本发明涉及一种军用高功耗电路散热的技术领域，涉及一种高功率印刷电路板。
背景技术：
随着芯片技术不断的发展，运用于雷达、通信、声呐、信息对抗、图像处理与识别、cae仿真等高密集运算中芯片，其集成度、信号处理运算速度、精确度的要求越来越高，对应处理板上布置更加密集的信息处理芯片，以加快信息处理的速度。
随之而来的问题就是主板上的信息处理芯片在运行的过程中会产生大量的热量，会在短暂的时间芯片内核温度达到100°甚至更高，从而导致芯片性能下降、停止工作（死机），甚至烧坏芯片，从而无法工作，这样就会导致信息的延误，从而带来无法预计的损失，所以必须对信息处理芯片采取降低温度的办法，使信息能够及时的进行处理，提高信息处理芯片的工作效率。
技术实现要素：
本发明所要解决问题是一种高功耗、高密集印制电路板，目的提供一种与过往类似板卡不一样的散热方式，解决sd9892板卡散热的问题。
本发明通过下述技术方案实现：
一种高功率印刷电路板，包括散热冷板和sd9892板卡；
所述散热冷板用于所述sd9892板卡的散热，所述sd9892板卡分为中部发热区域、左侧发热区域以及右侧发热区域；其中，所述左侧发热区域以及右侧发热区域上各设置有两个17w功率的芯片，所述中部发热区域上设置有一个9w功率的芯片、一个8w功率的芯片和一个6w功率的芯片；
所述散热冷板划分有与所述中部发热区域、所述左侧发热区域以及所述右侧发热区域对应的中部区域、左侧区域和右侧区域，所述散热冷板的背面的右侧区域和左侧区域分别开设有与17w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板的背面的所述中部区域开设有与所述9w功率的芯片、所述8w功率的芯片和所述6w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板还开设有孔洞；
所述散热冷板的正面为凹槽结构，所述散热冷板的正面设置有散热圆柱齿、散热筋肋、热管、两个进风口和一个出风口；所述散热冷板正面的中部区域设置有所述散热圆柱齿，且所述出风口设置在所述中部区域的上端，所述热管嵌入到所述散热冷板的孔洞中；所述散热冷板正面的左侧区域和右侧区域上均设置有所述散热筋肋，所述散热冷板正面的左侧区域和右侧区域的侧壁上均设置有所述进风口。
进一步地，所述散热圆柱齿的数量为n，且n大于等于10，所述散热圆柱齿均匀设置在所述散热冷板的正面的中部区域；其中，所述散热圆柱齿的半径范围为1mm~5mm。
进一步地，所述散热筋肋水平设置在所述散热冷板的正面的右侧区域和左侧区域；其中，所述散热筋肋为条形结构，且分段设计。
进一步地，所述热管设置在sd9892板卡芯片的正上方，且所述热管与所述散热筋肋相互垂直；其中，所述热管中装有导热液体。
进一步地，所述进风口上设置有风道密封垫。
进一步，还包盖板；
所述散热冷板的正面与所述盖板配合。
本发明与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
本发明一种高功率印刷电路板，具有多种散热结构，确保芯片能够充分的散热，使sd9892板卡的温度能够一直维持在正常使用状态下的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，确保了芯片的工作时间，从而大大的提高了芯片的工作效率，有效的降低了成本。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本发明实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本发明实施例的限定。在附图中：
图1为本发明结构示意；
图2为本发明盖板的结构示意图；
图3为本发明散热冷板结构示意图；
图4为本发明sd9892板卡芯片功率结构示意图；
图5为本发明图1b-b的剖面图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-散热冷板；11-散热圆柱齿；12-散热筋肋；13-热管；14-进风口；15-出风口；16-风道密封垫；
