本发明涉及电路板加工技术领域，更确切地说，是一种电路板钻孔设备。
背景技术：
电路板是所有电器设备中主要的电元件，随着设备智能化技术的加强，在对于电路板的制造工艺上需要尤为严格的进行质量把控。
在利用钻孔设备对电路板进行打孔处理时，常会出现有因电路板在钻孔时，其孔洞内钻孔所产生的废屑向四处扩散，同时出现有局部附着在钻孔器表面，同时电路板在受到外力的压力钻孔时，电路板会出现有偏移现象。
技术实现要素：
针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种电路板钻孔设备，以解决现有技术的在利用钻孔设备对电路板进行打孔处理时，常会出现有因电路板在钻孔时，其孔洞内钻孔所产生的废屑向四处扩散，同时出现有局部附着在钻孔器表面，同时电路板在受到外力的压力钻孔时，电路板会出现有偏移现象的缺陷。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：
一种电路板钻孔设备，其结构包括设备主体、控制面板、立架、动力箱、移动轴带、钻孔器、隔屑溅装置，所述控制面板设于设备主体前表面，所述立架安装于设备主体后端并垂直相连接，所述动力箱设于立架前表面并通过移动轴带相连接，所述钻孔器安装于动力箱前表面，所述隔屑溅装置设于钻孔器下端表面，所述隔屑溅装置包括套环、抑屑结构、压顶机构，所述抑屑结构设于套环内环处并相配合，所述压顶机构共设有六个且分别呈均匀等距状安装于套环下表面。
作为本发明进一步地方案，所述抑屑结构包括环框、旋转环、网层、絮条，所述旋转环设于环框下表面并相配合，所述网层设于旋转环下表面且为一体化结构，所述絮条设有十条以上且分别呈均匀状安装于网层下表面。
作为本发明进一步地方案，所述环框内部呈空心结构且具有抽吸泵，所述环框与旋转环贯穿相连接，有利于实现对经由钻孔器钻孔时，其空洞内向外反涌的板屑做吸附处理，以避免其附着在钻孔器表面。
作为本发明进一步地方案，所述絮条为湿性橡胶结构且呈弯曲状，所述絮条外表面呈粗糙状，有利于实现对孔洞在钻孔时，反涌而上的板屑做贴合接触，以避免该板屑出现飞溅的现象。
作为本发明进一步地方案，所述压顶机构包括弧框、密封块、定轴、复位弹簧、推触条、伸缩管、配弹条、衔板、压合垫，所述弧框设于套环内部外侧且一端暴露于空气中，所述密封块设于弧框内部并间隙相连接，所述定轴设于弧框内部另一端并相连接，所述复位弹簧设于密封块与定轴之间，所述推触条设于密封块下表面并相连接，所述伸缩管安装于定轴下表面且位于弧框内部，所述配弹条设于伸缩管内部并相连接，所述衔板设于伸缩管下表面，所述压合垫设于衔板下表面并相连接，有利于实现加大与电路板表面的贴合作用力，从而防止钻孔时电路板出现偏移现象。
作为本发明进一步地方案，所述密封块设于弧框内侧端口处，所述定轴设于弧框外侧端口处并相焊接，所述定轴为镂空状且与伸缩管贯穿相连接。
作为本发明进一步地方案，所述推触条为弹力橡胶结构，有利于实现推动密封块顺延着弧框做贴合移动。
作为本发明进一步地方案，所述压合垫内部为空心结构且呈囊状，所述压合垫外表面设有十个以上糙粒，所述糙粒与压合垫为一体化结构，有利于实现在与电路板做贴合接触时，对其做防护作用。
发明有益效果
相对比较于传统的一种电路板钻孔设备，本发明具有以下有益效果：
本发明利用设有的抑屑结构对钻孔器在钻孔时，经由孔洞向外反涌的杂屑，在絮条的作用下做吸收粘结，以避免其向电路板孔洞周围飞溅，同时配合旋转环以及环框的相互作用，对附着的杂屑做同一的吸收处理，以避免附着在钻孔器表面。
本发明利用设有的压顶机构，在钻孔器对电路板表面进行钻孔时，配合推触条以及压合垫的联动作用，以及压合垫表面设有的糙粒，加大与电路板表面的贴合作用力，从而防止钻孔时电路板出现偏移现象。
附图说明
通过阅读参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显。
在附图中：
图1为本发明一种电路板钻孔设备的结构示意图。
图2为本发明隔屑溅装置的仰视结构示意图。
图3为本发明隔屑溅装置的正视切剖结构示意图。
图4为本发明图3中a的结构放大图。
图5为本发明抑屑结构的仰视结构示意图。
图6为本发明压顶机构的正视结构示意图。
图7为本发明压合垫的表面局部结构示意图。
