本发明是涉及一种方法与装置，且特别是涉及一种基板的加工方法与加工设备。
背景技术：
双层电路板(double-layeredcircuitboard)在许多应用上已经无法满足使用需求，而必须通过多层电路板(multi-layeredcircuitboard)才能满足这些应用上的需求。多层电路板是由多个双面电路基板(double-sidecircuitsubstrate)叠加而成，其中各个双面电路基板具有在其相对两侧的两电路图案层(circuit-patternedlayer)。因此，如何以较高效率制作各个双面电路基板是值得努力的课题。
技术实现要素：
本发明的目的之一是提供一种自动化的基板加工方法与加工设备，其可以较高效率加工双面基板。
本发明提供一种自动化的基板加工方法，包括以下步骤。首先，执行步骤a，将一第一基板移动至一加工位置。接着，执行步骤b，从加工位置处移除第一基板。接着，执行步骤c，将一第二基板移动至加工位置，并且翻转第一基板。接着，执行步骤d，从加工位置处移除第二基板。接着，执行步骤e，将翻转后的第一基板移动至加工位置，并且翻转第二基板。
在本发明一实施例中，上述步骤a还包括：对于在加工位置处的翻转前的第一基板的一第一表面进行加工。此外，步骤b还包括：第一基板的第一表面进行加工之后，从加工位置处移除第一基板。
在本发明一实施例中，步骤c还包括：对于在加工位置处的翻转前的第二基板的一第一表面进行加工。此外，步骤c还包括：对于第二基板的第一表面进行加工的期间，翻转第一基板并且将翻转后的第一基板置于一第一预备位置。另外，步骤d还包括：第二基板的该第一表面进行加工之后，从加工位置处移除第二基板。
在本发明一实施例中，步骤c还包括：在将翻转前的第二基板移动至加工位置的期间和/或之后，翻转第一基板并且将翻转后的第一基板置于一第一预备位置。
在本发明一实施例中，上述步骤e还包括：对于在加工位置处的翻转后的第一基板的一第二表面进行加工。此外，步骤e还包括：对于第一基板的第二表面进行加工的期间，翻转第二基板并且将翻转后的第二基板置于一第二预备位置。另外，上述加工方法还包括：执行步骤f，第一基板的第二表面进行加工之后，从加工位置处移除第一基板。
在本发明一实施例中，步骤e还包括：在将翻转后的第一基板移动至加工位置的期间和/或之后，翻转第二基板并且将翻转后的第二基板置于一第二预备位置。
在本发明一实施例中，上述加工方法还包括：执行步骤f，从加工位置处移除翻转后的第一基板；执行步骤g，将翻转后的第二基板移动至加工位置；以及执行步骤h，从加工位置处移除翻转后的第二基板。此外，上述步骤g还包括：对于在加工位置处的翻转后的第二基板的一第二表面进行加工。另外，步骤h还包括：第二基板的第二表面进行加工之后，从加工位置处移除第二基板。
在本发明一实施例中，步骤c中第一基板在一第一翻转位置作翻转，而步骤e中第二基板在一第二翻转位置作翻转。此外，第一翻转位置与第二翻转位置在加工位置的两侧。
在本发明一实施例中，自动化的基板加工方法进行期间，第一基板与第二基板皆保持位于一加工设备之内，而未离开加工设备。
本发明提供一种加工设备，适于执行上述的自动化的基板加工方法。
附图说明
图1绘示本发明一实施例的一种加工设备的立体示意图。
图2绘示本发明一实施例的一种自动化的基板加工方法的流程图。
图3a至图3j绘示本发明一实施例中对应于图2的相关步骤时的加工设备的作动示意图。
具体实施方式
图1绘示本发明一实施例的一种加工设备的立体示意图。请参考图1，本实施例的加工设备200例如为一曝光设备，特别是一种印刷电路板的光刻设备。而在本实施例中，加工设备200可同时处理两个基板，即图1所示的第一基板s1与第二基板s2，因此可节省时间而增加产能。第一基板s1与第二基板s2例如分别为一双面金属箔基板，例如双面铜箔基板。
如图1所示，加工设备200提供两个传输机构(transportingmechanism)210、220。传输机构210包括一翻板机台(overturningmachine)212与一取放机台(pick-and-placemachine)214，且传输机构220包括另一翻板机台222与另一取放机台224。
取放机台214包括一取放装置(pick-and-placedevice)214a与一载台(carrier)214b，载台214b提供加工设备200中的一第一预备位置(preparationposition)p1给一第一基板s1。翻板机台212的两夹具212a之间可让第一基板s1进入并且作后续翻转的动作(详见后述)。与取放机台214相似地，取放机台224包括一取放装置224a与一载台224b，载台224b提供加工设备200中的一第二预备位置p2给一第二基板s2。翻板机台222的两夹具222a之间可让第二基板s2进入并且作后续翻转的动作(详见后述)。
