本发明涉及麦克风技术领域，特别是涉及一种可切换的硅麦克风。
背景技术：
常规的硅麦克风产品包括电路板和金属外壳构成的封装结构，金属外壳上设置有用于接收外界声音信号的声孔，封装结构内部的pcb上安装有mems(micro-electro-mechanicalsystems，微机电系统)芯片和ic(integratedcircuit，集成电路)芯片，mems芯片可以将从声孔内传入的声音信号转变成电信号，mems芯片与线路板上的ic芯片电连接，mems芯片转变的声音信号经ic芯片进一步处理，通过电路板连接到外部电路。
现有的硅麦克风有三个基本的方向性分类：全指向性、双指向性和单指向性。
一、全指向性话筒
全指向性话筒(也称为无方向性话筒)这种话筒拾取各方向的声音，对来自四面八方的声音同样敏感。最适于拾取房间的环境效果。虽然这一特性在几个人站立或围绕单个话筒坐的电视广播中使用较方便，但是在电视制作中，往往需要使用一些具有方向性的话筒。首先，全指向性话筒不能有效地降低或消除不希望有的声音，如摄像机噪声、现场周围的噪声等，同时不能使主要说话者的声音达到最大。
二、双指向性话筒
这种话筒也叫(8字)型。它拾取两测的声音，而不是前方或者后方的声音。典型的用途是放在两个乐器之间，或者是两个人面对面站立对着话筒，以供两种声音录在一起，又保留了两者的独立性。双指向性话筒主要对来自两个方向的声音敏感。
三、单指向性话筒
单指向性话筒对来自一个方向的声音敏感。根据它们的声音特性曲线可以分为4类：心型曲线、超级心型曲线、特心型曲线等，每个的方向性曲线稍有不同。
但是，现有的硅麦克风不能进行切换，当同一个场地同时需要全指向性话筒或双指向性话筒或单指向性话筒时，就要对话筒进行更换，这样会增加成本。
技术实现要素：
针对上述现有技术的不足，本发明提供一种可切换的硅麦克风来解决上述问题。
为了解决上述技术问题，本发明采用了如下的技术方案：
一种可切换的硅麦克风，包括电路板、第一外壳和第二外壳，所述第一外壳安装于所述电路板并形成容纳腔，所述第二外壳安装于所述电路板上并形成音腔，且所述第二外壳位于所述容纳腔内，所述音腔内设有贴装在所述电路板上的mems芯片和ic芯片；所述第一外壳的侧边上设有第一声孔，所述第二外壳上设有第二声孔，所述电路板上设有第三声孔，所述mems芯片覆盖于所述第三声孔，所述电路板的下表面向上凹陷开设有滑槽，所述滑槽内滑动连接有滑块，所述第三声孔设置在所述滑槽的底部且与所述滑槽连通，所述滑块能够覆盖所述第三声孔。
本技术方案中，当需要双指向麦克风时，将滑块滑至滑槽最右端，此时，拾音通道有两条，一条是通过第一声道和第二声道至mems芯片，另一条是通过第三声道到达mems芯片；当需要全指向麦克风时，将滑块滑至滑槽最左端，此时，拾音通道只有一条，声音从第一声道和第二声道至mems芯片。
作为优化，所述滑块的长度不大于所述第三声孔的右侧距离所述滑槽右侧壁的长度，所述第三声孔的最左侧距离所述滑槽的左侧壁的长度为所述滑块的一半，所述滑块的长度不小于所述第三声孔直径的两倍，所述滑块包括全遮挡部和半遮挡部，所述半遮挡部从外至内由阻尼和透声膜组成。
这样，当需要单指向麦克风时，将滑块滑至滑槽中间，让半遮挡部遮住第三声孔，在上述双指向硅麦克风的基础上将第三声孔通过阻尼覆盖，即进入音腔中的进声通道为第二声孔以及设有阻尼的第三声孔组成，其中第三声孔用于控制进入的音量，从而将上述双指向硅麦克风改造为单指向硅麦克风。
作为优化，所述第三声孔的轴向方向与所述电路板呈一定角度倾斜设置，所述滑槽的底部还开设有容纳槽，所述容纳槽与所述第三声孔连通，且所述容纳槽的底部低于所述电路板的上表面，所述滑块包括全遮挡部和半遮挡部，所述半遮挡部能够覆盖所述第三声孔，所述全遮挡部由水平设置的横块与斜块组成，所述斜块的轴向方向与所述第三声孔的轴向方向平行，且所述斜块的长度和宽度与所述第三声孔相匹配，所述斜块与所述容纳槽相匹配且能够在所述容纳槽内在水平方向上滑动，所述半遮挡部从外至内由阻尼和透声膜组成。
