本发明涉及集成电路板制作技术领域，具体的说是一种集成电路板制作成型方法。
背景技术：
集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板在加工制作过程中需要经过印刷电路板、覆铜板制作、电路图转印、电路板钻孔以及成型加工等多个步骤，其中电路板钻孔的步骤直接影响集成电路板上电子元件焊接位，因此在电路板加工过程中需要确保电路板钻孔位置的精准性。
然而现有覆铜板在钻孔加工过程中存在如下问题，a，钻孔时需要人工使用夹具对覆铜板进行固定，且人工操作夹具固定覆铜板稳定性差，影响覆铜板加工的精确性，b，加工时需要人工使用夹具对覆铜板进行逐一固定，覆铜板加工完成后需要人工拆卸夹具将加工完成的覆铜板取出，降低了覆铜板加工的效率，耗费时间长。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本发明提供了一种集成电路板制作成型方法，可以解决上述中提到的难题。
为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案来实现：一种集成电路板制作成型方法，其需要配合一种智能钻孔设备进行作业，该智能钻孔设备包括安装底座、固定框架、控制旋转机构、夹持作业机构、驱动锁紧机构以及驱动排料机构，所述安装底座安装设置有固定框架，固定框架的上端以及前侧均为开口结构，固定框架的下端左右两侧对称开设有出料口，固定框架的内部设置有控制旋转机构，控制旋转机构上对称设置有夹持作业机构，固定框架的下端内壁上设置有驱动排料机构，固定框架的外壁上安装有驱动锁紧机构；
所述控制旋转机构包括一号电机、转动轴、安装轴以及转动板，所述一号电机通过电机座安装在固定框架的内壁上，一号电机的输出轴上安装有转动轴，转动轴转动连接在固定框架的内壁上，转动轴上安装有转动板，转动板上沿其周向均匀设置有安装轴，安装轴贯穿转动板，安装轴的左右两端下侧对称开设有定位槽；
所述夹持作业机构包括夹持架、u型安装架、锁紧件、挤压弹簧杆、挤压固定板以及从动块，所述夹持架为l型结构，夹持架通过轴承设置在安装轴上，夹持架的中部开设有推料槽，夹持架的侧壁上安装有u型安装架，u型安装架的下端前后两侧对称安装有挤压弹簧杆，挤压弹簧杆的下端安装有挤压固定板，挤压固定板远离夹持架的一端上安装有从动块，夹持架的下侧开设有锁紧槽，锁紧槽内设置有锁紧件；
所述驱动锁紧机构包括锁紧气缸、锁紧驱动架、驱动弹簧杆、驱动支架以及驱动挤压杆，所述锁紧气缸设置在固定框架后端的外壁上，锁紧气缸上安装有锁紧驱动架，锁紧驱动架呈u型结构，固定框架左右两端的侧壁上开设有驱动槽，驱动槽内滑动设置有驱动支架，锁驱动支架与固定框架的外壁之间设置有驱动弹簧杆，驱动支架的上端前后两侧对称安装有驱动挤压杆，锁紧驱动架抵靠在驱动支架的外壁上；
采用上述中的智能钻孔设备制作集成电路板的方法包括如下步骤；
步骤一、印刷电路图，将制作电路板的电路图打印到复印纸上；
步骤二、覆铜板制作，根据所要制作的电路板规格将覆铜板裁切成指定的形状，对覆铜板裁切位置进行以及覆铜板的端面进行打磨，清除掉打磨后的碎屑；
步骤三、转印作业，将步骤一中复印纸上的电路图转印到步骤二中的覆铜板上，腐蚀掉覆铜板上暴露的铜膜；
步骤四、执行钻孔，将步骤三中的覆铜板依次放置到智能钻孔设备上的夹持作业机构上，通过控制旋转机构控制夹持作业机构转动至合适的位置处后驱动锁紧机构控制夹持作业机构对覆铜板进行固定，按照规格对固定后的覆铜板进行钻孔，钻孔完成后，驱动锁紧机构复位，控制旋转机构控制夹持作业机构运动至出料位置处，通过驱动排料机构将钻孔后的覆铜板从出料口处排出；
步骤五、成型作业，对步骤四中的覆铜板上的墨迹清除掉，将松香水涂敷在覆铜板有线路图的端面上，待松香水凝固后将电子元件焊接在覆铜板上，得到集成电路板。