2-盖板；
3--sd9892板卡；
100-凹槽。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本发明作进一步的详细说明，本发明的示意性实施方式及其说明仅用于解释本发明，并不作为对本发明的限定。
请结合参阅图1和图4，一种高功率印刷电路板，包括散热冷板1和sd9892板卡3；
所述散热冷板1用于所述sd9892板卡3的散热，所述sd9892板卡3分为中部发热区域、左侧发热区域以及右侧发热区域；其中，所述左侧发热区域以及右侧发热区域上各设置有两个17w功率的芯片，所述中部发热区域上设置有一个9w功率的芯片、一个8w功率的芯片和一个6w功率的芯片；
所述散热冷板1划分有与所述中部发热区域、所述左侧发热区域以及所述右侧发热区域对应的中部区域、左侧区域和右侧区域，所述散热冷板1的背面的右侧区域和左侧区域分别开设有与17w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板1的背面的所述中部区域开设有与所述9w功率的芯片、所述8w功率的芯片和所述6w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板1还开设有孔洞；
所述散热冷板1的正面为凹槽结构，所述散热冷板1的正面设置有散热圆柱齿11、散热筋肋12、热管13、两个进风口14和一个出风口15；所述散热冷板1正面的中部区域设置有所述散热圆柱齿11，且所述出风口15设置在所述中部区域的上端，所述热管13嵌入到所述散热冷板1的孔洞中；所述散热冷板1正面的左侧区域和右侧区域上均设置有所述散热筋肋12，所述散热冷板1正面的左侧区域和右侧区域的侧壁上均设置有所述进风口14。
进一步地，两个进风口14形成的直线与散热冷板1的长边平行，且与散热冷板1的短边垂直。
进一步地，设置两个进风口的原因是为了确保风的进入，从而确保了风的流入量，从而能使芯片进行充分的降温，确保风在散热冷板1的中部时，两个进风口的风形成冲击，导致风速降低，有效的提高了散热圆柱齿11的散热效果。
进一步地，所述进风口设置在功率为17w的芯片处，是为了更好的对本设备中最高功率的芯片进行降温的工作。
可以理解的，本发明将pcb板芯片分布结合起来，通过两侧进风的方式对17w芯片进行降温，使风冲中部流出这样有效的对高功率的芯片进行降温，确保芯片能够充分的散热，使sd9892板卡3的温度能够一直维持在正常使用状态下的温度，从而避免了芯片产生的热量过大而导致芯片的损坏，有效的保证了芯片的正常工作，确保了芯片的工作时间，从而大大的提高了芯片的工作效率，有效的降低了成本。
请继续结合参阅图1，所述散热圆柱齿11的数量为n，且n大于等于10，所述散热圆柱齿11均匀设置在所述散热冷板1的正面的中部区域；其中，所述散热圆柱齿11的半径范围为1mm~5mm。
可以理解的，导热筋条按常规铣削成长条形状，筋条的铣削方向不管是纵向或横向都会对通风风道形成阻挡，严重影响风流散热，所以采用所述散热圆柱齿11中间铣削成圆柱齿后，中间三片需要散热的芯片既增加的散热面积，有形成了流畅的散热风道。其次，可以将风中的灰尘进行阻挡，这样外部的散热圆柱齿11有效的降低了灰尘的动量，将灰尘降落在散热冷板1上，有效的避免了中部的散热圆柱齿11的外壁上附着灰尘，从而影响散热圆柱齿11的散热效率，这样是芯片的散热效果更佳。
请继续结合参阅图1，在一种可替换的实施例中，所述散热筋肋12水平设置在所述散热冷板1的正面的右侧区域和左侧区域；其中，所述散热筋肋12为条形结构，且分段设计。
可以理解的，采用条形是为了使风流动的更加顺畅，有效的较少了阻力。有效的使风进行直线运动，能够快速的将产生的热量带走。从而实现了对芯片的及时降温。
请继续结合参阅图1，所述热管13设置在sd9892板卡3芯片的正上方，且所述热管13与所述散热筋肋12相互垂直；其中，所述热管13中装有导热液体。
