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本申请要求享有2019年9月12日提交的题为“testingdeviceforbottom-emittingopticaldevices”的美国临时申请号62/899,540的优先权的权益，其全部内容通过引用并入本文。
本公开总体上涉及测试光学设备，并且更具体地，涉及具有透明卡盘设计以测试底部发射光学设备、底部检测光学设备等的测试设备。
背景技术：
竖直发射设备、例如竖直腔表面发射激光器是这样的激光器，其中，在垂直于基板表面的方向(例如，从半导体晶片的表面竖直地)发射激光束。与边缘发射设备相反，竖直发射设备可以允许在晶片制造的中间步骤进行测试。
技术实现要素：
根据一些实施方式，一种装置可以包括：支撑结构，该支撑结构具有形成在侧壁中的至少一个开口；由支撑结构支撑的下透明卡盘；由支撑结构支撑的上透明卡盘，其中上透明卡盘包括一组真空孔，其中下透明卡盘和上透明卡盘之间的空间限定了腔室，在该腔室中，当将真空泵施加到支撑结构的侧壁中的所述至少一个开口时形成真空，并且其中在下透明卡盘和上透明卡盘之间的腔室中形成的真空产生吸力，该吸力导致被测设备机械固定在上透明卡盘的顶表面上；和在下透明卡盘下方布置的光电检测器，当一个或多个探针完成导致被测设备发射光的电气路径时，该光电检测器检测穿过上透明卡盘和下透明卡盘的光。
根据一些实施方式，一种装置可以包括：支撑结构，该支撑结构具有形成在侧壁中的至少一个开口；由支撑结构支撑的下透明卡盘；由支撑结构支撑的上透明卡盘，其中上透明卡盘包括一组真空孔，其中下透明卡盘和上透明卡盘之间的空间限定了腔室，在该腔室中，当将真空泵施加到支撑结构的侧壁中的所述至少一个开口时形成真空，并且其中在下透明卡盘和上透明卡盘之间的腔室中形成的真空产生吸力，该吸力导致被测设备机械固定在上透明卡盘的顶表面上；与上透明卡盘热接触的温度控制设备；和测试设备，其设在下透明卡盘下方，以在温度控制设备使得被测设备到达目标温度时，基于穿过上透明卡盘和下透明卡盘的光进行一个或多个测试。
根据一些实施方式，一种方法可以包括：将真空泵施加到支撑下透明卡盘和上透明卡盘的结构的侧壁中的至少一个开口，该上透明卡盘包括一组真空孔，其中下透明卡盘和上透明卡盘之间的空间限定了腔室，在该腔室中，当将真空泵施加到结构的侧壁中的所述至少一个开口时形成真空，并且其中在下透明卡盘和上透明卡盘之间的腔室中形成的真空产生吸力，该吸力导致被测设备机械固定在上透明卡盘的顶表面上；和通过设置在下透明卡盘下方的光电检测器，在一个或多个探针完成导致被测设备发射光的电气路径时，检测穿过上透明卡盘和下透明卡盘的光。
附图说明
图1是用于底部发射光学设备和/或底部检测光学设备的测试设备的图。
图2a-2b是具有透明卡盘设计以测试底部发射和/或底部检测光学设备的测试设备的一个或多个示例实施方式的图。
图3是用于使用具有透明卡盘设计的测试设备来测试底部发射和/或底部检测光学设备的示例过程的流程图。
具体实施方式
示例实施方式的以下详细描述参考附图。不同附图中的相同附图标记可以标识相同或相似的元件。
一些竖直发射光学设备是顶部发射或顶部检测的(例如，顶部发射竖直腔表面发射激光器(vcsel)，顶部发射发光二极管(led)等)。通常，顶部发射或顶部检测光学设备往往相对容易使用顶部进入探针进行测试。但是，对于底部发射或底部检测光学设备，测试单个设备或整个晶片可能很困难，因为测试卡盘通常是由不透明的材料制成的，例如金属或对光不透射的其他材料。因此，测试底部发射或底部检测光学设备的一种方法是使用不具有测试卡盘的测试设备。图1是用于底部发射和/或底部检测光学设备的测试设备的图。如图1所示，测试设备100包括支撑结构102，该支撑结构102通过被测设备104的边缘或外半径保持被测设备104(例如，晶片，晶片上的单个设备，蓝带环上的后切割设备等)。
