本发明涉及芯片加工设备，特别的，是一种石墨烯芯片加工专用切片机头。
背景技术：
由于具有高导电性、高导热性、高强度和独特的二维结构，石墨烯成为新材料研发的热点，随着石墨烯技术与资本深化融合，石墨烯芯片得到快速发展，在石墨烯芯片加工过程中，需要对石墨烯芯片进行切割，但目前技术考虑不够完善，具有以下缺点：由于石墨烯很薄，石墨烯通常是生长在基板上部，对石墨烯的切割很大程度上就是对基板的切割，而石墨烯芯片为精密电子产品，切割加工过程时，对洁净度的要求较高，会产生大量的碎屑，且同时会产生大量的热量，容易导致石墨烯被氧化，从而会破坏芯片的结构，导致芯片报废。
技术实现要素：
针对上述问题，本发明提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头。
为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架、切片机主体、工作台、设备支撑座，还包括芯片加工固定装置，所述设备支撑座为矩形结构且呈水平放置，所述工作台通过螺栓固定于设备支撑座顶部，所述切片机固定架垂直安装于工作台上表面，所述切片机主体处于切片机固定架前方且与切片机固定架采用间隙配合，所述芯片加工固定装置通过螺栓固定于工作台上表面且处于切片机主体下方；所述芯片加工固定装置由芯片锁紧机构、芯片固定座、碎屑收集器、辅助清洁装置组成，所述芯片固定座为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台上表面，所述芯片锁紧机构设有两个且分别以切片机主体为对称轴安装于芯片固定座上表面左右两侧，所述碎屑收集器嵌套于芯片固定座底部，所述辅助清洁装置设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座内上下两端。
作为本发明的进一步改进，所述芯片锁紧机构由调节杆、固定块、驱动齿轮、第一滑动架、第一夹紧片、第二夹紧片、第二滑动架、驱动螺杆组成，所述固定块水平安装于芯片固定座上表面，所述调节杆竖直嵌套于固定块上方，所述驱动螺杆处于调节杆内部且与调节杆采用螺纹连接，所述第二滑动架贯穿连接于固定块底部且与驱动螺杆底部扣合，所述驱动齿轮设有两个且分别嵌套于芯片固定座内，两个所述驱动齿轮以第二滑动架为轴对称安装且与第二滑动架相互啮合，所述第一滑动架处于第二滑动架外侧，且与驱动齿轮相互啮合，所述第二夹紧片通过螺纹固定于第二滑动架底部，所述第一夹紧片处于第一滑动架底部且与第二夹紧片相互平行。
作为本发明的进一步改进，所述芯片固定座由芯片容置槽、碎屑收集头、固定座主体、进气口、切割通孔组成，所述固定座主体为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台上表面，所述进气口设有两个且分别贯穿连接于固定座主体左右两侧，所述芯片容置槽处于固定座主体中间，所述切割通孔贯穿连接于固定座主体上表面中间，所述碎屑收集头设有两个且分别处于固定座主体内，所述碎屑收集头处于切割通孔上下两端并与碎屑收集器相互连通。
作为本发明的进一步改进，所述辅助清洁装置由旋转固定座、清洁刷、滑动导轨、自复位弹簧、滑动块、摆动架组成，所述旋转固定座通过螺栓固定于芯片容置槽的上下端面，所述摆动架一端与旋转固定座采用间隙配合，所述滑动导轨竖直贯穿连接于摆动架内部，所述滑动块处于滑动导轨内且与摆动架采用滑动配合，所述自复位弹簧嵌套于滑动导轨内且与滑动块朝向旋转固定座的一侧贴合，所述清洁刷处于摆动架后方且与滑动块相互扣合。
作为本发明的进一步改进，所述清洁刷由驱动叶片、刷毛、固定轴组成，所述固定轴与滑动块采用间隙配合，所述刷毛嵌套于固定轴外侧，所述驱动叶片设有八块且分别嵌套于固定轴四周。
作为本发明的进一步改进，所述调节杆内壁设有与驱动螺杆配合的内螺纹，进而通过转动调节杆促使驱动螺杆带动下方的第二夹紧片上下移动，进而对石墨烯芯片进行夹紧。
作为本发明的进一步改进，所述芯片容置槽、进气口与碎屑收集头相互连通，进而当碎屑收集器启动后，碎屑收集头分别将气流从芯片容置槽、进气口吸入，进而继而防止切割完成的碎屑飘到未切割处的石墨烯芯片。
作为本发明的进一步改进，所述旋转固定座远离芯片容置槽中线的一侧具有朝向清洁刷垂直延伸的限位凸块，进而当气流从进气口进入时，推动摆动架在旋转固定座内朝向芯片容置槽中线中间摆动，进而促使气流带动碎屑往中间流动，避免破坏未切割处的石墨烯芯片，同时当气流从切割通孔进入时，气流带动摆动架逆转，而限位凸块防止摆动架朝外摆动，防止碎屑破坏未切割处的石墨烯芯片。