可以理解的，因为sd9892板卡3上的芯片是发热的重点部位，芯片也是整个sd9892板卡3的核心，所以需要增设热管13，能够在热源与散热片间以较小的温差实现热传递，也可以在散热器基板表面实现等温以提高散热器的效率，以确保芯片不会过热而导致损坏，有效的控制了成本，从而能不降低战斗状态芯片损坏而不能工作的情况发生，使热管13起到一个迅速将热量传导到低温区，起到温度均匀的作用。
请继续结合参阅图1，所述进风口14上设置有风道密封垫16。
可以理解的，是为了防止进风口的分泄露，从而导致降温效果不好，风道密封垫16有效的确保了进风口的风量。
请结合参阅图2和图3，还包盖板2；
所述散热冷板1的正面与所述盖板2配合。
可以理解的，图3中的凹槽100的数量为七个，这七个分别对应了四个17w功率芯片、一个9w功率芯片、一个8w功率芯片以及一个6w功率芯片；sd9892板卡3上有很多芯片的存在，所以散热冷板1需要设置凹槽与sd9892板卡3相互匹配，这样能有效的将芯片保护起来，避免挤压损坏，还能有效的帮助芯片进行热量的传递。盖板2用于将散热冷板1进行密封，以确保空气在内部的流通。
请结合参阅图5，图5为本结构的图1的剖面结构示意图，用于表示本结构具有三层结构的位置关系，散热冷板1设置在sd9892板卡3上。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
1.一种高功率印刷电路板，其特征在于，包括散热冷板（1）和sd9892板卡（3）；
所述散热冷板（1）用于所述sd9892板卡（3）的散热，所述sd9892板卡（3）分为中部发热区域、左侧发热区域以及右侧发热区域；其中，所述左侧发热区域以及右侧发热区域上各设置有两个17w功率的芯片，所述中部发热区域上设置有一个9w功率的芯片、一个8w功率的芯片和一个6w功率的芯片；
所述散热冷板（1）划分有与所述中部发热区域、所述左侧发热区域以及所述右侧发热区域对应的中部区域、左侧区域和右侧区域，所述散热冷板（1）的背面的右侧区域和左侧区域分别开设有与17w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板（1）的背面的所述中部区域开设有与所述9w功率的芯片、所述8w功率的芯片和所述6w功率的芯片匹配的凹槽，所述散热冷板（1）还开设有孔洞；
所述散热冷板（1）的正面为凹槽结构，所述散热冷板（1）的正面设置有散热圆柱齿（11）、散热筋肋（12）、热管（13）、两个进风口（14）和一个出风口（15）；所述散热冷板（1）正面的中部区域设置有所述散热圆柱齿（11），且所述出风口（15）设置在所述中部区域的上端，所述热管（13）嵌入到所述散热冷板（1）的孔洞中；所述散热冷板（1）正面的左侧区域和右侧区域上均设置有所述散热筋肋（12），所述散热冷板（1）正面的左侧区域和右侧区域的侧壁上均设置有所述进风口（14）。
2.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述散热圆柱齿（11）的数量为n，且n大于等于10，所述散热圆柱齿（11）均匀设置在所述散热冷板（1）的正面的中部区域；其中，所述散热圆柱齿（11）的半径范围为1mm~5mm。
3.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述散热筋肋（12）水平设置在所述散热冷板（1）的正面的右侧区域和左侧区域；其中，所述散热筋肋（12）为条形结构，且分段设计。
4.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述热管（13）设置在sd9892板卡（3）芯片的正上方，且所述热管（13）与所述散热筋肋（12）相互垂直；其中，所述热管（13）中装有导热液体。
5.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，所述进风口（14）上设置有风道密封垫（16）。
6.根据权利要求1所述的一种高功率印刷电路板，其特征在于，还包盖板（2）；
所述散热冷板（1）的正面与所述盖板（2）配合。
技术总结