本发明属于线路板自动生产技术领域，尤其涉及一种线路板芯片框组装转移装置及其方法。
背景技术：
在线路板生产过程中，需要在线路板上安装芯片框，便于后续将芯片安装在各自的芯片框内，从而有效的能够将各个芯片区域进行划分隔开，进而便于各个芯片各自进行工作。
现有的线路板生产设备例如中国实用新型专利申请（公开号cn210469919u，公告日：20200505）公开了一种pcb板组装机构，包括送料机构、翻转机构、整形机构和上料机构，送料机构将pcb板送至翻转机构上，翻转机构将所述pcb板进行翻转，上料机构将所述pcb板从翻转机构上输送至整形机构进行整形后，再把整形后的pcb板安装至基座上。实现将pcb板组装至基座上的全自动化，提高生产效率，降低生产成本。
目前的线路板芯片框组装在生产过程中存在以下几点问题：（一）现有的设备大多都是对单个芯片框进行组装，组装完成后再输送至下一个芯片框组装处进行下一个组装，这样需要大量浪费在输送过程中的时间，大大影响了芯片框组装效率；（二）在芯片框进料过程中，现有的装置对芯片框托盘没有进行很好的限位，从而造成芯片框托盘定位不精确，并且在进料过程中也没有进行二次定位，常常出现定位不精准，从而造成造成芯片框无法精准定位，不便于后续进行抓取转移；（三）现有的装置将芯片框转移至待组装台时也没有设置定位模块，无法将芯片框进行定位，从而不便于精准抓取和组装，会出现芯片框在待组装台上的位置不准确以及角度偏移的现象，从而导致在抓取芯片框后组装至线路板上的位置不准确。
尤其是在芯片框转移过程中，现有的设备通过简单的夹爪或吸盘对芯片框进行抓取，没有与芯片框相匹配，造成芯片框在转移过程中造成夹取不稳定，从而在转移过程中出现掉落的现象。
技术实现要素：
本发明的目的是为了解决上述现有线路板芯片框组装转移不稳定的问题，提供一种线路板芯片框组装转移装置，该装置通过芯片框水平转移电缸和芯片框前后转移电缸便于进行精确定位；通过空托盘转移模块便于将空的芯片框托盘转移下料；通过芯片框夹取模块便于对芯片框进行稳定夹取转移。
为本发明之目的，采用以下技术方案：
一种线路板芯片框组装转移装置，该装置包括第一芯片框转移支架、第二芯片框转移支架、芯片框水平转移电缸、芯片框水平转移板、两个空托盘转移模块、芯片框前后转移电缸和芯片框夹取模块；第一芯片框转移支架和第二芯片框转移支架分别设置水平设置在机架的前后两侧，且第一芯片框转移支架和第二芯片框转移支架前后对齐设置；第二芯片框转移支架上设置有芯片框转移滑轨；芯片框水平转移电缸设置在第一芯片框转移支架上，芯片框水平转移板的前端连接在芯片框水平转移电缸的移动部上，芯片框水平转移板的后端连接在芯片框转移滑轨上；两个空托盘转移模块分别设置在芯片框水平转移板左部的前后两侧，每个空托盘转移模块均包括空托盘转移支架、空托盘转移升降气缸和空托盘转移吸板；空托盘转移支架纵向设置在芯片框水平转移板上；空托盘转移升降气缸纵向设置在空托盘转移支架上；空托盘转移吸板连接在空托盘转移升降气缸的底部，芯片框前后转移电缸前后方向设置在芯片框水平转移板上；芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。
作为优选，空托盘转移吸板呈x型。
作为优选，空托盘转移吸板的四个端点处均设置有吸头；
作为优选，芯片框夹取模块包括芯片框夹取支架、第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组；芯片框夹取支架设置在芯片框前后转移电缸的移动部上，第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组分别对称设置在芯片框夹取支架上。
作为优选，第一芯片框夹取组包括芯片框夹取升降气缸、芯片框夹取升降架、芯片框夹取升降放料气缸、芯片框夹取升降放料推杆和芯片框夹取升降放料推板；芯片框夹取升降气缸纵向设置在芯片框夹取支架上；芯片框夹取升降架设置在芯片框夹取升降气缸的移动部上，芯片框夹取升降架的底部设置有u型开口；芯片框夹取升降架底部连接有十字形固定板；芯片框夹取升降放料气缸设置在芯片框夹取升降架上部，芯片框夹取升降放料推杆连接在芯片框夹取升降放料气缸的底部，芯片框夹取升降放料推杆穿过十字形固定板中心连接与芯片框夹取升降放料推板连接。
