本发明涉及晶圆涂膜领域，具体的是一种晶圆加工用切面抛光装置。
背景技术：
晶圆切面抛光机主要是用于对晶圆切割后的切面进行抛光的设备，通过将切割完成的晶圆的切面与高速转动抛光辊表面相贴合，从而使高速转动的抛光辊能够将晶圆的切面抛光至光滑，基于上述描述本发明人发现，现有的一种晶圆加工用切面抛光装置主要存在以下不足，例如：
由于晶圆的体积小且脆，以至于在对小体积晶圆进行切割时，则容易出现切割到最后将断时因振动导致两边的晶圆连接处直接被振断分离，若晶圆的切面连接处凸块较大，则容易出现晶圆切面抛光机在对晶圆切面的凸块进行打磨时，出现大幅度振动导致晶圆切面凸块出现折断的现象，从而使晶圆容易因凸块折断出现损坏的情况。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种晶圆加工用切面抛光装置。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种晶圆加工用切面抛光装置，其结构包括顶盖、机体、抛光机构，所述顶盖与机体的上端铰链连接，所述抛光机构安装于机体的上表面位置；所述抛光机构包括外框、外触辊、转轴、缓冲片，所述外触辊通过缓冲片与转轴活动卡合，所述转轴与外框间隙配合。
作为本发明的进一步优化，所述外触辊包括导板、板体、衔接块，所述导板嵌固于板体的右侧位置，所述衔接块与板体为一体化结构，所述导板的右侧呈弧形凸面结构。
作为本发明的进一步优化，所述导板包括打磨板、挤压块、底板、中固杆，所述打磨板与底板活动卡合，所述挤压块与中固杆相连接，所述中固杆与底板的中部间隙配合，所述打磨板设有两个，且均匀的在底板的右侧呈对称分布。
作为本发明的进一步优化，所述打磨板包括板面、撞击球、透气腔，所述撞击球安装于板面的内部位置，所述透气腔与板面为一体化结构，所述透气腔为内外通透结构。
作为本发明的进一步优化，所述撞击球包括外接环、外伸杆、回弹环、中位块，所述外伸杆与外接环间隙配合，所述外伸杆通过回弹环与中位块相连接，所述外伸杆设有六个，且均匀的在外接环上呈圆形分布。
作为本发明的进一步优化，所述外伸杆包括承接板、清除刷、过渡板，所述清除刷嵌固于过渡板的底部位置，所述过渡板与承接板为一体化结构，所述清除刷采用韧性较强的尼龙材质。
作为本发明的进一步优化，所述承接板包括上置板、内接板、排气板、连接片，所述内接板与上置板为一体化结构，所述排气板通过连接片与上置板的底部相连接，通过物体对排气板产生的反推力，能够使排气板向上收缩。
本发明具有如下有益效果：
1、通过导板的外表面能够将晶圆切面上的凸块导入两个导板之间，故而使板面的底面能够对晶圆切面上的凸块进行打磨去除，有效的避免了晶圆切面抛光机在对晶圆切面的凸块进行打磨时，出现大幅度振动导致晶圆切面凸块出现折断的情况。
2、通过转轴带动外触辊转动产生的甩力，能够使外伸杆在回弹环的配合下向外伸出，从而使外伸杆上的清除刷能够将进入透气腔内部的晶圆粉末进行扫除，有效的避免了晶圆切面的凸块在打磨产生的粉末会进入透气腔的内部，且难以进行清理的情况。
附图说明
图1为本发明一种晶圆加工用切面抛光装置的结构示意图。
图2为本发明抛光机构正视半剖面的结构示意图。
图3为本发明外触辊正视剖面的结构示意图。
图4为本发明导板正视半剖面的结构示意图。
图5为本发明打磨板正视半剖面的结构示意图。
图6为本发明撞击球正视半剖面的结构示意图。
图7为本发明外伸杆正视剖面的结构示意图。
图8为本发明承接板正视剖面的结构示意图。
图中：顶盖-1、机体-2、抛光机构-3、外框-31、外触辊-32、转轴-33、缓冲片-34、导板-a1、板体-a2、衔接块-a3、打磨板-a11、挤压块-a12、底板-a13、中固杆-a14、板面-b1、撞击球-b2、透气腔-b3、外接环-b21、外伸杆-b22、回弹环-b23、中位块-b24、承接板-c1、清除刷-c2、过渡板-c3、上置板-c11、内接板-c12、排气板-c13、连接片-c14。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例1
如例图1-例图5所展示：
本发明提供一种晶圆加工用切面抛光装置，其结构包括顶盖1、机体2、抛光机构3，所述顶盖1与机体2的上端铰链连接，所述抛光机构3安装于机体2的上表面位置；所述抛光机构3包括外框31、外触辊32、转轴33、缓冲片34，所述外触辊32通过缓冲片34与转轴33活动卡合，所述转轴33与外框31间隙配合。
其中，所述外触辊32包括导板a1、板体a2、衔接块a3，所述导板a1嵌固于板体a2的右侧位置，所述衔接块a3与板体a2为一体化结构，所述导板a1的右侧呈弧形凸面结构，通过导板a1能够将晶圆的切面凸块导入两个导板a1之间。
其中，所述导板a1包括打磨板a11、挤压块a12、底板a13、中固杆a14，所述打磨板a11与底板a13活动卡合，所述挤压块a12与中固杆a14相连接，所述中固杆a14与底板a13的中部间隙配合，所述打磨板a11设有两个，且均匀的在底板a13的右侧呈对称分布，通过机构转动产生的甩力，能够使挤压块a12在中固杆a14的配合下沿着底板a13向右伸出，从而使挤压块a12能够挤压打磨板a11进行外扩。