图中：设备主体-1、控制面板-2、立架-3、动力箱-4、移动轴带-5、钻孔器-6、隔屑溅装置-7、套环-7a、抑屑结构-7b、压顶机构-7c、环框-7b1、旋转环-7b2、网层-7b3、絮条-7b4、弧框-7c1、密封块-7c2、定轴-7c3、复位弹簧-7c4、推触条-7c5、伸缩管-7c6、配弹条-7c7、衔板-7c8、压合垫-7c9、糙粒-7c91。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
第一实施例：
如图1-图5所示，本发明提供一种电路板钻孔设备的技术方案：
如图1-图3所示，一种电路板钻孔设备，其结构包括设备主体1、控制面板2、立架3、动力箱4、移动轴带5、钻孔器6、隔屑溅装置7，所述控制面板2设于设备主体1前表面，所述立架3安装于设备主体1后端并垂直相连接，所述动力箱4设于立架3前表面并通过移动轴带5相连接，所述钻孔器6安装于动力箱4前表面，所述隔屑溅装置7设于钻孔器6下端表面，所述隔屑溅装置7包括套环7a、抑屑结构7b、压顶机构7c，所述抑屑结构7b设于套环7a内环处并相配合，所述压顶机构7c共设有六个且分别呈均匀等距状安装于套环7a下表面。
如图4-图5所示，所述抑屑结构7b包括环框7b1、旋转环7b2、网层7b3、絮条7b4，所述旋转环7b2设于环框7b1下表面并相配合，所述网层7b3设于旋转环7b2下表面且为一体化结构，所述絮条7b4设有十条以上且分别呈均匀状安装于网层7b3下表面。
如图4-图5所示，所述环框7b1内部呈空心结构且具有抽吸泵，所述环框7b1与旋转环7b2贯穿相连接，有利于实现对经由钻孔器6钻孔时，其空洞内向外反涌的板屑做吸附处理，以避免其附着在钻孔器6表面。
如图4-图5所示，所述絮条7b4为湿性橡胶结构且呈弯曲状，所述絮条7b4外表面呈粗糙状，有利于实现对孔洞在钻孔时，反涌而上的板屑做贴合接触，以避免该板屑出现飞溅的现象。
其具体实现原理如下：在利用钻孔设备对电路板进行打孔处理时，常会出现有因电路板在钻孔时，其孔洞内钻孔所产生的废屑向四处扩散，同时出现有局部附着在钻孔器表面，同时电路板在受到外力的压力钻孔时，电路板会出现有偏移现象。
故而利用设有的抑屑结构7b，在旋转环7b2呈旋转的作用下，配合其表面设有的絮条7b4，对经由钻孔器6钻孔而反涌的废屑做附着配合，以防止废屑在钻孔器6的旋转动力作用下，向以该孔洞为圆心向四处扩散飞溅，同时配合旋转环7b2与絮条7b4连接处的网层7b3，将该废屑顺着网层7b3被集中的吸收进环框7b1内部。
综上所述，本发明通过设有的抑屑结构对钻孔器在钻孔时，经由孔洞向外反涌的杂屑，在絮条的作用下做吸收粘结，以避免其向电路板孔洞周围飞溅，同时配合旋转环以及环框的相互作用，对附着的杂屑做同一的吸收处理，以避免附着在钻孔器表面。
第二实施例：
如图3、图6、图7所示，本发明提供一种电路板钻孔设备的技术方案：
如图3、图6、图7所示，一种电路板钻孔设备，其结构包括所述压顶机构7c包括弧框7c1、密封块7c2、定轴7c3、复位弹簧7c4、推触条7c5、伸缩管7c6、配弹条7c7、衔板7c8、压合垫7c9，所述弧框7c1设于套环7a内部外侧且一端暴露于空气中，所述密封块7c2设于弧框7c1内部并间隙相连接，所述定轴7c3设于弧框7c1内部另一端并相连接，所述复位弹簧7c4设于密封块7c2与定轴7c3之间，所述推触条7c5设于密封块7c2下表面并相连接，所述伸缩管7c6安装于定轴7c3下表面且位于弧框7c1内部，所述配弹条7c7设于伸缩管7c6内部并相连接，所述衔板7c8设于伸缩管7c6下表面，所述压合垫7c9设于衔板7c8下表面并相连接，有利于实现加大与电路板表面的贴合作用力，从而防止钻孔时电路板出现偏移现象。
如图3所示，所述密封块7c2设于弧框7c1内侧端口处，所述定轴7c3设于弧框7c1外侧端口处并相焊接，所述定轴7c3为镂空状且与伸缩管7c6贯穿相连接。
如图6-图7所示，所述推触条7c5为弹力橡胶结构，有利于实现推动密封块7c2顺延着弧框7c1做贴合移动。
如图6-图7所示，所述压合垫7c9内部为空心结构且呈囊状，所述压合垫7c9外表面设有十个以上糙粒7c91，所述糙粒7c91与压合垫7c9为一体化结构，有利于实现在与电路板做贴合接触时，对其做防护作用。
