本申请属于通信技术领域，具体涉及一种电子设备。
背景技术：
随着通信技术的发展，用户对摄像的要求越来越高，目前，技术人员通过将电子设备的摄像装置放置在显示屏下方进行拍照，也就是我们常见的屏下式摄像头，这种屏下式摄像头不占用电子设备的边框空间，可以实现超窄边框，达到更高的屏占比，更好的全面屏效果。
我们知道，电子设备的厚度向着轻薄化的方向发展，电子设备的厚度较难随意增加，但是现有的方式中电子设备的摄像装置需要放置在显示屏下方，而显示屏本身占用了原来属于摄像装置的空间，导致整机厚度变厚，这与电子设备的轻薄化的需求产生矛盾。
技术实现要素：
本发明公开了一种电子设备，以解决电子设备的摄像装置放置在显示装置下方，导致电子设备整机厚度较大的问题。
为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：
一种电子设备，包括：
壳体；
设于所述壳体上的显示模组，所述显示模组与所述壳体形成设备内腔；
设于所述设备内腔内的感光芯片，其中：
所述显示模组包括透光区域，所述透光区域包括透镜机构，所述透镜机构与所述感光芯片相对设置。
本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：
本申请实施例公开的电子设备通过对相关技术中的电子设备的结构进行改进，通过将显示模组安装在壳体上，在显示模组上设置有能够透过环境光线的透镜机构，从而可以确保壳体外部的环境光线透过透镜机构进入到显示模组与壳体形成的设备内腔的内部，由于感光芯片放置在设备内腔内部，使得电子设备的显示模组上的透镜机构可以与感光芯片相互配合实现拍照功能。本申请实施例公开的电子设备通过将摄像装置的部分功能结构通过显示模组来实现，进而使得电子设备不需要额外再在设备内腔内配置透镜机构，从而可以减小电子设备的整机厚度。
附图说明
图1为本申请实施例公开的电子设备的显示模组的部分结构示意图；
图2为本申请实施例公开的电子设备的显示模组的部分结构示意图；
图3为本申请实施例公开的电子设备的显示模组的部分结构示意图；
图4为本申请实施例公开的电子设备的显示模组的部分结构示意图；
图5为本申请实施例公开的电子设备的结构示意图。
附图标记说明：
100-壳体、
200-显示模组、200a-透镜机构、
210-第一基板、211-第一透镜、
220-第二基板、221-第二透镜、
230-第一支撑结构件、240-第二支撑结构件、
250-透光盖板、251-第三透镜、
260-偏光片、261-第一安装孔、262-第四透镜、
270-透光胶层、271-第二安装孔、272-第五透镜、
300-设备内腔、
400-感光芯片、
500-装配连接件、
600-基板、
700-滤光片。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
本申请的说明书和权利要求书中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便本申请的实施例能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施，且“第一”、“第二”等所区分的对象通常为一类，并不限定对象的个数，例如第一对象可以是一个，也可以是多个。此外，说明书以及权利要求中“和/或”表示所连接对象的至少其中之一，字符“/”，一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。
下面结合附图，通过具体的实施例及其应用场景对本申请实施例提供的显示屏及电子设备进行详细地说明。
如图1至图5所示，本申请实施例公开了一种电子设备，所公开的电子设备包括壳体100、显示模组200、设备内腔300和感光芯片400。
壳体100是电子设备的各个零部件的安装基础，同时也能为这些零部件提供防护。显示模组200设于壳体100上，具体的，壳体100可开设有安装孔，将显示模组200的部分结构安装在安装孔内，显示模组200的部分结构外露于壳体100之外。
请参考图5，显示模组200包括透镜机构200a，而透镜机构200a是电子设备用于摄像的透镜部分，可以与感光芯片400相互配合实现摄像功能，显示模组200采用此种结构，能够使得电子设备的显示装置和摄像装置集于一体，从而不需要再额外的为电子设备安装独立的透镜机构，同时，也无需额外增加电子设备的厚度。
具体的，可以将显示模组200安装在壳体100上，显示模组200与壳体100形成设备内腔300，设备内腔300内部可以安装电子设备其他零器件，同时也可以避免设备内腔300中的零器件与外界环境直接接触。
本申请实施例中感光芯片400安装在设备内腔300内部，可以防止感光芯片400与壳体100的外部环境直接接触，保证了感光芯片400表面不会落尘，使得感光芯片400的感光效果保持不变。其中，显示模组200包括透光区域，透光区域包括透镜机构200a，透镜机构200a与感光芯片400相对设置，也就是说，透光区域的朝向与电子设备的厚度方向一致，感光芯片400的朝向与电子设备的厚度方向一致，显示模组200上设置有透镜机构200a，透镜机构200a具有透光功能，可以保证壳体100外部的环境光线可以充分的通过显示模组200的透镜机构200a进入到设备内腔300内部，最后被感光芯片400感光，进而达到拍摄的目的。
