本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种印制线路板无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法。
背景技术：
微电子工业的飞速发展，芯片封装的不断小型化，不仅促进了印制电路板朝高密度、多层化方向发展，焊盘尺寸也随之精细化。更小的焊盘、更小的间距对印制电路板的可焊性等工艺提出了更严格的要求。如0.5pitch(pitch指板面两“单元”中心间的距离)的bga(ballgridarray，球栅阵列封装)焊盘多为10-12mil，而0.4pitch的bga焊盘则达到了8mil(约0.2mm)。目前，无铅喷锡工艺对于微小防焊定义焊盘不上锡的情况，通常采用喷锡两次的方式来解决微小防焊定义焊盘单点上锡不良的问题。
鉴于此，有必要提供一种新的制作方式解决上述技术问题。
技术实现要素：
本发明要解决的技术问题是提供一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，使长度小于等于12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，不需要两次喷锡，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。
为了解决上述问题，本发明的技术方案如下：
一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：
线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；
防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；
线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度，其中铜厚与蚀刻速度的关系如下：
当20um≤d＜30um时，蚀刻速度为5.0-6.0m/min；
当30um≤d＜40um时，蚀刻速度为4.5-5.0mm/min；
当40um≤d＜50um时，蚀刻速度为4.0-4.5mm/min；
当50um≤d＜60um时，蚀刻速度为3.5-4.0mm/min；
当60um≤d＜70um时，蚀刻速度为2.5-3.0mm/min；
当70um≤d＜105um时，蚀刻速度为1.5-2.5mm/min；
其中d表示pcb电镀后铜厚，等于基材底铜厚度与防焊定义焊盘的镀铜层厚度之和；
防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；
喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。
进一步地，所述防焊定义焊盘的长度≤12mil。
进一步地，在防焊定义焊盘四周进行掏铜处理，且掏铜位置距离防焊定义焊盘3mil。
进一步地，与防焊定义焊盘每边对应的掏铜部位呈等腰梯形。
进一步地，等腰梯形的下底长度与防焊定义焊盘长度相当，上底长度比下底长度小6mil，等腰梯形的高为3mil；其中上底为与防焊定义焊盘接近的底边。
进一步地，防焊菲林开窗补偿尺寸为1.7mil。
与现有技术相比，本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，有益效果在于：
本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，通过更改外层线路菲林设计，并根据铜厚调整蚀刻速速，补偿防焊菲林开窗尺寸，使长度小于等于12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，不需要两次喷锡，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法的流程示意图；
图2是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中线路层菲林设计步骤后的线路板结构示意图；
图3是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中防焊设计步骤后的线路板结构示意图；
图4是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中线路蚀刻步骤后的线路板结构示意图；
图5是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中防焊显影步骤后的线路板结构示意图；
图6是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中喷锡步骤后的线路板结构示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本发明实施例中的技术方案，并使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。此外，下面所描述的本发明各个实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
请参阅图1，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法的流程示意图。本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，包括如下步骤：
步骤s1，线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；
