本发明涉及封装基板加工技术领域，具体是一种封装基板的防焊装置及防焊方法。
背景技术：
在线路板行业，传统的防焊丝印印油后是直接放入插板架内，一个插板架可插入10片-30片丝印后的板，插入插板架的基板由于一面印油一面未印油，原来的做法是放置基板朝印油方向故意板曲，来减少单面印油后板曲现象。
在封装基板加工制程中，防焊工序丝印、烘烤、压平、曝光都需要使用插板架烘烤，目前使用的插板架采用的是u型插槽定位方式的固定板两边，由于定位u型插槽不通风容易导致板边难以烘干，而板边未烘干在生产过程中容易造成产品缺陷报废，且存在烘板板曲问题。
市场常见插板架中的基板直接接触到插板架u型插槽，存在板边油墨粘插板架槽或者油墨有接触问题。
为了改善板曲及烘不干问题，本发明涉及了一种封装基板的防焊装置及防焊方法。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种封装基板的防焊装置及防焊方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种封装基板的防焊装置，包括自动夹板机，所述自动夹板机的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机的主体顶部设有插架；插架下方设置有上下取料底板，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，自动夹板机主体结构上设置有上下取料底板，上下取料底板为凹凸形状设计，上下取料底板边上四个角上设置有插架定位块，插架定位块上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块连接有插架定位挡块，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝固定连接，m8螺丝材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸，自动夹板机底部通过上下滑柱轴承连接上下气缸；上下开夹气缸连接上下活动夹板栓，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的可旋转夹头，旋转活动夹头上设置有夹头接触点。
作为本发明进一步的方案：所述插板架的主体框体，长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆位于槽边139mm，第二支撑杆与第一支撑杆距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质，插板架底部由304不锈钢钢管固定。
一种封装基板防焊装置的防焊方法，其方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1）对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
2）采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
3）烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1）将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板接触；
2）在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1）插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2）在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10-15cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为100-150℃，烤板时间为20-30分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业；
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明采用自动夹板机固定工艺边，具有彻底解决烤板板曲的问题，特别是超薄封装基板行业，对翘曲度改善可以从1%提升到0.5%以内，提高了产品的良品率，也解决了原来密集插板架导致板边难以烘干的问题，u型插槽间距拉大避免了未烘干问题在生产过程中造成的产品缺陷报废。
附图说明
图1为一种封装基板的防焊装置及防焊方法正面平面图；
图2为一种封装基板的防焊装置及防焊方法俯视平面图；
图3为一种封装基板的防焊装置及防焊方法侧面平面图；
图4为一种封装基板的防焊装置及防焊方法夹板平面图；
图5为一种封装基板的防焊装置及防焊方法中插板架示意图；
图6为一种封装基板的防焊装置及防焊方法中插板架俯视平面图；
图7为一种封装基板的防焊装置及防焊方法中插板架侧面平面图；
图8为一种封装基板的防焊装置及防焊方法中插板架正面平面图；
图9为一种封装基板的防焊装置及防焊方法中插架正面图。
图中所示：m8螺丝1、插架2、上下开夹气缸3、上下滑柱轴承4、上下气缸5、自动夹板机6、电控箱7、插架定位挡块8、插架定位块9、上下取料底板10、上下活动夹板栓11、旋转活动夹头12、夹头接触点13、u型插槽14、第一支撑杆15、第二支撑杆16。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1～9，本发明实施例中，一种封装基板的防焊装置及防焊方法，包括自动夹板机6，所述自动夹板机6的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机6的主体顶部设有插架2；插架2下方设置有上下取料底板10，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，上下取料底板10为凹凸形状设计，上下取料底板10边上四个角上设置有插架定位块9，插架定位块9上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块9连接有插架定位挡块8，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝1固定连接，m8螺丝1材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸3，自动夹板机6底部通过上下滑柱轴承4连接上下气缸5；上下开夹气缸3连接上下活动夹板栓11，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的旋转活动夹头12，旋转活动夹头上设置有夹头接触点13；
插板架的主体框体，长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽14设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆15和第二支撑杆16，第一支撑杆15位于槽边139mm，第二支撑杆16与第一支撑杆15距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质；设置插板架用于彻底改善封装基板烘不干问题，定位u型插槽间距拉大，封装基板间距大，可充分烘烤，具有耐高温耐腐蚀作用；插板架底部由304不锈钢钢管固定，可增强承载强度；未单独设计把手，而是直接在插板架上设计提架杆，节省插板架以外的空间。
其方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1）对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
2）采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
3）烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1）将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板10接触；