在实施例1的基础上，配合设有的压顶机构7c，在推触条7c5与电路板相接触，并钻孔器6对电路板做下压接触钻孔的过程中，推触条7c5则推动密封块7c2向内移动，进而使得密封块7c2与伸缩管7c6内部的气流向伸缩管7c6涌灌，从而使得伸缩管7c6呈扩伸作用，并带动起内部设有的配弹条7c7伸张，同时对衔板7c8以及压合垫7c9做向外的推动，使得压合垫7c9与电路板表面紧凑贴合，并在糙粒7c91的作用下，加大与电路板的摩擦接触力。
综上所述，本发明通过设有的压顶机构，在钻孔器对电路板表面进行钻孔时，配合推触条以及压合垫的联动作用，以及压合垫表面设有的糙粒，加大与电路板表面的贴合作用力，从而防止钻孔时电路板出现偏移现象。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点，对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
1.一种电路板钻孔设备，其结构包括设备主体(1)、控制面板(2)、立架(3)、动力箱(4)、移动轴带(5)、钻孔器(6)、隔屑溅装置(7)，其特征在于：所述控制面板(2)设于设备主体(1)前表面，所述立架(3)安装于设备主体(1)后端并垂直相连接，所述动力箱(4)设于立架(3)前表面并通过移动轴带(5)相连接，所述钻孔器(6)安装于动力箱(4)前表面，所述隔屑溅装置(7)设于钻孔器(6)下端表面；
所述隔屑溅装置(7)包括套环(7a)、抑屑结构(7b)、压顶机构(7c)，所述抑屑结构(7b)设于套环(7a)内环处并相配合，所述压顶机构(7c)共设有六个且分别呈均匀等距状安装于套环(7a)下表面。
2.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述抑屑结构(7b)包括环框(7b1)、旋转环(7b2)、网层(7b3)、絮条(7b4)，所述旋转环(7b2)设于环框(7b1)下表面并相配合，所述网层(7b3)设于旋转环(7b2)下表面且为一体化结构，所述絮条(7b4)设有十条以上且分别呈均匀状安装于网层(7b3)下表面。
3.根据权利要求2所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述环框(7b1)内部呈空心结构且具有抽吸泵，所述环框(7b1)与旋转环(7b2)贯穿相连接。
4.根据权利要求2所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述絮条(7b4)为湿性橡胶结构且呈弯曲状，所述絮条(7b4)外表面呈粗糙状。
5.根据权利要求1所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述压顶机构(7c)包括弧框(7c1)、密封块(7c2)、定轴(7c3)、复位弹簧(7c4)、推触条(7c5)、伸缩管(7c6)、配弹条(7c7)、衔板(7c8)、压合垫(7c9)，所述弧框(7c1)设于套环(7a)内部外侧且一端暴露于空气中，所述密封块(7c2)设于弧框(7c1)内部并间隙相连接，所述定轴(7c3)设于弧框(7c1)内部另一端并相连接，所述复位弹簧(7c4)设于密封块(7c2)与定轴(7c3)之间，所述推触条(7c5)设于密封块(7c2)下表面并相连接，所述伸缩管(7c6)安装于定轴(7c3)下表面且位于弧框(7c1)内部，所述配弹条(7c7)设于伸缩管(7c6)内部并相连接，所述衔板(7c8)设于伸缩管(7c6)下表面，所述压合垫(7c9)设于衔板(7c8)下表面并相连接。
6.根据权利要求5所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述密封块(7c2)设于弧框(7c1)内侧端口处，所述定轴(7c3)设于弧框(7c1)外侧端口处并相焊接，所述定轴(7c3)为镂空状且与伸缩管(7c6)贯穿相连接。
7.根据权利要求5所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述推触条(7c5)为弹力橡胶结构。
8.根据权利要求5所述的一种电路板钻孔设备，其特征在于：所述压合垫(7c9)内部为空心结构且呈囊状，所述压合垫(7c9)外表面设有十个以上糙粒(7c91)，所述糙粒(7c91)与压合垫(7c9)为一体化结构。
技术总结