本发明涉及连接器技术领域，尤其涉及一种连接器及其制作方法。
背景技术：
连接器(interposer)是用来连接和固定印刷线路板的电子器件，使两个线路板之间形成电气导通，实现预定的功能，所述连接器具有便于维修和设计灵活的特点。传统的连接器的制作一般先在铜合金板上冲压出多个悬接于铜合金板上的弹片，然后通过导电胶或是电镀铜实现弹片和线路板的连接和导通，最后蚀刻去除铜合金板除弹片之外的区域以得到多片独立的弹片。然而，蚀刻步骤造成工艺繁琐。此外，弹片与线路板之间通过导电胶或是电镀铜连接，使得电流传输路径较长。
技术实现要素：
有鉴于此，本发明提供一种电流传输路径短并精简生产工序的连接器的制作方法。
另，还有必要提供一种电流传输路径短的连接器。
本发明提供一种连接器的制作方法，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括一绝缘层以及一形成于所述绝缘层上的第一导电线路层；
提供一接触件连接板，所述接触件连接板包括一保护膜以及多个连接于所述保护膜的弹性接触件，其中，所述保护膜包括层叠设置的一胶粘层以及一保护层，所述保护膜开设有多个贯穿所述胶粘层和所述保护层的开窗，所述胶粘层在临近每一所述开窗的位置向内凹陷形成一连通所述开窗的容置槽，每一所述弹性接触件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层；以及
将所述接触件连接板热压合于所述第一导电线路层上，使得所述胶粘层填充于所述第一导电线路层的第一线路开口中，并使得所述弹性接触件通过所述基部接触所述第一导电线路层，从而得到所述连接器。
本发明还提供一种连接器，包括：
一线路基板，所述线路基板包括一绝缘层以及一形成于所述绝缘层上的第一导电线路层；以及
一接触件连接板，所述接触件连接板设置于所述第一导电线路层上，所述接触件连接板包括一保护膜以及多个连接于所述保护膜的弹性接触件，其中，所述保护膜包括层叠设置的一胶粘层以及一保护层，所述胶粘层填充于所述第一导电线路层的第一线路开口中，所述保护膜开设有多个贯穿所述胶粘层和所述保护层的开窗，所述胶粘层在临近每一所述开窗的位置向内凹陷形成一连通所述开窗的容置槽，每一所述弹性接触件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层，所述弹性接触件通过所述基部接触所述第一导电线路层。
本发明将所述弹性接触件通过所述基部与所述第一导电线路层接触，实现了所述弹性接触件与所述线路基板之间的电流导通，缩短了所述弹性接触件与所述线路基板之间电流传输的路径，且精简了生产工序。
附图说明
图1是本发明较佳实施例提供的覆铜板的结构示意图。
图2是在图1所示的第一铜箔层中开设通孔后的结构示意图。
图3是在图2所示的第一铜箔层以及第二铜箔层上分别电镀形成第一镀铜层以及第二镀铜层后的结构示意图。
图4是在图3所示的通孔中填充导电膏后的结构示意图。
图5是将图4中所示的导电膏部分去除后的结构示意图。
图6是在图5所示的第一镀铜层以及第二镀铜层上分别形成第一干膜以及第二干膜后的结构示意图。
图7是对图6所示的第一干膜以及第二干膜进行曝光显影形成第一图形化干膜以及第二图形化干膜后的结构示意图。
图8是通过图7所示的第一图形化干膜蚀刻第一镀铜层和第一铜箔层形成第一线路开口以及第一导电线路层，通过第二图形化干膜蚀刻第二镀铜层和第二铜箔层形成第二线路开口以及第二导电线路层后的结构示意图。
图9是本发明较佳实施例提供的接触件连接板的结构示意图。
图10是图9所示的接触件连接板的俯视图。
图11是将两个图9所示的接触件连接板分别压合在第一导电线路层以及第二导电线路层上后得到的连接器的结构示意图。
主要元件符号说明
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
为能进一步阐述本发明达成预定目的所采取的技术手段及功效，以下结合附图及较佳实施方式，对本发明作出如下详细说明。
本发明实施例提供一种连接器的制作方法，包括如下步骤：
步骤s1，请参阅图1，提供一覆铜板10。
所述覆铜板10包括一绝缘层101以及形成于所述绝缘层101相对两表面的第一铜箔层102和第二铜箔层103。
