一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘的制作方法

    专利2022-07-07  89


    本发明属于电容器生产设备技术领域,尤其是一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘。



    背景技术:

    电容在生产制备过程中,经过压制后得到的电容印刷基板上安装有多个均布间隔设置的电容,后序操作需要将电容印刷基板上的多个连接在一起的电容裁切成一个个分离的电容,该操作工序操作繁琐,费时费力,而且也不能保证裁切后的电容的产品一致性,给生产带来了不便。因此,亟需一种或多种相关的装置或设备来满足生产需要。

    通过检索,尚未发现与本发明专利申请相关的专利公开文献。



    技术实现要素:

    本发明的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘。

    本发明解决其技术问题是采取以下技术方案实现的:

    一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,所述托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,所述基板沿水平方向设置,该基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置,该抽真空气孔的尺寸小于电容的尺寸;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。

    而且,所述抽真空气孔包括上、下紧密相连通设置的上气孔和下气孔,所述上气孔的直径小于下气孔的直径。

    而且,所述上气孔的直径为0.6mm,所述下气孔的直径为3mm,

    而且,所述基板的材质为2a12超硬铝。

    而且,所述特氟龙层的喷涂厚度为0.8~1.0mm,喷涂前铝基板平面度保证在0.1mm以内。

    而且,所述特氟龙层喷涂完成以后先矫正变形量,变形范围要求控制在0.2mm以内。

    而且,所述基板、铁氟龙层的总厚度控制在6.55-6.6mm。

    本发明取得的优点和积极效果是:

    1、本托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,在使用时,将电容印刷基板放置于铁氟龙层上,将多个抽真空气孔与抽真空设备相连接设置,打开抽真空设备,该抽真空设备通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,然后即可使用相关电容裁切设备对其进行裁切,裁切结束后,关闭抽真空设备即可,操作方便,且能保证裁切后的电容的均一性。

    本托盘由于设置了铁氟龙层,该铁氟龙层不会粘连裁切后的电容,便于电容从托盘上取下;抽真空气孔的设置,使得抽真空设备能够通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,防止裁切时电容印刷基板错位移动,便于裁切,保证了裁切质量,同时抽真空气孔均布间隔设置,使得电容印刷基板受力均匀;安装孔的设置,便于将本托盘与其它的设备相连接设置,给使用带来了便利。

    2、本托盘的抽真空气孔包括上、下紧密相连通设置的上气孔和下气孔,所述上气孔的直径小于下气孔的直径,该种结构的设置,便于加工,提高加工效率。

    3、本托盘的基板的材质为2a12超硬铝。本托盘的基板的材质为2a12超硬铝,成本低,硬度合适,精度要求控制得更好,对裁切用切刀有保护作用,大大地降低了裁切用切刀在切割时的损坏率。

    附图说明

    图1为本发明的结构连接俯视图;

    图2为本发明的结构连接仰视图;

    图3为图2的结构连接仰视示意图;

    图4为图2的右视示意图;

    图5为图3中a部的结构连接放大示意图;

    图6为本发明的一种结构连接立体图;

    图7为本发明喷铁氟龙托盘的从上向下看的实物照片图;

    图8为本发明喷铁氟龙托盘的从下向上看的实物照片图。

    具体实施方式

    下面结合通过具体实施例对本发明作进一步详述,以下实施例只是描述性的,不是限定性的,不能以此限定本发明的保护范围。

    本发明中所使用的原料,如无特殊说明,均为常规的市售产品;本发明中所使用的方法,如无特殊说明,均为本领域的常规方法。

    一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,如图1至图8所示,所述托盘包括基板1、铁氟龙(聚四氟乙烯)层3、抽真空气孔4和安装孔2,所述基板沿水平方向设置,该基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置,该抽真空气孔的尺寸小于电容的尺寸;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。

    本托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,在使用时,将电容印刷基板放置于铁氟龙层上,将多个抽真空气孔与抽真空设备相连接设置,打开抽真空设备,该抽真空设备通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,然后即可使用相关电容裁切设备对其进行裁切,裁切结束后,关闭抽真空设备即可,操作方便,且能保证裁切后的电容的均一性。