因此，当探针108用于通过引起来自被测设备104的光发射110来测试被测设备104时(例如，通过使探针108的尖端接触被测设备104的顶面上的一个或多个电触点)，将位于被测设备104下方的不透明测试卡盘去除允许光发射110到达光电检测器106。尽管图1中所示的测试设备100对于相对厚的晶片是可行的，该较厚的晶片的机械强度足以被外半径保持并从晶片的顶部探入，但是许多生产晶片被减薄(例如，减薄至100-200μm的厚度)并且太脆弱，使得无法仅在外半径处被支撑(例如，没有下面的基部)和从上方进行探入而不会断裂或弯曲。此外，当生产晶片变薄时，一个或多个外延层可能具有内置的机械应力，导致晶圆不完全平坦，从而导致与一个或多个探针将落在晶圆的不均匀表面上的位置有关的弯曲和不可靠。
本文描述的一些实施方式涉及一种测试设备，该测试设备具有在测试期间支撑底部发射和/或底部检测光学装设备的上透明卡盘，以及下透明卡盘，该下透明卡盘布置成使得上透明卡盘和下透明卡盘之间的空间形成真空腔室，以在将真空泵施加到上透明卡盘和下透明卡盘之间的空间时，将光学设备抵靠上透明卡盘的顶表面机械地固定并平坦化。例如，在一些实施方式中，测试设备可以包括用于保持或以其他方式支撑下透明卡盘和上透明卡盘的支撑结构，其中上透明卡盘具有在其中形成的一组真空孔。因此，当将真空泵施加到支撑结构的侧壁中的开口时，可以在排空的腔室中形成真空以产生吸力，该吸力将待测光学设备机械地固定在上透明卡盘的顶表面上。此外，在排空腔室中产生的吸力使被测光学设备抵靠上透明卡盘的顶表面平坦化，这防止了被测光学设备弯曲(例如，当从上方探入时)。这样，当使用一个或多个探针探入被测光学设备时，从被测光学设备底部的光发射可以穿过透明卡盘到达光电检测器或其他直接位于被测光学设备下方的测试设备。以此方式，通过产生吸力以将被测光学设备抵靠支撑表面机械地固定并平坦化，通过降低在测试期间被测光学设备破裂、弯曲或移位的风险，通过增加与一个或多个探针将落在被测光学设备的表面上的位置相关的可靠性和可预测性，等等，改善对底部发射和/或底部检测光学设备的测试。
图2a-2b是具有透明卡盘设计以测试底部发射和/或底部检测光学设备的测试设备200的一个或多个示例实施方式的图。通常，图2a至图2b示出了测试设备200的截面图，其可以用于测试被测光学设备216，诸如底部发射光学设备或光学晶片、底部检测光学设备或晶片等。
例如，如图2a-2b所示，测试设备200可以包括具有在侧壁上形成的至少一个开口204的支撑结构202、由支撑结构202支撑的下透明卡盘206以及由支撑结构支撑的上透明卡盘208。在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208可以是单个透明卡盘。在这种情况下，下透明卡盘206可以是单个透明卡盘的下部部分，而上透明卡盘208可以是单个透明卡盘的上部部分。替代地，在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208可以是分开的部件。如图2a-2b进一步所示，上透明卡盘具有一组真空孔210，并且下透明卡盘206和上透明卡盘208之间的空间限定了腔室212，当真空泵214被施加到支撑结构202的侧壁中的至少一个开口204时，在该腔室212中形成真空。例如，当将真空泵214施加到支撑结构202的侧壁中的至少一个开口204时，在下透明卡盘206和上透明卡盘208之间的腔室212中形成的真空通过上透明卡盘208中的真空孔210产生吸力，这使得被测光学设备216机械地固定在上透明卡盘208的顶表面上。
因此，如图2a-2b所示，光电检测器218(或另一合适的光学测试设备)可以设置在下透明卡盘206下方，以检测在一个或多个探针220完成电气路径以引起来自被测光学设备216的光发射222时穿过上透明卡盘208和下透明卡盘206行进的光发射222。例如，在一些实施方式中，上透明卡盘208和下透明考哪206可以具有对光透明的一个或多个区域，使得光发射222可以穿过两个透明卡盘206、208以到达设置在下透明卡盘206下方的光电检测器218。在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208可以具有抗反射涂层，以最小化来自被测光学设备216的光发射222的反射，这减少了在光电检测器218处的光输出测量中的噪声，并导致更精确的测量值。此外，在一些实施方式中，光电检测器218可以是位于下透明卡盘206下方的大面积光电检测器，以检测来自被测光学设备216的基本上所有的光发射222(例如，穿过上透明卡盘208然后穿过下透明卡盘206行进的光)，即使具有变形。另外地或可替代地，可以将分束器设置在下透明卡盘206下方，以将光发射222的一部分引导至光电检测器218，并且将光222的其他部分引导至其他光学测试设备(例如，积分球，高分辨率相机等)。