所述绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide，ppo)、聚丙烯(polypropylene，pp)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层101的材质为聚丙烯。
步骤s2，请参阅图2，在所述覆铜板10中开设至少一通孔11。
所述通孔11贯穿所述第一铜箔层102、所述绝缘层101以及所述第二铜箔层103。
步骤s3，请参阅图3，分别在所述第一铜箔层102以及所述第二铜箔层103上进行电镀形成一第一镀铜层12以及一第二镀铜层13。
其中，所述第一镀铜层12和所述第二镀铜层13还形成于所述通孔11的内壁上。
步骤s4，请参阅图4，在每一所述通孔11中填充导电膏，从而形成至少一导电部14。
其中，所述导电膏可为锡膏、铜膏、银膏或碳膏等。在本实施方式中，所述导电膏为锡膏。在所述通孔11中填充所述导电膏可以采用手动塞孔、半自动印刷机塞孔、全自动印刷机塞孔或真空塞孔机塞孔。其中，所述导电膏一般凸伸出所述通孔11。即所述导电膏分别凸伸出所述第一镀铜层12以及所述第二镀铜层13。
步骤s5，请参阅图5，分别去除所述导电膏凸伸出所述第一镀铜层12以及所述第二镀铜层13的部分。
步骤s6，请参阅图6，分别在所述第一镀铜层12以及所述第二镀铜层13上形成一第一干膜20以及一第二干膜21。
步骤s7，请参阅图7，对所述第一干膜20以及所述第二干膜21进行曝光显影，从而形成一第一图形化干膜30以及一第二图形化干膜31。
其中，所述第一图形化干膜30用于覆盖每一所述导电部14以及所述第一镀铜层12围绕所述导电部14的区域，所述第二图形化干膜31用于覆盖每一所述导电部14以及所述第二镀铜层13围绕所述导电部14的区域。在本实施方式中，所述第一图形化干膜30与所述第二图形化干膜31的位置相对。
步骤s8，请参阅图8，通过所述第一图形化干膜30蚀刻所述第一镀铜层12和所述第一铜箔层102以形成至少一第一线路开口32，从而得到一第一导电线路层40，通过所述第二图形化干膜31蚀刻所述第二镀铜层13和所述第二铜箔层103以形成至少一第二线路开口33，从而得到一第二导电线路层41。
所述第二导电线路层41与所述第一导电线路层40通过所述导电部14电性连接。
步骤s9，请参阅图9及图10，提供一接触件连接板60。
所述接触件连接板60包括一保护膜61以及多个连接于所述保护膜61的弹性接触件62。所述保护膜61包括层叠设置的一胶粘层611以及一保护层612，所述保护膜61开设有多个贯穿所述胶粘层611和所述保护层612的开窗63。所述胶粘层611在临近每一所述开窗63的位置向内凹陷形成一连通所述开窗63的容置槽(图未示)。每一所述弹性接触件62包括一基部621、一连接部622以及一接触末端623。所述连接部622连接于所述基部621以及所述接触末端623之间。每一所述基部621容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层611。所述接触末端623伸出所述开窗63。
其中，所述基部621包括一侧面6211以及一连接所述侧面6211的底面6212。所述侧面6211连接所述胶粘层611，所述底面6212暴露于所述保护膜61。
在本实施方式中，所述基部621的宽度大于所述接触末端623的宽度，所述连接部622的宽度沿所述基部621至所述接触末端623的方向逐渐减小。在本实施方式中，所述基部621、所述连接部622以及所述接触末端623的材质均为金属材质。具体地，所述基部621、所述连接部622以及所述接触末端623的材质均为金属铜。
步骤s10，请参阅图11，将所述接触件连接板60热压合于所述第一导电线路层40上，使得所述胶粘层611填充于所述第一导电线路层40的第一线路开口32中并使得所述弹性接触件62通过所述基部621接触所述第一导电线路层40。
步骤s11，将另一所述接触件连接板60热压合于所述第二导电线路层41上，使得所述胶粘层611填充于所述第二导电线路层41的第二线路开口33中并使得所述弹性接触件62通过所述基部621接触所述第二导电线路层41，从而得到所述连接器100。
如图11所示，本发明实施例还提供一种连接器100，所述连接器100包括一线路基板50以及至少一接触件连接板60。