这样，当需要全指向麦克风时，将滑块滑至中间，使得斜块堵住第三声孔，由于斜块的长度和宽度与第三声孔匹配，所以，斜块可以很好的堵住第三声孔，此时，本申请为全指向麦克风；当需要单指向麦克风时，将滑块滑至左边，使得半遮挡部将第三声孔堵住，由于斜块与容纳槽匹配，使得声音无法从容纳槽流向第三声孔，此时，本申请为单指向麦克风；当需要双指向麦克风时，将滑块滑至最左边，使得半遮挡部无法遮住第三声孔，此时，本申请为双指向麦克风，第三声孔倾斜设置，可以使得外界的气流进入硅麦克风时，从侧方进入并冲击到mems芯片的侧面部分，不会直接冲击mems芯片的顶面部分，避免造成振膜的破坏，从而可以有效地保护mems芯片，避免硅麦克风在使用或者实验的过程中损坏，并且倾斜的第三声孔的设置，可以有效地防止外界的光线照射进入硅麦克风封装内部，提高硅麦克风的抗光噪能力；这种倾斜声孔在一定程度上还可以起到防尘的作用，并不会影响声音信号的进入。在制作过程中，第三声孔可以采用激光穿孔等技术方法制作，采用单层线路板即可实现，不需要复杂的线路板设计。
作为优化，所述第一声孔包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳，所述气流通道包括一入口段，设置在所述第一声孔的外侧；一出口段，设置在所述第一声孔的内侧；一弯曲段，设置在所述入口段与所述出口段之间；所述第二外壳的顶壁具有一向上突出的凸出部，所述凸出部具有一个传导腔和多个第二声孔，所述第一声孔竖向方向低于所述第二声孔，所述传导腔和所述音腔连通，所述第二声孔设置在所述凸出部的侧壁且与所述传导腔连通。
这样，通过在第一外壳的侧壁设置第一声孔，且第二声孔的位置高于第一声孔，可以防止光线直接照射到mems芯片和ic芯片，避免形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量。同时，第二外壳的外壁设置凸出部，凸出部的侧壁上设置第二声孔，外界声音进入容纳腔后，气流通过第二声孔、传导腔后进入音腔，其中，声音气流经第二声孔后会改变流通方向，避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力，并且，入口段允许气流进入，出口段允许气流流出，而弯曲段的侧壁可以阻挡气流从而改变气流的流向，这样，也可以提高硅麦克风的抗吹气能力。
作为优化，所述第一外壳内部固定连接有防尘膜，所述防尘膜覆盖所述第一声孔，且所述防尘膜上设有使声音通过的通孔。
这样，可以防止外界的灰尘进入第一外壳导致容纳腔内积灰，影响麦克风的音效。
作为优化，所述第一外壳和所述第二外壳均采用具有电磁屏蔽功能的材料制成。
这样，具有电磁屏蔽功能的材料使得该硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，可以提高硅麦克风的通话音质。
作为优化，所述第一外壳通过所述电路板上的线路接地。
这样，可以避免硅麦克风的电场影响外界电路。
作为优化，所述第二外壳与所述凸出部一体成型。
这样，可以保证凸出部与第二外壳的连接稳定。
作为优化，所述第二声孔沿所述凸出部的周向等间距设置，且所述第二声孔的轴心垂直所述传导腔的轴心。
这样，可以进一步改变容纳腔的声音振动形成的气流的流通方向及减弱气流的强度。
作为优化，所述气流通道呈一竖向放置的v型，所述v型的转折处形成所述弯曲段，所述v型的开口朝上设置。
这样，当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性，v型的开口朝上设置可以使出口段的位置接近第二声孔，避免因声音气流过小而导致不出声。
作为优化，所述全遮挡部上设有拨块。