本申请实施例公开的电子设备通过对相关技术中的电子设备的结构进行改进，通过将显示模组200安装在壳体100上，在显示模组200上设置有能够透过环境光线的透镜机构200a，从而可以确保壳体100外部的环境光线透过透镜机构200a进入到显示模组200与壳体100形成的设备内腔300的内部，环境光线透过透镜机构200a到达感光芯片400，从而通过感光芯片400获取图像，实现拍照功能。本申请实施例公开的电子设备通过将摄像装置的部分功能结构通过显示模组200来实现，进而使得电子设备不需要额外再在设备内腔300内配置透镜机构200a，从而可以减小电子设备的整机厚度。
在本申请实施例中，显示模组200还可以包括第一基板210和第二基板220，第一基板210和第二基板220在感光芯片400上依次叠置，第一基板210和第二基板220为显示模组200的主要支撑构件。第一基板210与透光区域相对的区域为第一区域，第二基板220与透光区域相对的区域为第二区域，第一区域和第二区域的设置，使得电子设备壳体100外部的环境光线可以依次通过第一区域和第二区域，最后被感光芯片400感光。其中，第一区域可以包括第一透镜211，第二区域可以包括第二透镜221；透镜机构200a可以包括第一透镜211和第二透镜221，也可以包括第一透镜211和第二透镜221中的一者。
由于第一基板210和第二基板220为显示模组200的主要构件，第一基板210和第二基板220的厚度较厚，因此较容易在第一区域或第二区域形成拍摄过程中所需要的厚度较大的第一透镜211或第二透镜221。
在进一步的技术方案中，显示模组200还可以包括第一支撑结构件230和第二支撑结构件240。第二支撑结构件240支撑于第一基板210的边缘与第二基板220的边缘之间，从而实现第一基板210与第二基板220之间的间隔设置，从而有利于显示模组200的显示层在第一基板210与第二基板220之间的设置。
第一支撑结构件230设于第一基板210与第二基板220之间，第一支撑结构件230位于第二支撑结构件240围绕的区域内。具体的，第一支撑结构件230可以围绕第一透镜211或者第二透镜221设置。由于第一透镜211的设置会使得第一基板210的部分区域的强度受到影响，同时，第二透镜221的设置会使得第二基板220的部分区域的强度受到影响，因此第一支撑结构件230围绕第一透镜211和第二透镜221设置，能够将强度受到影响的区域进行针对性支撑，从而避免第一基板210和第二基板220由于挠度较大导致较容易发生损坏的问题。
第一支撑结构件230可以通过粘贴的方式分别与第一基板210和第二基板220接触的部位粘贴，从而确保第一支撑结构件230可以稳定的固定在第一基板210和第二基板220之间。第一支撑结构件230的结构可以有多种，可选的方案中，第一支撑结构件230和第二支撑结构件240可以为绝缘胶体，例如光固化胶、热固化胶等。
与此同时，第二支撑结构件240支撑于第一基板210的边缘与第二基板220的边缘之间，第一支撑结构件230位于第二支撑结构件240围绕的区域内，能够较好地缓解第一基板210和第二基板220的挠性变形。
一种可选的方案中，第一支撑结构件230为筒状阻光件。筒状阻光件既可以保证透过第二基板220的环境光线不会穿过第一支撑结构件230，也能避免其他方向光线通过第一支撑结构件230射入到透光区域，从而影响感光芯片400的感光，同时，筒状阻光件的筒状结构能够使得第一基板210和第二基板220与第一支撑结构件230接触的部分受力均匀。
如上文所述，显示模组200的部分结构外露于壳体100的外表面，在进一步的技术方案中，显示模组200还可以包括显露于电子设备的外表面的透光盖板250，透光盖板250位于显示模组200的外侧，从而起到防护的作用，同时壳体100外部的环境光线可以透过透光盖板250进入到设备内腔300内部，最后被感光芯片400感光。具体的，透光盖板250可以通过光学胶层实现粘接固定。
如上文所述，显示模组200包括透光区域，一种可选的方案中，透光盖板250的外表面与透光区域相对的区域作为第三区域，第三区域包括第三透镜251，透镜机构200a包括第三透镜251。具体的，可以通过蚀刻(曝光或者显影蚀刻)或者激光加工的方式，将透光盖板250的第三区域，加工成透镜机构200a需要的镜片形状，也就是第三透镜251。在此种情况下，电子设备外部的环境光线可以透过第三透镜251进入到设备内腔300内部，最后被感光芯片400感光，从而实现拍照功能，通过对透镜机构200a增加第三透镜251的方式，使得显示模组200的配光功能更加完善，能够更好的满足拍摄要求。
在更进一步的技术方案中，显示模组200还可以包括偏光片260，偏光片260设置在透光盖板250与第二基板220之间，偏光片260与透光区域相对的区域开设有第一安装孔261，第一安装孔261安装有第四透镜262，透镜机构200a包括第四透镜262。偏光片260是显示模组200的重要组成部分，偏光片260能够发挥偏光的作用，使得显示模组200的显示功能更好。在偏光片260通过开设第一安装孔261的方式安装第四透镜262，从而能够使得透镜机构200a的配光性能更佳。