此外，例如为曝光设备的加工设备200还包括一加工机台(manufacturingmachine)230(例如曝光机台)与一加工载台(manufacturingcarrier)240，加工载台240适于水平移动且适于移动至加工设备200中的一加工位置(manufactureposition)p3。
以下对于例如为曝光设备的加工设备200所执行的加工方法作说明。图2绘示本发明一实施例的一种自动化的基板加工方法的流程图。图3a至图3j绘示本发明一实施例中对应于图2的相关步骤时的加工设备的作动示意图。较佳地，在执行图2所示流程时，为全自动化而不需要人工介入的步骤。
首先，请参考图2与图3a，在本实施利中，执行步骤t1，第一基板s1例如经由翻板机台222的两夹具222a的传输进而置于载台224b上，并且被定位于载台224b所提供的第二预备位置p2上。
接着，请参考图2与图3a与3b，执行步骤t2，可将第一基板s1从第二预备位置p2移动至加工位置p3，并且可对于在加工位置p3处的第一基板s1的一第一表面s11进行加工。本实施例中，取放装置224a将第一基板s1从载台224b移动至加工载台240，且加工载台240承载第一基板s1而移动至加工位置p3，并且例如为曝光机台的加工机台230对于在加工位置p3处的第一基板s1的第一表面s11进行曝光制程，例如无光罩曝光制程或有光罩曝光制程，其中无光罩曝光制程例如是直接成像(directimaging)制程。关于直接成像制程，可参考美国专利us7167296与us7295362。
接着，请参考图2与3b，在本实施利中，执行步骤t3，第二基板s2例如经由翻板机台222的两夹具222a的传输进而置于载台224b上，并且被定位于载台224b所提供的第二预备位置p2上。在此要说明的是，此步骤t3可在上述步骤t2的执行期间和/或之后而执行。
接着，请参考图2与3c，执行步骤t4，可在第一基板s1的第一表面s11进行加工之后，从加工位置p3处移除第一基板s1。在本实施例中，加工载台240承载第一基板s1而从加工位置p3退出离开加工机台230，且取放装置214a将第一基板s1从加工载台240移动至载台214b。
接着，请参考图2与3c，执行步骤t5，将第二基板s2从第二预备位置p2移动至加工位置p3，并且对于在加工位置p3处的第二基板s2的第一表面s21进行加工。本实施例中，取放装置224a将第二基板s2从载台224b移动至加工载台240，且加工载台240承载第二基板s2而移动至加工位置p3，并且例如为曝光机台的加工机台230对于在加工位置p3处的第二基板s2的第一表面s21进行曝光制程，例如无光罩曝光制程或有光罩曝光制程，其中无光罩曝光制程例如是直接成像制程。在此必须说明的是，在另一实施例中，上述步骤t3可在步骤t4执行期间而执行，或者步骤t3在步骤t4之后且在步骤t5之前执行。
接着，请参考图2与3d与3e，执行步骤t6，在将第二基板s2移动至加工位置p3的期间和/或之后，翻转第一基板s1并且将翻转后的第一基板s1置于第一预备位置p1。本实施例中，在将第二基板s2移动至加工位置p3的期间和/或对于第二基板s2的第一表面s21进行加工的期间，载台214b可将第一基板s1移动至翻板机台212的两夹具212a之间(此时第一基板s1位于加工设备200中的一第一翻转位置(overturnposition)p4)，翻转机台212翻转第一基板s1使得第一基板s1的一第二表面s12朝上并且将翻转后的第一基板s1移动至载台214b，使得第一基板s1再次处于第一预备位置p1。
接着，请参考图2与3f，执行步骤t7，可在第二基板s2的第一表面s21进行加工之后，从加工位置p3处移除第二基板s2。在本实施例中，加工载台240承载第二基板s2而从加工位置p3退出离开加工机台230，且取放装置224a将第二基板s2从加工载台240移动至载台224b。
接着，请参考图2与3f，执行步骤t8，将翻转后的第一基板s1从第一预备位置p1移动至加工位置p3，并且对于在加工位置p3处的第一基板s1的第二表面s12进行加工。本实施例中，取放装置214a将第一基板s1从载台214b移动至加工载台240，且加工载台240承载第一基板s1而移动至加工位置p3，并且例如为曝光机台的加工机台230对于在加工位置p3处的第一基板s1的第二表面s12进行曝光制程，例如无光罩曝光制程或有光罩曝光制程，其中无光罩曝光制程例如是直接成像制程。