这样，方便对滑块进行滑动。
本发明的有益效果是：
1、本发明通过设置双层外壳，在双层外壳上分别设置声孔，使外界声音可以从顺利进入硅麦克风内部，不影响拾音；同时，不会照射到mems芯片和ic芯片上，就不会形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量；
2、本发明当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性；
3、本发明将具有拾音孔及传导腔的凸出部作为进声孔，能够改变外界声音振动形成的气流的流通方向，且能够减弱气流的强度，从而避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力；
4、本发明将电路板设置滑槽和滑块，可以有效的改变麦克风的类型，使得麦克风可以在全指向、双指向以及单指向类型随意切换。
附图说明
图1为本发明所述的一种硅麦克风的结构示意图；
图2电路板的仰视图；
图3为图1中的滑块的放大结构示意图；
图4为图1中a的放大结构示意图；
图5为本发明所述的一种硅麦克风的另一种结构示意图；
图6为图5中第三声孔、容纳槽和滑槽的放大示意图；
图7为图5中滑块的放大结构示意图；
图8为图5实施例中全指向麦克风时，滑块、第三声孔的位置关系图；
图9为图5实施例中单指向麦克风时，滑块、第三声孔的位置关系图；
图10为图5实施例中双指向麦克风时，滑块、第三声孔的位置关系图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步的详细说明。在本发明的描述中，需要理解的是，方位词如“上、下、前、后、左、右”和“顶、底”等所指示的方位或位置关系通常是基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，在未作相反说明的情况下，这些方位词并不指示和暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或者以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明保护范围的限制；方位词“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内外。本实施例中的固定连接可以理解为通过焊接固定，也可以通过螺栓或者螺钉进行固定。
实施例一：
如图1-4所示，一种可切换的硅麦克风，包括电路板1、第一外壳2和第二外壳3，所述第一外壳2安装于所述电路板1并形成容纳腔21，所述第二外壳3安装于所述电路板1上并形成音腔31，且所述第二外壳3位于所述容纳腔21内，所述音腔31内设有贴装在所述电路板1上的mems芯片12和ic芯片11；所述第一外壳2的侧边上设有第一声孔22，所述第二外壳3上设有第二声孔34，所述电路板1上设有第三声孔13，所述mems芯片12覆盖于所述第三声孔13，所述电路板1的下表面向上凹陷开设有滑槽4，所述滑槽4内滑动连接有滑块51，所述第三声孔13设置在所述滑槽4的底部且与所述滑槽4连通，所述滑块50能够覆盖所述第三声孔13，所述滑块50的长度不大于所述第三声孔13的右侧距离所述滑槽4右侧壁的长度，本实施例中，滑块50的长度等于第三声孔13的右侧距离滑槽4右侧壁的长度，所述第三声孔13的最左侧距离所述滑槽4的左侧壁的长度为所述滑块51的一半，本实施例中，第三声孔13的最左侧距离滑槽4的左侧壁的长度为滑块的一半，所述滑块50的长度不小于所述第三声孔13直径的两倍，本实施例中，滑块50的长度等于第三声孔的直径，第三声孔为圆形，滑块为正方形，其中，所述电路板和滑块的基材包括但不限于fr4、陶瓷基板，所述电路板、所述ic芯片、所述mems芯片及第一外壳、第二外壳均为本领域常规结构，硅麦克风的声音转换原理也为本领域技术人员熟知的原理，不再赘述。
