本发明涉及pcb电路板钻孔工艺领域，具体为基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺。
背景技术：
pcb即印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板，印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，印制线路板具有良好的产品一致性，它可以采用标准化设计，有利于在生产过程中实现机械化和自动化，同时，整块经过装配调试的印制线路板可以作为一个独立的备件，便于整机产品的互换与维修，目前，印制线路板已经极其广泛地应用在电子产品的生产制造中。
但是目前的pcb电路板钻孔工艺在进行钻孔操作时，由于未对弹簧夹头进行检查就与钻头安装紧固，一旦弹簧夹头损坏可能造成钻孔时位置发生偏移并且钻头转速与进刀速率的不同可能出现断钻咀的问题从而影响钻孔的精度和钻孔产生的灰尘残留在pcb电路板的表面不及时清理可能造成钻孔的精度下降，以及未使用面感应技术来测量钻孔深度，导致工作人员工作强度大与钻孔精度不高的问题。
技术实现要素：
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，解决了由于未对弹簧夹头进行检查就与钻头安装紧固，一旦弹簧夹头损坏可能造成钻孔时位置发生偏移并且钻头转速与进刀速率的不同可能出现断钻咀的问题从而影响钻孔的精度和钻孔产生的灰尘残留在pcb电路板的表面不及时清理可能造成钻孔的精度下降，以及未使用面感应技术来测量钻孔深度，导致工作人员工作强度大与钻孔精度不高的问题。
(二)技术方案
为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，包括以下步骤：
仪器检测：检查钻孔机能否可以正常工作，并测试钻孔机固定效果是否良好与保持钻孔机的台面干净整洁；
pcb电路板固定：将表面无杂质且生产合格的pcb电路板放置在钻孔机的台面上并通过销钉进行固定操作；
钻头安装：检查弹簧夹头的表面是否有杂质或者发生损坏，表面有杂质即并进行清洗，发生损坏即刻更换好的弹簧夹头，将钻头安装在钻机的输出端处并通过弹簧夹头将钻头进行紧固；
转速调节：通过钻孔机上的速度按钮进行调节钻头的转速达到合适的数值来进行钻孔操作；
加工位置设定：设置钻孔机加工位置参数；
面感应深度与进刀速率设定：根据所需要的钻孔深度设置有面感应深度参数与进刀速率；
钻孔加工：启动钻孔机来对pcb电路板进行钻孔加工操作，钻孔过程中并使用面感应技术来对钻孔深度的检测；
深度测试：钻孔操作完成后，停止钻孔机工作，使用测量仪器进行检测钻孔的深度；
再次加工：根据钻孔深度检测的结果，深度达标即可继续钻孔操作，深度不达标则重复上述步骤直至深度达标为止。
优选的，所述转速调节过程中通过机械表进行检测误差，转速误差控制在 -0.02～ -0.03r/min。
优选的，所述使用面感应技术对钻孔深度检测的精度控制在±0.0.2微米。
优选的，还包括着吹风机与吹风管，所述吹风机的输出端固定连接有吹风管，所述吹风管的一端固定连接有钻孔机的侧壁，所述吹风管的管口对准钻头处。
(三)有益效果
本发明提供了基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺。具备以下有益效果：
1、本发明在pcb电路板钻孔工艺中通过进行检查弹簧夹头的表面是否含有杂质与是否发生损坏来防止钻头在进行钻孔操作时位置发生偏移，从而造成钻孔规格不达标。
2、本发明在pcb电路板钻孔工艺中通过调节转速与进刀速率，可以有效地避免钻孔工艺发生的断钻咀现象，从而提高钻孔规格的精度。
3、本发明在pcb电路板钻孔工艺中通过设置有吹风机与吹风管，可以将钻头在进行钻孔工作产生的灰尘吹走，从而提高了钻孔的精度与钻孔的检测精度。
4、本发明在pcb电路板钻孔工艺中通过使用面感应技术来控制钻孔机带动钻头工作，方便工作人员进行控制钻孔机进行钻孔工作，减少了工作人员的工作强度，增加了钻孔的效率与钻孔的精度。
附图说明
图1为本发明结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
如图1所示，本发明实施例提供基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，：包括以下步骤：
仪器检测：检查钻孔机能否可以正常工作，并测试钻孔机固定效果是否良好与保持钻孔机的台面干净整洁；
pcb电路板固定：将表面无杂质且生产合格的pcb电路板放置在钻孔机的台面上并通过销钉进行固定操作；
钻头安装：检查弹簧夹头的表面是否有杂质或者发生损坏，表面有杂质即并进行清洗，发生损坏即刻更换好的弹簧夹头，将钻头安装在钻机的输出端处并通过弹簧夹头将钻头进行紧固；
转速调节：通过钻孔机上的速度按钮进行调节钻头的转速达到合适的数值来进行钻孔操作；
加工位置设定：设置钻孔机加工位置参数；
面感应深度与进刀速率设定：根据所需要的钻孔深度设置有面感应深度参数与进刀速率；
钻孔加工：启动钻孔机来对pcb电路板进行钻孔加工操作，钻孔过程中并使用面感应技术来对钻孔深度的检测；
深度测试：钻孔操作完成后，停止钻孔机工作，使用测量仪器进行检测钻孔的深度；
再次加工：根据钻孔深度检测的结果，深度达标即可继续钻孔操作，深度不达标则重复上述步骤直至深度达标为止。
其中的转速调节过程中通过机械表进行检测误差，转速误差控制在 -0.02～ -0.03r/min。
其中的使用面感应技术对钻孔深度检测的精度控制在±0.0.2微米。
还包括着吹风机与吹风管，其中的吹风机的输出端固定连接有吹风管，其中的吹风管的一端固定连接有钻孔机的侧壁，其中的吹风管的管口对准钻头处。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
1.基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其特征在于：包括以下步骤：
仪器检测：检查钻孔机能否可以正常工作，并测试钻孔机固定效果是否良好与保持钻孔机的台面干净整洁；
pcb电路板固定：将表面无杂质且生产合格的pcb电路板放置在钻孔机的台面上并通过销钉进行固定操作；
钻头安装：检查弹簧夹头的表面是否有杂质或者发生损坏，表面有杂质即并进行清洗，发生损坏即刻更换好的弹簧夹头，将钻头安装在钻机的输出端处并通过弹簧夹头将钻头进行紧固；
转速调节：通过钻孔机上的速度按钮进行调节钻头的转速达到合适的数值来进行钻孔操作；
加工位置设定：设置钻孔机加工位置参数；
面感应深度与进刀速率设定：根据所需要的钻孔深度设置有面感应深度参数与进刀速率；
钻孔加工：启动钻孔机来对pcb电路板进行钻孔加工操作，钻孔过程中并使用面感应技术来对钻孔深度的检测；
深度测试：钻孔操作完成后，停止钻孔机工作，使用测量仪器进行检测钻孔的深度；
再次加工：根据钻孔深度检测的结果，深度达标即可继续钻孔操作，深度不达标则重复上述步骤直至深度达标为止。
2.根据权利要求1所述的基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其特征在于：所述转速调节过程中通过机械表进行检测误差，转速误差控制在 -0.02～ -0.03r/min。
3.根据权利要求1所述的基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其特征在于：所述使用面感应技术对钻孔深度检测的精度控制在±0.0.2微米。
4.根据权利要求1所述的基于面感应技术的pcb电路板钻孔工艺，其特征在于：还包括着吹风机与吹风管，所述吹风机的输出端固定连接有吹风管，所述吹风管的一端固定连接有钻孔机的侧壁，所述吹风管的管口对准钻头处。
技术总结