本发明涉及半导体生产制造技术领域，具体为一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置。
背景技术：
半导体材料是一种电学性能介于导体和绝缘体之间的新材料，半电子设备、汽车、航空航天等领域有广泛应用，pvc是聚氯乙烯的英文缩写，聚氯乙烯是氯乙烯单体在过氧化物、偶氮化合物等引发剂，半导体材料生产经常需要使用到pvc，而且需要按要求切割成固定大小。
然而，现有的切割设备中，夹持机构稳定性较差，因为制造和安装原因，在固定后，夹持机构与刀模板之间具有一定的间隙，切割时，由于受到较大的冲击力，导致刀模板相对于刀轴发生位移，影响产品的切割精度，同时pvc易产生崩边，影响质量，且装置结构复杂，不易拆卸维修。
为了解决上述问题，发明者提供了一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，具备控制刀模板相对于夹持装置不发生位移，不产生崩边，维修方便的优点。
技术实现要素：
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，包括底座，所述底座的上方活动连接有工作台，所述工作台的两侧活动连接有齿圈，所述齿圈的内部啮合连接有齿轮杆，所述齿轮杆的上面活动连接有连接杆，所述工作台的上方两侧活动连接有螺纹轴，所述螺纹轴的下方活动连接有压板，所述底座的顶部活动连接有升降齿轮，所述升降齿轮的下方活动连接有横轴，所述横轴的下方活动连接有连接头，所述连接头的下方活动连接有刀模板，所述连接头的两侧活动连接有棘爪，所述棘爪的外侧活动连接有活动块，所述活动块的上方活动连接有定位块，所述定位块的外侧啮合连接有活动杆，所述刀模板的下方活动连接有切割轴，所述切割轴上活动连接有切割轮。
优选的，所述齿轮杆的一端固定在齿圈的圆心处，另一端的齿轮与齿圈啮合连接，工作台的侧面设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，且连接杆的一端活动连接在齿轮杆上，另一端与滑块活动连接。
优选的，所述螺纹轴的上方设置有转轮，两侧设置有弹簧轴，弹簧轴的下端活动连接在压板上。
优选的，所述升降齿轮为不完全齿轮，且升降齿轮的两侧设置有适配的齿条板。
优选的，所述连接头由两部分组成，上部分为上宽下窄的倒梯形结构，下部分活动连接在刀模板的空腔内，且连接头的下部分两侧设置有与棘爪设配的棘轮条。
优选的，所述刀模板的上方开设有倒梯形的孔，且该梯形孔与连接头的梯形结构同轴，下梯形孔下方开设有空腔。
优选的，所述活动块的下方设置有复位弹簧，定位块和活动杆之间通过两个相互啮合的解锁齿轮相互连接。
优选的，所述切割轴上开燕尾槽，切割轮活动连接在槽内，外部通过螺栓固定，且切割轴上设置有刻度尺。
有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，具备以下有益效果：
1、该半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，通过连接头的梯形结构贴合刀模板上的梯形孔，因为其上宽下窄的结构，所以连接头的梯形部分和刀模板配合越来越紧，同时配合棘爪和棘轮条的自锁，刀模板相对于连接头会不发生位移，配合压板的固定作用，减少了切割时的崩边现象，使产品的边缘整齐，使切割的质量大大提高。
2、该半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，通过切割轴上设置有刻度尺，同时该装置配套有多组切割轮，多组切割轮同时安装切割时，可以一次将材料切割成多段，使切割过程方便，高效。
3、该半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，通过向下按压活动杆，通过活动杆上的齿条带动解锁齿轮转动，定位块会被拉动向右运动，活动块因为重力作用落下，棘爪被弹开，失去自锁功能，连接头和刀模板不再固定，方便机器拆卸和维修更换。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明图1的a处放大图；
图3为本发明图2的b处放大图；
图4为本发明图1的压板结构放大图；
图5为本发明图1的齿圈结构侧视图。
图中：1、底座；2、工作台；3、齿圈；4、齿轮杆；5、连接杆；6、螺纹轴；7、压板；8、升降齿轮；9、横轴；10、连接头；11、刀模板；12、棘爪；13、活动块；14、定位块；15、活动杆；16、切割轴；17、切割轮。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，包括底座1，底座1的上方活动连接有工作台2，工作台2的两侧活动连接有齿圈3，齿圈3的内部啮合连接有齿轮杆4，齿轮杆4的上面活动连接有连接杆5，齿轮杆4的一端固定在齿圈3的圆心处，另一端的齿轮与齿圈3啮合连接，工作台2的侧面设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，且连接杆5的一端活动连接在齿轮杆4上，另一端与滑块活动连接，工作台2的上方两侧活动连接有螺纹轴6，螺纹轴6的上方设置有转轮，两侧设置有弹簧轴，弹簧轴和螺纹轴6的下端活动连接在压板7上，底座1的顶部活动连接有升降齿轮8，升降齿轮8为不完全齿轮，且升降齿轮8的两侧设置有适配的齿条板，升降齿轮8的下方活动连接有横轴9，横轴9的下方活动连接有连接头10，连接头10的下方活动连接有刀模板11，连接头10的两侧活动连接有棘爪12，连接头10由两部分组成，上部分为上宽下窄的倒梯形结构，下部分活动连接在刀模板11的空腔内，且连接头10的下部分两侧设置有与棘爪12设配的棘轮条，棘爪12的外侧活动连接有活动块13，活动块13的上方活动连接有定位块14，定位块14的外侧啮合连接有活动杆15，活动块13的下方设置有复位弹簧，定位块14和活动杆15之间通过两个相互啮合的解锁齿轮相互连接，刀模板11的下方活动连接有切割轴16，切割轴16上活动连接有切割轮17，切割轴16上开燕尾槽，切割轮17活动连接在槽内，外部通过螺栓固定，且切割轴16上设置有刻度尺，同时该装置配套有多组切割轮17，切割轴16上可同时安装至少两个切割轮17。