2）在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1）插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2）在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10-15cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为100-150℃，烤板时间为20-30分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板10接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业；
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
设置自动夹板机改善了封装基板翘曲度，从板曲程度在≤1%提高到≤0.5%，提高了产品品质良率。
实施例一
一种封装基板的防焊装置及防焊方法，包括自动夹板机6，所述自动夹板机6的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机6的主体顶部设有插架2；插架2下方设置有上下取料底板10，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，上下取料底板10为凹凸形状设计，上下取料底板10边上四个角上设置有插架定位块9，插架定位块9上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块9连接有插架定位挡块8，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝1固定连接，m8螺丝1材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸3，自动夹板机6底部通过上下滑柱轴承4连接上下气缸5；上下开夹气缸3连接上下活动夹板栓11，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的旋转活动夹头12，旋转活动夹头上设置有夹头接触点13，插板架的主体框体，长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽14设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆15和第二支撑杆16，第一支撑杆15位于槽边139mm，第二支撑杆16与第一支撑杆15距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质；设置插板架用于彻底改善封装基板烘不干问题，定位u型插槽间距拉大，封装基板间距大，可充分烘烤，具有耐高温耐腐蚀作用；插板架底部由304不锈钢钢管固定，可增强承载强度；未单独设计把手，而是直接在插板架上设计提架杆，节省插板架以外的空间。
其组合方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1）对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
2）采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
3）烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1）将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板10接触；
2）在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1）插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2）在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁15cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为150℃，烤板时间为30分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板10接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业。
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
设置自动夹板机改善了封装基板翘曲度，从板曲程度在≤1%提高到≤0.5%，提高了产品品质良率。
实施例二
一种封装基板的防焊装置及防焊方法，包括自动夹板机6，所述自动夹板机6的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机6的主体顶部设有插架2；插架2下方设置有上下取料底板10，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，上下取料底板10为凹凸形状设计，上下取料底板10边上四个角上设置有插架定位块9，插架定位块9上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块9连接有插架定位挡块8，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝1固定连接，m8螺丝1材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸3，自动夹板机6底部通过上下滑柱轴承4连接上下气缸5；上下开夹气缸3连接上下活动夹板栓11，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的旋转活动夹头12，旋转活动夹头上设置有夹头接触点13，插板架的主体框体，长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽14设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆15和第二支撑杆16，第一支撑杆15位于槽边139mm，第二支撑杆16与第一支撑杆15距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质；设置插板架用于彻底改善封装基板烘不干问题，定位u型插槽间距拉大，封装基板间距大，可充分烘烤，具有耐高温耐腐蚀作用；插板架底部由304不锈钢钢管固定，可增强承载强度；未单独设计把手，而是直接在插板架上设计提架杆，节省插板架以外的空间。
其组合方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1）对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
2）采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
3）烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1）将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板10接触；
2）在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1）插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2）在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为100℃，烤板时间为20分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板10接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业；
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
设置自动夹板机改善了封装基板翘曲度，从板曲程度在≤1%提高到≤0.5%，提高了产品品质良率。
实施例三
