本发明涉及集成电路制造技术领域，具体为一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件。
背景技术：
集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。而集成电路板在生产制造的过程中，周边容易出现较多体积较小的毛刺，在长时间的使用过程中脱落的毛刺容易导致集成电路板短路或接触不良现象，从而在生产是通常会使用打磨装置进行打磨处理。
现有技术中，集成电路在去除毛刺时，夹持组件需要额外的动力源进行驱动，导致其不够节能环保，同时，在进行去除毛刺时，去除的毛刺等杂质易堆积在集成电路板的表面，导致影响集成电路板的加工质量和美观程度。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，具备利用毛刺去除的动力，避免需要额外的动力源，同时，利用气囊吹出高压气流，对毛刺等杂质进行自动去除的优点，解决了集成电路在去除毛刺时，夹持组件需要额外的动力源进行驱动，导致其不够节能环保，同时，在进行去除毛刺时，去除的毛刺等杂质易堆积在集成电路板的表面，导致影响集成电路板的加工质量和美观程度的问题。
(二)技术方案
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，包括外箱体和传动杆，所述外箱体的内部活动连接有传动杆，所述传动杆的顶端固定连接有上传动齿，所述传动杆的底端固定连接有下传动齿，所述下传动齿的外侧壁啮合有减速齿，所述减速齿的外侧壁啮合有传动齿盘，所述传动齿盘的输出轴固定连接有夹持环；
所述夹持环的外侧壁固定连接有触动杆，所述夹持环的外侧活动连接有支撑环，所述支撑环的内侧壁固定连接有内支撑块，所述内支撑块的外侧壁滑动连接有挤压块一和挤压块二，所述挤压块一的外侧壁滑动连接有传动块一，所述传动块一的一端固定连接有复位弹簧一，所述挤压块二的外侧壁滑动连接有传动块二，所述传动块二的一端固定连接有复位弹簧二，所述挤压块一和所述挤压块二的外侧壁固定连接有弹性球，所述弹性球的内侧壁固定连接有气囊，所述气囊的出气端固定连接有气囊通道，所述气囊通道的一端固定连接有压缩管，所述压缩管的出气端固定连接有排气管，所述排气管的一端固定连接有喷头。
优选的，所述外箱体的内部固定连接有旋转轴，所述旋转轴的底部活动连接有毛刺去除头，所述旋转轴的外侧壁固定连接有传动齿。
优选的，所述上传动齿的外侧壁与所述传动齿的外侧壁相互啮合，传动齿带动上传动齿转动。
优选的，所述减速齿由三个齿轮组成，三个齿轮的直径比均为一比二，减速齿的减速比为二比一。
优选的，所述弹性球由金属弹性片组成，所述弹性球呈椭圆形结构，弹性球具有弹性，使弹性球具有较大的韧性。
优选的，所述气囊共设有两个，两个所述气囊参照所述压缩管的中线对称分布，气囊受力挤压，产生气流。
优选的，所述喷头位于所述夹持环的下方，且所述喷头与所述夹持环相互平行，喷头喷出平行于夹持环的气流，使气流对夹持环上的杂质进行清理。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，具备以下有益效果：
1、该集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，通过设置传动杆，传动杆上设有上传动齿和下传动齿，在进行打磨时，旋转轴外侧的传动齿带动上传动齿旋转，使上传动齿通过传动杆带动下传动齿旋转，由于下传动齿与减速齿啮合，使减速齿被下传动齿带动，使减速齿将旋转速度减缓，同时减速齿带动传动齿盘上的夹持环旋转，使夹持环上被夹持的集成电路板跟随转动，使集成电路板可以与毛刺去除头同步旋转，使其不需要额外的动力驱动夹持组件，达到节省能耗和节能环保的目的。
2、该集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，通过设置挤压块和传动块，使传动块带动挤压块向内挤压弹性球，当夹持环在旋转的过程中，夹持环外侧的触动杆也随之转动，使触动杆与传动块一和传动块二接触，使触动杆带动传动块一和传动块二向内侧移动，使传动块一和传动块二带动挤压块一和挤压块二同步向内挤压弹性球，使弹性球内的气囊受力形变，使气囊内产生气流，气流再通过气囊通道在压缩管进入排气管，使排气管将高压气流输送至喷头处喷出，使喷头喷出与夹持环相平行的气流，使气流将夹持环内的毛刺等杂质喷落，使该装置在进行毛刺去除的同时，就可将集成电路板上的杂质去除，提升集成电路板的加工质量，且使集成电路板的加工更加美观。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明中夹持环与支撑环的截面图；
图3为本发明中挤压块与传动块的位置关系图一；
图4为本发明中挤压块与传动块的位置关系图二；
图5为本发明中图3的a处放大图。
图中：1、外箱体；11、旋转轴；12、毛刺去除头；13、传动齿；2、传动杆；21、上传动齿；22、下传动齿；23、减速齿；24、传动齿盘；3、夹持环；31、触动杆；4、支撑环；41、内支撑块；42、挤压块一；43、传动块一；44、复位弹簧一；45、挤压块二；46、传动块二；47、复位弹簧二；5、弹性球；51、气囊；52、气囊通道；53、压缩管；54、排气管；55、喷头。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，包括外箱体1和传动杆2，外箱体1的内部固定连接有旋转轴11，旋转轴11的底部活动连接有毛刺去除头12，旋转轴11的外侧壁固定连接有传动齿13，外箱体1的内部活动连接有传动杆2，传动杆2的顶端固定连接有上传动齿21，上传动齿21的外侧壁与传动齿13的外侧壁相互啮合，传动齿13带动上传动齿21转动，传动杆2的底端固定连接有下传动齿22，下传动齿22的外侧壁啮合有减速齿23，减速齿23由三个齿轮组成，三个齿轮的直径比均为一比二，减速齿23的减速比为二比一，减速齿23的外侧壁啮合有传动齿盘24，传动齿盘24的输出轴固定连接有夹持环3；
