本发明涉及电子产品外壳板材仿陶瓷黑效果技术领域，具体为一种板材仿陶瓷黑id效果层及其加工工艺的方法。
背景技术：
随着社会经济的快速发展，5g时代已进入人们日常生活，电讯类产品更新换代、日新月异！金属材质类外壳因屏蔽信号传输的缺点已逐部退出市场，塑胶及玻璃已经成为电讯类产品外壳结构的主流材料。
但是，现有的电子产品塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品的质感不够好，强度不够耐磨；因此，不满足现有的需求，对此我们提出了一种板材仿陶瓷黑id效果加工工艺的方法。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种板材仿陶瓷黑id效果层及其加工工艺的方法，以解决上述背景技术中提出的现有的电子产品塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品的质感不够好，强度不够耐磨等问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种板材仿陶瓷黑id效果层，包括油墨层，所述油墨层的外表面覆盖有opvd镀膜，所述opvd镀膜的外表面包覆有uv胶层，所述uv胶层的外表面包覆有聚碳酸酯层，所述聚碳酸酯层的外表面包覆有聚甲基丙烯酸甲酯层，所述聚甲基丙烯酸甲酯层的外表面固定设有硅化层。
优选的，所述硅化层的光透过率为98％，波长为550nm。
优选的，所述聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层为共挤出一体成型。
优选的，所述聚甲基丙烯酸甲酯层的表面硬度系数为f，且聚甲基丙烯酸甲酯层的光透过率大于91％。
优选的，所述聚碳酸酯层的厚度选用范围为0.1～1mm。
优选的，所述油墨层的厚度为25μm，所述opvd镀膜的厚度为0.1μm，所述uv胶层的厚度为8μm，所述聚甲基丙烯酸甲酯层的厚度为40μm，所述硅化层的厚度为8μm。
一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，包括如下步骤：
步骤一：选用龙华plb50复合板材，确定板材完整性后，清理复合板材的加工表面；
步骤二：对待加工表面进行陶瓷黑底衬黑底印刷，再进行光学镀膜；
步骤三：针对光学镀膜表面进行uv转印，在光学镀膜表面涂上透明uv胶层；
步骤四：在透明uv胶质层的表面压合上聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层，采用紫外线灯进行光固化照射；
步骤五：在产品外观面进行硅化层施工，提高产品表面硬度及耐磨性能，膜厚控制在8±2μm。
优选的，所述步骤二中的黑底印刷膜厚控制在22～25μm。
优选的，所述步骤二中的光学镀膜的膜系zro2/28nm ti3o5/28.5nm±5nm。
优选的，所述步骤四中的光固化照射的uv固化能量为1000±15％mj/cm2。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
本发明通过uv胶层链接聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层，状态结构稳定且透光率高，通过硅化层提高产品表面硬度及耐磨性能，通过镀膜层膜系zro2/28nm ti3o5/28.5nm±5nm，配合印刷黑底呈现的光学特性曲线与陶瓷黑一致，能直接应用于电子产品的塑胶板材及玻璃盖板防爆膜产品工艺，为其应用终端客户增添一种陶瓷质感的外观体验；
附图说明
图1为本发明工艺流程的结构示意图；
图2为本发明效果层的局部结构示意图。
图中：1、硅化层；2、聚甲基丙烯酸甲酯层；3、聚碳酸酯层；4、uv胶层；5、opvd镀膜；6、油墨层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1至图2，本发明提供的一种实施例：一种板材仿陶瓷黑id效果层，包括油墨层6，油墨层6的外表面覆盖有opvd镀膜5，opvd镀膜5的外表面包覆有uv胶层4，uv胶层4的外表面包覆有聚碳酸酯层3，聚碳酸酯层3的外表面包覆有聚甲基丙烯酸甲酯层2，聚甲基丙烯酸甲酯层2的外表面固定设有硅化层1。
进一步，硅化层1的光透过率为98％，波长为550nm。
进一步，聚甲基丙烯酸甲酯层2和聚碳酸酯层3为共挤出一体成型。