作为优选，十字形固定板的四个方向上均设置有可调节的夹爪；四个夹爪的位置与对应芯片框的规格相匹配。
作为优选，芯片框夹取升降放料推板呈h型，芯片框夹取升降放料推板的两个凹口处分为与两个前后两个夹爪相配合，另外两个夹爪分别位于芯片框夹取升降放料推板的左右两侧。
一种路板芯片框转移方法，依次通过以下步骤：通过芯片框水平转移电缸和芯片框前后转移电缸带动芯片框夹取模块进行水平方向和前后方向进行移动定位，从而通过芯片框夹取模块上的芯片框夹取升降气缸带动芯片框夹取升降架下降，使芯片框夹取升降架上十字形固定板上的四个夹爪将芯片框托盘内的芯片框进行抓取，通过芯片框水平转移电缸和芯片框前后转移电缸带动芯片框移动至芯片框定位组件处，通过芯片框夹取升降放料推板进行升降移动从而将四个夹爪夹住的芯片框进行推出放置在芯片框定位组件上，依次将芯片框托盘上的芯片框取完后，通过空托盘转移模块上的空托盘转移升降气缸带动空托盘转移吸板下降，将空的芯片框托盘吸取转移至收纳筐内。
一种线路板芯片框组装输送定位机构，该机构包括芯片框进料装置、芯片框定位装置和上述的芯片框转移装置。
作为优选，芯片框进料装置包括第一芯片框进料模块和第二芯片框进料模块；第一芯片框进料模块包括两条芯片框滑轨、芯片框进料水平移动板、芯片框进料水平移动气缸、芯片框进料升降固定板、芯片框进料升降架、芯片框进料升降驱动电机和芯片框进料升降驱动转轴。
采用上述技术方案的一种线路板芯片框组装转移装置，该装置通过芯片框水平转移板的前端连接在芯片框水平转移电缸的移动部上，芯片框水平转移板的后端连接在芯片框转移滑轨上，通过芯片框水平转移电缸带动芯片框水平转移板进行水平移动定位。通过空托盘转移升降气缸带动空托盘转移吸板进行升降定位，从而将芯片框托盘进行升降移动，进而便于更精准的将空的芯片框托盘放入至收纳框内。通过x型的空托盘转移吸板便于增加吸取面积，从而能够更稳定将空的芯片框托盘进行吸，防止在转移过程中掉落，提升转移稳定性和吸取牢固性。通过四个吸头能够进一步提升吸取牢固度，进而防止空的芯片框托盘脱离。通过芯片框前后转移电缸带动芯片框夹取支架进行前后移动定位。第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组分别对称设置在芯片框夹取支架上。通过u型开口便于使十字形固定板更好的固定在芯片框夹取升降架上，并且也给十字形固定板提供安装空间。通过四个夹爪的位置与对应芯片框的规格相匹配，通过可调节的夹爪能够适用于不同规格的芯片框，从而不用对每个芯片框进行特制。通过芯片框夹取升降放料推板进行升降移动从而将四个夹爪夹住的芯片框进行推出，从而能够更便捷更精准的将芯片框推至芯片框定位装置上进行定位。
该机构还通过芯片框进料装置上的芯片框托盘纵向限位杆将芯片框托盘左侧进行限位。通过芯片框托盘u型限位板能够将芯片框托盘右侧、前侧和后侧进行包括，便于更好的将芯片框托盘进行围住，从而更好的将芯片框托盘四周进行限位，防止芯片框托盘进行移动或晃动。通过芯片框托盘前后限位板能够将芯片框托盘的前后侧进一步进行限位，将芯片框托盘进行固定。通过滚轮支撑模组能够将一组芯片框托盘放置在滚轮支撑模组进行移动，从而便于调整芯片框托盘位置，从而使芯片框托盘卡在限位处使其固定。通过芯片框进料升降定位板带动一组芯片框托盘进行移动从而实现卡紧在芯片框托盘前后限位板和芯片框托盘右侧限位板处。通过l型定位板进行前后移动，从而实现将顶部的芯片框托盘再次进行定位，从而便于芯片框转移装置更好的进行转移抓取，也进一步提升芯片框抓取精度。通过水平移动限位块对芯片框进料水平移动板进行水平限位，进一步提升水平移动定位精度。
还通过芯片框定位装置上的芯片框旋转板带动芯片框定位架进行旋转移动。通过两块芯片框定位板呈直角排列，通过直角排列能够更好的将矩形状的芯片框进行限位。通过倾斜设置能够进一步与直角排列的两块芯片框定位板相配合。通过芯片框定位夹紧气缸带动芯片框定位夹紧板进行移动。过两个辅助定位块呈直角排列，并与两块芯片框定位板相配合将芯片框夹紧定位，从而能够更好的将矩形状的芯片框的两个对角进行夹紧，进而更好的将芯片框进行夹紧定位，提升定位精准性便于后续芯片框转移组装装置进行精准抓取。