所述线路基板50包括一绝缘层101以及形成于所述绝缘层101相对两表面的第一导电线路层40和第二导电线路层41。所述绝缘层101的材质可以选自环氧树脂(epoxyresin)、聚丙烯(polypropylene，pp)、bt树脂、聚苯醚(polyphenyleneoxide，ppo)、聚丙烯(polypropylene，pp)、聚酰亚胺(polyimide，pi)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate，pet)以及聚萘二甲酸乙二醇酯(polyethylenenaphthalate，pen)等树脂中的一种。在本实施方式中，所述绝缘层101的材质为聚丙烯。在本实施方式中，所述第一导电线路层40包括一第一镀铜层12，所述第二导电线路层41包括一第二镀铜层13。所述线路基板50中开设至少一通孔11，所述通孔11贯穿所述第一导电线路层40、所述绝缘层101以及所述第二导电线路层41。每一所述通孔11中填充有导电膏而形成一导电部14。所述导电部14用于电性连接所述第一导电线路层40以及所述第二导电线路层41。其中，所述导电膏可为锡膏、铜膏、银膏或碳膏等。在本实施方式中，所述导电膏为锡膏。
每一所述接触件连接板60包括一保护膜61以及多个连接于所述保护膜61的弹性接触件62。所述保护膜61包括层叠设置的一胶粘层611以及一保护层612，所述保护膜61开设有多个贯穿所述胶粘层611和所述保护层612的开窗63。所述胶粘层611在临近每一所述开窗63的位置向内凹陷形成一连通所述开窗63的容置槽(图未示)。每一所述弹性接触件62包括一基部621、一连接部622以及一接触末端623。所述连接部622连接于所述基部621以及所述接触末端623之间。每一所述基部621容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层611。所述接触末端623伸出所述开窗63。
其中，所述基部621包括一侧面6211以及一连接所述侧面6211的底面6212。所述侧面6211连接所述胶粘层611，所述底面6212暴露于所述保护膜61。
在本实施方式中，所述基部621的宽度大于所述接触末端623的宽度，所述连接部622的宽度沿所述基部621至所述接触末端623的方向逐渐减小。在本实施方式中，所述基部621、所述连接部622以及所述接触末端623的材质均为金属材质。具体地，所述基部621、所述连接部622以及所述接触末端623的材质均为金属铜。
在本实施方式中，所述连接器100包括两个所述接触件连接板60。其中一个所述接触件连接板60设置在所述第一导电线路层40上，具体地，所述胶粘层611填充于所述第一导电线路层40的第一线路开口32中，且所述弹性接触件62通过所述基部621接触所述第一导电线路层40。另一个所述接触件连接板60设置在所述第二导电线路层41上，具体地，所述胶粘层611填充于所述第二导电线路层41的第二线路开口33中，且所述弹性接触件62通过所述基部621接触所述第二导电线路层41。
本发明将其中一个所述弹性接触件62通过所述基部621与所述第一导电线路层40接触，另一个所述弹性接触件62通过所述基部621与所述第二导电线路层41接触，实现了所述弹性接触件62与所述线路基板50之间的电流导通，缩短了所述弹性接触件62与所述线路基板50之间电流传输的路径，且精简了生产工序。
以上说明仅仅是对本发明一种优化的具体实施方式，但在实际的应用过程中不能仅仅局限于这种实施方式。对本领域的普通技术人员来说，根据本发明的技术构思做出的其他变形和改变，都应该属于本发明权利要求的保护范围。
1.一种连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
提供一线路基板，所述线路基板包括一绝缘层以及一形成于所述绝缘层上的第一导电线路层；
提供一接触件连接板，所述接触件连接板包括一保护膜以及多个连接于所述保护膜的弹性接触件，其中，所述保护膜包括层叠设置的一胶粘层以及一保护层，所述保护膜开设有多个贯穿所述胶粘层和所述保护层的开窗，所述胶粘层在临近每一所述开窗的位置向内凹陷形成一连通所述开窗的容置槽，每一所述弹性接触件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层；以及