一种可选的方案中，偏光片260可以开设有第一安装孔261，第一安装孔261内安装第四透镜262，一种可选的方式，可以把透明紫外胶(例如固化胶)通过点胶的方式固定在偏光片260的第一安装孔261的孔壁上，第四透镜262可以通过粘接的方式固定在偏光片260上。
在进一步的技术方案中，偏光片260可以通过透光胶层270与第二基板220和透光盖板250粘接，也就是说，透光胶层270具有粘接作用，可以将透光胶层270粘接在偏光片260的内侧与透光盖板250的内侧之间。
更进一步的技术方案中，透光胶层270与透光区域相对的区域可以开设有第二安装孔271，第二安装孔271安装有第五透镜272，透镜机构200a包括第五透镜272。在透光胶层270上设置第五透镜272，从而能够使得透镜机构200a的配光性能更佳。
一种可选的方案中，第一基板210包括第一透镜211，第二基板220包括第二透镜221，透光盖板250包括第三透镜251，偏光片260上安装有第四透镜262，透光胶层270上安装有第五透镜272，透镜机构200a包括第一透镜211、第二透镜221、第三透镜251、第四透镜262和第五透镜272，从而能够形成较强的配光机构，有利于提升感光芯片400感光后形成的图像质量。
请参考图5，在一种具体的实现方式中，第一透镜211、第二透镜221及第四透镜262的弯曲方向一致且朝向感光芯片400设置，第三透镜251和第五透镜272的弯曲方向一致且背离偏光片260设置。
一种可选的方案中，对第一基板210、第二基板220、偏光片260、透光胶层270以及透光盖板250与感光芯片400相对的位置进行蚀刻，使得摄像头的镜头部分集成于该区域的显示模组200中，从而有效减少电子设备的整机厚度。
在本申请实施例中，电子设备还可以包括装配连接件500，装配连接件500的形状可以为筒状，也可以为其他形状，感光芯片400可以通过装配连接件500与显示模组200的内表面相连，具体的，可以通过粘接的方式，将装配连接件500的两端分别粘贴在第一基板210的下表面与感光芯片400的上表面上。装配连接件500可以为场致变形结构件(例如形状记忆合金)，当然也可以为固化胶，或者其他能够实现相同功能的器件，本申请实施例不限制装配连接件500的具体种类。
在装配连接件500为场致变形结构件的情况下，装配连接件500可以通过驱动感光芯片400向靠近或远离显示模组200的方向移动，进而可以调节第一透镜211和感光芯片400之间的距离，在电子设备拍照过程中，可以起到调焦的作用，同时，装配连接件500具有支撑作用，使得感光芯片400和显示模组200不会直接接触，从而保护感光芯片400不会损坏，具有一物两用的功能。
一种可选的方案中，装配连接件500可以为筒状结构件，起到支撑的作用，装配连接件500还能够与显示模组200和感光芯片400形成密封空间感光芯片400的感光面位于密封空间中，从而避免落尘，进而能够较好地确保拍摄质量。
在一种具体的实施方式中，装配连接件500可以为电致变形结构件。可以通过下文所说的滤光片700上的连接孔内的导电结构与电子设备的电路板电连接，装配连接件500在通电状态下可驱动感光芯片400向靠近或远离显示模组200的方向移动，使得感光芯片400与显示模组200之间的距离发生变化。通过这种方式，使得用户在使用电子设备拍照时，更加方便快捷的调焦，从而拍摄出用户所需要的照片。
在另一种可选的方案中，装配连接件500的个数为一个，并且为筒状结构件，筒状结构件内腔中至少设置有一个第六透镜，透镜机构200a可以包括第六透镜，在此种情况下，能够充分利用装配连接件500的内部空间进行透镜的增设，进而能够进一步提升配光性能。
在进一步的技术方案中，电子设备还可以包括基板600，感光芯片400设置在基板600上，感光芯片400位于基板600与显示模组200之间，装配连接件500连接于显示模组200与基板600之间，感光芯片400通过基板600与装配连接件500电连接。也就是说，感光芯片400设置在基板600上，装配连接件500连接于显示模组200与基板600之间，显示模组200固定在装配连接件500上，通过这种安装方式，使得电子设备内部各个零部件之间安装紧凑，同时可以减少电子设备对内部空间的占用，从而可以减少电子设备整机的厚度。基板600可以为电路板，在此种情况下，基板600不但发挥支撑作用，还能够发挥供电作用。
在更进一步的技术方案中，电子设备还可以包括滤光片700，滤光片700上开设有连接孔，连接孔内具有导电结构，能够与装配连接件500电连接，滤光片700贴设在基板600上，且覆盖在感光芯片400上。滤光片700可以将透过第一基板210的环境光线进行调节，滤除杂光，最后被感光芯片400感光，通过这种方式使得感光芯片400感应的环境光线更好，使得电子设备的成像效果最好。具体的，滤光片700可以为红外滤光片。