本发明的有益效果是：
1、本发明通过芯片锁紧机构、芯片固定座与碎屑收集器相结合，进而在对石墨烯芯片进行切割时，有效的避免了切割的碎屑飘落未切割处的石墨烯芯片上方，同时通过气流对切割刀片和石墨烯芯片进行散热，防止石墨烯被氧化导致芯片的结构受到破坏，提升石墨烯芯片加工的安全性。
2、本发明通过设有辅助清洁装置，从而在石墨烯芯片切割过程中，快速将切割掉落的碎屑往中间清扫，避免飘落到未切割部分的石墨烯芯片上方，进而防止石墨烯芯片受到破坏。
附图说明
图1为本发明一种石墨烯芯片加工专用切片机头的结构示意图；
图2为本发明芯片加工固定装置正视剖面的结构示意图；
图3为本发明芯片锁紧机构的结构示意图；
图4为本发明芯片固定座俯视的结构示意图；
图5为本发明辅助清洁装置的结构示意图；
图6为本发明清洁刷的结构示意图。
图中：切片机固定架-1、切片机主体-2、工作台-3、设备支撑座-4、芯片加工固定装置-5、芯片锁紧机构-51、芯片固定座-52、碎屑收集器-53、辅助清洁装置-54、调节杆-511、固定块-512、驱动齿轮-513、第一滑动架-514、第一夹紧片-515、第二夹紧片-516、第二滑动架-517、驱动螺杆-518、芯片容置槽-521、碎屑收集头-522、固定座主体-523、进气口-524、切割通孔-525、旋转固定座-541、清洁刷-542、滑动导轨-543、自复位弹簧-544、滑动块-545、摆动架-546、驱动叶片-a1、刷毛-a2、固定轴-a3。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，图1～图6示意性的显示了本发明实施方式的一种石墨烯芯片加工专用切片机头的结构，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例一
请参阅图1-图4，本发明提供一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架1、切片机主体2、工作台3、设备支撑座4，还包括芯片加工固定装置5，所述设备支撑座4为矩形结构且呈水平放置，所述工作台3通过螺栓固定于设备支撑座4顶部，所述切片机固定架1垂直安装于工作台3上表面，所述切片机主体2处于切片机固定架1前方且与切片机固定架1采用间隙配合，所述芯片加工固定装置5通过螺栓固定于工作台3上表面且处于切片机主体2下方；所述芯片加工固定装置5由芯片锁紧机构51、芯片固定座52、碎屑收集器53、辅助清洁装置54组成，所述芯片固定座52为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台3上表面，所述芯片锁紧机构51设有两个且分别以切片机主体2为对称轴安装于芯片固定座52上表面左右两侧，所述碎屑收集器53嵌套于芯片固定座52底部，所述辅助清洁装置54设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座52内上下两端。所述芯片锁紧机构51由调节杆511、固定块512、驱动齿轮513、第一滑动架514、第一夹紧片515、第二夹紧片516、第二滑动架517、驱动螺杆518组成，所述固定块512水平安装于芯片固定座52上表面，所述调节杆511竖直嵌套于固定块512上方，所述驱动螺杆518处于调节杆511内部且与调节杆511采用螺纹连接，所述第二滑动架517贯穿连接于固定块512底部且与驱动螺杆518底部扣合，所述驱动齿轮513设有两个且分别嵌套于芯片固定座52内，两个所述驱动齿轮513以第二滑动架517为轴对称安装且与第二滑动架517相互啮合，所述第一滑动架514处于第二滑动架517外侧，且与驱动齿轮513相互啮合，所述第二夹紧片516通过螺纹固定于第二滑动架517底部，所述第一夹紧片515处于第一滑动架514底部且与第二夹紧片516相互平行。