在一些实施方式中，上透明卡盘208和下透明卡盘206可以由这样的材料形成，该材料对光透明并且还具有硬度(例如，基于莫氏标度)，以承受当真空泵214施加到支撑结构202的侧壁中的至少一个开口204时形成的真空。另外地或可替代地，上透明卡盘208和下透明卡盘206可以由具有满足阈值的导热率的材料制成，使得热量能够被传递到被测光学设备216和/或从其传导出去，如下面更加详细地描述的。例如，在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208可以由蓝宝石(其是具有高导热率的机械坚固的材料)、相对厚的石英、玻璃等制成。此外，在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208可以由相同的材料或由不同的材料制成(例如，对于不与被测光学设备216接触的下透明卡盘206，高导热率可能是不必要的)，并且下透明卡盘206和上透明卡盘208的、在光发射222要穿过的一个或多个区域之外的区域可以对光透明、半透明、不透明等。
在一些实施方式中，如上所述，可以将真空泵214施加到支撑结构202的侧壁中的开口204，以在下透明卡盘206和上透明卡盘208之间的腔室212中形成真空。在一些实施方式中，上透明卡盘208可包括穿过上透明卡盘208形成(例如，钻出)的一个或多个真空孔210，使得下透明卡盘206与上透明卡盘208之间的腔室212中的真空导致被测光学设备216抵靠上透明卡盘208的顶表面上的电极224-1(例如，电触点)被平坦化并被吸住，这防止了被测光学设备216在从上方被探入时弯曲。在一些实施方式中，一个或多个真空孔210可以根据基于被测光学设备216的布局的图案穿过上透明卡盘208形成。例如，可以基于被测光学设备216上的有源设备的布局来形成真空孔210(例如，以使光发射222穿过上透明卡盘208，以使光发射222穿过一个或多个真空孔210等)。
在一些实施方式中，电极224-1可包含呈环形的导电材料层(例如，金，银和/或类似物)，其与被测光学设备216的外半径接触。因此，如图2a所示，可以通过使探针220的尖端接触被测光学设备216顶部的电极224-2来完成引起来自被测光学设备216的光发射222的电气路径，同时将被测光学设备216的底部或基板抵靠上透明卡盘208的顶表面上的电极224-1吸住。替代地，如图2b所示，如果阴极(或n触点)和阳极(或p触点)都在被测光学设备216上所形成的一个或多个发光设备(例如，vcsel，led，激光器等)的顶表面上，则可以使用两个(或更多个)探针220-1、220-2。在这种情况下，通过使两个探针220-1、220-2的尖端接触抵靠一个或多个发光设备的顶表面上的两个电极224-2、224-3(例如，对应于阴极和阳极，反之亦然)，可以完成用以驱动来自发光设备的光发射222的电气路径，而不必穿过上透明卡盘208的顶表面上的电极224-1。在这种情况下，可以省略上透明卡盘208的顶表面上的用于提供接地平面等的电极224-1。
在一些实施方式中，如图2a-2b进一步所示，测试设备200可以包括与上透明卡盘208热接触的温度控制设备226，以使得能够在不同温度下测试被测光学设备216。例如，用于进行温度测试的常规方法通常将热气流或冷气流引导至与探针尖端相邻定位的设备，以恰好在测试之前局部加热或冷却对某些区域。但是，这种局部加热和/或冷却的方法往往效率低下且耗时。因此，温度控制设备226可以被布置为与上透明卡盘208热接触，使得整个被测光学设备216可以在测试之前(例如，在一个或多个探针220-1、220-2等完成导致来自被测光学设备216的光发射222的电气路径之前)加热或冷却到目标温度。例如，如图2a-2b所示，温度控制设备226可以设置在下透明卡盘206和上透明卡盘208之间的腔室212中，并且可以与上透明卡盘208热接触，从而将热量传递到上透明卡盘208和/或将热量从上透明卡盘208传导出去，这可以加热或冷却抵靠上透明卡盘208的顶面固定的被测光学设备216。例如，在一些实施方式中，温度控制设备226可以是：加热元件，例如薄膜加热器；冷却元件，例如热电冷却器；和/或类似物。在后一种情况下，冷却元件可以与支撑结构202接触，该支撑结构可以充当散热器以将热量从上透明卡盘208(以及因此从被测光学设备216)传导出去。此外，如上所述，上透明卡盘208可以由诸如蓝宝石的材料形成，该材料是透明的、机械坚固的并且具有满足阈值的高导热率，这使得热量能够被有效地传递到上透明卡盘208和/或从其传导出气。另外地或可替代地，温度控制设备226可以被集成到上透明卡盘208中(例如，作为使上透明卡盘208更热均匀的网格)。
