本发明涉及电子装置技术领域，更为具体地，涉及一种微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备。
背景技术：
现有的防尘装置在制造过程中，通常是在基板上形成牺牲层，然后在牺牲成上形成防尘装置，当基板与牺牲层均使用有机材料的情况下，如果防尘装置的支撑载体也使用有机层形式，则在形成支撑载体的光刻处理，牺牲层上的有机材料也会被溶解，进而导致牺牲层和防尘装置的防尘膜之间的接触面积变小，发生防尘装置从基板上脱落的风险。
此外，在对载体层的有机材料进行热固化处理中，因载体层与防尘膜之间的热膨胀率存在差异，也会导致载体层一侧发生翘曲，这种情况也会影响牺牲层与防尘膜之间的有效接触面积，同样会导致防尘装置从牺牲层剥离，甚至脱落的不良情况。
因此，目前亟需一种防尘装置，能够在制造过程中确保防尘膜与牺牲层之间的有效接触面积，防止防尘装置在制造过程中发生翘曲或者脱落。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本发明的目的是提供一种微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备，以解决目前防尘装置在制造过程中，防尘膜与牺牲层之间的有效接触面积会受各种因素的影响而减小，导致装置脱落等不良问题。
本发明提供的微型麦克风防尘装置，包括支撑载体和设置在支撑载体上的防尘膜；防尘膜包括固定在支撑载体上的固定部以及设置在固定部内部的过滤网；并且，在与防尘膜所在平面相平行的平面上，支撑载体的尺寸大于固定部的尺寸，以使支撑载体包围防尘膜设置。
此外，优选的技术方案是，防尘膜为单金属件或者合金件，和/或者防尘膜为单层结构或者多层结构。
此外，优选的技术方案是，防尘膜的边缘与对应侧的支撑载体的侧边之间的最小距离不大于20μm。
此外，优选的技术方案是，支撑载体的厚度范围为10μm～100μm。
此外，优选的技术方案是，在微型麦克风防尘装置的制造过程中，防尘膜形成在设置有牺牲层的基板上，防尘膜位于牺牲层远离基板的一侧；支撑载体设置在防尘膜远离牺牲层的一侧；并且，支撑载体的尺寸大于牺牲层的尺寸，且防尘膜的部位未延伸至基板上。
此外，优选的技术方案是，支撑载体包括主体部和设置在主体部中心位置的通孔；在主体部上设置有台阶状的限位槽，防尘膜限位固定在限位槽内。
此外，优选的技术方案是，固定部限位在限位槽内，以使过滤网悬设在通孔内。
此外，优选的技术方案是，限位槽的深度不小于防尘膜与牺牲层的厚度之和。
根据本发明另一方面，提供一种mems麦克风，包括如上述微型麦克风防尘装置；其中，微型麦克风防尘装置设置在mems麦克风的声孔处；或者，微型麦克风防尘装置设置在mems麦克风的芯片处。
此外，本发明还提供一种电子设备，包括上述微型麦克风防尘装置或mems麦克风。
利用上述微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备，在与防尘膜所在平面相平行的平面上，将支撑载体的尺寸设置为大于固定部的尺寸，进而通过支撑载体将防尘膜包围起来，在支撑载体的显影处理以及热处理过程中，能够通过支撑载体隔离外界显影液，确保防尘膜与牺牲层之间的有效接触面积，避免防尘装置在处理过程中出现脱落或者翘曲的情况。
为了实现上述以及相关目的，本发明的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本发明的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本发明的原理的各种方式中的一些方式。此外，本发明旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。
附图说明
通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本发明的更全面理解，本发明的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：
图1为根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置的俯视图；
图2为根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置在制造过程中的状态图。
其中的附图标记包括：支撑载体1、台阶结构11、固定部2、过滤网3、牺牲层4、基板5。
在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。
具体实施方式
在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
为详细描述本发明的微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备，以下将结合附图对本发明的具体实施例进行详细描述。
图1示出了根据本发明实施例的微型麦克风防尘装置的俯视结构；图2示出了根据本发明实施例的微型麦克风在制造过程中的状态结构。
如图1和图2共同所示，本发明实施例的微型麦克风防尘装置，包括支撑载体1和设置在支撑载体1上的防尘膜，防尘膜包括固定在支撑载体1上的固定部2以及设置在固定部2中心位置的过滤网3；此外，在与防尘膜所在平面相平行的平面上，支撑载体1的尺寸大于固定部2的尺寸，以使得支撑载体1包围防尘膜设置，进而在微型麦克风防尘装置(以下简称防尘装置)的制造过程中，能够通过支撑载体1对防尘膜及其下的牺牲层4进行隔离保护，防止防尘膜从基板5上脱落或者翘曲。
其中，防尘膜可采用单金属件或者合金件，和/或者防尘膜采用单层结构或者具有至少两层结构的多层结构。例如，防尘膜可采用单金属的单层结构，也可采用单金属的多层结构形式等。
另外，支撑固定防尘膜的支撑载体1通常采用有机材料，即在防尘膜上设置有机材料层作为支撑载体1，支撑载体1的形状可设置为圆形、长方形或者其他形状，在该实施例中支撑载体1为长方形结构，防尘膜的边缘与对应侧的支撑载体1的侧边之间的最小距离不大于20μm。换言之，支撑载体1大于防尘膜的尺寸在支撑载体1的每一侧都控制在20μm以下。
