本发明属于模内注塑领域，涉及一种模内注塑印刷电路工艺。
背景技术：
目前模内注塑主要在家电产品的装饰及功能控制面板、汽车仪表盘、空调面板、手机外壳/镜片、洗衣机、冰箱等应用非常广泛。另外目前电子行业多采用oca贴合工艺使薄膜印刷电路和注塑主件粘合在一起，此贴合方式会使薄膜电路和塑胶主体存在局部间隙，会导致电路氧化和电路被污染现象，长时间易产生脱胶不良，影响使用寿命。此工艺有对生产环境要求高、生产良率低、成本高等问题。
技术实现要素：
本发明目的是：提供一种模内注塑印刷电路工艺，解决印刷电路薄膜用oca和塑胶主件贴合存在局部间隙导致生产良率低的问题，提高了生产良率。
本发明的技术方案是：一种模内注塑印刷电路工艺，模内注塑印刷电路工艺包括：
在预定厚度的基材的一面完整涂布离型uv胶层；
通过uv转印工艺在所述离型uv胶层上转印预定印刷电路图样；
通过纳米印刷技术在所述预定印刷电路图样的沟槽内涂布纳米银浆，形成印刷电路；
通过丝网印刷技术在所述印刷电路上印刷一层热熔胶，得到印刷完成的印刷电路薄膜；
将所述印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内，所述基材一侧朝向所述注塑模具内侧；
调整注塑参数，在所述热熔胶一侧对印刷电路进行注塑；
注塑成型后，从所述注塑模具中取出与所述印刷电路薄膜粘结后的注塑成品；
通过所述离型uv胶层的离型性将所述基材从所述注塑成品上分离，完成印刷电路模内注塑，得到印刷电路注塑件。
其进一步的技术方案是：所述通过uv转印工艺在所述离型uv胶层上转印预定印刷电路图样层，包括：
根据设计的印刷电路图样，通过光刻和电镀技术将设计的印刷电路图样复制到镍板模具上；
将所述镍板模具上的印刷电路图样通过uv转印工艺转印到所述基材上的离型uv胶层。
其进一步的技术方案是：所述热熔胶的图形根据所述注塑模具的形状设计。
其进一步的技术方案是：所述印刷电路为有源电路，所述模内注塑印刷电路工艺还包括：
通过激光在所述印刷电路注塑件上的离型uv胶层镭射出用于与外部连接的引线端口。
其进一步的技术方案是：所述基材为pet基材。
其进一步的技术方案是：所述基材的厚度为50~250um。
本发明的优点是：
通过热熔胶可以对印刷电路薄膜和注塑主体很好的粘结起来，避免薄膜电路与塑胶主体存在局部间隙导致电路氧化和电路污染问题，提高了生产良率，延长使用寿命，对生产环境的要求降低，降低了生产成本；同时注塑成型后将基材分离，仅保留印刷电路薄膜的离型uv胶层、印刷电路和热熔胶，有效减少产品的厚度。
附图说明
下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：
图1是本申请提供的一种印刷电路薄膜的示意图；
图2是本申请提供的一种模内注塑印刷电路工艺的示意图；
图3是本申请提供的一种引线端口的示意图。
其中：1、基材；2、离型uv胶层；3、预定印刷电路图样；4、纳米银浆；5、热熔胶；6、注塑模具；7、印刷电路薄膜；8、注塑成品；9、印刷电路注塑件；11、注塑主体；12、引线端口；13、分离基材后的印刷电路薄膜。
具体实施方式
实施例：为了实现印刷电路与塑胶主体注塑一体化，提高生产良率，降低成品厚度，本申请提供了一种模内注塑印刷电路工艺，结合参考图1至图3，该模内注塑印刷电路工艺包括以下步骤。
第一步，在预定厚度的基材1的一面完整涂布离型uv胶层2。
可选的，基材1为pet基材。
可选的，基材1的厚度为50~250um。
第二步，通过uv转印工艺在离型uv胶层2上转印预定印刷电路图样3。
其中，第二步具体实现为：根据设计的印刷电路图样，通过光刻和电镀技术将设计的印刷电路图样复制到镍板模具上；将镍板模具上的印刷电路图样通过uv转印工艺转印到基材1上的离型uv胶层2，形成具有特定图形的电路图形。
第三步，通过纳米印刷技术在预定印刷电路图样3的沟槽内涂布纳米银浆4，形成印刷电路。
通过纳米印刷技术将纳米级导电银浆印刷到沟槽内。
第四步，通过丝网印刷技术在印刷电路上印刷一层热熔胶5，得到印刷完成的印刷电路薄膜7。
其中，热熔胶5的图形根据注塑模具6的形状设计。
依照注塑模具6设计丝网印刷网版，通过丝印印刷将热熔胶5刷到离型uv胶层2上方，热熔胶5可以和注塑主体11有很好的粘结作用，同时对沟槽内的导电银浆具有保护作用。