所述芯片固定座52由芯片容置槽521、碎屑收集头522、固定座主体523、进气口524、切割通孔525组成，所述固定座主体523为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台3上表面，所述进气口524设有两个且分别贯穿连接于固定座主体523左右两侧，所述芯片容置槽521处于固定座主体523中间，所述切割通孔525贯穿连接于固定座主体523上表面中间，所述碎屑收集头522设有两个且分别处于固定座主体523内，所述碎屑收集头522处于切割通孔525上下两端并与碎屑收集器53相互连通。所述调节杆511内壁设有与驱动螺杆518配合的内螺纹，进而通过转动调节杆511促使驱动螺杆518带动下方的第二夹紧片516上下移动，进而对石墨烯芯片进行夹紧。所述芯片容置槽521、进气口524与碎屑收集头522相互连通，进而当碎屑收集器53启动后，碎屑收集头522分别将气流从芯片容置槽521、进气口524吸入，进而继而防止切割完成的碎屑飘到未切割处的石墨烯芯片。
需要对石墨烯芯片进行切割时，将石墨烯芯片从进气口524放入固定座主体523的芯片容置槽521内部，同时旋转调节杆511，进而带动驱动螺杆518在调节杆511内朝向石墨烯芯片移动，且带动第二滑动架517同步移动，同时第二滑动架517带动驱动齿轮513转动，促使驱动齿轮513带动第一滑动架514向上移动，因此第一滑动架514底部的第一夹紧片515与石墨烯芯片底部贴合，第二滑动架517底部的第二夹紧片516与石墨烯芯片顶部贴合，进而对石墨烯芯片进行夹紧固定，在切割前，打开碎屑收集器53，进而切片机主体2沿着切片机固定架1向下移动，进而通过切割通孔525对石墨烯芯片进行切割，而当碎屑收集器53在工作时，将气流通过固定座主体523左右两侧的进气口524吸入，同时通过切割通孔525从上往下吸入，并通过碎屑收集头522吸入碎屑收集器53内部，进而通过气流快速将碎屑吸除，避免切割产生的废屑散落至未切割的石墨烯芯片表面，同时气流可以对切割刀片和石墨烯芯片进行散热，防止石墨烯被氧化导致芯片的结构受到破坏，提升石墨烯芯片加工的安全性。
实施例二
请参阅图5-图6，所述辅助清洁装置54由旋转固定座541、清洁刷542、滑动导轨543、自复位弹簧544、滑动块545、摆动架546组成，所述旋转固定座541通过螺栓固定于芯片容置槽521的上下端面，所述摆动架546一端与旋转固定座541采用间隙配合，所述滑动导轨543竖直贯穿连接于摆动架546内部，所述滑动块545处于滑动导轨543内且与摆动架546采用滑动配合，所述自复位弹簧544嵌套于滑动导轨543内且与滑动块545朝向旋转固定座541的一侧贴合，所述清洁刷542处于摆动架546后方且与滑动块545相互扣合。所述清洁刷542由驱动叶片a1、刷毛a2、固定轴a3组成，所述固定轴a3与滑动块545采用间隙配合，所述刷毛a2嵌套于固定轴a3外侧，所述驱动叶片a1设有八块且分别嵌套于固定轴a3四周。所述旋转固定座541远离芯片容置槽521中线的一侧具有朝向清洁刷542垂直延伸的限位凸块，进而当气流从进气口524进入时，推动摆动架546在旋转固定座541内朝向芯片容置槽521中线中间摆动，进而促使气流带动碎屑往中间流动，避免破坏未切割处的石墨烯芯片，同时当气流从切割通孔525进入时，气流带动摆动架546逆转，而限位凸块防止摆动架546朝外摆动，防止碎屑破坏未切割处的石墨烯芯片。
当气流通过固定座主体523左右两侧的进气口524吸入时，气流带动摆动架546以旋转固定座541为轴心朝芯片容置槽521中间摆动，同时自复位弹簧544推动滑动块545在滑动导轨543内滑动，促使刷毛a2与石墨烯芯片表面贴合，同时随着气流从进气口524进入芯片容置槽521内部并朝向芯片容置槽521中间流动，进而气流带动驱动叶片a1同步转动，此时带动固定轴a3旋转，进而通过刷毛a2将切割产生的碎屑快速扫除，避免碎屑破坏未切割处的石墨烯芯片。
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其结构包括切片机固定架(1)、切片机主体(2)、工作台(3)、设备支撑座(4)，其特征在于：还包括芯片加工固定装置(5)，所述设备支撑座(4)为矩形结构且呈水平放置，所述工作台(3)通过螺栓固定于设备支撑座(4)顶部，所述切片机固定架(1)垂直安装于工作台(3)上表面，所述切片机主体(2)处于切片机固定架(1)前方且与切片机固定架(1)采用间隙配合，所述芯片加工固定装置(5)通过螺栓固定于工作台(3)上表面且处于切片机主体(2)下方；