将所述接触件连接板热压合于所述第一导电线路层上，使得所述胶粘层填充于所述第一导电线路层的第一线路开口中，并使得所述弹性接触件通过所述基部接触所述第一导电线路层，从而得到所述连接器。
2.如权利要求1所述的连接器的制作方法，其特征在于，所述线路基板还包括一形成于所述绝缘层远离所述第一导电线路层表面的第二导电线路层，所述连接器的制作方法还包括：
将另一所述接触件连接板热压合于所述第二导电线路层上，使得所述胶粘层填充于所述第二导电线路层的第二线路开口中并使得所述弹性接触件通过所述基部接触所述第二导电线路层。
3.如权利要求1或2所述的连接器的制作方法，其特征在于，每一所述弹性接触件还包括一连接部以及一接触末端，所述连接部连接于所述基部以及所述接触末端之间，所述接触末端伸出所述开窗，所述基部的宽度大于所述接触末端的宽度，所述连接部的宽度沿所述基部至所述接触末端的方向逐渐减小。
4.如权利要求2所述的连接器的制作方法，其特征在于，所述线路基板的制作包括：
提供一覆铜板，所述覆铜板包括一绝缘层以及形成于所述绝缘层相对两表面的第一铜箔层和第二铜箔层；
分别在所述第一铜箔层和所述第二铜箔层上形成一第一镀铜层和一第二镀铜层；
蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以得到所述第一导电线路层；以及
蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以得到所述第二导电线路层。
5.如权利要求4所述的连接器的制作方法，其特征在于，还包括：
在所述覆铜板中开设至少一通孔，所述通孔贯穿所述第一铜箔层、所述绝缘层以及所述第二铜箔层，其中，所述第一镀铜层和所述第二镀铜层还形成于所述通孔的内壁上；以及
在每一所述通孔中填充导电膏，从而形成至少一导电部，所述导电部用于电性连接所述第一导电线路层和所述第二导电线路层。
6.如权利要求5所述的连接器的制作方法，其特征在于，蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层包括：
在所述第一镀铜层上形成一第一图形化干膜，所述第一图形化干膜用于覆盖每一所述导电部以及所述第一镀铜层围绕所述导电部的区域；以及
通过所述第一图形化干膜蚀刻所述第一镀铜层和所述第一铜箔层以形成所述第一线路开口，从而得到所述第一导电线路层。
7.如权利要求5所述的连接器的制作方法，其特征在于，蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层包括：
在所述第二镀铜层上形成一第二图形化干膜，所述第二图形化干膜用于覆盖每一所述导电部以及所述第二镀铜层围绕所述导电部的区域；以及
通过所述第二图形化干膜蚀刻所述第二镀铜层和所述第二铜箔层以形成所述第二线路开口，从而得到所述第二导电线路层。
8.一种连接器，其特征在于，包括：
一线路基板，所述线路基板包括一绝缘层以及一形成于所述绝缘层上的第一导电线路层；以及
一接触件连接板，所述接触件连接板设置于所述第一导电线路层上，所述接触件连接板包括一保护膜以及多个连接于所述保护膜的弹性接触件，其中，所述保护膜包括层叠设置的一胶粘层以及一保护层，所述胶粘层填充于所述第一导电线路层的第一线路开口中，所述保护膜开设有多个贯穿所述胶粘层和所述保护层的开窗，所述胶粘层在临近每一所述开窗的位置向内凹陷形成一连通所述开窗的容置槽，每一所述弹性接触件包括一基部，每一所述基部容置于其中一所述容置槽中并连接所述胶粘层，所述弹性接触件通过所述基部接触所述第一导电线路层。
9.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，所述线路基板还包括一形成于所述绝缘层远离所述第一导电线路层的第二导电线路层，所述连接器还包括另一设置于所述第二导电线路层上的所述接触件连接板，所述接触件连接板的所述胶粘层填充于所述第二导电线路层的第二线路开口中，且所述弹性接触件通过所述基部接触所述第二导电线路层。
10.如权利要求8所述的连接器，其特征在于，每一所述弹性接触件还包括一连接部以及一接触末端，所述连接部连接于所述基部与所述接触末端之间，所述接触末端伸出所述开窗。
技术总结