夹持环3的外侧壁固定连接有触动杆31，夹持环3的外侧活动连接有支撑环4，支撑环4的内侧壁固定连接有内支撑块41，内支撑块41的外侧壁滑动连接有挤压块一42和挤压块二45，挤压块一42的外侧壁滑动连接有传动块一43，传动块一43的一端固定连接有复位弹簧一44，挤压块二45的外侧壁滑动连接有传动块二46，传动块二46的一端固定连接有复位弹簧二47，挤压块一42和挤压块二45的外侧壁固定连接有弹性球5，弹性球5由金属弹性片组成，弹性球5呈椭圆形结构，弹性球5具有弹性，使弹性球5具有较大的韧性，弹性球5的内侧壁固定连接有气囊51，气囊51共设有两个，两个气囊51参照压缩管53的中线对称分布，气囊51受力挤压，产生气流，气囊51的出气端固定连接有气囊通道52，气囊通道52的一端固定连接有压缩管53，压缩管53的出气端固定连接有排气管54，排气管54的一端固定连接有喷头55，喷头55位于夹持环3的下方，且喷头55与夹持环3相互平行，喷头55喷出平行于夹持环3的气流，使气流对夹持环3上的杂质进行清理。
工作原理：在进行打磨时，旋转轴11外侧的传动齿13带动上传动齿21旋转，使上传动齿21通过传动杆2带动下传动齿22旋转，由于下传动齿22与减速齿23啮合，使减速齿23被下传动齿22带动，使减速齿23将旋转速度减缓，同时减速齿23带动传动齿盘24上的夹持环3旋转，使夹持环3上被夹持的集成电路板跟随转动，使集成电路板可以与毛刺去除头12同步旋转，使其不需要额外的动力驱动夹持组件，达到节省能耗和节能环保的目的。
上述结构及过程请参阅图1。
同时，当夹持环3在旋转的过程中，夹持环3外侧的触动杆31也随之转动，使触动杆31与传动块一43和传动块二46接触，使触动杆31带动传动块一43和传动块二46向内侧移动，使传动块一43和传动块二46带动挤压块一42和挤压块二45同步向内挤压弹性球5，使弹性球5内的气囊51受力形变，使气囊51内产生气流，气流再通过气囊通道52在压缩管53进入排气管54，使排气管54将高压气流输送至喷头55处喷出，使喷头55喷出与夹持环3相平行的气流，使气流将夹持环3内的毛刺等杂质喷落，使该装置在进行毛刺去除的同时，就可将集成电路板上的杂质去除，提升集成电路板的加工质量，且使集成电路板的加工更加美观。
上述结构及过程请参阅图2至图5。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，包括外箱体(1)和传动杆(2)，其特征在于：所述外箱体(1)的内部活动连接有传动杆(2)，所述传动杆(2)的顶端固定连接有上传动齿(21)，所述传动杆(2)的底端固定连接有下传动齿(22)，所述下传动齿(22)的外侧壁啮合有减速齿(23)，所述减速齿(23)的外侧壁啮合有传动齿盘(24)，所述传动齿盘(24)的输出轴固定连接有夹持环(3)；
所述夹持环(3)的外侧壁固定连接有触动杆(31)，所述夹持环(3)的外侧活动连接有支撑环(4)，所述支撑环(4)的内侧壁固定连接有内支撑块(41)，所述内支撑块(41)的外侧壁滑动连接有挤压块一(42)和挤压块二(45)，所述挤压块一(42)的外侧壁滑动连接有传动块一(43)，所述传动块一(43)的一端固定连接有复位弹簧一(44)，所述挤压块二(45)的外侧壁滑动连接有传动块二(46)，所述传动块二(46)的一端固定连接有复位弹簧二(47)，所述挤压块一(42)和所述挤压块二(45)的外侧壁固定连接有弹性球(5)，所述弹性球(5)的内侧壁固定连接有气囊(51)，所述气囊(51)的出气端固定连接有气囊通道(52)，所述气囊通道(52)的一端固定连接有压缩管(53)，所述压缩管(53)的出气端固定连接有排气管(54)，所述排气管(54)的一端固定连接有喷头(55)。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述外箱体(1)的内部固定连接有旋转轴(11)，所述旋转轴(11)的底部活动连接有毛刺去除头(12)，所述旋转轴(11)的外侧壁固定连接有传动齿(13)。
3.根据权利要求2所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述上传动齿(21)的外侧壁与所述传动齿(13)的外侧壁相互啮合。
4.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述减速齿(23)由三个齿轮组成，三个齿轮的直径比均为一比二。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述弹性球(5)由金属弹性片组成，所述弹性球(5)呈椭圆形结构。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述气囊(51)共设有两个，两个所述气囊(51)参照所述压缩管(53)的中线对称分布。
7.根据权利要求1所述的一种集成电路加工用利用气流清理杂质的毛刺去除组件，其特征在于：所述喷头(55)位于所述夹持环(3)的下方，且所述喷头(55)与所述夹持环(3)相互平行。
技术总结