如上所述，仅作为一个或多个示例提供了图2a-2b。其他示例可以与关于图2a-2b所描述的不同。
图3是用于使用具有透明卡盘设计的测试设备来测试底部发射和/或底部检测光学设备的示例过程300的流程图。
如图3所示，过程300可以包括：将真空泵施加到支撑下透明卡盘和上透明卡盘的结构的侧壁中的至少一个开口，该上透明卡盘包括一组真空孔，其中下透明卡盘和上透明卡盘之间的空间限定了腔室，在该腔室中，当将真空泵施加到结构的侧壁中的所述至少一个开口时形成真空，并且其中在下透明卡盘和上透明卡盘之间的腔室中形成的真空产生吸力，该吸力导致被测设备机械固定在上透明卡盘的顶表面上(框310)。
例如，如上所述，可以将真空泵214施加到结构202的侧壁中的至少一个开口204，该结构202支撑下透明卡盘206和上透明卡盘208，该上透明卡盘208包括一组真空孔210。在一些实施方式中，下透明卡盘206和上透明卡盘208之间的空间限定了腔室212，当真空泵214被施加到结构202的侧壁中的至少一个开口204时，在该腔室212中形成真空。在一些实施方式中，在下透明卡盘206和上透明卡盘206之间的腔室212中形成的真空产生吸力，该吸力使得被测光学设备216机械地固定在上透明卡盘208的顶表面上。
如图3进一步所示，过程300可以包括：通过设置在下透明卡盘下方的光电检测器，在一个或多个探针完成使得光由被测设备发出的电气路径时，检测穿过上透明卡盘和下透明卡盘的光(框320)。例如，如上所述，设置在下透明卡盘206下方的光电检测器218可以检测在一个或多个探针220完成电气路径以引起来由被测光学设备216进行的光发射222时穿过上透明卡盘208和下透明卡盘206行进的光发射222。
过程300可以包括另外的实施方式，诸如以下描述的和/或结合本文中其他地方描述的一个或多个其他过程的任何单个实施方式或实施方式的任何组合。
在第一实施方式中，过程300可以进一步包括使用与上透明卡盘208热接触的温度控制设备226使被测光学设备216加热或冷却至目标温度。例如，在一些实施方式中，温度控制设备226使被测光学设备216在一个或多个探针220完成引起被测光学设备216的光发射222的电气路径之前被加热或冷却至目标温度。
在第二实施方式中，单独地或与第一实施方式组合，当一个或多个探针220与被测光学设备216的顶表面上的第一电极224-2接触而被测光学设备216与上透明卡盘208的顶表面上的第二电极224-1接触时，一个或多个探针220完成引起被测光学设备216进行光发射222的电气路径。
在第三实施方式中，单独地或与第一和第二实施方式中的一个或多个组合，一个或多个探针包括第一探针220-1和第二探针220-2，当第一探针220-1与被测光学设备216的顶表面上的第一电极224-2接触而第二探针220-2与被测光学设备216的顶表面上的第二电极224-1接触时，第一探针220-1和第二探针220-2完成引起被测光学设备216进行光发射222的电气路径。
尽管图3示出了过程300的示例框，但是在一些实施方式中，过程300可以包括相对于图3中所描绘的那些而附加的框、更少的框、不同的框或不同地布置的框。另外地或可替代地，过程300的两个或更多个框可以并行执行。
前述公开内容提供了说明和描述，但并不旨在穷举或将实施方式限制为所公开的精确形式。可以根据以上公开内容进行修改和变化，或者可以从实施方式的实践中获得修改和变化。
如本文中所使用的，取决于上下文，满足阈值可以指的是大于阈值、大于或等于阈值、小于阈值、小于或等于阈值、等于阈值、不等于阈值的值等。
如本文所用，术语“层”旨在广义地解释为一个或多个层，并且包括水平、竖直或以其他角度取向的层。