所述芯片加工固定装置(5)由芯片锁紧机构(51)、芯片固定座(52)、碎屑收集器(53)、辅助清洁装置(54)组成，所述芯片固定座(52)为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台(3)上表面，所述芯片锁紧机构(51)设有两个且分别以切片机主体(2)为对称轴安装于芯片固定座(52)上表面左右两侧，所述碎屑收集器(53)嵌套于芯片固定座(52)底部，所述辅助清洁装置(54)设有四个且分别通过螺栓固定于芯片固定座(52)内上下两端。
2.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述芯片锁紧机构(51)由调节杆(511)、固定块(512)、驱动齿轮(513)、第一滑动架(514)、第一夹紧片(515)、第二夹紧片(516)、第二滑动架(517)、驱动螺杆(518)组成，所述固定块(512)水平安装于芯片固定座(52)上表面，所述调节杆(511)竖直嵌套于固定块(512)上方，所述驱动螺杆(518)处于调节杆(511)内部且与调节杆(511)采用螺纹连接，所述第二滑动架(517)贯穿连接于固定块(512)底部且与驱动螺杆(518)底部扣合，所述驱动齿轮(513)设有两个且分别嵌套于芯片固定座(52)内，两个所述驱动齿轮(513)以第二滑动架(517)为轴对称安装且与第二滑动架(517)相互啮合，所述第一滑动架(514)处于第二滑动架(517)外侧，且与驱动齿轮(513)相互啮合，所述第二夹紧片(516)通过螺纹固定于第二滑动架(517)底部，所述第一夹紧片(515)处于第一滑动架(514)底部且与第二夹紧片(516)相互平行。
3.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述芯片固定座(52)由芯片容置槽(521)、碎屑收集头(522)、固定座主体(523)、进气口(524)、切割通孔(525)组成，所述固定座主体(523)为中空矩形结构且通过螺栓水平固定于工作台(3)上表面，所述进气口(524)设有两个且分别贯穿连接于固定座主体(523)左右两侧，所述芯片容置槽(521)处于固定座主体(523)中间，所述切割通孔(525)贯穿连接于固定座主体(523)上表面中间，所述碎屑收集头(522)设有两个且分别处于固定座主体(523)内，所述碎屑收集头(522)处于切割通孔(525)上下两端并与碎屑收集器(53)相互连通。
4.根据权利要求1所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述辅助清洁装置(54)由旋转固定座(541)、清洁刷(542)、滑动导轨(543)、自复位弹簧(544)、滑动块(545)、摆动架(546)组成，所述旋转固定座(541)通过螺栓固定于芯片容置槽(521)的上下端面，所述摆动架(546)一端与旋转固定座(541)采用间隙配合，所述滑动导轨(543)竖直贯穿连接于摆动架(546)内部，所述滑动块(545)处于滑动导轨(543)内且与摆动架(546)采用滑动配合，所述自复位弹簧(544)嵌套于滑动导轨(543)内且与滑动块(545)朝向旋转固定座(541)的一侧贴合，所述清洁刷(542)处于摆动架(546)后方且与滑动块(545)相互扣合。
5.根据权利要求4所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述清洁刷(542)由驱动叶片(a1)、刷毛(a2)、固定轴(a3)组成，所述固定轴(a3)与滑动块(545)采用间隙配合，所述刷毛(a2)嵌套于固定轴(a3)外侧，所述驱动叶片(a1)设有八块且分别嵌套于固定轴(a3)四周。
6.根据权利要求2所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述调节杆(511)内壁设有与驱动螺杆(518)配合的内螺纹。
7.根据权利要求3所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述芯片容置槽(521)、进气口(524)与碎屑收集头(522)相互连通。
8.根据权利要求4所述的一种石墨烯芯片加工专用切片机头，其特征在于：所述旋转固定座(541)远离芯片容置槽(521)中线的一侧具有朝向清洁刷(542)垂直延伸的限位凸块。
技术总结