这样，当需要双指向麦克风时，将滑块滑至滑槽最右端，此时，拾音通道有两条，一条是通过第一声道和第二声道至mems芯片，另一条是通过第三声道到达mems芯片；当需要全指向麦克风时，将滑块滑至滑槽最左端，此时，拾音通道只有一条，声音从第一声道和第二声道至mems芯片。
本实施例中，所述第一声孔22包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳2，所述气流通道包括一入口段22a，设置在所述第一声孔22的外侧；一出口段22c，设置在所述第一声孔22的内侧；一弯曲段22b，设置在所述入口段22a与所述出口段22c之间；所述第二外壳3的顶壁具有一向上突出的凸出部32，所述凸出部32具有一个传导腔33和多个第二声孔34，所述第一声孔22竖向方向低于所述第二声孔34，所述传导腔33和所述音腔31连通，所述第二声孔34设置在所述凸出部32的侧壁且与所述传导腔33连通。
这样，通过在第一外壳的侧壁设置第一声孔，且第二声孔的位置高于第一声孔，可以防止光线直接照射到mems芯片和ic芯片，避免形成光噪声，保证了硅麦克风的电性能，确保了硅麦克风的拾音质量。同时，第二外壳的外壁设置凸出部，凸出部的侧壁上设置第二声孔，外界声音进入容纳腔后，气流通过第二声孔、传导腔后进入音腔，其中，声音气流经第二声孔后会改变流通方向，避免高强度的气流直接进入音腔中，从而提高了硅麦克风的抗吹气的能力，并且，入口段允许气流进入，出口段允许气流流出，而弯曲段的侧壁可以阻挡气流从而改变气流的流向，这样，也可以提高硅麦克风的抗吹气能力。例如，可采用冲压第二外壳的外壁的方法使第二外壳的部分外壁朝向上延伸，形成凸出部。其中，凸出部的侧壁的厚度与第二外壳的外壁的厚度相同。当然，本并不限于采用冲压的方法形成凸出部，在本其他实施例中，也可以采用本领域技术人员熟知的其他方法形成凸出部，例如铸造或机加工。优选地，在本一实施例中，凸出部与第二外壳一体成型。
其中，可采用冲压凸出部16的侧壁的方法形成第二声孔。在本发明其他实施例中，也可以采用本领域技术人员熟知的其他方法形成第二声孔。第二声孔的数量可根据实际需求而设置。
本实施例中，所述第一外壳2内部固定连接有防尘膜4，所述防尘膜4覆盖所述第一声孔22，且所述防尘膜4上设有使声音通过的通孔。
这样，可以防止外界的灰尘进入第一外壳导致容纳腔内积灰，影响麦克风的音效。
本实施例中，所述第一外壳2和所述第二外壳3均采用具有电磁屏蔽功能的材料制成。
这样，具有电磁屏蔽功能的材料使得该硅麦克风不容易受外界射频等信号的电磁干扰，可以提高硅麦克风的通话音质。
本实施例中，所述第一外壳2通过所述电路板1上的线路接地。
这样，可以避免硅麦克风的电场影响外界电路。
本实施例中，所述第二外壳3与所述凸出部32一体成型。
这样，可以保证凸出部与第二外壳的连接稳定。
本实施例中，所述第二声孔34沿所述凸出部32的周向等间距设置，且所述第二声孔34的轴心垂直所述传导腔33的轴心。
这样，可以进一步改变容纳腔的声音振动形成的气流的流通方向及减弱气流的强度。
本实施例中，所述气流通道呈一竖向放置的v型，所述v型的转折处形成所述弯曲段22b。
这样，当外界气流自所述入口段进入所述气流通道内，所述气流被所述弯曲段阻挡，会改变流通方向，这使得自所述入口段进入所述气流通道的气流不会直接从所述出口段排出，从而避免高强度的气流直接冲击所述传感器，且所述弯曲段也会有效阻挡异物进入所述音腔内，大大提高了所述硅麦克风的可靠性。
本实施例中，所述v型的开口朝上设置。
这样，可以使出口段的位置接近第二声孔，避免因声音气流过小而导致不出声。
本实施例中，所述全遮挡部51上设有拨块54，拨块54的外侧面位于电路板下表面的外侧。
这样，方便对滑块进行滑动。
实施例二：