所述从动块的上端面从远离挤压固定板的一端向挤压固定板的另一端为向上倾斜结构。
所述锁紧件包括锁紧插杆、圆孔定位块、锁紧弹簧、锁紧推块、圆孔支撑板、滑动锁紧杆以及滑动弹簧，所述圆孔定位块安装在锁紧槽内，圆孔定位块的圆孔内通过滑动配合方式设置有锁紧插杆，锁紧插杆与圆孔定位块之间套设有锁紧弹簧，锁紧插杆靠近安装轴的一端上安装有锁紧推块，夹持架的侧壁上安装有圆孔支撑板，圆孔支撑板的圆孔内通过滑动配合方式设置有滑动锁紧杆，滑动锁紧杆与圆孔支撑板之间设置有滑动弹簧，滑动缩紧杆的下端抵靠在锁紧推块上，滑动锁紧杆的上端位于定位槽的正下方。
所述锁紧推块与滑动锁紧杆接触的端面为阶梯结构。
所述锁紧驱动架与固定框架之间滑动连接，锁紧驱动架与驱动支架抵靠的端面为倾斜结构。
所述驱动排料机构包括排料电机、椭圆块、排料架以及排料弹簧杆，所述排料电机通过电机座安装在固定框架的内壁上，排料电机的输出轴上安装有椭圆块，所述固定框架的内壁上安装有排料弹簧杆，排料弹簧杆上安装有排料架，排料电机带动椭圆块转动时对排料架进行挤压，受到挤压后的排料架滑动穿过推料槽将夹持架上的覆铜板从出料口推出。
本发明解决了现有覆铜板在钻孔加工过程中存在的如下问题，a，钻孔时需要人工使用夹具对覆铜板进行固定，且人工操作夹具固定覆铜板稳定性差，影响覆铜板加工的精确性，b，加工时需要人工使用夹具对覆铜板进行逐一固定，覆铜板加工完成后需要人工拆卸夹具将加工完成的覆铜板取出，降低了覆铜板加工的效率，耗费时间长。
本发明在作业中将中覆铜板依次放置到智能钻孔设备上的夹持作业机构上，通过控制旋转机构控制夹持作业机构转动至合适的位置处后驱动锁紧机构控制夹持作业机构对覆铜板进行固定，按照规格对固定后的覆铜板进行钻孔，钻孔完成后，驱动锁紧机构复位，控制旋转机构控制夹持作业机构运动至出料位置处，通过驱动排料机构将钻孔后的覆铜板从出料口处排出。
本发明通过控制旋转机构带动覆铜板转动至出料口的位置处，启动排料电机带动椭圆块转动时对排料架进行挤压，受到挤压后的排料架滑动穿过推料槽将夹持架上的覆铜板从出料口推出。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明一种集成电路板制作成型方法的流程图；
图2是本发明智能钻孔设备的结构示意图；
图3是本发明图2的剖视图
图4是本发明图2的a处放大图；
图5是本发明图3的b处放大图。
具体实施方式
以下结合附图对本发明的实施例进行详细说明，但是本发明可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。
如图1到图5所示，一种集成电路板制作成型方法，其需要配合一种智能钻孔设备进行作业，该智能钻孔设备包括安装底座1、固定框架2、控制旋转机构3、夹持作业机构4、驱动锁紧机构5以及驱动排料机构6，所述安装底座1安装设置有固定框架2，固定框架2的上端以及前侧均为开口结构，固定框架2的下端左右两侧对称开设有出料口，固定框架2的内部设置有控制旋转机构3，控制旋转机构3上对称设置有夹持作业机构4，固定框架2的下端内壁上设置有驱动排料机构6，固定框架2的外壁上安装有驱动锁紧机构5；
所述控制旋转机构3包括一号电机31、转动轴32、安装轴33以及转动板34，所述一号电机31通过电机座安装在固定框架2的内壁上，一号电机31的输出轴上安装有转动轴32，转动轴32转动连接在固定框架2的内壁上，转动轴32上安装有转动板34，转动板34上沿其周向均匀设置有安装轴33，安装轴33贯穿转动板34，安装轴33的左右两端下侧对称开设有定位槽；
