本发明实施例涉及电子
技术领域：
，尤其涉及一种线路板及电子设备。
背景技术：
：当今的电子产品除了继续向小型化、轻量化、多功能化、组装高密度化、高可靠性的快速发展外，在信号传输方面，还继续向高频高速化发展。但是，当前线路板的设计，已不能满足高频信号的传输，主要体现在：在高频时，信号传输衰减严重，即插入损耗大，从而严重影响信号传输的完整性。因此，亟需设计一种插入损耗低的线路板，以满足高频信号传输的完整性。技术实现要素：本发明提供一种线路板及电子设备，以达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。本发明实施例提供了一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。进一步地，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。进一步地，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。进一步地，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。进一步地，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。进一步地，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述介质层远离所述基材层一侧的表面；所述第一胶膜层与所述介质层为一体式结构。进一步地，所述第一胶膜层的材质与所述介质层的材质不同。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的第二胶膜层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述第二胶膜层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面；所述屏蔽层靠近所述第二胶膜层的一侧设置有凸出结构，所述凸出结构伸入所述第二胶膜层内。进一步地，所述第二胶膜层的材质包括导电胶。进一步地，所述屏蔽膜层包括依次层叠的导电胶层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述导电胶层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面。进一步地，所述屏蔽层上设置有至少一个通孔。进一步地，所述多条传输线包括信号线和接地线，所述屏蔽层通过连接孔与所述接地线电连接。本发明实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备包括如上述任一实施例所述的线路板。本发明公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。附图说明图1是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图；图2是本发明实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图；图3是本发明实施例提供的另一种线路板的结构示意图；图4是本发明实施例提供的又一种线路板的结构示意图；图5是本发明实施例提供的一种线路板的覆盖膜层的结构图；图6是本发明实施例提供的一种线路板的屏蔽膜层的结构图；图7是本发明实施例提供的又一种线路板的屏蔽膜层的结构图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。需要说明的是，本发明的说明书和权利要求书及附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于限定特定顺序。本发明下述各个实施例可以单独执行，各个实施例之间也可以相互结合执行，本发明实施例对此不作具体限制。实施例一：图1是本发明实施例提供的一种线路板的结构示意图。如图1所示，本发明实施例所提供的线路板包括基材层11，设置于基材层11至少一侧的布线层12，设置于布线层12远离基材层11一侧的覆盖膜层13以及设置于覆盖膜层13远离布线层12一侧的屏蔽膜层15，布线层12包括多条传输线121，线路板还包括介质层14，介质层14设置于基材层11与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面。具体地，如图1所示，线路板的基材层11的材料可以为pi(聚酰亚胺)，在基材层11的至少一侧上覆盖铜层，并对铜层进行蚀刻形成传输线121，铜层即为上述布线层12。传输线121包括信号线以及接地线。在铜层上远离基材层11的一侧上依次设置介质层14、覆盖膜层13以及屏蔽膜层15，参见图1，介质层14能够覆盖各传输线121。