对上述实施例一进行了一些改进，改进之处包括，所述滑块50的长度不小于所述第三声孔13直径的两倍，所述滑块50包括全遮挡部51和半遮挡部52，所述半遮挡部从外至内由阻尼52a和透声膜52b组成，全遮挡部51和半遮挡部52的面积一致。其他结构保持不变。
这样，当需要单指向麦克风时，将滑块滑至滑槽中间，让半遮挡部遮住第三声孔，在上述双指向硅麦克风的基础上将第三声孔通过阻尼覆盖，即进入音腔中的进声通道为第二声孔以及设有阻尼的第三声孔组成，其中第三声孔用于控制进入的音量，从而将上述双指向硅麦克风改造为单指向硅麦克风。
实施例三：
如图5-10所示，对上述实施例一进行了一些改进，改进之处包括，所述第三声孔13的轴向方向与所述电路板1呈一定角度倾斜设置，所述滑槽4的底部还开设有容纳槽53，所述容纳槽53与所述第三声孔13连通，且所述容纳槽53的底部低于所述电路板1的上表面，所述滑块50包括全遮挡部51和半遮挡部52，所述半遮挡部52能够覆盖所述第三声孔13，所述全遮挡部51由水平设置的横块51a与斜块51b组成，所述斜块51b的轴向方向与所述第三声孔13的轴向方向平行，且所述斜块51b的长度和宽度与所述第三声孔13相匹配，所述斜块51b与所述容纳槽53相匹配且能够在所述容纳槽53内在水平方向上滑动，所述容纳槽53的宽度和高度与所述斜块51b相匹配，所述容纳槽53的长度不小于所述斜块51b的长度的两倍，第三声孔13的下方左侧距离滑槽左侧的长度不小于半遮挡部的长度，所述半遮挡部52从外至内由阻尼52a和透声膜52b组成。第三声孔、滑槽和容纳槽可以设置有深颜色涂层，第一外壳和第二外壳的内外表面也设置深颜色涂层，涂层为阻焊剂，这样，可以吸收外界进入的大部分光照，不会在硅麦克风声孔外部形成多次的光线反射或者折射，使得外界的光照很少进入硅麦克风内部，从而很好的实现降噪效果，并且不会影响到声音信号的接收，优选可以达到最佳的吸光效果的黑色。
这样，当需要全指向麦克风时，将滑块滑至中间，使得斜块堵住第三声孔，由于斜块的长度和宽度与第三声孔匹配，所以，斜块可以很好的堵住第三声孔，此时，本申请为全指向麦克风；当需要单指向麦克风时，将滑块滑至左边，使得半遮挡部将第三声孔堵住，由于斜块与容纳槽匹配，使得声音无法从容纳槽流向第三声孔，此时，本申请为单指向麦克风；当需要双指向麦克风时，将滑块滑至最左边，使得半遮挡部无法遮住第三声孔，此时，本申请为双指向麦克风，第三声孔倾斜设置，可以使得外界的气流进入硅麦克风时，从侧方进入并冲击到mems芯片的侧面部分，不会直接冲击mems芯片的顶面部分，避免造成振膜的破坏，从而可以有效地保护mems芯片，避免硅麦克风在使用或者实验的过程中损坏，并且倾斜的第三声孔的设置，可以有效地防止外界的光线照射进入硅麦克风封装内部，提高硅麦克风的抗光噪能力；这种倾斜声孔在一定程度上还可以起到防尘的作用，并不会影响声音信号的进入。在制作过程中，第三声孔可以采用激光穿孔等技术方法制作，采用单层线路板即可实现，不需要复杂的线路板设计。
最后应说明的是：本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等统计数的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型。
1.一种可切换的硅麦克风，其特征在于，包括电路板(1)、第一外壳(2)和第二外壳(3)，所述第一外壳(2)安装于所述电路板(1)并形成容纳腔(21)，所述第二外壳(3)安装于所述电路板(1)上并形成音腔(31)，且所述第二外壳(3)位于所述容纳腔(21)内，所述音腔(31)内设有贴装在所述电路板(1)上的mems芯片(12)和ic芯片(11)；所述第一外壳(2)的侧边上设有第一声孔(22)，所述第二外壳(3)上设有第二声孔(34)，所述电路板(1)上设有第三声孔(13)，所述mems芯片(12)覆盖于所述第三声孔(13)，所述电路板(1)的下表面向上凹陷开设有滑槽(4)，所述滑槽(4)内滑动连接有滑块(50)，所述第三声孔(13)与所述滑槽(4)连通，所述滑块(50)能够覆盖所述第三声孔(13)。