综上所述，本专利的优点是提升芯片框转移定位的精确度，提升芯片框在转移过程中的稳定性和牢固性，从而便于提升组装质量。
附图说明
图1为本发明一种线路板芯片框组装输送定位机构的结构示意图。
图2为本发明芯片框和托盘的结构示意图。
图3为本发明线路板和芯片框的结构示意图。
图4为本发明芯片框进料装置的结构示意图。
图5为本发明芯片框转移装置的结构示意图。
图6为本发明第一芯片框夹取组的结构示意图。
图7为本发明芯片框定位装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的具体实施方式做一个详细的说明。
如图1所示，一种线路板芯片框组装输送定位机构，该机构包括机架及其上芯片框进料装置21、芯片框转移装置22和芯片框定位装置23；芯片框进料装置21用于将芯片框输送进料；芯片框转移装置22用于将芯片框转移至芯片框定位装置23上，芯片框定位装置23用于将芯片框进行定位。
如图2所示，图中为本发明所要加工的第一芯片框6、第二芯片框7、第三芯片框8和第四芯片框9；第一芯片框6截面呈中空的矩形状，且第一芯片框6一侧设置有凸头；第一芯片框6放入在第一芯片框托盘61内，第一芯片框托盘61呈矩形状，第一芯片框托盘61上设置有十六个规则排列的第一芯片框槽；第一芯片框槽与第一芯片框6形状相匹配；第二芯片框7截面呈中空的矩形状，第二芯片框7放入在第二芯片框托盘71内，第二芯片框托盘71上设置有三十个规则排列的第二芯片框槽，第二芯片框槽与第二芯片框7形状相匹配；第三芯片框8和第四芯片框9形状与第二芯片框7相同，但大小不同，多用到的托盘也与第二芯片框托盘71相同，但托盘内的芯片槽大小不同。
如图3所示，第一芯片框6、第二芯片框7、第三芯片框8和第四芯片框9组装在线路板5上的，且第一芯片框6、第二芯片框7、第三芯片框8和第四芯片框9数量各有两个，并且组装后的芯片框线路板组合件呈中心对称设置，通过线路板进料定位机构将线路板输送进料，通过第一芯片框输送定位机构将第一芯片框6和第二芯片框7组装至线路板5上；通过第二芯片框输送定位机构将第三芯片框8和第四芯片框9组装至线路板5上；实现同时能够将四个芯片框依次组装至线路板5指定位置，无需将线路板5进行多次输送，减少输送时间的同时也能够精准的将四个芯片框组装至线路板5上。
如图4所示，芯片框进料装置21包括第一芯片框进料模块和第二芯片框进料模块；第一芯片框进料模块和第二芯片框进料模块结构相同；且第一芯片框进料模块和第二芯片框进料模块前后对称设置。第一芯片框进料模块包括两条芯片框滑轨211、芯片框进料水平移动板212、芯片框进料水平移动气缸213、芯片框进料升降固定板214、芯片框进料升降架215、芯片框进料升降驱动电机216和芯片框进料升降驱动转轴217；两条芯片框滑轨211水平设置在机架上，且两条芯片框滑轨211前后平行对齐设置，芯片框进料水平移动板212的前后两侧分别设置在两条芯片框滑轨211上，芯片框进料水平移动板212在两条芯片框滑轨211上进行前后滑动。芯片框进料水平移动板212的左侧设置有芯片框托盘纵向限位杆2121，通过芯片框托盘纵向限位杆2121芯片框托盘左侧进行限位。芯片框进料水平移动板212的右侧设置有芯片框托盘u型限位板2122，通过芯片框托盘u型限位板2122能够将芯片框托盘右侧、前侧和后侧进行包括，便于更好的将芯片框托盘进行围住，从而更好的将芯片框托盘四周进行限位，防止芯片框托盘进行移动或晃动。位于芯片框托盘u型限位板2122内侧的两个开口边均设置有芯片框托盘前后限位板2123，通过芯片框托盘前后限位板2123能够将芯片框托盘的前后侧进一步进行限位，将芯片框托盘进行固定。位于两块芯片框托盘前后限位板2123内侧均设置有多个滚轮支撑模组2124，通过滚轮支撑模组2124能够将一组芯片框托盘放置在滚轮支撑模组2124进行移动，从而便于调整芯片框托盘位置，从而使芯片框托盘卡在限位处使其固定。