一种优选的方案，滤光片700可以全部覆盖在第一基板210靠近感光芯片400一侧的表面，将滤光片700与感光芯片400固定连接，滤光片700与装配连接件500固定连接，通过这种封装方式，使得感光芯片400、装配连接件500和滤光片700之间结构稳定，同时，封装在一起的结构方式，在电子设备的安装过程中，更加方便快捷，同时可以提高生产效率，降低生产成本，而且，此种结构能够实现滤光片700对感光芯片400的防护。
本申请实施例公开的电子设备可以是智能手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、电子游戏机等设备，本申请实施例不限制电子设备的具体种类。
上面结合附图对本申请的实施例进行了描述，但是本申请并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本申请的启示下，在不脱离本申请宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，均属于本申请的保护之内。
1.一种电子设备，其特征在于，包括：
壳体(100)；
设于所述壳体(100)上的显示模组(200)，所述显示模组(200)与所述壳体(100)形成设备内腔(300)；
设于所述设备内腔(300)内的感光芯片(400)，其中：
所述显示模组(200)包括透光区域，所述透光区域包括透镜机构(200a)，所述透镜机构(200a)与所述感光芯片(400)相对设置。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组(200)包括第一基板(210)和第二基板(220)，所述第一基板(210)和所述第二基板(220)在所述感光芯片(400)上依次叠置，所述第一基板(210)与所述透光区域相对的区域为第一区域，所述第二基板(220)与所述透光区域相对的区域为第二区域，其中：
所述第一区域包括第一透镜(211)，和/或，所述第二区域包括第二透镜(221)；所述透镜机构(200a)包括所述第一透镜(211)和/或所述第二透镜(221)。
3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组(200)还包括第一支撑结构件(230)和第二支撑结构件(240)，所述第一支撑结构件(230)设于所述第一基板(210)与所述第二基板(220)之间，所述第一支撑结构件(230)围绕所述第一透镜(211)和/或所述第二透镜(221)设置，所述第二支撑结构件(240)支撑于所述第一基板(210)的边缘与所述第二基板(220)的边缘之间，所述第一支撑结构件(230)位于所述第二支撑结构件(240)围绕的区域内。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述支撑结构件(230)为筒状阻光件。
5.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组(200)包括显露于所述电子设备的外表面的透光盖板(250)，所述透光盖板(250)的外表面与所述透光区域相对的区域为第三区域，所述第三区域包括第三透镜(251)，所述透镜机构(200a)包括所述第三透镜(251)。
6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述显示模组(200)还包括偏光片(260)，所述偏光片(260)设置在所述透光盖板(250)与所述第二基板(220)之间，所述偏光片(260)与所述透光区域相对的区域开设有第一安装孔(261)，所述第一安装孔(261)安装有第四透镜(262)，所述透镜机构(200a)包括所述第四透镜(262)。
7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述偏光片(260)通过透光胶层(270)与所述第二基板(220)和所述透光盖板(250)粘接，所述透光胶层(270)与所述透光区域相对的区域开设有第二安装孔(271)，所述第二安装孔(271)安装有第五透镜(272)，所述透镜机构(200a)包括所述第五透镜(272)。
8.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括装配连接件(500)，所述感光芯片(400)通过所述装配连接件(500)与所述显示模组(200)的内表面相连，所述装配连接件(500)为场致变形结构件，所述装配连接件(500)在通电状态下可驱动所述感光芯片(400)向靠近或远离所述显示模组(200)的方向移动。
9.根据权利要求8所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括基板(600)，所述感光芯片(400)设置在所述基板(600)上，所述感光芯片(400)位于所述基板(600)与所述显示模组(200)之间，所述装配连接件(500)连接于所述显示模组(200)与所述基板(600)之间，所述感光芯片(400)通过所述基板(600)与所述装配连接件(500)电连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括滤光片(700)，所述滤光片(700)贴设在所述基板(600)上，且覆盖在所述感光芯片(400)上。
技术总结