本发明主要涉及电子元件生产设备的技术领域，特指一种电子元件外壳打磨装置。
背景技术：
电子元器件外壳由于工艺的要求，需要对表面进行打磨处理，不同器件打磨的要求不同，其中有需要打磨成内凹的弧面，由于电气元件种类繁多，打磨工具难以做到通用性。因此，需要设计一种通用的电子元件打磨装置。
技术实现要素：
本发明需解决的技术问题是：针对现有技术存在的技术问题，本发明提供一种电子元件外壳打磨装置。
为了解决上述问题，本发明提出的解决方案为：一种电子元件外壳打磨装置，它包括装设于设备底座上的l支架a和l支架b、装设于所述l支架a与l支架b之间的滚珠丝杠和直线导轨、装设于所述滚珠丝杠上的滚动螺母、装设于所述滚动螺母上的打磨端子、装设于所述l支架a上的电机架a、装设于所述电机架a上的电机a、装设于所述l支架b上的电机架b、装设于所述电机架b上的电机b。
为了解决上述问题，电子元件安装架两端分别穿过装设于所述l支架a、l支架b上的滚动轴承，并与所述直线导轨、所述滚珠丝杠相互平行；所述电机a的输出轴与所述滚珠丝杠的一端相连，所述电机b的输出轴与所述电子元件安装架的一端相连；所述打磨端子包括装设于所述滚动螺母上的弹性垫层和装设于所述弹性垫层底面的摩擦层，所述弹性垫层为橡胶垫层，所述摩擦层的表面含有细砂。
本发明与现有技术相比，具有如下优点和有益效果是，通过电机b带动电子元件安装架转动、电机a带动打磨端子缓慢平动完成了电子元件外壳的打磨和抛光。
附图说明
图1是本发明的一种电子元件外壳打磨装置的结构原理示意图。
图中，1—电子元件安装架；2—设备底座；3—l支架a；4—l支架b；5—滚珠丝杠；6—滚动螺母；71—弹性垫层；72—摩擦层；8—电机架a；9—电机a；10—电机架b；11—电机b；12—直线导轨。
具体实施方式
以下将结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
参见图1所示，本发明的一种电子元件外壳打磨装置，它包括装设于设备底座2上的l支架a3和l支架b4、装设于l支架a3与l支架b4之间的滚珠丝杠5和直线导轨12、装设于滚珠丝杠5上的滚动螺母6、装设于滚动螺母6上的打磨端子、装设于l支架a3上的电机架a8、装设于电机架a8上的电机a9、装设于l支架b4上的电机架b10、装设于电机架b10上的电机b11。
参见图1所示，电子元件安装架1两端分别穿过装设于l支架a3、l支架b4上的滚动轴承，并与直线导轨12、滚珠丝杠5相互平行；电机a9的输出轴与滚珠丝杠5的一端相连，电机b11的输出轴与电子元件安装架1的一端相连；打磨端子包括装设于滚动螺母6上的弹性垫层71和装设于弹性垫层71底面的摩擦层72，弹性垫层71为橡胶垫层，摩擦层72的表面含有细砂。
工作过程：电机a9转动，带动滚珠丝杠5转动，滚动螺母6在直线导轨12的作用下平行于电子元件安装架1的轴线运动；电机b11转动，带动电子元件安装架1转动；摩擦层72在弹性垫层71的弹性力作用下压紧电子元件的外壳，并在它与电子元件安装架1相对运动所产生的摩擦力作用下打磨电子元件的外壳，从而实现了打磨和抛光效果。
1.一种电子元件外壳打磨装置，其特征在于：它包括装设于设备底座(2)上的l支架a(3)和l支架b(4)、装设于所述l支架a(3)与l支架b(4)之间的滚珠丝杠(5)和直线导轨(12)、装设于所述滚珠丝杠(5)上的滚动螺母(6)、装设于所述滚动螺母(6)上的打磨端子、装设于所述l支架a(3)上的电机架a(8)、装设于所述电机架a(8)上的电机a(9)、装设于所述l支架b(4)上的电机架b(10)、装设于所述电机架b(10)上的电机b(11)；电子元件安装架(1)两端分别穿过装设于所述l支架a(3)、l支架b(4)上的滚动轴承，并与所述直线导轨(12)、所述滚珠丝杠(5)相互平行；所述电机a(9)的输出轴与所述滚珠丝杠(5)的一端相连，所述电机b(11)的输出轴与所述电子元件安装架(1)的一端相连；所述打磨端子包括装设于所述滚动螺母(6)上的弹性垫层(71)和装设于所述弹性垫层(71)底面的摩擦层(72)，所述弹性垫层(71)为橡胶垫层，所述摩擦层(72)的表面含有细砂。
技术总结