PCB电路板的制作方法

    专利2022-07-07  77


    本发明涉及电路板领域,具体涉及一种pcb电路板。



    背景技术:

    pcb电路板应用在很多不同的场合中,比如运动的场合、潮湿的环境、干燥的环境等等,使用在这些特殊环境中的pcb电路板,要求电路板有更好的除湿效果、保护效果以及散热效果,故针对于此,继续设计一种新的电路板,满足这些场所的使用需求。



    技术实现要素:

    本发明所要解决的技术问题是提供一种pcb电路板,采用保护板覆盖电子元件来增加防水性,同时覆盖在电子元件外部用于保护电子元件受到撞击,并可封闭式的进行除湿动作,增加干燥性,同时在运动状态时能够打开保护板,利用保护板达到热量引导的作用,防止热量的聚集,不影响电路板的正常散热。

    本发明是通过以下技术方案来实现的:一种pcb电路板,包括pcb主板,pcb主板的上端面两侧分别固定安装一导轨盒,导轨盒内均设置有一配重板,配重板的两端分别伸出于pcb主板的外部并形成一限位部,限位部一端的配重板上均套装有一具有形变恢复能力的弹性气囊,弹性气囊的一端与限位部接触,另一端与导轨盒的端面接触;

    两个导轨盒之间转动安装有一块以上的保护板,保护板的两端分别设置一转轴,所述导轨盒内均设置有一个顶部开口的容纳腔,配重板滑动安装于容纳腔的顶面,转轴一端穿过导轨盒并伸入于容纳腔内,转轴的一端伸入端均安装有滚轮,配重板的下端面与滚轮摩接触,由配重板带动滚轮转动进而带动保护板转动,当各保护板平行于水平面时,相邻保护板水平覆盖在pcb主板的上端面。

    作为优选的技术方案,所述保护板包括一基板,基板的两侧分别开设一凹腔,凹腔内均填充一除湿层,除湿层包括无纺布层以及填充在无纺布层内的干燥剂。

    作为优选的技术方案,所述基板采用铝制材料制成。

    作为优选的技术方案,所述配重板采用实心金属材料制成,配重板相对滚轮一面设置有一层硅胶层,通过硅胶层与滚轮滚动接触。

    作为优选的技术方案,所述配重板的两侧均设置有一个以上的导向轮,所述容纳腔内壁两侧设置有滑槽,配重板通过导向轮滚动安装于滑槽内。

    作为优选的技术方案,所述基板的截面形状呈“i”型。

    作为优选的技术方案,所述弹性气囊具有一出气管以及一吸气管,所述出气管上设置有一个单向出气阀,所述吸气管上设置有一个单向进气阀,所述吸气管的内径小于出气管的内径,使得弹性气囊能够缓慢的吸入气体。

    本发明的有益效果是:一、本发明可以在处于静止状态不使用时,可以利用保护板覆盖在电子元件外部,形成一层保护层,达到保护电子元件的目的,同时覆盖在上端可以有效阻挡撞击以及外部的进水;

    二、由于保护板上设置有干燥材料,其覆盖在各电子元件上端可以有效对电子元件以及主板进行除湿;

    三、本发明在保护板垂直于水平面时,可以打开并裸露出电子元件,利用金属的保护板将电子元件产生的热量均匀分散,防止热量的集中,进而增加散热能力。

    附图说明

    为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

    图1为本发明的pcb电路板在静止状态下的结构示意图;

    图2为本发明的pcb电路板在运动状态下时的结构示意图;

    图3为本发明的配重板的结构示意图;

    图4为本发明的图1中a处的局部放大图。

    具体实施方式

    如图1所示,本pcb电路板,包括pcb主板1,pcb主板1的上端面两侧分别固定安装一导轨盒2,导轨盒2内均设置有一配重板3,配重板3的两端分别伸出于pcb主板1的外部并形成一限位部6,限位部6一端的配重板3上均套装有一具有形变恢复能力的弹性气囊8,弹性气囊8的一端与限位部6接触,另一端与导轨盒2的端面接触;