所述夹持作业机构4包括夹持架41、u型安装架42、锁紧件43、挤压弹簧杆44、挤压固定板45以及从动块46，所述夹持架41为l型结构，夹持架41通过轴承设置在安装轴33上，夹持架41的中部开设有推料槽，夹持架41的侧壁上安装有u型安装架42，u型安装架42的下端前后两侧对称安装有挤压弹簧杆44，挤压弹簧杆44的下端安装有挤压固定板45，挤压固定板45远离夹持架41的一端上安装有从动块46，夹持架41的下侧开设有锁紧槽，锁紧槽内设置有锁紧件43；
将准备加工的覆铜板放入到夹持架41内，通过挤压弹簧杆44控制挤压固定板45将覆铜板从上往下施加压力，通过挤压固定板45与夹持架41的配合对覆铜板进行临时定位，启动一号电机31控制转动轴32转动，通过转动轴32带动转动板34进行旋转，从而带动覆铜板进行位置移动，由于夹持架41与安装轴33之间转动连接，所以在运动的过程中能够保证覆铜板的上端面始终朝上放置，当转动板34控制夹持架41运动到钻孔位置处后，通过驱动锁紧机构5控制夹持作业机构4的位置进行固定锁紧，同时控制挤压固定板45与夹持架41配合对覆铜板进行夹紧固定。
所述驱动锁紧机构5包括锁紧气缸51、锁紧驱动架52、驱动弹簧杆53、驱动支架54以及驱动挤压杆55，所述锁紧气缸51设置在固定框架2后端的外壁上，锁紧气缸51上安装有锁紧驱动架52，锁紧驱动架52呈u型结构，固定框架2左右两端的侧壁上开设有驱动槽，驱动槽内滑动设置有驱动支架54，锁驱动支架54与固定框架2的外壁之间设置有驱动弹簧杆53，驱动支架54的上端前后两侧对称安装有驱动挤压杆55，锁紧驱动架52抵靠在驱动支架54的外壁上；
当准备进行加工的覆铜板运动至合适位置后，启动锁紧气缸51控制锁紧驱动架52进行伸缩运动，锁紧驱动架52在伸缩运动的过程中对驱动支架54进行挤压，驱动支架54在运动中驱动锁紧件43进行作业，锁紧件43在运动中对夹持架41进行位置锁紧同时对覆铜板进行锁紧。
所述从动块46的上端面从远离挤压固定板45的一端向挤压固定板45的另一端为向上倾斜结构。
所述锁紧件43包括锁紧插杆431、圆孔定位块432、锁紧弹簧433、锁紧推块434、圆孔支撑板435、滑动锁紧杆436以及滑动弹簧437，所述圆孔定位块432安装在锁紧槽内，圆孔定位块432的圆孔内通过滑动配合方式设置有锁紧插杆431，锁紧插杆431与圆孔定位块432之间套设有锁紧弹簧433，锁紧插杆431靠近安装轴33的一端上安装有锁紧推块434，夹持架41的侧壁上安装有圆孔支撑板435，圆孔支撑板435的圆孔内通过滑动配合方式设置有滑动锁紧杆436，滑动锁紧杆436与圆孔支撑板435之间设置有滑动弹簧437，滑动缩紧杆的下端抵靠在锁紧推块434上，滑动锁紧杆436的上端位于定位槽的正下方。所述锁紧推块434与滑动锁紧杆436接触的端面为阶梯结构。
所述锁紧驱动架52与固定框架2之间滑动连接，锁紧驱动架52与驱动支架54抵靠的端面为倾斜结构。
锁紧驱动架52在运动中对驱动支架54进行挤压，受到挤压后的驱动支架54滑动穿过驱动槽插入到锁紧槽内对锁紧插杆431进行挤压，受到挤压后的锁紧插杆431在移动过程中控制锁紧推块434对滑动锁紧杆436进行挤压，滑动锁紧杆436在运动中从下往上运动插入到定位槽内，通过滑动锁紧杆436与定位槽的配合使夹持架41处于固定的状态，同时由于驱动支架54贯穿驱动槽插入锁紧槽内从而使夹持架41处于稳定状态，确保对覆铜板进行钻孔加工时的稳定性；
驱动支架54在运动中同步带动驱动挤压杆55进行运动，驱动挤压杆55在运动中对从动块46进行挤压，受到挤压后的从动块46带动挤压固定板45从上往下运动，挤压固定板45在向下运动中与夹持架41的下端面配合对覆铜板进行锁紧固定，确保覆铜板在钻孔加工过程中的稳定性。
所述驱动排料机构6包括排料电机61、椭圆块62、排料架63以及排料弹簧杆64，所述排料电机61通过电机座安装在固定框架2的内壁上，排料电机61的输出轴上安装有椭圆块62，所述固定框架2的内壁上安装有排料弹簧杆64，排料弹簧杆64上安装有排料架63。