位于芯片框托盘u型限位板2122内侧的封闭边设置有芯片框托盘右侧限位板2125，通过芯片框托盘右侧限位板2125便于更好的将芯片框托盘右侧进行限位卡紧。芯片框进料水平移动板212的中部设置有芯片框托盘升降空挡2126；芯片框进料水平移动气缸213水平设置在机架底部，进料水平移动气缸213的移动部穿过机架与芯片框进料水平移动板212的底部连接，通过进料水平移动气缸213带动芯片框进料水平移动板212进行水平移动定位。芯片框进料升降固定板214设置在机架上且位于芯片框托盘升降空挡2126下方；芯片框进料升降架215通过芯片框进料升降导杆纵向设置在芯片框进料升降固定板214上，且与芯片框进料升降固定板214升降配合。芯片框进料升降驱动电机216设置在机架底部，芯片框进料升降驱动电机216的转轴通过芯片框进料升降传送带组2161与芯片框进料升降驱动转轴217连接，通过芯片框进料升降驱动电机216带动芯片框进料升降驱动转轴217旋转。芯片框进料升降驱动转轴217纵向设置，芯片框进料升降驱动转轴217的顶部穿过芯片框进料升降架215底部和芯片框进料升降固定板214与芯片框进料升降架215的顶部通过轴承连接，芯片框进料升降架215与芯片框进料升降驱动转轴217进行配合，通过芯片框进料升降驱动转轴217旋转带动芯片框进料升降架215进行升降移动，从而将一组芯片框托盘顶升。芯片框进料升降架215的顶部连接有芯片框进料升降定位板2151；且芯片框进料升降定位板2151搭接在多个滚轮支撑模组2124上，通过芯片框进料升降定位板2151带动一组芯片框托盘进行移动从而实现卡紧在芯片框托盘前后限位板2123和芯片框托盘右侧限位板2125处。
位于第一芯片框进料模块和第二芯片框进料模块之间设置有二次定位支架218；二次定位支架218上设置有第一二次定位气缸2181和第二二次定位气缸2182；第一二次定位气缸2181和第二二次定位气缸2182反向设置，且第一二次定位气缸2181和第二二次定位气缸2182的移动部上均设置有l型定位板2183；l型定位板2183位于芯片框托盘u型限位板2122上方，通过l型定位板2183进行前后移动，从而实现将顶部的芯片框托盘再次进行定位，从而便于芯片框转移装置22更好的进行转移抓取，也进一步提升芯片框抓取精度。位于第一芯片框进料模块的前侧和第二芯片框进料模块的后侧均设置有第三二次定位气缸2184和第四二次定位气缸2185；第三二次定位气缸2184与第一二次定位气缸2181对称设置；第四二次定位气缸2185与第二二次定位气缸2182对称设置。
位于两条芯片框滑轨211左部的前后两侧均设置有两个l型的收纳框支撑块2111；且四个l型的收纳框支撑块2111呈矩形排列，在四个收纳框支撑块2111上放置收纳框，便于将转移完的芯片框托盘进行转移放置在收纳框内。位于两条芯片框滑轨211之间且位于两条芯片框滑轨211的左端设置有两个水平移动限位块2112，通过水平移动限位块2112对芯片框进料水平移动板212进行水平限位，进一步提升水平移动定位精度。
工作时，将一组芯片框托盘放置在芯片框进料水平移动板212，使底部的芯片框托盘放置在芯片框进料升降定位板2151上，通过移动芯片框进料升降定位板2151使底部的芯片框托盘卡紧固定在芯片框托盘前后限位板2123和芯片框托盘右侧限位板2125内；通过进料水平移动气缸213带动芯片框进料水平移动板212上的芯片框托盘进行水平移动定位，通过第三二次定位气缸2184与第一二次定位气缸2181将顶部的芯片框托盘进行二次定位，通过芯片框进料升降驱动电机216带动芯片框进料升降定位板2151上升至待抓取位置。
该芯片框进料装置21解决了在芯片框组装时没有对线路板进行固定和限位，容易在组装过程中使线路板发生移动的问题。