请结合参阅图2，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中线路层菲林设计步骤后的线路板结构示意图。在基材底铜1上进行掏铜处理，掏铜部位由于铜层被掏掉，因此裸露的是基材层2；掏铜部位呈梯形，且每个掏铜部位不相连，形成散热花盘结构，未掏铜部分用于电镀形成防焊定义焊盘。
步骤s2，防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；
请结合参阅图3，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中防焊设计步骤后的线路板结构示意图。防焊定义焊盘3呈正方形，附着于基材底铜1表面，本实施例中，防焊定义焊盘3的长度≤12mil，焊盘小。
具体的，多个防焊定义焊盘3分别附着于基材底铜相应位置，使掏铜位置距离防焊定义焊盘3mil，且掏铜部位分布于防焊定义焊盘3四周。
本实施例中，与防焊定义焊盘3每边对应的掏铜部位呈等腰梯形，其下底长度与防焊定义焊盘3长度相当，上底长度比下底长度小6mil，等腰梯形的高为3mil；其中上底为与防焊定义焊盘3接近的底边，即上底距离防焊定义焊盘3的距离为3mil；等腰梯形的高即为掏铜部位的宽度。
步骤s3，线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度，其中铜厚与蚀刻速度的关系如下：
当20um≤d＜30um时，蚀刻速度为5.0-6.0m/min；
当30um≤d＜40um时，蚀刻速度为4.5-5.0mm/min；
当40um≤d＜50um时，蚀刻速度为4.0-4.5mm/min；
当50um≤d＜60um时，蚀刻速度为3.5-4.0mm/min；
当60um≤d＜70um时，蚀刻速度为2.5-3.0mm/min；
当70um≤d＜105um时，蚀刻速度为1.5-2.5mm/min；
其中d表示pcb电镀后铜厚，等于基材底铜厚度与防焊定义焊盘的镀铜层厚度之和；
请结合参阅图4，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中线路蚀刻步骤后的线路板结构示意图。线路蚀刻后，防焊定义焊盘与基材底铜部位形成基材区域。
步骤s4，防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；
请结合参阅图5，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中防焊显影步骤后的线路板结构示意图。本发明中，防焊菲林开窗尺寸补偿根据设计值进行调整，本实施例中，防焊菲林开窗补偿尺寸为增加1.7mil。
步骤s5，喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。
请结合参阅图6，是本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法中喷锡步骤后的线路板结构示意图。由图6可以看出，通过一次喷锡处理工艺后，防焊定义焊盘上锡饱满，可满足品质需求。
本发明提供的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，通过更改外层线路菲林设计，并根据铜厚调整蚀刻速速，补偿防焊菲林开窗尺寸，使长度小于等于12mil的防焊定义焊盘在无铅喷锡时正常一次喷锡即可满足上锡良好的效果，不需要两次喷锡，可避免两次喷锡带来的刮伤、防焊层起泡/剥离等不良现象，提高生产效率的同时确保产品品质。
以上结合附图对本发明的实施方式作出详细说明，但本发明不局限于所描述的实施方式。对本领域的技术人员而言，在不脱离本发明的原理和精神的情况下对这些实施例进行的多种变化、修改、替换和变型均仍落入在本发明的保护范围之内。
1.一种无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
线路层菲林设计，对线路层的基材底铜进行掏铜处理，使线路层为散热花盘设计；
防焊层设计，将掏铜处理后的线路层进行电镀处理，在基材底铜上形成镀铜层，作为防焊定义焊盘；
线路蚀刻，根据铜厚调整蚀刻速度，其中铜厚与蚀刻速度的关系如下：
当20um≤d＜30um时，蚀刻速度为5.0-6.0m/min；
当30um≤d＜40um时，蚀刻速度为4.5-5.0mm/min；
当40um≤d＜50um时，蚀刻速度为4.0-4.5mm/min；
当50um≤d＜60um时，蚀刻速度为3.5-4.0mm/min；
当60um≤d＜70um时，蚀刻速度为2.5-3.0mm/min；
当70um≤d＜105um时，蚀刻速度为1.5-2.5mm/min；
其中d表示pcb电镀后铜厚，等于基材底铜厚度与防焊定义焊盘的镀铜层厚度之和；
防焊显影，补偿防焊菲林开窗尺寸，对防焊定义焊盘进行显影，其它区域覆盖防焊油墨；
喷锡，对防焊定义焊盘进行一次喷锡处理。
2.根据权利要求1所述的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，所述防焊定义焊盘的长度≤12mil。
3.根据权利要求2所述的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，在防焊定义焊盘四周进行掏铜处理，且掏铜位置距离防焊定义焊盘3mil。
4.根据权利要求3所述的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，与防焊定义焊盘每边对应的掏铜部位呈等腰梯形。
5.根据权利要求4所述的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，等腰梯形的下底长度与防焊定义焊盘长度相当，上底长度比下底长度小6mil，等腰梯形的高为3mil；其中上底为与防焊定义焊盘接近的底边。
6.根据权利要求1所述的无铅喷锡板微小防焊定义焊盘的制作方法，其特征在于，防焊菲林开窗补偿尺寸为1.7mil。
技术总结