待覆铜板钻孔完成后，通过控制旋转机构3带动覆铜板转动至出料口的位置处。
启动排料电机61带动椭圆块62转动时对排料架63进行挤压，受到挤压后的排料架63滑动穿过推料槽将夹持架41上的覆铜板从出料口推出。
采用上述中的智能钻孔设备制作集成电路板的方法包括如下步骤；
步骤一、印刷电路图，将制作电路板的电路图打印到复印纸上；
步骤二、覆铜板制作，根据所要制作的电路板规格将覆铜板裁切成指定的形状，对覆铜板裁切位置进行以及覆铜板的端面进行打磨，清除掉打磨后的碎屑；
步骤三、转印作业，将步骤一中复印纸上的电路图转印到步骤二中的覆铜板上，腐蚀掉覆铜板上暴露的铜膜；
步骤四、执行钻孔，将步骤三中的覆铜板依次放置到智能钻孔设备上的夹持作业机构4上，通过控制旋转机构3控制夹持作业机构4转动至合适的位置处后驱动锁紧机构5控制夹持作业机构4对覆铜板进行固定，按照规格对固定后的覆铜板进行钻孔，钻孔完成后，驱动锁紧机构5复位，控制旋转机构3控制夹持作业机构4运动至出料位置处，通过驱动排料机构6将钻孔后的覆铜板从出料口处排出；
步骤五、成型作业，对步骤四中的覆铜板上的墨迹清除掉，将松香水涂敷在覆铜板有线路图的端面上，待松香水凝固后将电子元件焊接在覆铜板上，得到集成电路板。
本发明解决了现有覆铜板在钻孔加工过程中存在的如下问题，a，钻孔时需要人工使用夹具对覆铜板进行固定，且人工操作夹具固定覆铜板稳定性差，影响覆铜板加工的精确性，b，加工时需要人工使用夹具对覆铜板进行逐一固定，覆铜板加工完成后需要人工拆卸夹具将加工完成的覆铜板取出，降低了覆铜板加工的效率，耗费时间长。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
1.一种集成电路板制作成型方法，其需要配合一种智能钻孔设备进行作业，该智能钻孔设备包括安装底座(1)、固定框架(2)、控制旋转机构(3)、夹持作业机构(4)、驱动锁紧机构(5)以及驱动排料机构(6)，其特征在于；所述安装底座(1)安装设置有固定框架(2)，固定框架(2)的上端以及前侧均为开口结构，固定框架(2)的下端左右两侧对称开设有出料口，固定框架(2)的内部设置有控制旋转机构(3)，控制旋转机构(3)上对称设置有夹持作业机构(4)，固定框架(2)的下端内壁上设置有驱动排料机构(6)，固定框架(2)的外壁上安装有驱动锁紧机构(5)；
所述控制旋转机构(3)包括一号电机(31)、转动轴(32)、安装轴(33)以及转动板(34)，所述一号电机(31)通过电机座安装在固定框架(2)的内壁上，一号电机(31)的输出轴上安装有转动轴(32)，转动轴(32)转动连接在固定框架(2)的内壁上，转动轴(32)上安装有转动板(34)，转动板(34)上沿其周向均匀设置有安装轴(33)，安装轴(33)贯穿转动板(34)，安装轴(33)的左右两端下侧对称开设有定位槽；
所述夹持作业机构(4)包括夹持架(41)、u型安装架(42)、锁紧件(43)、挤压弹簧杆(44)、挤压固定板(45)以及从动块(46)，所述夹持架(41)为l型结构，夹持架(41)通过轴承设置在安装轴(33)上，夹持架(41)的中部开设有推料槽，夹持架(41)的侧壁上安装有u型安装架(42)，u型安装架(42)的下端前后两侧对称安装有挤压弹簧杆(44)，挤压弹簧杆(44)的下端安装有挤压固定板(45)，挤压固定板(45)远离夹持架(41)的一端上安装有从动块(46)，夹持架(41)的下侧开设有锁紧槽，锁紧槽内设置有锁紧件(43)；