通过芯片框进料装置21上的芯片框托盘纵向限位杆2121将芯片框托盘左侧进行限位。通过芯片框托盘u型限位板2122能够将芯片框托盘右侧、前侧和后侧进行包括，便于更好的将芯片框托盘进行围住，从而更好的将芯片框托盘四周进行限位，防止芯片框托盘进行移动或晃动。通过芯片框托盘前后限位板2123能够将芯片框托盘的前后侧进一步进行限位，将芯片框托盘进行固定。通过滚轮支撑模组2124能够将一组芯片框托盘放置在滚轮支撑模组2124进行移动，从而便于调整芯片框托盘位置，从而使芯片框托盘卡在限位处使其固定。通过芯片框进料升降定位板2151带动一组芯片框托盘进行移动从而实现卡紧在芯片框托盘前后限位板2123和芯片框托盘右侧限位板2125处。通过l型定位板2183进行前后移动，从而实现将顶部的芯片框托盘再次进行定位，从而便于芯片框转移装置22更好的进行转移抓取，也进一步提升芯片框抓取精度。通过水平移动限位块2112对芯片框进料水平移动板212进行水平限位，进一步提升水平移动定位精度。
如图5所示，芯片框转移装置22包括第一芯片框转移支架221、第二芯片框转移支架222、芯片框水平转移电缸223、芯片框水平转移板224、两个空托盘转移模块225、芯片框前后转移电缸226和芯片框夹取模块；第一芯片框转移支架221和第二芯片框转移支架222分别设置水平设置在机架的前后两侧，且第一芯片框转移支架221和第二芯片框转移支架222前后对齐设置；第二芯片框转移支架222上设置有芯片框转移滑轨2221；芯片框水平转移电缸223设置在第一芯片框转移支架221上，芯片框水平转移板224的前端连接在芯片框水平转移电缸223的移动部上，芯片框水平转移板224的后端连接在芯片框转移滑轨2221上，通过芯片框水平转移电缸223带动芯片框水平转移板224进行水平移动定位。两个空托盘转移模块225分别设置在芯片框水平转移板224左部的前后两侧，每个空托盘转移模块225均包括空托盘转移支架2251、空托盘转移升降气缸2252和空托盘转移吸板2253；空托盘转移支架2251纵向设置在芯片框水平转移板224上；空托盘转移升降气缸2252纵向设置在空托盘转移支架2251上；空托盘转移吸板2253连接在空托盘转移升降气缸2252的底部，通过空托盘转移升降气缸2252带动空托盘转移吸板2253进行升降定位，从而将芯片框托盘进行升降移动，进而便于更精准的将空的芯片框托盘放入至收纳框内。空托盘转移吸板2253呈x型，通过x型的空托盘转移吸板2253便于增加吸取面积，从而能够更稳定将空的芯片框托盘进行吸，防止在转移过程中掉落，提升转移稳定性和吸取牢固性。空托盘转移吸板2253的四个端点处均设置有吸头2254，通过四个吸头2254能够进一步提升吸取牢固度，进而防止空的芯片框托盘脱离。
如图6所示，芯片框前后转移电缸226前后方向设置在芯片框水平转移板224上；芯片框夹取模块包括芯片框夹取支架2271、第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组；芯片框夹取支架2271设置在芯片框前后转移电缸226的移动部上，通过芯片框前后转移电缸226带动芯片框夹取支架2271进行前后移动定位。第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组分别对称设置在芯片框夹取支架2271上。第一芯片框夹取组包括芯片框夹取升降气缸2272、芯片框夹取升降架2273、芯片框夹取升降放料气缸2274、芯片框夹取升降放料推杆2275和芯片框夹取升降放料推板2276；芯片框夹取升降气缸2272纵向设置在芯片框夹取支架2271上；芯片框夹取升降架2273设置在芯片框夹取升降气缸2272的移动部上，通过芯片框夹取升降气缸2272带动芯片框夹取升降架2273进行升降移动定位，从而便于更好的进行升降抓取。芯片框夹取升降架2273的底部设置有u型开口22731，u型开口22731开口朝右，芯片框夹取升降架2273底部连接有十字形固定板22732；通过u型开口22731便于使十字形固定板22732更好的固定在芯片框夹取升降架2273上，并且也给十字形固定板22732提供安装空间。十字形固定板22732的四个方向上均设置有可调节的夹爪22733，四个夹爪22733的位置与对应芯片框的规格相匹配，通过可调节的夹爪22733能够适用于不同规格的芯片框，从而不用对每个芯片框进行特制。