接着，请参考图2与3g与3h，执行步骤t9，在将翻转后的第一基板s1移动至加工位置p3的期间和/或之后，翻转第二基板s2并且将翻转后的第二基板s2置于第二预备位置p2。本实施例中，在将翻转后的第一基板s1移动至加工位置p3的期间和/或对于第一基板s1的第二表面s12进行加工的期间，载台224b可将第二基板s2移动至翻板机台222的两夹具222a之间(此时第二基板s2位于加工设备200中的一第二翻转位置p5)，翻转机台222翻转第二基板s2使得第一基板s2的一第二表面s22朝上并且将翻转后的第二基板s2移动至载台224b，使得第二基板s2再次处于第二预备位置p2。
接着，请参考图2与3i，执行步骤t10，可在第一基板s1的第二表面s12进行加工之后，从加工位置p3处移除翻转后的第一基板s1。在本实施例中，加工载台240承载第一基板s1而从加工位置p3退出离开加工机台230，且取放装置214a将第一基板s1从加工载台240移动至载台214b。
接着，请参考图2与3i，执行步骤t11，可将翻转后的第二基板s2从第二预备位置p2移动至加工位置p3，并且对于在加工位置p3处的第二基板s2的第二表面s21进行加工。本实施例中，取放装置224a将第二基板s2从载台224b移动至加工载台240，且加工载台240承载第二基板s2而移动至加工位置p3，并且例如为曝光机台的加工机台230对于在加工位置p3处的第二基板s2的第二表面s22进行曝光制程，例如无光罩曝光制程或有光罩曝光制程，其中无光罩曝光制程例如是直接成像制程。此外，在步骤t10之后和/或步骤t11执行期间，载台214b将第一基板s1移动至翻板机台212的两夹具212a之间，进而离开加工设备200。
接着，请参考图2与3j，执行步骤t12，第二基板s2的第二表面s22进行加工之后，从加工位置p3处移除第二基板s2。在本实施例中，加工载台240承载第二基板s2而从加工位置p3退出离开加工机台230，且取放装置214a将第二基板s2从加工载台240移动至载台214b。接着，载台214b将第二基板s2移动至翻板机台212的两夹具212a之间，进而离开加工设备200。
在本实施例中，对于第一基板s1的两表面s11、s12的加工与对于第二基板s2的两表面s21、s22的加工是以曝光制程为例作说明。然而，本发明并不限于此。在另一实施例中，加工设备可为显影设备或蚀刻设备，且对于第一基板s1的两表面s11、s12的加工与对于第二基板s2的两表面s21、s22的加工可为显影制程或蚀刻制程。此外，在又一实施例中，加工设备可为检测设备，且对于第一基板s1的两表面s11、s12的加工与对于第二基板s2的两表面s21、s22的加工可为检测制程。
此外，本实施例中，第一基板s1与第二基板s2进入加工设备200的方式皆是经由翻板机台222的两夹具222a的传输进而置于载台224b上，并且被定位于载台224b所提供的第二预备位置p2上(可见步骤t1与步骤t3)。然而，本发明与此不作任何限定。例如在另一实施例中，第一基板s1与第二基板s2进入加工设备200的方式可皆是经由翻板机台212的两夹具212a的传输进而置于载台214b上，并且被定位于载台214b所提供的第一预备位置p1上。
另外，本实施例中，第一基板s1与第二基板s2离开加工设备200的方式皆是经由翻板机台212的两夹具212a的传输进而离开加工设备200(可见步骤t11与步骤t12)。然而，本发明与此不作任何限定。例如在另一实施例中，第一基板s1与第二基板s2离开加工设备200的方式可皆是经由翻板机台222的两夹具222a的传输进而离开加工设备200。此外，第一基板s1的两表面s11、s12都完成加工后才会离开加工设备200。相似地，第二基板s2的两表面s21、s22都完成加工后才会离开加工设备200。第一基板s1可不待第二基板s2的两表面s21、s22都完成加工即可先行离开加工设备200，但第一基板s1与第二基板s2亦可一同离开加工设备200。
在本实施例中，第一翻转位置p4与第二翻转位置p5是在加工位置p3的两侧(见图3d与3g)。然而，本发明与此不作限定。
基于上述，本发明实施例具有以下其中之一或另外的优点。本发明实施例之加工方法与加工设备，其可以较高效率加工双面基板。
【符号说明】
200加工设备
210、220传输机构
212、222翻板机台
214、224取放机台
214a、224a取放装置
214b、224b载台
230加工机台
240加工载台
s1第一基板
s2第二基板
s11、s21第一表面
s12、s22第二表面
p1第一预备位置
p2第二预备位置
p3加工位置