所述驱动锁紧机构(5)包括锁紧气缸(51)、锁紧驱动架(52)、驱动弹簧杆(53)、驱动支架(54)以及驱动挤压杆(55)，所述锁紧气缸(51)设置在固定框架(2)后端的外壁上，锁紧气缸(51)上安装有锁紧驱动架(52)，锁紧驱动架(52)呈u型结构，固定框架(2)左右两端的侧壁上开设有驱动槽，驱动槽内滑动设置有驱动支架(54)，锁驱动支架(54)与固定框架(2)的外壁之间设置有驱动弹簧杆(53)，驱动支架(54)的上端前后两侧对称安装有驱动挤压杆(55)，锁紧驱动架(52)抵靠在驱动支架(54)的外壁上；
采用上述中的智能钻孔设备制作集成电路板的方法包括如下步骤；
步骤一、印刷电路图，将制作电路板的电路图打印到复印纸上；
步骤二、覆铜板制作，根据所要制作的电路板规格将覆铜板裁切成指定的形状，对覆铜板裁切位置进行以及覆铜板的端面进行打磨，清除掉打磨后的碎屑；
步骤三、转印作业，将步骤一中复印纸上的电路图转印到步骤二中的覆铜板上，腐蚀掉覆铜板上暴露的铜膜；
步骤四、执行钻孔，将步骤三中的覆铜板依次放置到智能钻孔设备上的夹持作业机构(4)上，通过控制旋转机构(3)控制夹持作业机构(4)转动至合适的位置处后驱动锁紧机构(5)控制夹持作业机构(4)对覆铜板进行固定，按照规格对固定后的覆铜板进行钻孔，钻孔完成后，驱动锁紧机构(5)复位，控制旋转机构(3)控制夹持作业机构(4)运动至出料位置处，通过驱动排料机构(6)将钻孔后的覆铜板从出料口处排出；
步骤五、成型作业，对步骤四中的覆铜板上的墨迹清除掉，将松香水涂敷在覆铜板有线路图的端面上，待松香水凝固后将电子元件焊接在覆铜板上，得到集成电路板。
2.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作成型方法，其特征在于，所述从动块(46)的上端面从远离挤压固定板(45)的一端向挤压板的另一端为向上倾斜结构。
3.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作成型方法，其特征在于，所述锁紧件(43)包括锁紧插杆(431)、圆孔定位块(432)、锁紧弹簧(433)、锁紧推块(434)、圆孔支撑板(435)、滑动锁紧杆(436)以及滑动弹簧(437)，所述圆孔定位块(432)安装在锁紧槽内，圆孔定位块(432)的圆孔内通过滑动配合方式设置有锁紧插杆(431)，锁紧插杆(431)与圆孔定位块(432)之间套设有锁紧弹簧(433)，锁紧插杆(431)靠近安装轴(33)的一端上安装有锁紧推块(434)，夹持架(41)的侧壁上安装有圆孔支撑板(435)，圆孔支撑板(435)的圆孔内通过滑动配合方式设置有滑动锁紧杆(436)，滑动锁紧杆(436)与圆孔支撑板(435)之间设置有滑动弹簧(437)，滑动缩紧杆的下端抵靠在锁紧推块(434)上，滑动锁紧杆(436)的上端位于定位槽的正下方。
4.根据权利要求3所述的一种集成电路板制作成型方法，其特征在于，所述锁紧推块(434)与滑动锁紧杆(436)接触的端面为阶梯结构。
5.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作成型方法，其特征在于，所述锁紧驱动架(52)与固定框架(2)之间滑动连接，锁紧驱动架(52)与驱动支架(54)抵靠的端面为倾斜结构。
6.根据权利要求1所述的一种集成电路板制作成型方法，其特征在于，所述驱动排料机构(6)包括排料电机(61)、椭圆块(62)、排料架(63)以及排料弹簧杆(64)，所述排料电机(61)通过电机座安装在固定框架(2)的内壁上，排料电机(61)的输出轴上安装有椭圆块(62)，所述固定框架(2)的内壁上安装有排料弹簧杆(64)，排料弹簧杆(64)上安装有排料架(63)，排料电机(61)带动椭圆块(62)转动时对排料架(63)进行挤压，受到挤压后的排料架(63)滑动穿过推料槽将夹持架(41)上的覆铜板从出料口推出。
技术总结