实验证明，通过在基材层11与覆盖膜层13之间设置介质层14，线路板的插入损耗能够得到有效的较低。应当得知的是，现有的线路板有无胶型和有胶型两种，当线路板为有胶型时，基材层11包括基膜层和胶膜层，布线层12(即铜层)设于胶膜层远离基膜层的一侧，此时，介质层14设于胶膜层与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面，即，本申请中的介质层14是独立增加的一层，并不是指基材层11上的胶膜层。而当线路板为无胶型时，如图1所示，基材层11为单层结构，布线层12(铜层)设于基材层11的表面，介质层14设置于基材层11与覆盖膜层13之间，且介质层14覆盖各传输线121的表面。图2是本发明实施例提供的增加介质层前后线路板的插入损耗对比折线图。如图2中所示，折线21为增加介质层14之前线路板的插入损耗图，折线22为增加介质层14之后线路板的插入损耗图。通过图2中两条折线之间的对比，可以清楚的看到在增加了介质层14之后，线路板的插入损耗得到了有效的降低。在本发明实施例中，通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。可选地，介质层14的相对介电常数范围为1～10。优选地，介质层14的相对介电常数范围为2～6。具体地，为了有效降低线路板的插入损耗，本申请中选取的介质层14的相对介电常数范围为1～10，在此基础上，如果将介质层14的相对介电常数范围控制在2～6，对于降低线路板的插入损耗更加有效。显然，不同材质的介质层14所具有的相对介电常数范围不同，通过实验证明，选取落入相对介电常数范围2～6中的材质作为介质层14能够更好的减小线路板的插入损耗。在实际线路板的制作过程中，可以根据需要选取不同相对介电常数的介质层14设置于基材层11与覆盖膜层13之间。可选地，介质层14的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。具体地，介质层14的材质可以为单一的材质构成，也可以由多种材质混合构成。显然，不同材质的介质层14所具有的相对介电常数不同，在实际线路板的制作过程中，可以根据需要进行选取。图3是本发明实施例提供的另一种线路板的结构示意图。图4是本发明实施例提供的又一种线路板的结构示意图。可选地，介质层14还填充于传输线121之间的间隙中，填充于间隙中的介质层14的厚度大于或小于传输线121的厚度。示例性的，图3仅展示了填充于间隙中的介质层14的厚度小于传输线121的厚度的情况，参见图3，h1表示填充于间隙中的介质层14的厚度，h2表示传输线121的厚度。如图4中所示为填充于间隙中的介质层14的厚度大于传输线121的厚度的情况，参见图4，h3表示填充于间隙中的介质层14的厚度，h4表示传输线121的厚度。可选地，填充于间隙中的介质层14的厚度范围为2～104微米，覆盖于传输线121上表面的介质层14的厚度范围为0.1～100微米。具体地，介质层14填充于多条传输线121之间的间隙中，填充于传输线121间隙中的介质层14的厚度范围为2～104微米，而覆盖于传输线121上表面的介质层14的厚度范围为0.1～100微米。优选地，可以设置覆盖于传输线121上表面的介质层14的厚度范围为0.1～50微米，在此厚度范围内的介质层14能够更好的降低线路板的插入损耗。显然，设置不同厚度的介质层14对于线路板的插入损耗的降低效果是不同的。如表1中所示为通过实验得到的介质层的厚度值与线路板的插入损耗的平均降低值之间的关系，表1中的数据是在14mhz～12ghz的频率范围内实验得到的。表1.介质层的厚度值与插入损耗降低值(平均值)关系表介质层厚度值/微米插入损耗降低值(平均值)/db0.50.150.1570.2100.22200.3500.41000.5图5是本发明实施例提供的一种线路板的覆盖膜层的结构图。可选地，如图5所示，覆盖膜层13包括覆盖层131及第一胶膜层132，覆盖层131通过第一胶膜层132贴合于介质层14远离基材层11一侧的表面。第一胶膜层132与介质层14为一体式结构。可选地，第一胶膜层132的材质与介质层14的材质不同。在本发明实施例中，在高倍显微镜的观察下，覆盖膜层13实际上包括覆盖层131和第一胶膜层132，其中，覆盖层131通过第一胶膜层132与介质层14相贴合，覆盖层131通常为一层pi膜，用于防止线路板上的传输线121与外界相接触，影响信号的传输。在线路板的制作过程中，覆盖膜层13的厚度范围通常为12～100微米，其中，常用的覆盖膜层13的厚度为以下之一：27.5微米、37.5微米、50微米、70微米或80微米。