芯片框夹取升降放料气缸2274设置在芯片框夹取升降架2273上部，芯片框夹取升降放料推杆2275连接在芯片框夹取升降放料气缸2274的底部，通过芯片框夹取升降放料气缸2274带动芯片框夹取升降放料推杆2275进行升降，芯片框夹取升降放料推杆2275穿过十字形固定板22732中心连接与芯片框夹取升降放料推板2276连接，芯片框夹取升降放料推板2276呈h型，芯片框夹取升降放料推板2276的两个凹口处22761分为与两个前后两个夹爪22733相配合，另外两个夹爪22733分别位于芯片框夹取升降放料推板2276的左右两侧，通过芯片框夹取升降放料推板2276进行升降移动从而将四个夹爪22733夹住的芯片框进行推出，从而能够更便捷更精准的将芯片框推至芯片框定位装置23上进行定位。
工作时，通过芯片框水平转移电缸223和芯片框前后转移电缸226带动芯片框夹取模块进行水平方向和前后方向进行移动定位，从而通过芯片框夹取模块上的芯片框夹取升降气缸2272带动芯片框夹取升降架2273下降，使芯片框夹取升降架2273上十字形固定板22732上的四个夹爪22733将芯片框托盘内的芯片框进行抓取，通过芯片框水平转移电缸223和芯片框前后转移电缸226带动芯片框移动至芯片框定位装置23处，通过芯片框夹取升降放料推板2276进行升降移动从而将四个夹爪22733夹住的芯片框进行推出放置在芯片框定位装置23上，依次将芯片框托盘上的芯片框取完后，通过空托盘转移模块225上的空托盘转移升降气缸2252带动空托盘转移吸板2253下降，将空的芯片框托盘吸取转移至收纳筐内。
该芯片框转移装置22解决了现有的设备通过简单的夹爪或吸盘对芯片框进行抓取，没有与芯片框相匹配，造成芯片框在转移过程中造成夹取不稳定的问题。
通过芯片框转移装置22上的芯片框水平转移板224的前端连接在芯片框水平转移电缸223的移动部上，芯片框水平转移板224的后端连接在芯片框转移滑轨2221上，通过芯片框水平转移电缸223带动芯片框水平转移板224进行水平移动定位。通过空托盘转移升降气缸2252带动空托盘转移吸板2253进行升降定位，从而将芯片框托盘进行升降移动，进而便于更精准的将空的芯片框托盘放入至收纳框内。通过x型的空托盘转移吸板2253便于增加吸取面积，从而能够更稳定将空的芯片框托盘进行吸，防止在转移过程中掉落，提升转移稳定性和吸取牢固性。通过四个吸头2254能够进一步提升吸取牢固度，进而防止空的芯片框托盘脱离。通过芯片框前后转移电缸226带动芯片框夹取支架2271进行前后移动定位。第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组分别对称设置在芯片框夹取支架2271上。通过u型开口22731便于使十字形固定板22732更好的固定在芯片框夹取升降架2273上，并且也给十字形固定板22732提供安装空间。通过四个夹爪22733的位置与对应芯片框的规格相匹配，通过可调节的夹爪22733能够适用于不同规格的芯片框，从而不用对每个芯片框进行特制。通过芯片框夹取升降放料推板2276进行升降移动从而将四个夹爪22733夹住的芯片框进行推出，从而能够更便捷更精准的将芯片框推至芯片框定位装置23上进行定位。
如图7所示，芯片框定位装置23包括第一芯片框定位支架231、第二芯片框定位支架232、第一芯片框旋转定位模块、第二芯片框旋转定位模块、第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块；第一芯片框旋转定位模块和第二芯片框旋转定位模块结构相同，第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块结构相同，第一芯片框旋转定位模块和第一芯片框定位模块设置在第一芯片框定位支架231上；第二芯片框旋转定位模块和第二芯片框定位模块置在第二芯片框定位支架232上；第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块位于第一芯片框旋转定位模块和第二芯片框旋转定位模块之间，且第一芯片框旋转定位模块、第二芯片框旋转定位模块、第一芯片框定位模块和第二芯片框定位模块在同一直线上，第一芯片框旋转定位模块包括芯片框旋转气缸2331、芯片框旋转板2332、芯片框定位架2333、芯片框定位夹紧气缸2334；芯片框旋转气缸2331设置在第一芯片框定位支架231上；芯片框旋转板2332设置在芯片框旋转气缸2331的移动部上，通过芯片框旋转气缸2331带动芯片框旋转板2332进行180°旋转，从而能够更好的将芯片框进行中心对称组装。