p4第一翻转位置p4
p5第二翻转位置p5
1.一种自动化的基板加工方法，包括：
步骤a，将一第一基板移动至一加工位置；
步骤b，从所述加工位置处移除所述第一基板；
步骤c，将一第二基板移动至所述加工位置，并且翻转所述第一基板；
步骤d，从所述加工位置处移除所述第二基板；以及
步骤e，将翻转后的所述第一基板移动至所述加工位置，并且翻转所述第二基板。
2.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤a还包括：
对于在所述加工位置处的翻转前的所述第一基板的一第一表面进行加工。
3.根据权利要求2所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤b还包括：
所述第一基板的所述第一表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第一基板。
4.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：
对于在所述加工位置处的翻转前的所述第二基板的一第一表面进行加工。
5.根据权利要求4所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：对于所述第二基板的所述第一表面进行加工的期间，翻转所述第一基板并且将翻转后的所述第一基板置于一第一预备位置。
6.根据权利要求4所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤d还包括：所述第二基板的所述第一表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第二基板。
7.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c还包括：将翻转前的所述第二基板移动至所述加工位置的期间和/或之后，翻转所述第一基板并且将翻转后的所述第一基板置于一第一预备位置。
8.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：
对于在所述加工位置处的翻转后的所述第一基板的一第二表面进行加工。
9.根据权利要求8所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：对于所述第一基板的所述第二表面进行加工的期间，翻转所述第二基板并且将翻转后的所述第二基板置于一第二预备位置。
10.根据权利要求8所述的自动化的基板加工方法，还包括：
步骤f，所述第一基板的所述第二表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第一基板。
11.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤e还包括：在将翻转后的所述第一基板移动至所述加工位置的期间和/或之后，翻转所述第二基板并且将翻转后的所述第二基板置于一第二预备位置。
12.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，还包括：
步骤f，从所述加工位置处移除翻转后的所述第一基板；
步骤g，将翻转后的所述第二基板移动至所述加工位置；以及
步骤h，从所述加工位置处移除翻转后的所述第二基板。
13.根据权利要求12所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤g还包括：
对于在所述加工位置处的翻转后的所述第二基板的一第二表面进行加工。
14.根据权利要求13所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤h还包括：
所述第二基板的所述第二表面进行加工之后，从所述加工位置处移除所述第二基板。
15.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述步骤c中所述第一基板在一第一翻转位置作翻转，而所述步骤e中所述第二基板在一第二翻转位置作翻转。
16.根据权利要求15所述的自动化的基板加工方法，其中，所述第一翻转位置与所述第二翻转位置在所述加工位置的两侧。
17.根据权利要求1所述的自动化的基板加工方法，其中，所述自动化的基板加工方法进行期间，所述第一基板与所述第二基板都保持位于一加工设备，而未离开所述加工设备。
18.一种加工设备，适于执行根据权利要求1至17中任一项所述的自动化的基板加工方法。
技术总结