引擎和数据存储库之间的边界在某种程度上是任意的，并且在特定说明性配置的上下文中说明了特定操作。可以设想其他的功能分配，并且可以落入本公开的各种实施例的范围内。一般而言，在示例配置中呈现为单独资源的结构和功能可以被实现为组合的结构或资源。类似地，呈现为单个资源的结构和功能可以实现为单独的资源。这些和其他变型、修改、添加和改进落入由所附权利要求表示的本公开的实施例的范围内。因此，说明书和附图应被认为是说明性的而不是限制性的。
条件语言，诸如“能够”、“能”、“可能”或“可以”，除非另外特别说明，或者在所使用的上下文中另外理解，通常旨在传达某些实施例包括而某些实施例不包括某些特征、元件和/或步骤。因此，这种条件语言通常不旨在暗示特征、元件和/或步骤无论如何都是一个或多个实施例所需的，或者暗示一个或多个实施例必须包括用于在具有或没有用户输入或提示的情况下决定这些特征、元件和/或步骤是否包括在任何特定实施例中的逻辑或将在任何特定实施例中执行的逻辑。
例如，在一些实施例中，“要”可以意味着“应该”、“需要”、“被要求”或“期望”。
除非上下文另外要求，否则在整个说明书和权利要求书中，词语“包括”及其变体(例如“包括”和“包含”)应以开放的、包容性的意义来解释，即为“包括但不仅限于。”在整个说明书中对数值的数值范围的引用旨在用作速记符号，分别指代落入包括限定范围的值在内的范围内的每个单独的值，并且每个单独的值都包含在说明书中，如本文中单独叙述的那样。另外，单数形式的“一”、“一个”和“该”包括复数对象，除非上下文另外明确指出。短语“以下项中的至少一个”、“选自以下项的组的至少一个”或“选自由以下项组成的组的至少一个”等将在析取语(例如，不解释为a中的至少一个和b中的至少一个)中解释。
在整个说明书中对“一个实施例”或“一个实施例”的引用是指结合该实施例描述的特定特征，结构或特性包括在本发明的至少一个实施例中。因此，在整个说明书中各处出现的短语“在一个实施例中”或“在一个实施例中”不一定都指的是同一实施例，而是在某些情况下可能出现。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式来组合特定特征、结构或特性。
尽管出于说明的目的已经基于当前被认为是最实际和优选的实施方式详细描述了本发明，但是应当理解，这种细节仅用于该说明的目的，并且本发明不限于所公开的实施方式，但是，相反地，其旨在覆盖所附权利要求的精神和范围内的修改和等同布置。例如，应当理解，本发明考虑了在可能的范围内，任何实施例的一个或多个特征可以与任何其他实施例的一个或多个特征及进行组合。
已经出于说明和描述的目的提供了本发明的前述描述。并非旨在穷举或将本发明限制为所公开的精确形式。本发明的广度和范围不应受到任何上述示例性实施例的限制。许多修改和变化对本领域技术人员而言是显而易见的。修改和变化包括所公开特征的任何相关组合。选择和描述实施例是为了最好地解释本发明的原理及其实际应用，从而使本领域的其他技术人员能够理解本发明的各种实施例以及适合于所设想的特定用途的各种修改。本发明的范围旨在由所附权利要求及其等同物来限定。
1.一种校正系统，用于校正介质的缺陷，所述介质供光束穿过以到达传感器，所述校正系统包括：
控制器，被配置为：
确定施加到所述介质上的热量以及要施加所述热的位置；并且
加热元件，被配置为：
施加所确定的热量以使所述介质在所确定的位置处膨胀，以减少穿过所述介质的所述光束的折射效果，并允许穿过所述介质的所述光束会聚到单个焦点。
2.根据权利要求1所述的校正系统，其中，所述介质位于所述光束被传输到的所述传感器的前方；
控制器被配置为：
基于由所述传感器捕获的数据与参考数据之间的比较来确定所述热量；
将要施加所述热的所述位置确定为所述传感器的视场内的位置；并且
将所述加热元件移动到所确定的位置。
3.根据权利要求2所述的校正系统，其中：