芯片框定位架2333设置在芯片框旋转板2332上，通过芯片框旋转板2332带动芯片框定位架2333进行旋转移动。芯片框定位架2333的顶部设置有两个芯片框定位板23331，通过两块芯片框定位板23331呈直角排列，通过直角排列能够更好的将矩形状的芯片框进行限位。芯片框定位夹紧气缸2334倾斜设置在芯片框旋转板2332上，且位于芯片框定位架2333下方，通过倾斜设置能够进一步与直角排列的两块芯片框定位板23331相配合。芯片框定位夹紧气缸2334的移动部上设置有芯片框定位夹紧板23341；通过芯片框定位夹紧气缸2334带动芯片框定位夹紧板23341进行移动。芯片框定位夹紧板23341上设置有两个辅助定位块23342；通过两个辅助定位块23342呈直角排列，并与两块芯片框定位板23331相配合将芯片框夹紧定位，从而能够更好的将矩形状的芯片框的两个对角进行夹紧，进而更好的将芯片框进行夹紧定位，提升定位精准性便于后续芯片框转移组装装置4进行精准抓取。
第二芯片框定位模块与第一芯片框旋转定位模块结构相同，且第二芯片框定位模块通过芯片框定位支撑架2330代替芯片框旋转气缸2331。
工作时，通过芯片框转移装置22将需要旋转的芯片框放置在第一芯片框旋转定位模块的芯片框定位架2333上，通过芯片框定位夹紧气缸2334带动芯片框定位夹紧板23341进行移动，使两个辅助定位块23342与两块芯片框定位板23331相配合将芯片框夹紧定位，通过芯片框旋转气缸2331带动夹紧的芯片框进行180°旋转，将不用旋转的芯片框放置在第二芯片框定位模块上后，通过与第一芯片框旋转定位模块的相同方式进行夹紧定位。
该芯片框定位装置23解决了将芯片框转移至待组装台时也没有设置定位模块，无法将芯片框进行定位，从而不便于精准抓取和组装的问题。
通过芯片框定位装置23上的芯片框旋转板2332带动芯片框定位架2333进行旋转移动。通过两块芯片框定位板23331呈直角排列，通过直角排列能够更好的将矩形状的芯片框进行限位。通过倾斜设置能够进一步与直角排列的两块芯片框定位板23331相配合。通过芯片框定位夹紧气缸2334带动芯片框定位夹紧板23341进行移动。过两个辅助定位块23342呈直角排列，并与两块芯片框定位板23331相配合将芯片框夹紧定位，从而能够更好的将矩形状的芯片框的两个对角进行夹紧，进而更好的将芯片框进行夹紧定位，提升定位精准性便于后续芯片框转移组装装置4进行精准抓取。
1.一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，该装置包括第一芯片框转移支架（221）、第二芯片框转移支架（222）、芯片框水平转移电缸（223）、芯片框水平转移板（224）、两个空托盘转移模块（225）、芯片框前后转移电缸（226）和芯片框夹取模块；第一芯片框转移支架（221）和第二芯片框转移支架（222）分别设置水平设置在机架的前后两侧，且第一芯片框转移支架（221）和第二芯片框转移支架（222）前后对齐设置；第二芯片框转移支架（222）上设置有芯片框转移滑轨（2221）；芯片框水平转移电缸（223）设置在第一芯片框转移支架（221）上，芯片框水平转移板（224）的前端连接在芯片框水平转移电缸（223）的移动部上，芯片框水平转移板（224）的后端连接在芯片框转移滑轨（2221）上；两个空托盘转移模块（225）分别设置在芯片框水平转移板（224）左部的前后两侧，每个空托盘转移模块（225）均包括空托盘转移支架（2251）、空托盘转移升降气缸（2252）和空托盘转移吸板（2253）；空托盘转移支架（2251）纵向设置在芯片框水平转移板（224）上；空托盘转移升降气缸（2252）纵向设置在空托盘转移支架（2251）上；空托盘转移吸板（2253）连接在空托盘转移升降气缸（2252）的底部，芯片框前后转移电缸（226）前后方向设置在芯片框水平转移板（224）上；芯片框夹取模块用于将芯片框进行抓取。