    两个导轨盒2之间转动安装有一块以上的保护板4,保护板4的两端分别设置一转轴5,如图4所示,导轨盒内均设置有一个顶部开口的容纳腔,配重板3滑动安装于容纳腔的顶面,转轴5一端穿过导轨盒2并伸入于容纳腔内,转轴5的一端伸入端均安装有滚轮7,配重板3的下端面与滚轮7摩接触,由配重板3带动滚轮7转动进而带动保护板4转动,当各保护板4平行于水平面时,相邻保护板4水平覆盖在pcb主板1的上端面。

    本实施例中,保护板4包括一基板41,基板41的两侧分别开设一凹腔,凹腔内均填充一除湿层42,除湿层42包括无纺布层以及填充在无纺布层内的干燥剂,通过保护板4内填充的干燥剂,当保护板4平行于水平面时,使得保护板4覆盖住pcb主板以及上端的电子元件,位于中间镂空腔内的空气进行干燥,使得干燥区域相对封闭,增加干燥效果。

    其中,基板41采用铝制材料制成,由于基板41采用铝基板,因此当保护板垂直于水平面时,可以通过铝基板吸收电子元件之间的热量,并将热量进行传导,防止热量的集中,增加散热性。

    本实施例中,配重板3采用实心金属材料制成,配重板3相对滚轮一面设置有一层硅胶层31,通过硅胶层31与滚轮7滚动接触,配重板3在整块pcb板倾斜状态下以及受到惯性力作用下时,使得配重板能够挤压弹性气囊,进而挤出弹性气囊中的气体,当配重板沿着导轨盒运动时,利用相对运动带动滚轮转动,进而使得保护板与水平面之间不再倾斜,图2中示意的是保护板垂直于水平面的一种情况,实际使用过程中,保护板与水平面之间很有可能是一个小于90度的夹角,但是不管何种角度,只要保护板倾斜,即可使得保护板与保护板之间不再对接封闭,产生镂空腔来排出热量,倾斜后的铝制保护板与电路板上的元器件距离减少,即可有效吸收热量,并将热量沿着保护板长度方向传导,达到热量分散的目的。

    其中,如图3所示,配重板的两侧均设置有一个以上的导向轮32,容纳腔内壁两侧设置有滑槽,配重板通过导向轮32滚动安装于滑槽内,通过导向轮32,使得配重板在重力以及惯性作用下能够获得更大的加速度,进而减少摩擦力,带动滚轮的转动。

    其中,基板41的截面形状呈“i”型,基板41覆盖在电路板上端时,可以很好的利用干燥剂吸收水汽,当倾斜或者垂直状态时又能吸收热量并传导热量。

    其中,弹性气囊8具有一出气管(未图示)以及一吸气管(未图示),出气管上设置有一个单向出气阀,所述吸气管上设置有一个单向进气阀,所述吸气管的内径小于出气管的内径,使得弹性气囊能够缓慢的吸入气体;

    由于弹性气囊设置了出气管以及吸气管,当弹性气囊受到挤压时,能够使得弹性气囊中的气体从出气管快速排出,使得弹性气囊被压扁,由于设置了单向进气阀,所以气体不能从吸气管排出,所以能快速压扁弹性气囊,当弹性气囊需要恢复形变时,由于吸气管的内径很小,且出气管上安装了单向出气阀,所以不能从出气管吸气,这样利于内径小的吸气管缓慢吸入外部气体,使得电路板上的保护板能够在一定时间内一直处于倾斜的打开状态,当带动电路板运动倾斜的设备停止工作后,由缓慢吸入空气的弹性气囊使得配重板重新复位,保护板复位并重新覆盖在电路板上,形成保护层;