即使在权利要求中叙述了特征的特定组合和/或在说明书中公开了特征的特定组合，这些组合也不旨在限制各种实施方式的公开。实际上，许多这些特征可以以权利要求中未具体叙述和/或说明书中未公开的方式组合。尽管下面列出的每个从属权利要求可能仅直接从属于一个权利要求，但是各种实施方式的公开包括与权利要求集中的每个其他权利要求相结合的每个从属权利要求。
除非明确说明，否则本文中使用的任何元素、动作或指令都不应解释为关键或必要的。另外，如本文所使用，冠词“一”和“一个”旨在包括一个或多个项目，并且可以与“一个或多个”互换使用。此外，如本文所使用的，冠词“该”旨在包括结合冠词“该”引用的一个或多个项目，并且可以与“一个或多个”互换使用。此外，如本文所用，术语“组(集合)”旨在包括一个或多个项目(例如，相关项目，不相关项目，相关和不相关项目的组合等)，并且可以与“一个或多个”互换使用。在仅意图一个项目的情况下，使用短语“仅一个”或类似语言。另外，如本文所使用的，术语“具有”，“包括”，“保含”等旨在是开放式术语。此外，短语“基于”旨在表示“至少部分地基于”，除非另有明确说明。另外，如在此使用的，术语“或”在被串联使用时意图是包括性的，并且可以与“和/或”互换使用，除非另有明确说明(例如，如果与“或者”或“只是其中之一”结合使用)。
1.一种装置，包括：
支撑结构，具有形成在侧壁中的至少一个开口；
下透明卡盘，由所述支撑结构支撑；
上透明卡盘，由所述支撑结构支撑，
其中所述上透明卡盘包括一组真空孔，
其中所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的空间限定了腔室，当真空泵被施加到所述支撑结构的侧壁中的至少一个开口时，在所述腔室中形成真空，和
其中在所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的所述腔室中形成的真空产生吸力，该吸力使得被测光学设备机械地固定在所述上透明卡盘的顶表面上；和
光电检测器，设置在所述下透明卡盘下方，以在一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的电气路径时检测行进穿过所述上透明卡盘和所述下透明卡盘的光。
2.根据权利要求1所述的装置，还包括：
位于所述上透明卡盘的顶表面上的第一电极，
其中所述被测光学设备具有位于顶表面上的第二电极，和
其中，当所述一个或多个探针与所述被测光学设备的顶表面上的所述第二电极接触而所述被测光学设备与位于所述上透明卡盘的顶表面上的所述第一电极接触时，所述一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的所述电气路径。
3.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述一个或多个探针至少包括第一探针和第二探针，和
当所述第一探针与所述被测光学设备的顶表面上的第一电极接触而所述第二电极与所述被测光学设备的顶表面上的第二电极接触时，所述一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的所述电气路径。
4.根据权利要求1所述的装置，还包括：
与所述上透明卡盘热接触的加热元件，以导致所述被测光学设备在所述一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的所述电气路径之前被加热到目标温度。
5.根据权利要求1所述的装置，还包括：
与所述上透明卡盘和所述支撑结构热接触的冷却元件，以在所述一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的所述电气路径之前，将热量从所述被测光学设备传导离开。
6.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述下透明卡盘或所述上透明卡盘中的一个或多个具有抗反射涂层。
7.根据权利要求1所述的装置，其中，
在所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的腔室中形成的真空使所述被测光学设备抵靠所述上透明卡盘的顶表面被平坦化，以防止由所述一个或多个探针从上方接触时弯曲。