2.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，空托盘转移吸板（2253）呈x型。
3.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，空托盘转移吸板（2253）的四个端点处均设置有吸头（2254）。
4.根据权利要求1所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，芯片框夹取模块包括芯片框夹取支架（2271）、第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组；芯片框夹取支架（2271）设置在芯片框前后转移电缸（226）的移动部上，第一芯片框夹取组和第二芯片框夹取组分别对称设置在芯片框夹取支架（2271）上。
5.根据权利要求4所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，第一芯片框夹取组包括芯片框夹取升降气缸（2272）、芯片框夹取升降架（2273）、芯片框夹取升降放料气缸（2274）、芯片框夹取升降放料推杆（2275）和芯片框夹取升降放料推板（2276）；芯片框夹取升降气缸（2272）纵向设置在芯片框夹取支架（2271）上；芯片框夹取升降架（2273）设置在芯片框夹取升降气缸（2272）的移动部上，芯片框夹取升降架（2273）的底部设置有u型开口（22731）；芯片框夹取升降架（2273）底部连接有十字形固定板（22732）；芯片框夹取升降放料气缸（2274）设置在芯片框夹取升降架（2273）上部，芯片框夹取升降放料推杆（2275）连接在芯片框夹取升降放料气缸（2274）的底部，芯片框夹取升降放料推杆（2275）穿过十字形固定板（22732）中心连接与芯片框夹取升降放料推板（2276）连接。
6.根据权利要求5所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，十字形固定板（22732）的四个方向上均设置有可调节的夹爪（22733）；四个夹爪（22733）的位置与对应芯片框的规格相匹配。
7.根据权利要求5所述的一种线路板芯片框组装转移装置，其特征在于，芯片框夹取升降放料推板（2276）呈h型，芯片框夹取升降放料推板（2276）的两个凹口处（22761）分为与两个前后两个夹爪（22733）相配合，另外两个夹爪（22733）分别位于芯片框夹取升降放料推板（2276）的左右两侧。
8.一种路板芯片框转移方法，其特征在于，通过芯片框水平转移电缸（223）和芯片框前后转移电缸（226）带动芯片框夹取模块进行水平方向和前后方向进行移动定位，从而通过芯片框夹取模块上的芯片框夹取升降气缸（2272）带动芯片框夹取升降架（2273）下降，使芯片框夹取升降架（2273）上十字形固定板（22732）上的四个夹爪（22733）将芯片框托盘内的芯片框进行抓取，通过芯片框水平转移电缸（223）和芯片框前后转移电缸（226）带动芯片框移动至芯片框定位组件处，通过芯片框夹取升降放料推板（2276）进行升降移动从而将四个夹爪（22733）夹住的芯片框进行推出放置在芯片框定位组件上，依次将芯片框托盘上的芯片框取完后，通过空托盘转移模块（225）上的空托盘转移升降气缸（2252）带动空托盘转移吸板（2253）下降，将空的芯片框托盘吸取转移至收纳筐内。
9.一种线路板芯片框组装输送定位机构，其特征在于，该机构包括芯片框进料装置（21）、芯片框定位装置（23）和权利要求1所述的芯片框转移装置（22）。
技术总结