本发明属于pcb制造技术领域，具体涉及一种超薄板内层盲孔选镀的方法。
背景技术：
现有技术中，一般内层盲孔的流程设计为镭射钻孔 沉铜 填孔电镀，这类设计对于超薄铜厚的叠盲孔产品就不太适用，因内层铜厚比较薄，按常规工艺要求填孔电镀后的板子需要走酸性蚀刻来满足铜厚要求。
常规方法带来的生产难点有：
1.经过蚀刻减铜的板子需要经过刷磨才能满足铜面的粗糙度，但薄板不能走刷磨易产生尺寸形变；
2.经过填孔电镀后盲孔还是存在凹陷值，针对那些盲孔密集区域经过蚀刻减铜后凹陷值反而还被拉大，导致叠盲孔时出现异常；
上述难点直接大大降低产品的生产效率，同时返工率高和品质漏失风险增大，大大削弱制程能力。
技术实现要素：
本申请实施例通过提供一种超薄板内层盲孔选镀的方法，通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
本申请实施例提供的技术方案为：
一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：
a.压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b.曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c.显影：显影出选镀区域；
d.沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e.电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10asf*51min，电镀铜厚为7-8μm。
进一步的，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
本发明中，通过设置盲孔选镀工艺，优化流程，采用上述步骤完成超薄板盲孔选镀，有效保障超薄板的产品品质，保障超薄板尺寸、盲孔凹陷度均处于正常范围内，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
进一步的，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
进一步的，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
其中，安全胶厚，为铜面到玻纤布的垂直距离。通过设置安全胶厚，可在经过压合后，盲孔中的电镀铜不会显现出来，有效保障盲孔镭射承接层不被击穿，提高品质信赖度。
进一步的，盲孔选镀过程中采用x-ray看靶打靶方式打出对位靶，通过该设置，有效保障对位精确，保障产品品质。
本发明的有益效果：
通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
附图说明
图1为本发明的超薄板盲孔选镀流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例
为便于本领域技术人员理解本发明，下面将结合具体实施例和附图对本发明作进一步详细描述。
一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：
a.压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b.曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c.显影：显影出选镀区域；
d.沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e.电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10asf*51min，电镀铜厚为7-8μm。
进一步的，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
本发明中，通过设置盲孔选镀工艺，优化流程，采用上述步骤完成超薄板盲孔选镀，有效保障超薄板的产品品质，保障超薄板尺寸、盲孔凹陷度均处于正常范围内，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
进一步的，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
进一步的，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
其中，安全胶厚，为铜面到玻纤布的垂直距离。通过设置安全胶厚，可在经过压合后，盲孔中的电镀铜柱不会显现出来，有效保障盲孔镭射承接层不被击穿，提高品质信赖度。
进一步的，盲孔选镀过程中采用x-ray看靶打靶方式打出对位靶，通过该设置，有效保障对位精确，保障产品品质。
本发明的有益效果：
通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。需注意的是，本发明中所未详细描述的技术特征，均可以通过任一现有技术实现。
1.一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，按照以下步骤完成：
a.压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；
b.曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，放至紫光灯照射下发生聚合交联反应，对不镀区域进行曝光；
c.显影：显影出选镀区域；
d.沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，去除孔内胶渣，整空改变孔内表面张力，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；
e.电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10asf*51min，电镀铜厚为7-8μm。
2.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，超薄板的厚层比小于0.003mm/层。
3.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，选镀后一次压合的安全胶厚大于8μm。
4.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，选镀后两次及以上压合的安全胶厚为4μm-8μm。
5.根据权利要求1所述的一种超薄板内层盲孔选镀的方法，其特征在于，盲孔选镀过程中采用x-ray看靶打靶方式打出对位靶。
技术总结