进一步，聚甲基丙烯酸甲酯层2的表面硬度系数为f，且聚甲基丙烯酸甲酯层2的光透过率大于91％。
进一步，聚碳酸酯层3的厚度选用范围为0.1～1mm。
进一步，油墨层6的厚度为25μm，opvd镀膜5的厚度为0.1μm，uv胶层4的厚度为8μm，聚甲基丙烯酸甲酯层2的厚度为40μm，硅化层1的厚度为8μm。
一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，包括如下步骤：
步骤一：选用龙华plb50复合板材，确定板材完整性后，清理复合板材的加工表面；
步骤二：对待加工表面进行陶瓷黑底衬黑底印刷，再进行光学镀膜；
步骤三：针对光学镀膜表面进行uv转印，在光学镀膜表面涂上透明uv胶层；
步骤四：在透明uv胶质层的表面压合上聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层，采用紫外线灯进行光固化照射；
步骤五：在产品外观面进行硅化层施工，提高产品表面硬度及耐磨性能，膜厚控制在8±2μm
进一步，步骤二中的黑底印刷膜厚控制在22～25μm。
进一步，步骤二中的光学镀膜的膜系zro2/28nm ti3o5/28.5nm±5nm。
进一步，步骤四中的光固化照射的uv固化能量为1000±15％mj/cm2。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
1.一种板材仿陶瓷黑id效果层，包括油墨层(6)，其特征在于：所述油墨层(6)的外表面覆盖有opvd镀膜(5)，所述opvd镀膜(5)的外表面包覆有uv胶层(4)，所述uv胶层(4)的外表面包覆有聚碳酸酯层(3)，所述聚碳酸酯层(3)的外表面包覆有聚甲基丙烯酸甲酯层(2)，所述聚甲基丙烯酸甲酯层(2)的外表面固定设有硅化层(1)。
2.根据权利要求1所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层，其特征在于：所述硅化层(1)的光透过率为98％，波长为550nm。
3.根据权利要求1所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层，其特征在于：所述聚甲基丙烯酸甲酯层(2)和聚碳酸酯层(3)为共挤出一体成型。
4.根据权利要求1所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层，其特征在于：所述聚甲基丙烯酸甲酯层(2)的表面硬度系数为f，且聚甲基丙烯酸甲酯层(2)的光透过率大于91％。
5.根据权利要求1所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层，其特征在于：所述聚碳酸酯层(3)的厚度选用范围为0.1～1mm。
6.根据权利要求1所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层，其特征在于：所述油墨层(6)的厚度为25μm，所述opvd镀膜(5)的厚度为0.1μm，所述uv胶层(4)的厚度为8μm，所述聚甲基丙烯酸甲酯层(2)的厚度为40μm，所述硅化层(1)的厚度为8μm。
7.一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：选用龙华plb50复合板材，确定板材完整性后，清理复合板材的加工表面；
步骤二：对待加工表面进行陶瓷黑底衬黑底印刷，再进行光学镀膜；
步骤三：针对光学镀膜表面进行uv转印，在光学镀膜表面涂上透明uv胶层；
步骤四：在透明uv胶质层的表面压合上聚甲基丙烯酸甲酯层和聚碳酸酯层，采用紫外线灯进行光固化照射；
步骤五：在产品外观面进行硅化层施工，提高产品表面硬度及耐磨性能，膜厚控制在8±2μm。
8.根据权利要求7所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，其特征在于：所述步骤二中的黑底印刷膜厚控制在22～25μm。
9.根据权利要求7所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，其特征在于：所述步骤二中的光学镀膜的膜系zro2/28nm ti3o5/28.5nm±5nm。
10.根据权利要求7所述的一种板材仿陶瓷黑id效果层加工工艺的方法，其特征在于：所述步骤四中的光固化照射的uv固化能量为1000±15％mj/cm2。
技术总结