工作过程及原理：因为制造和安装原因，在固定后，连接头10与刀模板11之间具有一定的间隙，为了消除间隙带来的影响，首先需要调整机器，启动机器带动升降齿轮8开始旋转，因为升降齿轮8为不完全齿轮，当升降齿轮8与左侧齿条板啮合时，带动压板7向下运动，压板7两端的弹簧被压缩，压板7带动连接头10的梯形结构部分向下，逐渐贴合刀模板11上的梯形孔，因为其上宽下窄的结构，所以连接头10的梯形部分和刀模板11配合越来越紧，连接头10向下时，连接头10下部分侧边的棘轮条会向下运动，到最低点时，棘爪12会锁住棘轮条，当机器一次剪裁结束，回复行程时，由于连接头10上端的梯形结构会在使用过程中越来越紧，配合下端棘爪12和棘轮条的自锁，连接头10和刀模板11之间会被固定住，刀模板11相对于连接头10不发生位移，pvc切割的精度得到提高，且减少崩边现象，外观质量得到提高。
调整好机器后，将需要切割的pvc材料放置在工作台2上，转动螺纹轴6上的转轮，是螺纹轴6带动压板7向下运动，压住材料，避免材料在切割过程中发生位移而导致的损坏，根据需要的尺寸大小，调整好两个切割轮17之间的距离后用螺栓固定，切割过程与调试过程相同，升降齿轮8通过压板7带动刀模板11和切割轴16下降，直到接触到材料，启动电机带动切割轴16转动，开始切割，切割完成后，升降齿轮8与右侧齿条板啮合，带动压板7上升，同时固定后的连接头10和刀模板11一起上升，然后齿轮杆4开始绕着齿圈3的圆心处转动，因为连接杆5的一端与齿轮杆4上的齿轮活动连接，另一端与工作台2侧面滑槽内的滑块活动连接，所以齿轮杆4在齿圈3内转动时，滑块被连接杆5带动进行左右往复运动，向右运动时，可以将工作台2推出，方便工作人员拿取工作台2上切割后的产品和清理工作台2。
当刀模板11需要维修更换时，向下按压活动杆15，通过活动杆15上的齿条，带动解锁齿轮转动，定位块14会被拉动向右运动，此时活动块13因为重力作用落下，活动块13上的凹槽会带动棘爪12弹开，此时棘爪12失去自锁功能，连接头10和刀模板11不再固定，方便机器维修更换。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的上方活动连接有工作台(2)，所述工作台(2)的两侧活动连接有齿圈(3)，所述齿圈(3)的内部啮合连接有齿轮杆(4)，所述齿轮杆(4)的上面活动连接有连接杆(5)，所述工作台(2)的上方两侧活动连接有螺纹轴(6)，所述螺纹轴(6)的下方活动连接有压板(7)，所述底座(1)的顶部活动连接有升降齿轮(8)，所述升降齿轮(8)的下方活动连接有横轴(9)，所述横轴(9)的下方活动连接有连接头(10)，所述连接头(10)的下方活动连接有刀模板(11)，所述连接头(10)的两侧活动连接有棘爪(12)，所述棘爪(12)的外侧活动连接有活动块(13)，所述活动块(13)的上方活动连接有定位块(14)，所述定位块(14)的外侧啮合连接有活动杆(15)，所述刀模板(11)的下方活动连接有切割轴(16)，所述切割轴(16)上活动连接有切割轮(17)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述齿轮杆(4)的一端固定在齿圈(3)的圆心处，另一端的齿轮与齿圈(3)啮合连接，工作台(2)的侧面设置有滑槽，滑槽内设置有滑块，且连接杆(5)的一端活动连接在齿轮杆(4)上，另一端与滑块活动连接。
3.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述螺纹轴(6)的上方设置有转轮，两侧设置有弹簧轴，弹簧轴的下端活动连接在压板(7)上。
4.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述升降齿轮(8)为不完全齿轮，且升降齿轮(8)的两侧设置有适配的齿条板。
5.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述连接头(10)由两部分组成，上部分为上宽下窄的倒梯形结构，下部分活动连接在刀模板(11)的空腔内，且连接头(10)的下部分两侧设置有与棘爪(12)设配的棘轮条。
6.根据权利要求1所述的一种半导体新材料生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述刀模板(11)的上方开设有倒梯形的孔，且该梯形孔与连接头(10)的梯形结构同轴，下梯形孔下方开设有空腔。
7.根据权利要求1所述的一种导体生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述活动块(13)的下方设置有复位弹簧，定位块(14)和活动杆(15)之间通过两个相互啮合的解锁齿轮相互连接。
8.根据权利要求1所述的一种导体生产用pvc稳定切割装置，其特征在于：所述切割轴(16)上开燕尾槽，切割轮(17)活动连接在槽内，外部通过螺栓固定，且切割轴(16)上设置有刻度尺。
技术总结