    本实施例中,弹性气囊的弹性形变恢复力必须大于配重板的质量,否则不能使得配重板复位,但是在设备使用过程中,运动的设备会产生很大的惯性,特别是在倾斜状态下时,过大的惯性施加在配重板上会使得配重板挤压弹性气囊,进而挤出弹性气囊中的气体,但是由于弹性气囊不能快速吸入气体,所以可以使得保护板获得很长时间的打开状态。

    本发明的有益效果是:一、本发明可以在处于静止状态不使用时,可以利用保护板覆盖在电子元件外部,形成一层保护层,达到保护电子元件的目的,同时覆盖在上端可以有效阻挡撞击以及外部的进水;

    二、由于保护板上设置有干燥材料,其覆盖在各电子元件上端可以有效对电子元件以及主板进行除湿;

    三、本发明在保护板垂直于水平面时,可以打开并裸露出电子元件,利用金属的保护板将电子元件产生的热量均匀分散,防止热量的集中,进而增加散热能力。

    以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。


    技术特征:

    1.一种pcb电路板,其特征在于:包括pcb主板,pcb主板的上端面两侧分别固定安装一导轨盒,导轨盒内均设置有一配重板,配重板的两端分别伸出于pcb主板的外部并形成一限位部,限位部一端的配重板上均套装有一具有形变恢复能力的弹性气囊,弹性气囊的一端与限位部接触,另一端与导轨盒的端面接触;

    两个导轨盒之间转动安装有一块以上的保护板,保护板的两端分别设置一转轴,所述导轨盒内均设置有一个顶部开口的容纳腔,配重板滑动安装于容纳腔的顶面,转轴一端穿过导轨盒并伸入于容纳腔内,转轴的一端伸入端均安装有滚轮,配重板的下端面与滚轮摩接触,由配重板带动滚轮转动进而带动保护板转动,当各保护板平行于水平面时,相邻保护板水平覆盖在pcb主板的上端面。

    2.根据权利要求1所述的pcb电路板,其特征在于:所述保护板包括一基板,基板的两侧分别开设一凹腔,凹腔内均填充一除湿层,除湿层包括无纺布层以及填充在无纺布层内的干燥剂。

    3.根据权利要求2所述的pcb电路板,其特征在于:所述基板采用铝制材料制成。

    4.根据权利要求1所述的pcb电路板,其特征在于:所述配重板采用实心金属材料制成,配重板相对滚轮一面设置有一层硅胶层,通过硅胶层与滚轮滚动接触。

    5.根据权利要求1所述的pcb电路板,其特征在于:所述配重板的两侧均设置有一个以上的导向轮,所述容纳腔内壁两侧设置有滑槽,配重板通过导向轮滚动安装于滑槽内。

    6.根据权利要求2所述的pcb电路板,其特征在于:所述基板的截面形状呈“i”型。

    7.根据权利要求1所述的pcb电路板,其特征在于:所述弹性气囊具有一出气管以及一吸气管,所述出气管上设置有一个单向出气阀,所述吸气管上设置有一个单向进气阀,所述吸气管的内径小于出气管的内径,使得弹性气囊能够缓慢的吸入气体。

    技术总结
    本发明公开了一种PCB电路板,其包括PCB主板,PCB主板的上端面两侧分别固定安装一导轨盒,导轨盒内均设置有一配重板,配重板的两端分别伸出于PCB主板的外部并形成一限位部,限位部一端的配重板上均套装有一具有形变恢复能力的弹性气囊,弹性气囊的一端与限位部接触,另一端与导轨盒的端面接触;本发明的电路板特别适合应用在运动且潮湿的场合中,能够很好的进行导热,并在不使用时候达到保护电路板以及电子元件的目的,并可有效吸收外部的湿气,具有很好的防水效果,并可在使用时打开,不影响PCB主板的散热。

    技术研发人员:楼伟强
    受保护的技术使用者:楼伟强
    技术研发日:2020.12.28
    技术公布日:2021.03.12

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