第五步，将印刷电路薄膜7嵌入注塑模具6的模腔内，基材1一侧朝向注塑模具6内侧。
第六步，调整注塑参数，在热熔胶5一侧对印刷电路进行注塑。
印刷电路的注塑区域可以根据实际需求进行定制。注塑过程通常包括辅助作业-合模-座进-注射-保压-冷却-溶胶-抽胶-座退-开模-顶出-去产品-顶退-进入下道循环。
第七步，注塑成型后，从注塑模具6中取出与印刷电路薄膜7粘结后的注塑成品8。
第八步，通过离型uv胶层2的离型性将基材1从注塑成品8上分离，完成印刷电路模内注塑，得到印刷电路注塑件9。
注塑成型后，将基材1从注塑主体11上分离，仅保留离型uv胶层2、印刷电路层和热熔胶5构成的分离基材后的印刷电路薄膜13，可以有效减少产品的厚度。
可选的，若印刷电路为有源电路，则模内注塑印刷电路工艺还包括：通过激光在印刷电路注塑件上的离型uv胶层2镭射出用于与外部连接的引线端口12。
基材1分离之后，由于离型uv胶层2完全覆盖在印刷电路上，而离型uv胶层2是绝缘的，导致引线和fpc无法键合在一起，因此需要将引线部分对应的离型uv胶层区域镭射掉，形成导电区域。
综上所述，本申请提供的模内注塑印刷电路工艺，通过热熔胶可以对印刷电路薄膜和注塑主体很好的粘结起来，避免薄膜电路与塑胶主体存在局部间隙导致电路氧化和电路污染问题，提高了生产良率，延长使用寿命，对生产环境的要求降低，降低了生产成本；同时注塑成型后将基材分离，仅保留印刷电路薄膜的离型uv胶层、印刷电路和热熔胶，有效减少产品的厚度。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或隐含所指示的技术特征的数量。由此，限定的“第一”、“第二”的特征可以明示或隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或者两个以上。
上述本申请实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本申请的较佳实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。
1.一种模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述模内注塑印刷电路工艺包括：
在预定厚度的基材的一面完整涂布离型uv胶层；
通过uv转印工艺在所述离型uv胶层上转印预定印刷电路图样；
通过纳米印刷技术在所述预定印刷电路图样的沟槽内涂布纳米银浆，形成印刷电路；
通过丝网印刷技术在所述印刷电路上印刷一层热熔胶，得到印刷完成的印刷电路薄膜；
将所述印刷电路薄膜嵌入注塑模具的模腔内，所述基材一侧朝向所述注塑模具内侧；
调整注塑参数，在所述热熔胶一侧对印刷电路进行注塑；
注塑成型后，从所述注塑模具中取出与所述印刷电路薄膜粘结后的注塑成品；
通过所述离型uv胶层的离型性将所述基材从所述注塑成品上分离，完成印刷电路模内注塑，得到印刷电路注塑件。
2.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述通过uv转印工艺在所述离型uv胶层上转印预定印刷电路图样层，包括：
根据设计的印刷电路图样，通过光刻和电镀技术将设计的印刷电路图样复制到镍板模具上；
将所述镍板模具上的印刷电路图样通过uv转印工艺转印到所述基材上的离型uv胶层。
3.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述热熔胶的图形根据所述注塑模具的形状设计。
4.根据权利要求1所述的模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述印刷电路为有源电路，所述模内注塑印刷电路工艺还包括：
通过激光在所述印刷电路注塑件上的离型uv胶层镭射出用于与外部连接的引线端口。
5.根据权利要求1至4任一所述的模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述基材为pet基材。
6.根据权利要求5所述的模内注塑印刷电路工艺，其特征在于，所述基材的厚度为50~250um。
技术总结