所述控制器被配置为将所述热量确定为使得响应于施加到所述介质的所述热量，由所述传感器捕获的所述数据的参数与所述参考数据的参数之间的差小于阈值。
4.根据权利要求2所述的校正系统，其中：
所述控制器被配置为基于由所述传感器捕获的所述数据与所述参考数据之间的比较来确定要施加到所述介质的所述热的持续时间、频率或模式；并且
响应于所述确定，所述加热元件被配置为将所确定的持续时间、频率或模式的热施加到所述介质。
5.根据权利要求1所述的校正系统，其中：
还包括第二加热元件；并且
所述控制器还被配置为确定所述第二加热元件要施加的第二热量。
6.根据权利要求5所述的校正系统，其中，所述第二热量小于所述热量。
7.根据权利要求5所述的校正系统，其中，所述介质包括层状组合物，所述层状组合物包括在玻璃的两个外层之间的塑料层，并且所述加热元件设置在所述玻璃的所述外层中的一个外层的外部上并与所述一个外层相邻；并且
所述第二加热元件设置在所述玻璃的所述外层中的另一个外层的外部上并与所述另一个外层相邻。
8.根据权利要求2所述的校正系统，其中，所述控制器还被配置为确定在所确定的位置处要施加到所述介质的压力量；并且所述校正系统还包括：
压力致动器，被配置为施加所确定的压力量。
9.根据权利要求8所述的校正系统，其中，所述控制器被配置为将所述压力量和所述热量确定为使得：响应于施加到所述介质上的所述热量和所述压力量，由所述传感器捕获的所述数据的参数与所述参考数据的参数之间的差小于阈值。
10.根据权利要求8所述的校正系统，其中，所述控制器还被配置为：
基于所述介质的断裂韧性限制所述压力量或所述热量。
11.根据权利要求4所述的校正系统，其中，响应于所述控制器确定所述热的所述模式，所述热的所述模式包括在第一持续时间内具有第一幅度的第一热脉冲和在第二持续时间内具有第二幅度的第二热脉冲，其中所述第二幅度低于所述第一幅度。
12.一种校正介质的缺陷的校正方法，包括：
由控制器确定要施加到所述介质上的热量以及要施加所述热的位置；以及
通过加热元件施加所确定的热量以使所述介质在所确定的位置处膨胀，以减小穿过所述介质的光束的折射效果，并允许穿过所述介质的光束会聚到单个焦点。
13.根据权利要求12所述的校正方法，其中：
对所述热量的确定基于由传感器捕获的数据与参考数据之间的比较，其中所述介质位于所述传感器的前面；并且所述校正方法还包括：
由所述控制器确定所述传感器的视场；
由所述控制器将要施加所述热的所述位置确定为所确定的视场内的位置；以及
由所述控制器将所述加热元件移动到所确定的位置。
14.根据权利要求13所述的校正方法，其中：
对所述热量的确定包括：将所述热量确定为使得响应于施加到所述介质的所述热量，由光学传感器捕获的所述数据的参数与所述参考数据的参数之间的差小于阈值。
15.根据权利要求13所述的校正方法，还包括：
基于由所述传感器捕获的所述数据与所述参考数据之间的比较，确定要施加到所述介质的所述热的持续时间、频率或模式；以及
响应于确定所述持续时间、频率或模式，将所确定的持续时间、频率或模式的热施加到所述介质。
16.根据权利要求12所述的校正方法，还包括：
由所述控制器确定将由第二加热元件施加的第二热量。
17.根据权利要求16所述的校正方法，其中，确定所述第二热量包括：将所述第二热量确定为小于所述热量。
18.根据权利要求13所述的校正方法，还包括：
确定在所确定的位置处施加到所述介质的压力量；以及
在所述位置处施加所确定的压力量。
19.根据权利要求18所述的校正方法，其中，确定所述压力量和所述热量包括：将所述压力量和所述热量确定为使得响应于施加到所述介质的所述热量和所述压力量，由所述传感器捕获的所述数据的参数与所述参考数据的参数之间的差小于阈值。
20.根据权利要求19所述的校正方法，其中，确定所述压力量包括：确定所述热的所述模式以包括在第一持续时间内具有第一幅度的第一热脉冲和在第二持续时间内具有第二幅度的第二热脉冲，其中所述第二幅度低于所述第一幅度。
技术总结