在本发明的一个具体实施方式中，支撑载体1包括主体部和设置在主体部中心位置的通孔，在主体部上设置有台阶状的限位槽，也可称为台阶结构11，防尘膜限位固定在限位槽内，限位槽高出防尘膜的部分可用于与基板5接触固定，进而防止支撑载体1在形成过程中的显影液对防尘膜下方的牺牲层4造成溶解、腐蚀。
其中，在将支撑载体1的主体部设置为台阶结构11后，支撑载体1在沿垂直于防尘膜的方向上的厚度范围可控制在10μm～100μm，采用此结构即可保证防尘膜在制造过程中的稳定性，又能控制支撑载体1的整体尺寸，不影响其适应范围。
具体地，防尘膜的固定部2限位在限位槽内，以使得过滤网3悬设在支撑载体1的通孔内，而限位槽高出防尘膜的台阶结构11则用于防止微型麦克风防尘装置在制造过程中防尘膜从牺牲层4上脱落。
具体地，在微型麦克风防尘装置的制造过程中，在基板5上先形成牺牲层4，在牺牲层4远离基板5一侧形成防尘膜，即防尘膜形成在设置有牺牲层4的基板5上；支撑载体1设置在防尘膜远离牺牲层4的一侧；并且，支撑载体1的尺寸大于牺牲层4的尺寸，且支撑载体1未支撑防尘膜的部位或者支撑载体1尺寸大于防尘的部位未延伸至基板5上，并与基板5固定，进而在通过显影液形成支撑载体1的过程中，可通过与基板5固定的支撑载体1的部位防止显影液对牺牲层4及防尘膜造成不良影响。
为确保支撑载体1能够对防尘膜及牺牲层4进行有效的保护，在本发明的微型麦克风防尘装置中，支撑载体1的限位槽的深度不小于防尘膜与牺牲层4的厚度之和，进而在支撑载体1的形成过程中，能够通过台阶状的限位槽隔离防尘膜、牺牲层4与外界的显影液，即支撑载体1在防尘膜的设置方向上，其外围尺寸大于防尘膜的尺寸，而在垂直于防尘膜的方向上，其高度也大于防尘膜的高度，进而形成高出防尘膜的台阶结构11；另外，在对支撑载体1进行热处理过程中，由于支撑载体1与基板5之间的牢固密着性(紧贴性、密合性)，即使由于防尘膜与支撑载体1之间的热膨胀系数差异导致防尘膜发生些许的翘曲，其也不从基板5(牺牲层4)上脱落。
与上述微型麦克风防尘装置相对应，本发明还提供一种mems麦克风，包括上述微型麦克风防尘装置；其中，微型麦克风防尘装置可设置在mems麦克风的声孔处；或者，微型麦克风防尘装置可设置在mems麦克风的内部各芯片处，通过微型麦克风防尘装置对麦克风内部组件或者麦克风内外部之间进行有效隔离，防止粉尘或颗粒异物进入产品内部或者进入产品的芯片内。
进一步地，本发明还提供一种电子设备，该电子设备可以为音箱设备、便携电话等终端产品，且该电子设备包括上述微型麦克风防尘装置，或者该电子设备包括上述mems麦克风。
上述根据本发明提供的微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备，在微型麦克风制造过程中，在与防尘膜所在平面相平行的平面上，将支撑载体的厚度及高度均设置为大于固定部的尺寸，进而通过支撑载体将防尘膜包围起来，在支撑载体的显影处理以及热处理过程中，能够通过支撑载体隔离外界显影液，进而防止防尘膜从基板上脱落，进而提高微型麦克风防尘装置及设置有该防尘装置的产品的质量及性能。
如上参照图1和图2以示例的方式描述根据本发明的微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本发明所提出的微型麦克风防尘装置、mems麦克风及电子设备，还可以在不脱离本发明内容的基础上做出各种改进。因此，本发明的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。
1.一种微型麦克风防尘装置，包括支撑载体和设置在所述支撑载体上的防尘膜；其特征在于，
所述防尘膜包括固定在所述支撑载体上的固定部以及设置在所述固定部内部的过滤网；并且，
在与所述防尘膜所在平面相平行的平面上，所述支撑载体的尺寸大于所述固定部的尺寸，以使所述支撑载体包围所述防尘膜设置。
2.如权利要求1所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述防尘膜为单金属件或者合金件，和/或者所述防尘膜为单层结构或者多层结构。
3.如权利要求1所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述防尘膜的边缘与对应侧的所述支撑载体的侧边之间的最小距离不大于20μm。
4.如权利要求1所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述支撑载体的厚度范围为10μm～100μm。
5.如权利要求1所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
在所述微型麦克风防尘装置的制造过程中，所述防尘膜形成在设置有牺牲层的基板上，所述防尘膜位于所述牺牲层远离所述基板的一侧；
所述支撑载体设置在所述防尘膜远离所述牺牲层的一侧；并且，
所述支撑载体的尺寸大于所述牺牲层的尺寸，且所述防尘膜的部位未延伸至所述基板上。
6.如权利要求5所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述支撑载体包括主体部和设置在所述主体部中心位置的通孔；
在所述主体部上设置有台阶状的限位槽，所述防尘膜限位固定在所述限位槽内。
7.如权利要求6所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述固定部限位在所述限位槽内，以使所述过滤网悬设在所述通孔内。
8.如权利要求6所述的微型麦克风防尘装置，其特征在于，
所述限位槽的深度不小于所述防尘膜与所述牺牲层的厚度之和。
9.一种mems麦克风，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的微型麦克风防尘装置；其中，
所述微型麦克风防尘装置设置在所述mems麦克风的声孔处；或者，所述微型麦克风防尘装置设置在所述mems麦克风的芯片处。
10.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至8任一项所述的微型麦克风防尘装置或如权利要求9所述的mems麦克风。
技术总结