将介质层14贴合于覆盖膜层与基材层11之间时，可以在厚度范围之内适当调整覆盖膜层13的厚度，使得介质层14加上覆盖膜层13的厚度总和依然处于覆盖膜层13常规的厚度范围12～100微米之内，通过这样的调整，使得本申请中的线路板在加入介质层14之后，线路板的厚度并不会发生变化，既降低了线路板的插入损耗，又没有增加现有线路板的厚度，不仅达到了传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果，还是实现了线路板在增加了层叠结构的情况下依然轻薄的技术效果。需要说明的是，在高倍显微镜的观察下，不同材质的介质层14与第一胶膜层132之间并不一定存在明显分层的分界线。当介质层14与第一胶膜层132之间不存在分界线时，第一胶膜层132与介质层14可视作一体式结构，即上述所述的第一胶膜层132与介质层14为一体式结构。尽管两者在并没有分界线，但第一胶膜层132与介质层14所使用的材质可以是不同的。图6是本发明实施例提供的一种线路板的屏蔽膜层的结构图。可选地，如图6所示，屏蔽膜层15包括依次层叠的第二胶膜层151、屏蔽层152以及绝缘层153；屏蔽膜层15通过第二胶膜层151贴合于覆盖膜层13远离介质层14一侧的表面。屏蔽层152靠近第二胶膜层151的一侧设置有凸出结构，凸出结构伸入第二胶膜层151内。可选地，第二胶膜层151的材质包括导电胶。具体地，如图6所示，屏蔽膜层15包括具有贴合作用的第二胶膜层151，贴合于第二胶膜层151远离介质层14一侧的屏蔽层152以及贴合于屏蔽层152远离第二胶膜层151一侧的绝缘层153。通常情况下，屏蔽层152的厚度范围设置为0.1～10微米，屏蔽层152靠近第二胶膜层151的一侧并不是光滑平整的结构，而是具有在显微镜观察下能够看到的凸出结构(该凸出结构未在图5中给出)，且这些凸出结构能够伸入到第二胶膜层151内。其中，第二胶膜层151的材质可以为具有导电粒子的胶膜层，即导电胶。图7是本发明实施例提供的又一种线路板的屏蔽膜层的结构图。可选地，如图7所示，屏蔽膜层15包括依次层叠的导电胶层154、屏蔽层152以及绝缘层153；屏蔽膜层15通过导电胶层154贴合于覆盖膜层13远离介质层14一侧的表面。具体来说，屏蔽膜层15包括具有贴合作用的导电胶层154，贴合于导电胶层154远离介质层14一侧的屏蔽层152以及贴合于屏蔽层152远离导电胶层154一侧的绝缘层153。通常情况下，屏蔽层152的厚度范围设置为0.1～10微米。需要说明的是，不同于具有第二胶膜层151的屏蔽膜层15，具有导电胶层154的屏蔽膜层15中的屏蔽层152在靠近导电胶层154的一侧并不具有伸入到导电胶层154中的凸出结构。在实际制板工艺中，还存在有其他类型的屏蔽膜层，本申请并不限制于仅使用上述实施例中所述的几种类型的屏蔽膜层，也可以根据实际需要贴合其他类型的屏蔽膜层，本申请中不多赘述。在本发明实施例中，在增加了介质层的情况下，贴有屏蔽膜层的类型不同，线路板的插入损耗的降低效果也是不同的；介质层的厚度不同，贴有不同类型的屏蔽膜层时，线路板的插入损耗也会不同；介质层的相对介电常数值不同，贴有不同类型的屏蔽膜层时，线路板的插入损耗也会不同。总之，介质层的相对介电常数值、厚度值以及屏蔽膜层的类型都会对线路板的插入损耗有影响，在实际的线路板设计制造过程中，可以根据线路板的功能需要或制作成本需要选择不同的介质层类型以及屏蔽膜层类型，以实现线路板更高效成本更低廉的效果。可选地，屏蔽层152上设置有至少一个通孔。在本发明实施例中，屏蔽膜层15的屏蔽层152上设置有至少一个通孔，在进行屏蔽膜层15的贴合过程中，高温会使得胶膜层出现挥发物，该挥发物为气体挥发物，容易使得屏蔽膜层起泡分层，并造成屏蔽膜层与线路板的其他层之间相剥离。通过在屏蔽层152上设置通孔，有利于在高温时胶膜层中的挥发物通过屏蔽层152的通孔进行排气，以避免在高温时胶膜层中的挥发物难以排出，避免了屏蔽膜层的剥离，使得屏蔽膜层与其它层之间更加的贴合。可选地，多条传输线121包括信号线和接地线，屏蔽层152通过连接孔与接地线电连接。在本发明实施例中，连接孔为贯穿覆盖膜层13和介质层14的通孔，当屏蔽膜层15为在屏蔽层152靠近第二胶膜层151的一侧设有凸出结构，且第二胶膜层为不导电的胶膜层的屏蔽膜层时，第二胶膜层151流入连接孔内，屏蔽层152通过凸出结构刺穿第二胶膜层151而与接地线连接，从而实现屏蔽膜层15的接地；当第二胶膜层151为具有导电粒子的胶膜层(即导电胶)时，导电胶流入连接孔内，屏蔽层152同时通过导电胶与凸出结构刺穿导电胶而与接地线连接，从而实现屏蔽膜层15的接地；当屏蔽膜层15包括依次层叠的导电胶层154、屏蔽层152及绝缘层153时，导电胶层154流入连接孔内，屏蔽层152通过导电胶层154与接地线连接，从而实现屏蔽膜层15的接地。实施例二：本发明实施例还提供了一种电子设备，该电子设备包括如上述实施例所述的线路板。