一种封装基板的防焊装置及防焊方法，包括自动夹板机6，所述自动夹板机6的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机6的主体顶部设有插架2；插架2下方设置有上下取料底板10，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，上下取料底板10为凹凸形状设计，上下取料底板10边上四个角上设置有插架定位块9，插架定位块9上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块9连接有插架定位挡块8，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝1固定连接，m8螺丝1材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸3，自动夹板机6底部通过上下滑柱轴承4连接上下气缸5；上下开夹气缸3连接上下活动夹板栓11，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的旋转活动夹头12，旋转活动夹头上设置有夹头接触点13，插板架的主体框体，长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽14设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆15和第二支撑杆16，第一支撑杆15位于槽边139mm，第二支撑杆16与第一支撑杆15距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质；设置插板架用于彻底改善封装基板烘不干问题，定位u型插槽间距拉大，封装基板间距大，可充分烘烤，具有耐高温耐腐蚀作用；插板架底部由304不锈钢钢管固定，可增强承载强度；未单独设计把手，而是直接在插板架上设计提架杆，节省插板架以外的空间；
其方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1）对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
2）采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
3）烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1）将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板10接触；
2）在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1）插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2）在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁12cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为130℃，烤板时间为25分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板10接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业；
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
设置自动夹板机改善了封装基板翘曲度，从板曲程度在≤1%提高到≤0.5%，提高了产品品质良率。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种封装基板的防焊装置，包括自动夹板机，其特征在于：所述自动夹板机的主体结构长度为767mm，高度为825mm，宽度为640mm；自动夹板机的主体顶部设有插架；插架下方设置有上下取料底板，其尺寸为450mm*350mm，材质为塑料材质，上下取料底板为凹凸形状设计，上下取料底板边上四个角上设置有插架定位块，插架定位块上设置有插板架，插架定位块高度在2cm，插架定位块连接有插架定位挡块，高度为3.5cm，插板架下面有15mm厚度的支撑板，通过6个m8螺丝固定连接，m8螺丝材质为不锈钢材质；自动夹板机顶面设有螺丝固定结构；螺丝固定结构下方连接上下开夹气缸，自动夹板机底部通过上下滑柱轴承连接上下气缸；上下开夹气缸连接上下活动夹板栓，在上下活动夹板栓顶部有70mm长度的旋转活动夹头，旋转活动夹头上设置有夹头接触点。
2.根据权利要求1所述的封装基板的防焊装置，其特征在于：所述插架的长度为590mm，宽度为483mm，厚度为5mm，材质为304不锈钢。
3.根据权利要求1所述的封装基板的防焊装置，其特征在于：所述插板架的主体框体长度为500mm，宽度为429mm，高度为499mm，插板架两侧分别设置有u型插槽，u型插槽设有16个位置，且每个相邻u型插槽与u型插槽中心距离为25mm，插板架底部设有第一支撑杆和第二支撑杆，第一支撑杆位于槽边139mm，第二支撑杆与第一支撑杆距离182mm，插板架顶部有2个手提杆，插板架材质全部为304不锈钢材质，插板架底部由304不锈钢钢管固定。
4.根据权利要求1至3任一项所述的封装基板的防焊装置的防焊方法，其特征在于：其方法步骤如下：
步骤一：丝印机印单面油墨；
1)对封装基板进行前处理，去除封装基板板面异物，清洁板面并加大铜面粗糙度，增强油墨在封装基板板面附着力；
采用阻焊丝印机网板将油墨均匀附着在封装基板的一面，丝印时通过垫板孔油墨会添加入孔内；
2)烘烤油墨成固化状态；
步骤二：放入自动夹板机夹板；
1)将印过单面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板油墨面放于顶面，没有油墨的那一面与上下取料底板接触；
2)在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边，由于油墨面与没有油墨面两面厚度不一致，产品烘烤中有板翘问题，通过夹板机夹板，使封装基板呈现相对平整烤板；
步骤三：取出插架；
1)插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位；
2)在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤四：将插架插入插板架内；
将夹有封装基板的插架垂直方向从u型插槽插入插板架内定位，其中插架尺寸小于u型插槽开口，插板架一次可以插入16个插架，相邻u型插槽与u型插槽之间有25mm的间距，u型插槽宽度8mm；
步骤五：将插板架放入烤箱内烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10-15cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为100-150℃，烤板时间为20-30分钟高温烘烤油墨；
步骤六：取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤七：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤八：将封装基板第二面丝印油墨；
取出的封装基板放于丝印机网板下，将油墨均匀附着在封装基板的第二面；
步骤九：将封装基板二次放入自动夹板机夹板；
将印过另一面油墨的封装基板放在自动夹板机上，其中封装基板新印的油墨面放于顶面，已经烤过油墨的那一面与上下取料底板接触；在夹板过程中，封装基板板内与上下取料底板均无接触，只有夹点位接触到工艺板边；
步骤十：二次取出插架；
插架为镂空形，封装基板在插架中心位置，插架与基板接触为四周板边工艺边夹点位，在自动夹板机松开键启动下，取出夹有封装基板的插架；
步骤十一：将插架二次插入插板架内；
用同样的方式将插架垂直方向插入插板架内；
步骤十二：将插板架放入烤箱内二次烘烤；
插板架放在烤箱的方向，封装基板的方向为横向，每架板离炉壁10cm，避免烤炉内壁直接接触到插板架，烤板温度为120℃，烤板时间为20分钟高温烘烤新印油墨面；
步骤十三：再次取出插板架；
烘烤完成后冷却半小时，戴耐高温手套取出插板架；
步骤十四：插架放入自动夹板机松板；
将插板架内的插架取出放入自动夹板机工作台上，按启动键松开插架与封装基板夹点位置，取出封装基板；
步骤十五：曝光作业及后续作业；
步骤十六：将封装基板正面放置在平整的大理石或玻璃台面上孔尺测量板面的翘曲度，如要求翘曲率≤0.75%验收，则为封装基板长边长度或者封装基板对角长度乘以允收翘曲率。
技术总结