2.根据权利要求1所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述滑块(50)的长度不大于所述第三声孔(13)的右侧距离所述滑槽(4)右侧壁的长度，所述第三声孔(13)的最左侧距离所述滑槽(4)的左侧壁的长度为所述滑块(50)的一半，所述滑块(50)的长度不小于所述第三声孔(13)直径的两倍，所述滑块(50)包括全遮挡部(51)和半遮挡部(52)，所述半遮挡部(52)从外至内由阻尼(52a)和透声膜(52b)组成。
3.根据权利要求1或2所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述第三声孔(13)的轴向方向与所述电路板(1)呈一定角度倾斜设置，所述滑槽(5)的底部还开设有容纳槽(53)，所述容纳槽(53)与所述第三声孔(13)连通，所述滑块(50)包括全遮挡部(51)和半遮挡部(52)，所述半遮挡部(52)能够覆盖所述第三声孔(13)，所述全遮挡部(51)由水平设置的横块(51a)与斜块(51b)组成，所述斜块(51b)的轴向方向与所述第三声孔(13)的轴向方向平行，且所述斜块(51b)的长度和宽度与所述第三声孔(13)相匹配，所述斜块(51b)与所述容纳槽(53)相匹配且能够在所述容纳槽(53)内在水平方向上滑动，所述半遮挡部(52)从外至内由阻尼(52a)和透声膜(52b)组成。
4.根据权利要求1所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述第一声孔(22)包括至少一个气流通道，所述气流通道贯穿所述第一外壳(2)，所述气流通道包括一入口段(22a)，设置在所述第一声孔(22)的外侧；一出口段(22c)，设置在所述第一声孔(22)的内侧；一弯曲段(22b)，设置在所述入口段(22a)与所述出口段(22c)之间；所述第二外壳(3)的顶壁具有一向上突出的凸出部(32)，所述凸出部(32)具有一个传导腔(33)和多个第二声孔(34)，所述第一声孔(22)竖向方向低于所述第二声孔(34)，所述传导腔(33)和所述音腔(31)连通，所述第二声孔(34)设置在所述凸出部(32)的侧壁且与所述传导腔(33)连通。
5.根据权利要求1所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)内部固定连接有防尘膜(4)，所述防尘膜(4)覆盖所述第一声孔(22)，且所述防尘膜(4)上设有使声音通过的通孔。
6.根据权利要求1所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述第一外壳(2)和所述第二外壳(3)均采用具有电磁屏蔽功能的材料制成。
7.根据权利要求1所述的一种硅麦克风，其特征在于，所述第二外壳(3)与所述凸出部(32)一体成型。
8.根据权利要求4所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述第二声孔(34)沿所述凸出部(32)的周向等间距设置，且所述第二声孔(34)的轴心垂直所述传导腔(33)的轴心。
9.根据权利要求4所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述气流通道呈一竖向放置的v型，所述v型的转折处形成所述弯曲段(22b)，所述v型的开口朝上设置。
10.根据权利要求2或3所述的一种可切换的硅麦克风，其特征在于，所述全遮挡部(51)上设有拨块(54)。
技术总结