8.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述下透明卡盘或所述上透明卡盘中的一个或多个由具有以下中的一项或多项的材料形成：满足阈值的热导率或承受在将所述真空泵施加到所述支撑结构的侧壁中的所述至少一个开口时形成的真空的硬度。
9.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述一组真空孔根据基于所述被测光学设备的布局的图案形成在所述上透明卡盘中。
10.根据权利要求1所述的装置，其中，
所述被测光学设备包括被配置为发射光的竖直腔表面发射激光器设备。
11.一种装置，包括：
支撑结构，具有形成在侧壁中的至少一个开口；
下透明卡盘，由所述支撑结构支撑；
上透明卡盘，由所述支撑结构支撑，
其中所述上透明卡盘包括一组真空孔，
其中所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的空间限定了腔室，当真空泵被施加到所述支撑结构的侧壁中的至少一个开口时，在所述腔室中形成真空，和
其中在所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的所述腔室中形成的真空产生吸力，该吸力使得被测光学设备机械地固定在所述上透明卡盘的顶表面上；
温度控制设备，与所述上透明卡盘热接触；和
测试设备，设置在所述下透明卡盘下方，以在所述温度控制设备使得所述被测设备到达目标温度之后，基于行进穿过所述上透明卡盘和所述下透明卡盘的光进行一个或多个测试。
12.根据权利要求11所述的装置，其中，
所述温度控制设备包括与所述上透明卡盘热接触的加热元件，以导致所述被测光学设备在一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的电气路径之前被加热到所述目标温度。
13.根据权利要求12所述的装置，其中，
所述加热元件是薄膜加热器。
14.根据权利要求11所述的装置，其中，
所述温度控制设备包括与所述上透明卡盘和所述支撑结构热接触的冷却元件，以在一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的电气路径之前，将热量从所述被测光学设备传导离开。
15.根据权利要求14所述的装置，其中，
所述冷却元件是热电冷却器。
16.根据权利要求11所述的装置，其中，
所述上透明卡盘由具有满足阈值的热导率的材料形成。
17.一种方法，包括：
将真空泵施加到结构的侧壁中的至少一个开口，该结构支撑下透明卡盘和上透明卡盘，所述上透明卡盘包括一组真空孔，
其中所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的空间限定了腔室，当真空泵被施加到所述结构的侧壁中的至少一个开口时，在所述腔室中形成真空，和
其中在所述下透明卡盘和所述上透明卡盘之间的所述腔室中形成的真空产生吸力，该吸力使得被测光学设备机械地固定在所述上透明卡盘的顶表面上；和
在一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的电气路径时，由设置在所述下透明卡盘下方的光电检测器检测穿过所述上透明卡盘和所述下透明卡盘行进的光。
18.根据权利要求17所述的方法，还包括：
使用与所述上透明卡盘热接触的温度控制设备使所述被测光学设备加热或冷却至目标温度，
其中，所述温度控制设备使所述被测光学设备在一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的电气路径之前被加热或冷却至所述目标温度。
19.根据权利要求17所述的方法，其中，
当一个或多个探针与所述被测光学设备的顶表面上的第一电极接触而所述被测光学设备与位于所述上透明卡盘的顶表面上的第二电极接触时，所述一个或多个探针完成导致所述被测光学设备发射光的所述电气路径。
20.根据权利要求17所述的方法，其中：
所述一个或多个探针包括第一探针和第二探针，和
当所述第一探针与所述被测光学设备的顶表面上的第一电极接触而所述第二电极与所述被测光学设备的顶表面上的第二电极接触时，所述一个或多个探针完成导致光由所述被测光学设备发射的所述电气路径。
技术总结