在本发明实施例中，电子设备通过使用增加了介质层的线路板，该线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果，进而使得电子设备的性能更好，使用寿命更长。在本发明实施例的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。最后应说明的是，上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解，本发明不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。当前第1页1 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技术特征：1.一种线路板，所述线路板包括基材层，设置于所述基材层至少一侧的布线层，设置于所述布线层远离所述基材层一侧的覆盖膜层以及设置于所述覆盖膜层远离所述布线层一侧的屏蔽膜层，所述布线层包括多条传输线，其特征在于，
所述线路板还包括介质层，所述介质层设置于所述基材层与所述覆盖膜层之间，且所述介质层覆盖各所述传输线的表面。
2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为1～10。
3.根据权利要求2所述的线路板，其特征在于，所述介质层的相对介电常数范围为2～6。
4.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层的材质包括以下至少一种：环氧树脂、改性环氧树脂、聚酰亚胺、改性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性热塑性聚酰亚胺、聚苯醚、丙烯酸、改性丙烯酸、烯烃树脂、聚醚醚酮、聚苯乙烯、聚酯、橡胶、改性橡胶、聚氨酯以及液晶聚合物。
5.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述介质层还填充于所述传输线之间的间隙中，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度大于或小于所述传输线的厚度。
6.根据权利要求5所述的线路板，其特征在于，填充于所述间隙中的所述介质层的厚度范围为2～104微米，覆盖于所述传输线上表面的所述介质层的厚度范围为0.1～100微米。
7.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述覆盖膜层包括覆盖层及第一胶膜层，所述覆盖层通过所述第一胶膜层贴合于所述介质层远离所述基材层一侧的表面；
所述第一胶膜层与所述介质层为一体式结构。
8.根据权利要求7所述的线路板，其特征在于，所述第一胶膜层的材质与所述介质层的材质不同。
9.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，
所述屏蔽膜层包括依次层叠的第二胶膜层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述第二胶膜层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面；
所述屏蔽层靠近所述第二胶膜层的一侧设置有凸出结构，所述凸出结构伸入所述第二胶膜层内。
10.根据权利要求9所述的线路板，其特征在于，所述第二胶膜层的材质包括导电胶。
11.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，
所述屏蔽膜层包括依次层叠的导电胶层、屏蔽层以及绝缘层；所述屏蔽膜层通过所述导电胶层贴合于所述覆盖膜层远离所述介质层一侧的表面。
12.根据权利要求9或11所述的线路板，其特征在于，所述屏蔽层上设置有至少一个通孔。
13.根据权利要求9或11所述的线路板，其特征在于，所述多条传输线包括信号线和接地线，所述屏蔽层通过连接孔与所述接地线电连接。
14.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至13任一项所述的线路板。
技术总结本发明公开了一种线路板及电子设备，线路板包括基材层，设置于基材层至少一侧的布线层，设置于布线层远离基材层一侧的覆盖膜层以及设置于覆盖膜层远离布线层一侧的屏蔽膜层，布线层包括多条传输线，线路板还包括介质层，介质层设置于基材层与覆盖膜层之间，且介质层覆盖各传输线的表面。通过在基材层与覆盖膜层之间设置介质层，使得线路板在进行高频信号的传输时，信号的衰减程度减小，从而降低了线路板的插入损耗，达到传输高频信号时线路板具有较低的插入损耗以及良好的信号传输完整性的技术效果。
技术研发人员：苏陟
受保护的技术使用者：广州方邦电子股份有限公司
技术研发日：2019.09.12
技术公布日：2021.03.12