其中，所述打磨板a11包括板面b1、撞击球b2、透气腔b3，所述撞击球b2安装于板面b1的内部位置，所述透气腔b3与板面b1为一体化结构，所述透气腔b3为内外通透结构，通过透气腔b3能够使板面b1与晶圆之间始终存在空气。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，通过晶圆的切面对抛光机构3上的外触辊32产生的挤压，能够使外触辊32沿着转轴33向中部收缩，从而能够对晶圆刚接触外触辊32时的力进行缓冲，故而能够防止外触辊32直接将晶圆切面上的凸块振断的情况，再通过导板a1的外表面能够将晶圆切面上的凸块导入两个导板a1之间，通过转轴33带动a32转动产生的甩力，能够使挤压块a12在中固杆a14的配合下沿着底板a13向右伸出，从而使挤压块a12能够挤压两个打磨板a11进行外扩，故而使板面b1的底面能够对晶圆切面上的凸块进行打磨去除，有效的避免了晶圆切面抛光机在对晶圆切面的凸块进行打磨时，会出现大幅度振动导致晶圆切面凸块出现折断的情况，并且通过透气腔b3能够使板面b1与晶圆切面上的凸块之间始终存在空气，从而使能够避免板面b1的底部与晶圆切面上的凸块表面贴合太紧不易转动的情况。
实施例2
如例图6-例图8所展示：
其中，所述撞击球b2包括外接环b21、外伸杆b22、回弹环b23、中位块b24，所述外伸杆b22与外接环b21间隙配合，所述外伸杆b22通过回弹环b23与中位块b24相连接，所述外伸杆b22设有六个，且均匀的在外接环b21上呈圆形分布，通过机构活动产生惯性力，能够使外伸杆b22向外伸出。
其中，所述外伸杆b22包括承接板c1、清除刷c2、过渡板c3，所述清除刷c2嵌固于过渡板c3的底部位置，所述过渡板c3与承接板c1为一体化结构，所述清除刷c2采用韧性较强的尼龙材质，通过清除刷c2能够对物体内部的晶圆碎屑进行扫除。
其中，所述承接板c1包括上置板c11、内接板c12、排气板c13、连接片c14，所述内接板c12与上置板c11为一体化结构，所述排气板c13通过连接片c14与上置板c11的底部相连接，通过物体对排气板c13产生的反推力，能够使排气板c13向上收缩，从而使排气板c13能够向下挤出气流。
本实施例的详细使用方法与作用：
本发明中，由于透气腔b3是与外界连接的，以至于晶圆切面的凸块在被打磨产生的粉末会进入透气腔b3的内部，长时间累积则会使透气腔b3出现内部空间逐渐缩小，导致对空气的储存量逐渐下降的情况，通过转轴33带动外触辊32转动产生的甩力，能够使外伸杆b22在回弹环b23的配合下向外伸出，从而使外伸杆b22上的清除刷c2能够将进入透气腔b3内部的晶圆粉末进行扫除，再通过透气腔b3的内壁对排气板c13产生的反推力，能够使排气板c13在连接片c14的配合下向上收缩，从而使排气板c13能够向下挤出气流对挤入两个清除刷c2之间的晶圆粉末进行吹除，有效的避免了晶圆切面的凸块在打磨产生的粉末会进入透气腔b3的内部，且难以进行清理的情况。
利用本发明所述技术方案，或本领域的技术人员在本发明技术方案的启发下，设计出类似的技术方案，而达到上述技术效果的，均是落入本发明的保护范围。
1.一种晶圆加工用切面抛光装置，其结构包括顶盖（1）、机体（2）、抛光机构（3），所述顶盖（1）与机体（2）的上端铰链连接，其特征在于：所述抛光机构（3）安装于机体（2）的上表面位置；
所述抛光机构（3）包括外框（31）、外触辊（32）、转轴（33）、缓冲片（34），所述外触辊（32）通过缓冲片（34）与转轴（33）活动卡合，所述转轴（33）与外框（31）间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述外触辊（32）包括导板（a1）、板体（a2）、衔接块（a3），所述导板（a1）嵌固于板体（a2）的右侧位置，所述衔接块（a3）与板体（a2）为一体化结构。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述导板（a1）包括打磨板（a11）、挤压块（a12）、底板（a13）、中固杆（a14），所述打磨板（a11）与底板（a13）活动卡合，所述挤压块（a12）与中固杆（a14）相连接，所述中固杆（a14）与底板（a13）的中部间隙配合。
4.根据权利要求3所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述打磨板（a11）包括板面（b1）、撞击球（b2）、透气腔（b3），所述撞击球（b2）安装于板面（b1）的内部位置，所述透气腔（b3）与板面（b1）为一体化结构。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述撞击球（b2）包括外接环（b21）、外伸杆（b22）、回弹环（b23）、中位块（b24），所述外伸杆（b22）与外接环（b21）间隙配合，所述外伸杆（b22）通过回弹环（b23）与中位块（b24）相连接。
6.根据权利要求5所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述外伸杆（b22）包括承接板（c1）、清除刷（c2）、过渡板（c3），所述清除刷（c2）嵌固于过渡板（c3）的底部位置，所述过渡板（c3）与承接板（c1）为一体化结构。
7.根据权利要求6所述的一种晶圆加工用切面抛光装置，其特征在于：所述承接板（c1）包括上置板（c11）、内接板（c12）、排气板（c13）、连接片（c14），所述内接板（c12）与上置板（c11）为一体化结构，所述排气板（c13）通过连接片（c14）与上置板（c11）的底部相连接。
技术总结