    本托盘由于设置了铁氟龙层,该铁氟龙层不会粘连裁切后的电容,便于电容从托盘上取下;抽真空气孔的设置,使得抽真空设备能够通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,防止裁切时电容印刷基板错位移动,便于裁切,保证了裁切质量,同时抽真空气孔均布间隔设置,使得电容印刷基板受力均匀;安装孔的设置,便于将本托盘与其它的设备相连接设置,给使用带来了便利。

    在本实施例中,所述抽真空气孔包括上、下紧密相连通设置的上气孔6和下气孔5,所述上气孔的直径小于下气孔的直径,该种结构的设置,便于加工,提高加工效率。

    较优地,所述上气孔的直径为0.6mm,所述下气孔的直径为3mm。

    在本实施例中,所述基板的材质为2a12超硬铝。本托盘的基板的材质为2a12超硬铝,成本低,硬度合适,精度要求控制得更好,对裁切用切刀有保护作用,大大地降低了裁切用切刀在切割时的损坏率。

    在本实施例中,所述特氟龙层的喷涂厚度为0.8~1.0mm,喷涂前铝基板平面度保证在0.1mm以内。

    在本实施例中,所述特氟龙层喷涂完成以后先矫正变形量,变形范围要求控制在0.2mm以内。

    在本实施例中,所述基板、铁氟龙层的总厚度控制在6.55-6.6mm。

    本托盘的其它一些加工要求可以如下:

    1、cnc平面加工特氟龙喷涂面要求尽量少加工,加工范围在0.2mm以内。

    2、cnc正面加工气孔选用钻头刃长不得超过5毫米,侧边金属块安装位置精加工,斜面边缘,以及外围m3沉头孔,沉头孔加工要求底面固定厚度2毫米。

    3、加工完成后气动打磨去除cnc打孔留下的毛刺。

    4、磨床加工正反面,保证平面度在0.02范围以内,磨床正面加工要求精磨见光即可,粗糙度应小于ra0.5,加工厚度范围应在0.15以内,其余反面加工,加工完成厚度要求在

    5、清洗干净,要求正反面无任何划伤和碰伤。

    尽管为说明目的公开了本发明的实施例,但是本领域的技术人员可以理解:在不脱离本发明及所附权利要求的精神和范围内,各种替换、变化和修改都是可能的,因此,本发明的范围不局限于实施例所公开的内容。


    技术特征:

    1.一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,所述基板沿水平方向设置,该基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置,该抽真空气孔的尺寸小于电容的尺寸;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。

    2.根据权利要求1所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述抽真空气孔包括上、下紧密相连通设置的上气孔和下气孔,所述上气孔的直径小于下气孔的直径。

    3.根据权利要求2所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述上气孔的直径为0.6mm,所述下气孔的直径为3mm。

    4.根据权利要求1所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述基板的材质为2a12超硬铝。

    5.根据权利要求1所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述特氟龙层的喷涂厚度为0.8~1.0mm,喷涂前铝基板平面度保证在0.1mm以内。

    6.根据权利要求1所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述特氟龙层喷涂完成以后先矫正变形量,变形范围要求控制在0.2mm以内。

    7.根据权利要求1至6任一项所述的电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,其特征在于:所述基板、铁氟龙层的总厚度控制在6.55-6.6mm。

    技术总结
    本发明涉及一种电容印刷基板裁切用喷铁氟龙托盘,所述托盘包括基板、铁氟龙层、抽真空气孔和安装孔,基板的上表面上紧密设置铁氟龙层,该基板、铁氟龙层上均布间隔设置有多个抽真空气孔,该抽真空气孔沿竖直方向设置,且自铁氟龙层向基板贯通设置;所述抽真空气孔外侧边缘的基板、铁氟龙层上间隔设置有多个安装孔。本托盘在使用时,将电容印刷基板放置于铁氟龙层上,将多个抽真空气孔与抽真空设备相连接设置,打开抽真空设备,该抽真空设备通过抽真空气孔进行抽真空,使得电容印刷基板能够紧密吸附于铁氟龙层上,然后即可使用相关电容裁切设备对其进行裁切,裁切结束后,关闭抽真空设备即可,操作方便,且能保证裁切后的电容的均一性。

    技术研发人员:赵广军
    受保护的技术使用者:天津昌润鹏科技有限公司
    技术研发日:2020.10.21
    技术公布日:2021.03.12

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